CN112218514A - 一种采用内浮地设计的处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种采用内浮地设计的处理装置，包括壳体，所述壳体中设有隔板，模块安装于所述隔板，所述模块与所述壳体之间留有间距。上述采用内浮地设计的处理装置将内部的模块与壳体等外部结构绝缘分开，模块不直接共地，对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高，采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。
Description
技术领域
本发明涉及内浮地设计技术领域，特别涉及一种采用内浮地设计的处理装置。
背景技术
内浮地设计是将装置内部的模块与外壳不接触共地，外壳形成屏障，可有效提高装置的抗电磁干扰能力，从而提高装置的电磁兼容性能。
处理装置包括模块和壳体，模块用螺钉紧固并安装于壳体，模块与壳体共地，电磁兼容性差。在电磁兼容试验中，对处理装置做CS115、CS116两项检测，电磁兼容性能不达标，处理装置电磁兼容要求执行GJB 151A《军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求》。
因此，如何能够提供一种提高处理装置的电磁兼容性的采用内浮地设计的处理装置是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种采用内浮地设计的处理装置，将内部的模块与壳体等外部结构绝缘分开，模块不直接共地，对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高，采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。
为实现上述目的，本发明提供一种采用内浮地设计的处理装置，包括壳体，所述壳体中设有隔板，模块安装于所述隔板，所述模块与所述壳体之间留有间距。
优选地，所述隔板在高度方向上设置于所述壳体内的中部位置用于散热，所述隔板具有多个区域用于供多个所述模块安装，所述区域的外周用于固定所述模块，所述区域的内部剖空用于减重散热。
优选地，所述模块包括SP模块、DY模块和YC模块，所述SP模块安装于所述隔板的一面，所述DY模块和所述YC模块安装于所述隔板的另一面。
优选地，包括连接于所述壳体上侧的上盖板、下侧的下连接板和周侧的侧盖，所述侧盖与所述壳体绝缘连接。
优选地，所述壳体设有多个安装凸台，所述安装凸台中先装设绝缘套再通过内外螺纹柱以实现所述壳体与所述隔板的连接。
优选地，还包括JD处理板，所述JD处理板固定于所述内外螺纹柱和所述隔板的螺纹柱。
优选地，所述壳体设有螺纹板，螺钉穿入所述螺纹板以实现所述侧盖与所述壳体连接；所述壳体与所述侧盖在连接处分别设有内绝缘套和外绝缘套以实现连接时的绝缘。
优选地，所述螺钉拧入前粘有硝基胶液。
优选地，所述上盖板的内侧设有第一导热硅胶垫，所述下连接板的内侧设有第二导热硅胶垫。
优选地，所述模块挤压嵌入所述第一导热硅胶垫和/或所述第二导热硅胶垫。
相对于上述背景技术，本发明所提供的采用内浮地设计的处理装置包括壳体和隔板，隔板设置于壳体中，隔板安装有模块，模块与壳体之间留有间距，模块与壳体不接触；相较于现有技术中将模块安装于壳体的技术方案而言，该处理装置采用内浮地设计，将壳体与装入其中的模块分隔开，确保模块与壳体不接触，因模块与壳体不接触共地，壳体形成屏障，可有效提高处理装置的抗电磁干扰能力，不仅对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高，采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的采用内浮地设计的处理装置的整体示意图；
图2为图1的正视图；
图3为图1的俯视图；
图4为图3的A-A示意图；
图5为图1的内部仰视图；
图6为图4的C-C示意图；
图7为本发明实施例提供的隔板的示意图；
图8为图7的俯视图；
图9为图8中D处的局部放大示意图；
图10为图7的正视图；
图11为图10的E-E示意图；
图12为图7安装侧盖后的示意图；
图13为图12的俯视图；
图14为本发明实施例提供的第二导热硅胶垫的示意图；
图15为本发明实施例提供的第一导热硅胶垫的示意图；
图16为图12安装DY模块和YC模块后的示意图；
图17为图16的俯视图；
图18为图17中E处的局部放大示意图。
其中：
