CN112218500A - 电子设备的散热结构及电子设备 - Google Patents

电子设备的散热结构及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112218500A
CN112218500A CN202011087025.1A CN202011087025A CN112218500A CN 112218500 A CN112218500 A CN 112218500A CN 202011087025 A CN202011087025 A CN 202011087025A CN 112218500 A CN112218500 A CN 112218500A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rear cover
electronic device
electronic equipment
shell
fan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202011087025.1A
Other languages
English (en)
Inventor
冯玉林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Wingtech Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Wingtech Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Wingtech Electronic Technology Co Ltd filed Critical Xian Wingtech Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN202011087025.1A priority Critical patent/CN112218500A/zh
Publication of CN112218500A publication Critical patent/CN112218500A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子设备的散热结构及电子设备,电子设备的散热结构包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇;前壳和后壳固定连接在一起,且前壳和后壳共同围成一安装腔,电子器件安装在安装腔内,后壳上设置有通风孔,通风孔由安装腔的内表面贯穿至后壳的外表面;后盖连接在后壳的外侧,风扇固定连接在后盖上并置于后壳和后盖之间,风扇正对通风孔设置。本发明通过在后盖上设置的风扇,加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流,使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部,对电子器件进行降温,从而达到给整机快速散热的目的,提升了电子设备的使用寿命。

