CN112216641A - 用于传送电子元件的装置 - Google Patents

用于传送电子元件的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112216641A
CN112216641A CN201910725164.3A CN201910725164A CN112216641A CN 112216641 A CN112216641 A CN 112216641A CN 201910725164 A CN201910725164 A CN 201910725164A CN 112216641 A CN112216641 A CN 112216641A
Authority
CN
China
Prior art keywords
turret
electronic components
transfer position
rotation
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910725164.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112216641B (zh
Inventor
刘启峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASMPT Singapore Pte Ltd
Original Assignee
ASM Technology Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASM Technology Singapore Pte Ltd filed Critical ASM Technology Singapore Pte Ltd
Publication of CN112216641A publication Critical patent/CN112216641A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112216641B publication Critical patent/CN112216641B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G29/00—Rotary conveyors, e.g. rotating discs, arms, star-wheels or cones
    • B65G29/02—Rotary conveyors, e.g. rotating discs, arms, star-wheels or cones for inclined or vertical transit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/84—Star-shaped wheels or devices having endless travelling belts or chains, the wheels or devices being equipped with article-engaging elements
    • B65G47/846—Star-shaped wheels or wheels equipped with article-engaging elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/84—Star-shaped wheels or devices having endless travelling belts or chains, the wheels or devices being equipped with article-engaging elements
    • B65G47/846—Star-shaped wheels or wheels equipped with article-engaging elements
    • B65G47/848—Star-shaped wheels or wheels equipped with article-engaging elements the article-engaging elements being suction or magnetic means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

一种用于传送电子元件的装置，包括主旋转转台，该主旋转转台包括多个转台拾取头，用于将电子元件输送到与主旋转转台相邻的多个位置；第一旋转机构，用于从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中该第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通；以及第二旋转机构，其在第二转移位置处与主旋转转台可操作地连通，并且还在第三转移位置处与第一旋转机构可操作地连通。