1-壳体、2-上盖板、3-下连接板、4-T型减振垫、5-角垫、6-SP同轴转换器、7-侧盖、8-DY输入线缆、9-YC输出线缆、10-SP模块、11-DY模块、12-YC模块、13-JD处理板、14-SP同轴电连接器、15-隔板、16-螺纹板、17-内绝缘套、18-外绝缘套、19-内外螺纹柱、20-绝缘套、21-第一导热硅胶垫、22-第二导热硅胶垫、23-YC模块屏蔽罩、24-SPJS电缆组件、25-焊片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1至图18，其中，图1为本发明实施例提供的采用内浮地设计的处理装置的整体示意图，图2为图1的正视图，图3为图1的俯视图，图4为图3的A-A示意图，图5为图1的内部仰视图，图6为图4的C-C示意图，图7为本发明实施例提供的隔板的示意图，图8为图7的俯视图，图9为图8中D处的局部放大示意图，图10为图7的正视图，图11为图10的E-E示意图，图12为图7安装侧盖后的示意图，图13为图12的俯视图，图14为本发明实施例提供的第二导热硅胶垫的示意图，图15为本发明实施例提供的第一导热硅胶垫的示意图，图16为图12安装DY模块和YC模块后的示意图，图17为图16的俯视图，图18为图17中E处的局部放大示意图。
在第一种具体的实施方式中，本发明提供的采用内浮地设计的处理装置包括壳体1，壳体1中设有隔板15，模块安装于隔板15，模块与壳体1之间留有间距，使得模块与壳体1不接触。
在本实施例中，该处理装置采用内浮地设计，内浮地设计是将装置内部的模块与壳体1不接触共地；相较于现有技术中将模块安装于壳体1的处理装置而言，该处理装置的模块与壳体1不接触，壳体1与装入其中的模块分隔开，确保模块与壳体1不接触，因模块与壳体1不接触共地，壳体1形成屏障，可有效提高处理装置的抗电磁干扰能力，不仅对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高，是最有效、最经济的方式，采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。
在此基础上，增加一根模块地线，通过电缆引出，使得各模块与壳体1不共地。
与现有技术相比，各接口位置不受影响，如角垫5、SP同轴转换器6、DY输入线缆8、YC输出线缆9和SP同轴电连接器14等，各模块均不需做任何改动，JD处理板13的两个螺钉孔做2.5mm移位，其他无变化。该更改对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高。
其中，DY输入线缆8一端接DY模块11，另一端安装于壳体1，YC输出线缆9一端接YC模块12，另一端安装于壳体1，YC输出线缆9的第21脚的导线从连接器J30V2-21TJ-L1端剪断抽出，焊接在焊片25上，再套上绝缘套20，用内外螺纹柱19紧固在壳体1上。
在本实施例中，该处理装置还包括上盖板2、下连接板3和侧盖7，上盖板2连接于壳体1的上侧，下连接板3连接于壳体1的下侧，下连接板3的脚部装设T型减振垫4，侧盖7连接于壳体1的周侧，需要说明的是，侧盖7与壳体1不直接接触，二者绝缘连接。
具体而言，壳体1设有螺纹板16，螺纹板16和侧盖7通过螺钉紧固，进而将侧盖7安装于壳体1。在此基础上，为实现侧盖7和壳体1的绝缘连接，壳体1与侧盖7在连接处分别设有内绝缘套17和外绝缘套18，也就是说，螺纹板16套在内绝缘套17中，侧盖7套在外绝缘套18，螺钉在上述紧固的基础上再穿过上述内绝缘套17，实现侧盖7与壳体1连接时的绝缘，确保SPJS电缆组件24不与壳体1相通，侧盖7的紧固螺钉由原来的6个M2.5螺钉改为7个M2.5螺钉。
其中，上盖板2和下连接板3分别相当于壳体1的顶和底，三者相连为一个封闭的安装空间，该安装空间相较于现有技术而言在左右方向上共向外扩展2mm，在前后方向上共向外扩展1.5mm，增加了内空尺寸，确保各模块不与壳体1接触。而模块先用螺钉紧固并安装于隔板15，二者再一同安装于该安装空间中。
示例性的，隔板15在高度方向上设置于壳体1内的中部位置，简单而言，隔板15与上盖板2和下连接板3所处的上平面和下平面相平行且处于二者之间，此时隔板15的上下表面均可安装模块，且安装模块后的邻近空间范围大，具有较好的散热效果。
在此基础上，隔板15除了可采用一整块平板的方式，还可采用开口和多板组合的形式。示例性的，隔板15根据安装需要的不同划分为多个区域，多个区域分别用于供多个模块安装，每个区域的内部剖空以便于减重和散热，每个区域的外周通过条形板的形式以便于固定模块，此时模块的外围位置与隔板15的条形板接触并通过螺钉紧固，而内部位置无接触的隔板15，因此具有较好的散热效果。
在本实施例中，模块的形式具有多种，包括SP模块10、DY模块11和YC模块12，YC模块12套在YC模块屏蔽罩23中。其中，SP模块10安装于隔板15的一面，DY模块11和YC模块12安装于隔板15的另一面。更具体的，SP模块10位于隔板15朝向上盖板2的上侧面，DY模块11和YC模块12位于隔板15朝向下连接板3的下侧面，此时隔板15呈“山”字形，SP模块10在隔板15的上侧面与隔板15接触并通过螺钉紧固，DY模块11和YC模块12在隔板15的下侧面分别与隔板15左右两半接触并通过螺钉紧固。