Description

电子设备的散热结构及电子设备
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种电子设备的散热结构及电子设备。
背景技术
如游戏机、手机、平板电脑等电子设备,在使用频率过高时,功耗较大,导致整机发热量较大,游戏机等游戏设备在进行游戏时,整机发热量大导致机体温度较高的情况尤为突出,在长时间的高温环境下工作,导致设备内部的电子器件的寿命较短,从而限制了整机的使用寿命。
发明内容
本发明的目的一是提供一种电子设备的散热结构,以将电子设备内部热量快速的散发至外界环境,提升电子设备的使用寿命。
本发明的目的二是提供一种电子设备。
为实现上述目的一,本发明采用如下技术方案:
电子设备的散热结构,包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇;
所述前壳和所述后壳固定连接在一起,且所述前壳和所述后壳共同围成一安装腔,所述电子器件安装在所述安装腔内,所述后壳上设置有通风孔,所述通风孔由所述安装腔的内表面贯穿至所述后壳的外表面;
所述后盖连接在所述后壳的外侧,所述风扇固定连接在所述后盖上并置于所述后壳和所述后盖之间,所述风扇正对所述通风孔设置。
优选的,所述后盖的外表面设置有一收容所述后盖的收纳槽。
优选的,所述收纳槽的底面向着所述安装腔的内部凹陷形成一用于收容所述风扇的凹位,所述通风孔开设在所述凹位的底面。
优选的,所述后盖固定连接在所述后壳的外侧。
优选的,所述后盖可转动的连接在所述后壳的外侧。
优选的,所述后盖的顶部两端分别通过一转轴组件连接在所述后壳上,两所述转轴组件的中心轴线重合。
优选的,所述转轴组件包括固定连接在所述后壳上的轴座、穿接在所述轴座上且与轴座枢转配合的轴头,轴头固定连接在所述后盖上。
优选的,所述后盖的顶部朝向所述后壳的一侧面突出的设置有凸块,所述凸块上开设有一供所述轴头穿入的安装孔,所述凸块和所述轴头通过横穿其二者的螺钉固定连接在一起;所述后壳的外表面设置有一供所述凸块嵌入的凹槽,所述凹槽的底面设置有正对所述螺钉的避让孔。
优选的,所述后壳的表面突出的设置有连接器,所述后盖上设置有供所述连接器穿入的通槽。
为实现上述目的二,本发明采用如下技术方案:
电子设备,包括上述的电子设备的散热结构。
本发明通过在后盖上设置的风扇,加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流,使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部,对电子器件进行降温,从而达到给整机快速散热的目的,提升了电子设备的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1中后壳的结构示意图;
图3为本发明的使用状态示意图。
附图标号说明:
Figure BDA0002720712210000021
Figure BDA0002720712210000031
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1、2、3所示,为本发明一种电子设备的散热结构,尤其是一种游戏设备的散热结构,其包括前壳10、后壳20、电子器件、后盖30、风扇50,前壳10和后壳20固定连接在一起,并且其二者在固定后共同围成一个安装腔,电子器件(图中未能示出)被安装在安装腔内;在后壳20上设置有通风孔23,该通风孔23贯穿后壳20设置,由安装腔的内表面延伸至后壳20的外表面;后盖30连接在后壳20的外侧,风扇50被固定安装在后盖30的内侧(即后盖30朝向后壳20的一侧面),这样,风扇50被置于后盖30和后壳20之间,并且将风扇50与后壳20上的通风孔23正对设置。在游戏设备使用时,开启风扇50,通过通风孔23,将安装腔内部电子器件工作产生的热空气引出,使安装腔内部与外界环境之间进行快速的换流,降低安装腔内部的温度,保证电子器件在较低的温度环境中工作。
相比于现有技术,本发明通过在后盖上设置的风扇,加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流,使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部,对电子器件进行降温,从而达到给整机快速散热的目的,提升了电子设备的使用寿命。
在一个优选的实施例中,为了使电子设备整体更为紧凑,本发明在后壳20的外表面设置一收纳槽21,将后盖30至于该收纳槽21中,使后盖30的外表面不会突出于后壳20的外表面,从而在作为游戏设备使用时,使得后盖30不会与操作者的手掌及手指发生干涉,提升了用户体验。进一步的,在收纳槽21的底面设置有一凹位22,该凹位22由收纳槽21的底面朝向安装腔内部凹陷形成,将通风孔23设置在凹位22的底面上,利用凹位22收容风扇50,从而避免风扇50占用电子设备厚度空间,减小电子设备厚度方向的尺寸,从而进一步提升手感。
在其中一个实施例中,本发明可以是将后盖30固定连接在后壳20的外侧;在另一个实施例中,本发明是将后盖30可转动的连接在后壳20的外侧,利用后盖30作为支架,使电子设备呈一角度置于桌面,从而方便观看视频等操作,具体的,后盖30的顶部两端分别通过一转轴组件40连接在后壳20上,并且两转轴组件40的中心轴线是重合的,当需要作为游戏设备使用时,将后盖30翻转至与后壳20贴合的状态,即后盖30完全收纳在收纳槽21中,当需要观看视频时,如图3所示,根据视频观看的角度,将后盖30向外翻转,即可将电子设备支撑于桌面上,通过调节后盖30的翻转角度,可调整位于前壳10上的显示屏的角度。
上述的转轴组件40具体包括轴座41和轴头42,轴座41固定连接在后壳20上,轴头42穿接在轴座41上并与轴座41枢转配合,轴头42固定连接在后盖30上。在优选实施例中,可以将后盖30与后壳20可拆卸配合,具体的,在后盖30顶部朝向后壳20的一侧面突出的设置有凸块301,在凸块301的侧面开设有安装孔31,轴头42穿接在安装孔31中,并且利用螺钉33横穿轴头42以及凸块301,将轴头42和凸块301可拆卸的固定在一起,如此实现后盖30与后壳20的可拆卸连接,在需要作为游戏设备使用时,将后盖30连接在后壳20上,持续的对电子设备散热,用于保证电子设备在高强度使用下能够正常工作,当在一般场景下使用时,则可将后盖30从后壳20上拆卸下来,减轻整机重量,使整机更为轻薄,方便使用。此外,在后壳20的外表面还设置一凹槽25,上述的凸块31嵌置在凹槽25中,即利用凹槽25避让凸块31,使电子设备的整体结构更为紧凑,同时避免后盖30在转动时与后壳20发生干涉,此外,在凹槽25的底面上设置有正对螺钉33的避让孔26,在拆卸后盖30时,可将螺丝批从避让孔26穿入以拆卸螺钉33;此外,上述的凹槽25的端部形成端壁251,轴头42从端壁251上预设的轴孔穿过后伸入到后盖30的安装孔31中。
在另一个优选实施例中,为了便于外接设备的连接,本发明在后壳20的表面突出的设置有连接器24,在后盖30上设置有通槽32,当后盖30贴靠在后壳20上后,连接器24伸入到通槽32中,利用通槽32避让连接器24,如此,在电子设备高强度使用时,不仅可以利用后盖30上的风扇对电子设备散热,同时还能确保外接设备的正常连接使用。
本发明采用上述散热结构的电子设备并不限于上述游戏设备,其还可以是手机、平板电脑等。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.电子设备的散热结构,其特征在于,包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇;
所述前壳和所述后壳固定连接在一起,且所述前壳和所述后壳共同围成一安装腔,所述电子器件安装在所述安装腔内,所述后壳上设置有通风孔,所述通风孔由所述安装腔的内表面贯穿至所述后壳的外表面;
所述后盖连接在所述后壳的外侧,所述风扇固定连接在所述后盖上并置于所述后壳和所述后盖之间,所述风扇正对所述通风孔设置。
2.如权利要求1所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述后盖的外表面设置有一收容所述后盖的收纳槽。
3.如权利要求2所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述收纳槽的底面向着所述安装腔的内部凹陷形成一用于收容所述风扇的凹位,所述通风孔开设在所述凹位的底面。
4.如权利要求1所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述后盖固定连接在所述后壳的外侧。
5.如权利要求1所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述后盖可转动的连接在所述后壳的外侧。
6.如权利要求5所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述后盖的顶部两端分别通过一转轴组件连接在所述后壳上,两所述转轴组件的中心轴线重合。
7.如权利要求6所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述转轴组件包括固定连接在所述后壳上的轴座、穿接在所述轴座上且与轴座枢转配合的轴头,轴头固定连接在所述后盖上。
8.如权利要求7所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述后盖的顶部朝向所述后壳的一侧面突出的设置有凸块,所述凸块上开设有一供所述轴头穿入的安装孔,所述凸块和所述轴头通过横穿其二者的螺钉固定连接在一起;所述后壳的外表面设置有一供所述凸块嵌入的凹槽,所述凹槽的底面设置有正对所述螺钉的避让孔。
9.如权利要求1所述的电子设备的散热结构,其特征在于,所述后壳的表面突出的设置有连接器,所述后盖上设置有供所述连接器穿入的通槽。
10.电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的电子设备的散热结构。
CN202011087025.1A 2020-10-12 2020-10-12 电子设备的散热结构及电子设备 Withdrawn CN112218500A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011087025.1A CN112218500A (zh) 2020-10-12 2020-10-12 电子设备的散热结构及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011087025.1A CN112218500A (zh) 2020-10-12 2020-10-12 电子设备的散热结构及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112218500A true CN112218500A (zh) 2021-01-12