Description

用于传送电子元件的装置
技术领域
本发明涉及一种用于将电子元件从供应区域传送到处理站的装置和方法。
背景技术
电子元件可以形成在半导体晶片上，随后将半导体晶片切割成单个的电子元件。在切割之后，将各个电子元件安装在弹性膜，通常是弹性粘合膜上，其中电子元件的引线或电触点背向弹性膜。在从弹性膜拾取这些电子元件之后，可能必须翻转电子元件，以便可以对它们执行诸如功能测试或视觉完整性检查等后续处理。
用于翻转电子元件的传统装置包括轮子，该轮子拾取电子元件并将其旋转180°，从而将其翻转以用于后续处理。然而，传统装置在要求电子元件不止一次翻转的处理中是没有用的。
发明内容
因此，本发明的目的是寻求提供一种用于将电子元件从供应区域传送到处理站的改进装置，其具有不止一次翻转电子元件的能力。
根据本发明的第一方面，提供了一种用于传送电子元件的装置，包括：主旋转转台，该主旋转转台包括多个转台拾取头，多个转台拾取头用于将电子元件输送到与主旋转转台相邻的多个位置；第一旋转机构，其被配置成用于从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通；以及第二旋转机构，其在第二转移位置处与主旋转转台可操作地连通，并且还在第三转移位置处与第一旋转机构可操作地连通。
根据本发明的第二方面，提供了一种用于传送电子元件的方法，包括以下步骤：利用第一旋转机构从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通，并且主转台包括多个转台拾取头，多个转台拾取头用于将电子元件输送到与主旋转转台相邻的多个位置；将电子元件传送到第二旋转机构，该第二旋转机构在第二转移位置处与第一旋转转台可操作地连通；然后，在第三转移位置处将电子元件传送到主旋转转台，其中在第三转移位置处，第二旋转机构与主旋转转台可操作地连通。
针对说明书部分、所附权利要求和附图，将更好地理解这些和其他特征、方面和优点。
附图说明
现在将仅通过示例的方式参考附图描述本发明的实施例，其中。
图1示出了根据本发明优选实施例的用于将电子元件从供应区域传送到处理站的装置的透视图。
图2A和图2B示出了包括在图1的装置中的翻转机构。
图3A和图3B示出了位于与图1所示位置不同的位置的翻转机构。
在附图中，相同的部件由相同的附图标记表示。
具体实施方式
图1示出了根据本发明优选实施例的用于将电子元件102从供应区域110（例如安装在弹性膜上的晶片）传送到处理站（未示出）的装置100的透视图。
装置100包括能够绕水平轴线旋转的第一旋转机构或第一旋转转台120、能够绕正交于水平轴线的垂直轴线旋转的主旋转转台或第二旋转转台130，以及能够绕平行于第二旋转转台130的水平轴线的另一水平轴线旋转的第二旋转机构或翻转机构170。换句话说，第二旋转转台130位于水平面上，并且第一旋转转台120和翻转机构170位于各自的垂直平面上。
第一旋转转台120包括圆柱形主体122和多个拾取头124，多个拾取头124在圆柱形主体122的一端彼此等距间隔开。图1示出了第一旋转转台120具有围绕圆柱形主体122的圆周彼此间隔45°定位的8个拾取头124。然而，应当理解，装置100可包括更多或更少的拾取头124。每个拾取头124可包括通过相应的连接部128附接到圆柱形主体122的悬臂主体126。悬臂主体126从圆柱形主体122的圆周径向向外指向，其中用于拾取电子元件102的取回部140位于每个悬臂主体126的远端处。取回部140可以使用任何适当的方法（例如通过真空抽吸）来拾取电子元件102。
类似地，第二旋转转台130包括圆柱形主体132和多个拾取头134，多个拾取头134在圆柱形主体132的一端围绕圆柱形主体132的圆周彼此等距间隔开。第二旋转转台130可包括任何适当数量的拾取头134。每个拾取头134还可以包括悬臂主体136，悬臂主体136通过相应的连接部138附接到圆柱形主体132。悬臂主体136垂直定向，并且平行于第二旋转转台130的垂直旋转轴线。用于拾取电子元件102的取回部142位于每个悬臂主体136的最下端。取回部142可以使用任何适当的方法（例如通过真空抽吸）来拾取电子元件102。
第一旋转转台120和第二旋转转台130能够独立地旋转，并且可沿顺时针方向或逆时针方向旋转。第一旋转转台120和第二旋转转台130间隔地旋转，以规则的间隔重复地移动和停止。尽管第一旋转转台120和第二旋转转台130可以以任意间隔旋转，但是有利的是旋转转台120、130根据拾取头124、134的预先设计的分离度以相同的间隔旋转。
第一旋转转台120的拾取头124能够定位在拾取位置150处以从供应区域110拾取电子元件102，并且能够定位在第一转移位置152处以将电子元件102传送到第二旋转转台130。拾取头124在每次旋转运动之后定位在拾取位置150处，从而允许其从供应区域110拾取电子元件102。然后由拾取头124拾取的电子元件102从拾取位置150传输到第一转移位置152，以便将它们传送到第二旋转转台130。
如图1所示，拾取位置150和第一转移位置152间隔开180°，并且拾取头124的取回部140在拾取位置150处面朝下并且在第一转移位置152处面朝上。应理解的是，通过利用第一旋转转台120将电子元件102从拾取位置150传输到第一转移位置152，电子元件102将翻转180°。因此，例如，如果电子元件102的电触点在拾取之前在供应区域110处面朝上，则电子元件102的电触点将在第一转移位置152处面朝下。
第二旋转转台130的拾取头134能够定位在第一转移位置152处，以从第一旋转转台120的拾取头124接收电子元件102。第二旋转转台130的取回部142面朝下，并且可以直接从第一旋转转台120的拾取头124接收电子元件102。因此，使用前一段中的示例，在从第一旋转转台120传送到第二旋转转台130之后，电子元件102的电触点仍将面朝下。多个处理站（未示出），例如用于测试由第二旋转转台130的拾取头134传输的电子元件102的测试站，可以定位在围绕第二旋转转台130的周边的拾取头134的各个停止位置处，其中拾取头134旋转到这些停止位置。
装置100还可以包括第一成像设备160和第二成像设备162，第一成像设备160和第二成像设备162可操作以捕获由第一旋转转台120的拾取头124保持的电子元件102的图像。第一成像设备160和第二成像设备162中的每者均可以位于拾取位置150与第一转移位置152之间的相应拾取头124的停止位置处。假设第一旋转转台120逆时针旋转，图1示出了第一成像设备160位于逆时针90°处或远离拾取位置150的两个停止位置处，并且第二成像设备162位于逆时针135°处或远离拾取位置150的三个停止位置处。成像设备160、162可用于执行任何合适的检查功能。例如，第一成像设备160可用于检测由拾取头124保持的电子元件102上的缺陷，并且第二成像设备162可用于检测电子元件102的实际位置和取向，以便确保电子元件102在第一旋转转台120与第二旋转转台130之间的精确传送。装置100可包括更多或更少的成像设备，其定位在第一旋转转台120的周边周围，而不是图示的那样。