在此基础上，为了防止因隔板15与壳体1分开造成的散热变差，在模块与上盖板2和/或下连接板3之间设置导热硅胶垫。
示例性的，上盖板2的内侧设有第一导热硅胶垫21，下连接板3的内侧设有第二导热硅胶垫22。更具体的，第一导热硅胶垫21位于上盖板2和SP模块10之间，第二导热硅胶垫22位于下连接板3和DY模块11以及YC模块12之间，通过增加导热硅胶垫的方式，提高处理装置的散热效果。
在本实施例中，模块挤压嵌入第一导热硅胶垫21和/或第二导热硅胶垫22。更具体的，SP模块10与上盖板2的间隙为0.7mm，第一导热硅胶垫21被SP模块10挤压0.3mm。
在一种具体的实施方式中，上盖板2与壳体1通过螺钉紧固，下连接板3与壳体1通过螺钉紧固，隔板15与壳体1通过安装凸台和内外螺纹柱19紧固。其中，所有的螺钉拧入前粘有硝基胶液Q98-1。
在本实施例中，壳体1设有多个安装凸台，安装凸台位于壳体1内部的壁面，安装凸台设有与内外螺纹柱19配合的孔，隔板15设有与内外螺纹柱19配合的孔，多个内外螺纹柱19将隔板15的多个位置紧固于多个安装凸台，进而实现隔板15在壳体1中的安装。
需要说明的是，安装凸台连接内外螺纹柱19之前先装设绝缘套20，绝缘套20位于孔中，绝缘套20向内绝缘内外螺纹柱19，向外绝缘安装凸台，进而将隔板15与壳体1绝缘开来。
除此以外，还包括JD处理板13，JD处理板13固定于内外螺纹柱19和隔板15的螺纹柱。
在本实施例中，JD处理板13与各个模块相连，JD处理板13用螺钉紧固于内外螺纹柱19，JD处理板13的紧固螺钉由原来的M2.5改为M2，这样，调试过程中如需拆卸JD处理板13，不会带动内外螺纹柱19。
需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上对本发明所提供的采用内浮地设计的处理装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)中设有隔板(15)，模块安装于所述隔板(15)，所述模块与所述壳体(1)之间留有间距。
2.根据权利要求1所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述隔板(15)在高度方向上设置于所述壳体(1)内的中部位置用于散热，所述隔板(15)具有多个区域用于供多个所述模块安装，所述区域的外周用于固定所述模块，所述区域的内部剖空用于减重散热。
3.根据权利要求1所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述模块包括SP模块(10)、DY模块(11)和YC模块(12)，所述SP模块(10)安装于所述隔板(15)的一面，所述DY模块(11)和所述YC模块(12)安装于所述隔板(15)的另一面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，包括连接于所述壳体(1)上侧的上盖板(2)、下侧的下连接板(3)和周侧的侧盖(7)，所述侧盖(7)与所述壳体(1)绝缘连接。
5.根据权利要求4所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述壳体(1)设有多个安装凸台，所述安装凸台中先装设绝缘套(20)再通过内外螺纹柱(19)以实现所述壳体(1)与所述隔板(15)的连接。
6.根据权利要求5所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，还包括JD处理板(13)，所述JD处理板(13)固定于所述内外螺纹柱(19)和所述隔板(15)的螺纹柱。
7.根据权利要求4所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述壳体(1)设有螺纹板(16)，螺钉穿入所述螺纹板(16)以实现所述侧盖(7)与所述壳体(1)连接；所述壳体(1)与所述侧盖(7)在连接处分别设有内绝缘套(17)和外绝缘套(18)以实现连接时的绝缘。
8.根据权利要求7所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述螺钉拧入前粘有硝基胶液。
9.根据权利要求4所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述上盖板(2)的内侧设有第一导热硅胶垫(21)，所述下连接板(3)的内侧设有第二导热硅胶垫(22)。
10.根据权利要求9所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述模块挤压嵌入所述第一导热硅胶垫(21)和/或所述第二导热硅胶垫(22)。
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