Family

ID=74053599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011087025.1A Withdrawn CN112218500A (zh) 2020-10-12 2020-10-12 电子设备的散热结构及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112218500A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7580265B2 (en) Heat sink, circuit board, and electronic apparatus
JP4669460B2 (ja) 電子機器および板金部材
JP6552919B2 (ja) 電子機器
KR100660085B1 (ko) 모바일 컴퓨터
JP4921096B2 (ja) 電子機器および冷却部品
US6768633B2 (en) External power supply module adapted to be disposed in a portable electronic apparatus
CN110750135A (zh) 一种电子设备
JP2007206804A (ja) 電子機器
JP5113363B2 (ja) 電子機器
US20020046866A1 (en) Cable and heat sink
CN213368426U (zh) 电子设备的散热结构及电子设备
CN112218500A (zh) 电子设备的散热结构及电子设备
JP2007207847A (ja) 電子機器
JP3895094B2 (ja) 冷却機構、ヒートシンク、電子装置及び電子装置の組み立て方法
CN208888486U (zh) 头戴显示设备
US20070258209A1 (en) Cooling-fan-free system module
US6765790B2 (en) Notebook computer with metal frame
JP4137104B2 (ja) 撮像装置
CN211481771U (zh) 终端设备及其散热支架
JPH0748669B2 (ja) 携帯用無線機
CN210143035U (zh) 散热手机壳
CN219800048U (zh) 一种散热良好的可视化一体机
CN209657206U (zh) 一种cpci加固导冷刀片计算机机箱
CN218446574U (zh) 一种带摄像头的迷你桌面电脑
CN220509708U (zh) 音视频播放器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210112