装置100还可包括第三成像设备164，例如上视式相机（up-look camera），用于检查由第二旋转转台130的拾取头134保持的电子元件102的取向。如图1所示，第三成像设备164位于远离第一转移位置152的三个停止位置处（假设第二旋转转台130逆时针旋转）。用于校正由第三成像设备164确定的电子元件102的对准的对准机构166位于远离第三成像设备164的一个停止位置处。对准机构166适当地对准电子元件102，以便由位于对准机构166下游的处理站进行后续处理。
翻转机构170位于第一旋转转台120与第二旋转转台130之间，用于在它们之间传送电子元件102，并在所述传送期间翻转电子元件102。图2A示出了翻转机构170的透视图，并且图2B示出了翻转机构170的正视图。
如图2B所示，翻转机构170的结构通常包括八边形横截面172，其具有从八边形横截面172的每个侧边176移除的相应三角形横截面部分174（以虚线示出）。因此，位于翻转机构170的外围的是八个面朝外的表面178，每个表面178均包括位于八边形横截面172的相应侧表面上的相应的取回部180，用于保持电子元件102并用于在第一旋转转台120与第二旋转转台120之间输送电子元件102。由于翻转机构170包括改进的八边形横截面172，为简单起见，面朝外的表面178以及它们的停止位置在本实施例中将被描述为间隔45°。可替代地，代替八边形横截面172，翻转机构170可包括具有不同数量的侧面的多边形横截面。
取回部180定向成面向第一旋转转台120和第二旋转转台130的相应拾取头124、134。取回部180的取向可以根据翻转机构170相对于旋转转台120、130的位置的位置而改变。翻转机构170能够相对于第一旋转转台120和第二旋转转台130独立地转动，并且可以顺时针或逆时针转动。翻转机构170反复旋转并以规律性的间隔停止。
翻转机构170的面朝外的表面178和取回部180能够定位在第二转移位置154处，用于在翻转机构170与第一旋转转台120之间传送电子元件102，并且能够定位在第三转移位置156处，用于在翻转机构170与第二旋转转台130之间传送电子元件102。取回部180定向成在第三转移位置156处面对第二旋转转台130的拾取头134，并且定向成在第二转移位置154处面对第一旋转转台120的拾取头124，以便在取回部180与拾取头124、134之间传送电子元件102。因此，第一旋转转台120在第二转移位置154处与翻转机构170可操作地连通，并且第二旋转转台130在第三转移位置156处与翻转机构170可操作地连通。在翻转机构170每次旋转之后，有一个位于第二转移位置154处的取回部180和位于第三转移位置156处的另一个取回部180。因此，电子元件102在第二转移位置154和第三转移位置156处的传送可以同时执行。
第二旋转转台130可绕顺时针旋转方向旋转，使得第三转移位置156沿第二旋转转台130的旋转方向位于第一转移位置152之后。第二旋转转台130也可绕逆时针旋转方向旋转，使得第三转移位置156沿着第二旋转转台130的旋转方向位于第一转移位置152之前。另外，成像设备160、162可沿第一旋转转台120的旋转方向（无论是顺时针还是逆时针）位于第三转移位置156之前。
可以定制翻转机构170的位置和操作以适应过程要求。例如，一方面，翻转机构170可用于将电子元件102从第二旋转转台130传送到第一旋转转台120。因此，翻转机构170的取回部180在第三转移位置156处从第二旋转转台130的拾取头134接收电子元件102。翻转机构170沿顺时针方向旋转，并且在三个旋转间隔之后，由翻转机构170保持的电子元件102被传输到第二转移位置154。然后，电子元件102在第二转移位置154处被传送到第一旋转转台120的拾取头124。另一方面，翻转机构170可用于将电子元件102从第一旋转转台120传送到第二旋转转台130。在这种情况下，翻转机构170的取回部180在第二转移位置154处从第一旋转转台120的拾取头124接收电子元件102，将电子元件102移动到第三转移位置156并将电子元件102传送到第二旋转转台130的拾取头134。此外，在旋转转台120、130与翻转机构170之间传送电子元件102可以独立但并行地进行。因此，翻转机构170不仅允许旋转转台120、130之间的电子元件102的传送快速进行，而且还可以方便地翻转同时传送的电子元件。
还应该理解的是，通过利用翻转机构170在旋转转台120、130之间传送电子元件102，在传送之前由拾取头124、134保持的电子元件102的侧面将位于传送后由拾取头124、134保持的电子元件102的同一侧。例如，在电子元件102已通过翻转机构170间接地在旋转转台120、130之间传送之后，电子元件102的背离第一旋转转台120的表面将是背离第二旋转转台130的同一表面。这与在第一转移位置152处在旋转转台120、130之间的直接传送不同，其中在传送之前由拾取头124、134保持的电子元件102的侧面将不同于传送后由拾取头124、134保持的电子元件102的侧面。因此，翻转机构170向装置100提供定制传送过程以满足特定过程要求的选项。另一方面，如果不需要翻转机构170，则可以禁用翻转机构170。
翻转机构170的一个优点是可以定制翻转机构170的位置和操作以适应过程要求。因此，翻转机构170可以放置在第一旋转转台120与第二旋转转台130之间的不同位置处，其中一个可能的替代位置在图3A和图3B中示出。应当理解，在该替代布置中，如图1中所示的第二成像设备162现在已经用翻转机构170代替。因此，如果不需要，则第二成像设备162（图3A和图3B中未示出）可以移动到不同的位置或者从装置100移除，强调装置100定制传送过程以满足特定的过程要求的灵活性。翻转机构170可以用于将电子元件170从第二旋转转台130传送到第一旋转转台120，或者将电子元件170从第一旋转转台120传送到第二旋转转台130。
图3B示出了位于第一旋转转台120与第二旋转转台130之间的翻转机构170。取回部180定向成面向第一旋转转台120和第二旋转转台130的相应拾取头124、134。因此，与图2A和图2B中所示的翻转机构170相比，翻转机构170的取回部180包括反向取向，因为翻转机构170现在位于第一旋转转台120的右侧而不是左侧（从装置100的正视图看）。取回部180的取向可以根据翻转机构170相对于旋转转台120、130的位置的位置而改变。
尽管已经参考某些实施例相当详细地描述了本发明，但是其它实施例也是可能的。
例如，装置100可包括一个以上的翻转机构170。如，装置100可包括两个翻转机构170，其中一个翻转机构170处于图1所示的位置处，另一个翻转机构170处于图3A所示的位置处。
因此，所附权利要求的精神和范围不应限于本发明包含的实施例的描述。

Claims (13)

1.一种用于传送电子元件的装置，包括：
主旋转转台，其包括多个转台拾取头，所述多个转台拾取头用于将电子元件输送到与所述主旋转转台相邻的多个位置；
第一旋转机构，用于从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中所述第一旋转机构在第一转移位置处与所述主旋转转台可操作地连通；以及
第二旋转机构，其在第二转移位置处与所述主旋转转台可操作地连通，并且还在第三转移位置处与所述第一旋转机构可操作地连通。
2.如权利要求1所述的装置，其中，构造成用于保持电子元件的所述第二旋转机构的多个取回部位于所述第二旋转机构的周边上的面朝外的表面上。
3.如权利要求2所述的装置，其中，所述第二旋转机构具有多边形横截面，其中所述面朝外的表面位于所述多边形的侧表面上。
4.如权利要求2所述的装置，其中，所述多个取回部定向成在所述第二转移位置处面向所述多个转台拾取头，以便在所述转台拾取头与所述取回部之间传送所述电子元件。
5.如权利要求2所述的装置，其中，用于保持所述电子元件的所述第二旋转机构的多个取回部定向成在所述第三转移位置处面对所述第一旋转机构的至少一个拾取头，以便在所述至少一个拾取头与所述取回部之间传送所述电子元件。
6.如权利要求1所述的装置，其中，所述第二旋转机构可操作以在所述第二转移位置与第三转移位置之间传送电子元件，使得所述电子元件的背离所述第一旋转机构的表面与所述电子元件的在所述传送之后背离所述主旋转转台的表面相同。
7.如权利要求1所述的装置，其中，所述第一旋转机构和第二旋转机构的旋转轴线分别大致正交于所述主旋转转台的旋转轴线。
8.如权利要求7所述的装置，其中，所述主旋转转台位于水平面上，并且所述第一旋转机构和第二旋转机构位于相应的垂直平面上。
9.如权利要求7所述的装置，其中，所述第一旋转机构和第二旋转机构的所述旋转轴线彼此平行。
10.如权利要求1所述的装置，其中，所述主旋转转台配置成沿旋转方向旋转，并且所述第二转移位置沿所述主旋转转台的所述旋转方向位于所述第一转移位置之前。
11.如权利要求1所述的装置，其中，所述主旋转转台配置成沿旋转方向旋转，并且所述第二转移位置沿所述主旋转转台的所述旋转方向位于所述第一转移位置之后。
12.如权利要求11所述的装置，还包括成像设备，用于在沿着所述第一旋转机构的旋转方向的所述第二转移位置之前的位置处检查由所述第一旋转机构保持的电子元件。
13.一种用于传送电子元件的方法，包括以下步骤：
利用第一旋转机构从电子元件供应装置中拾取电子元件，其中所述第一旋转机构在第一转移位置处与主旋转转台可操作地连通，并且所述主转台包括多个用于输送电子元件到与所述主旋转转台相邻的多个位置的转台拾取头；
将所述电子元件传送到第二旋转机构，所述第二旋转机构在第二转移位置处与所述第一旋转机构可操作地连通；然后
在第三转移位置处将所述电子元件传送到所述主旋转转台，其中在第三转移位置处，所述第二旋转机构与所述主旋转转台可操作地连通。
CN201910725164.3A 2019-07-09 2019-08-07 用于传送电子元件的装置 Active CN112216641B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/505,830 US10748794B1 (en) 2019-07-09 2019-07-09 Apparatus for transferring electronic devices
US16/505,830 2019-07-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112216641A true CN112216641A (zh) 2021-01-12
CN112216641B CN112216641B (zh) 2024-05-14

Family

ID=

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1613146A (zh) * 2002-01-07 2005-05-04 先进系统自动化有限公司 倒装芯片结合器及其方法
US20140328652A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-06 Chi Wah Cheng Transfer apparatus for transferring electronic devices and changing their orientations
JP5800376B1 (ja) * 2014-11-19 2015-10-28 上野精機株式会社 電子部品搬送装置
CN105609457A (zh) * 2014-09-17 2016-05-25 先进科技新加坡有限公司 对齐电子元件的方法和装置
CN107771024A (zh) * 2016-08-22 2018-03-06 先进科技新加坡有限公司 用于转移电子装置的设备和方法
CN108352346A (zh) * 2015-10-16 2018-07-31 米尔鲍尔有限两合公司 用于电子元件的元件操控装置的自主调整的设备和方法
CN109699167A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 先进装配系统有限责任两合公司 用于具有取出工具和翻转工具的芯片-传递装置的补充工具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1613146A (zh) * 2002-01-07 2005-05-04 先进系统自动化有限公司 倒装芯片结合器及其方法
US20140328652A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-06 Chi Wah Cheng Transfer apparatus for transferring electronic devices and changing their orientations
CN105609457A (zh) * 2014-09-17 2016-05-25 先进科技新加坡有限公司 对齐电子元件的方法和装置
JP5800376B1 (ja) * 2014-11-19 2015-10-28 上野精機株式会社 電子部品搬送装置
CN108352346A (zh) * 2015-10-16 2018-07-31 米尔鲍尔有限两合公司 用于电子元件的元件操控装置的自主调整的设备和方法
CN107771024A (zh) * 2016-08-22 2018-03-06 先进科技新加坡有限公司 用于转移电子装置的设备和方法
CN109699167A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 先进装配系统有限责任两合公司 用于具有取出工具和翻转工具的芯片-传递装置的补充工具

Also Published As

Publication number Publication date
US10748794B1 (en) 2020-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10056278B2 (en) Apparatus and method for transferring electronic devices
TWI626707B (zh) Mark detection method
US9218995B2 (en) Transfer apparatus for transferring electronic devices and changing their orientations
KR101364358B1 (ko) 연삭 장치
CN111263976A (zh) 用于对准和光学检查半导体组件的装置
KR20170020943A (ko) 부품을 핸들링하기 위한 어셈블리 및 방법
CN109075104B (zh) 用于翻转及多次检测电子装置的转送系统
US20160081198A1 (en) Method and apparatus for aligning electronic components
JP2020183907A (ja) 電子部品検査装置
JP2000266521A (ja) 外観検査装置
JP5448096B2 (ja) ロータリー式ピックアップ機構及びそれを備えた半導体処理装置
US10748794B1 (en) Apparatus for transferring electronic devices
KR20170082992A (ko) 이송툴모듈 및 그를 가지는 소자핸들러
KR20150103577A (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
CN112216641B (zh) 用于传送电子元件的装置
KR101496796B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
TW202004201A (zh) 電子元件檢測設備
KR101214970B1 (ko) Ｌｅｄ 웨이퍼의 정밀 탑재 장치 및 방법
JP3624590B2 (ja) ウェハー処理装置
US11887876B2 (en) Component handler
KR100762542B1 (ko) 칩 또는 패키지 반송 시스템
JP3931121B2 (ja) 被検査品の外観検査方法
KR20180083742A (ko) 플립소자 핸들러
TW201930900A (zh) 電子元件作業機
TW202410258A (zh) 電子零件處理裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant