CN112204817A - 用于电力传输的低成本电介质及使用其的天线 - Google Patents

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Abstract

用于RF信号的传输导管包括：介电板；被定位在介电板的一个表面上的导电电路；被定位在介电板的相反表面上的导电接地；其中，介电板包括由至少一个高介电常数层和一个泡沫板构成的夹层件。介电板可以由玻璃和泡沫板(例如
Figure DDA0002750028600000011
)构成的夹层件制成。玻璃板和泡沫板具有被计算以为夹层件提供所需的总介电常数的厚度。

Description

用于电力传输的低成本电介质及使用其的天线
技术领域
本公开大体涉及用于使电导体绝缘的介电材料的领域。所公开的电介质特别适用于射频传输线路，例如用于传导天线所使用的射频信号的线路。
背景技术
在多个位置之间传导电磁能的常用方法是使用具有微带线印刷技术的电路板或金属波导。电路板优于波导的优点在于它可以大批量生产并且是扁平的。缺点是损耗与高频电子信号传送的距离成比例。金属波导的优点是它可在损耗较低的情况下工作，但是缺点是它既不像电路板那么薄，也不划算。
一些电路板基板被设计为具有低传播损耗。典型的低损耗基板是聚四氟乙烯和玻璃的混合物。然而，由于压制聚四氟乙烯和玻璃平板的过程需要极大的压力，因此这些电路板价格更高。
许多低损耗材料(例如(通常被称为
Figure BDA0002750028580000011
的)聚四氟乙烯)的一个问题是，这些材料的热膨胀率和收缩率与导电金属的热膨胀率和收缩率是非常不同的，否则它们将被粘结于导电金属。例如，如果在聚四氟乙烯上形成铜线，则聚四氟乙烯将以与铜不同的速率随着温度的变化而膨胀，并由此使铜分层。用于解决该膨胀问题的当前技术是将聚四氟乙烯材料与玻璃一起加载以降低其热膨胀系数以及大量其他过程。
诸如聚四氟乙烯之类的许多低损耗材料的另一问题是它们具有低表面能，使得难以粘结至导电电路。在许多情况下，使用胶水或其他粘合剂，并且这些材料具有负的RF传播因子。
聚四氟乙烯的另一缺点是其高成本。在许多现代应用中，整个传输电路需要具有非常低的成本，这使得聚四氟乙烯是贵得难以承受的。
Figure BDA0002750028580000012
是由德国达姆施塔特市(Darmstadt)的赢创德固赛股份有限公司(Evonik
Figure BDA0002750028580000013
GmbH)销售的基于聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)的结构泡沫。Rohacell的介电常数εr是相对较低的，根据具体的配方，其为约1.046至1.093。诸如Rohacell之类的泡沫已在RF系统中被用作电介质，如在标题为“填充泡沫的介电棒状天线(Foam Filled DielectricRod Antenna)”的美国公开文献No.2015/0276459中所举例说明的那样。
因此，在本领域中，需要用于电磁能的改进的传输车辆，其可例如被用在用于无线通信的天线中。
发明内容
包括以下对于本公开作出的概述，以便提供对本发明的一些方面和特征的基本理解。该概述并不是本发明的广泛概述，因此，它并非旨在具体识别本发明的关键或重要元件或描述本发明的范围。其唯一的目的是以简化的形式提出本发明的一些概念，作为下面提出的更详细描述的序言。
所公开的实施例提供了一种扁平且低成本的介电材料。在所公开的示例中，实施例被应用于天线，但是它可被应用于需要高频电子传输的其他装置，例如微波、雷达、LIDAR等。
在所公开的实施例中，电导体由介电材料分隔开。所公开的介电材料可被用于代替当前使用聚四氟乙烯的任一应用以替代聚四氟乙烯。尽管聚四氟乙烯具有高性能的特点，但它成本相对较高。所公开的实施例可提供与聚四氟乙烯相当的性能，但是成本低得多。
在一般方面，介电板由至少两块板构成的夹层件制成，其中一块具有高介电常数，例如玻璃，而另一块的介电常数与空气的介电常数尽可能接近。玻璃的良好示例是
Figure BDA0002750028580000021
玻璃，而介电常数接近空气的介电常数的材料的良好示例是泡沫，例如结构泡沫，(例如，
Figure BDA0002750028580000022
)。泡沫应具有1.0到1.1的介电常数。
所公开的实施例包括在可变介电常数(VDC)材料上具有多个辐射元件的天线阵列。改变VDC的能力提供了使用软件对于天线的参数的控制，包括转向。使用由玻璃板和泡沫板构成的夹层件来实现分隔天线的多个元件的介电层。计算玻璃的厚度与泡沫的厚度的比率，使得电场所经历的介电常数等于所需的总介电常数。具体地，总介电常数可被通过增加玻璃的与泡沫相比的相对厚度来增加，或者可以通过减小玻璃相对于泡沫的厚度的相对厚度来降低。
其他实施例提供了具有通过由玻璃板和泡沫板构成的介电夹层件分隔开的导线的不辐射的电气装置。
所公开的实施例提供了一种用于RF信号的传输导管，包括：介电板；被定位在介电板的一个表面上的导电电路；被定位在介电板的相反表面上的导电接地；其中，介电板包括由至少一个高介电常数层和一个泡沫板构成的夹层件。高介电常数层被形成为具有3.8-4.4的介电常数。高介电常数层可以由玻璃、PET等形成。泡沫被形成为具有1.0至1.1的介电常数。介电板可以是被夹置在顶部聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层和底部PET层之间的泡沫板。导电电路可包括至少一个辐射贴片或限定混合耦合器的电气电路。
在其他实施例中，提供了一种天线，包括：绝缘间隔件；至少一个辐射贴片，其被设置在绝缘间隔件的顶部上；至少一条延迟线，其被设置在绝缘间隔件的下方；被设置在延迟线的下方的可变介电常数(VDC)层；介电板；被设置在介电板的下方的接地平面；被设置在接地平面的下方的底部绝缘板；和被设置在底部绝缘板的下方的馈电线；其中，绝缘间隔件、介电板和底部绝缘板中的至少一个包括至少一个高介电常数层和一个泡沫板。高介电常数层可包括以下之一：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、玻璃纤维浸渍的聚丙烯或玻璃板。高介电常数层被形成为具有3.8-4.4的介电常数。泡沫被形成为具有1.0至1.1的介电常数。天线可以进一步包括邻接VDC层的导电电极。绝缘间隔件、介电板和底部绝缘板中的至少一个可包括被夹置在两个玻璃板之间的泡沫板或被夹置在两个PET板之间的泡沫板。该天线可进一步包括至少一个导电过孔，其将延迟线中的每一条连接到相应的辐射贴片。接地平面可包括至少一个窗口，每个窗口在辐射贴片中的相应一个的下方均被对准。
根据其它实施例，提供了一种用于制造RF传输导管的方法，该方法包括：在绝缘板的顶表面上形成导电电路，该绝缘板包括玻璃板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一个；将接地平面附接到泡沫板的底表面；将绝缘板粘附到泡沫板。附接接地平面可包括以下步骤之一：直接在泡沫板的底表面上形成接地平面；或者在第二绝缘板上形成接地平面并将第二绝缘板粘附到泡沫板的底表面。第二绝缘板可由玻璃板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种形成。
附图说明
通过参考以下附图进行的详细描述，本发明的其他方面和特征将变得明显。应当理解，详细描述和附图提供了本发明的多种实施例的多种非限制性示例，其由所附权利要求限定。
被结合在本专利说明书中并构成本专利说明书的一部分的附图示例说明了本发明的实施例，并且与描述一起用于解释和说明本发明的原理。附图旨在以图解的方式示出了示例性实施例的主要特征。附图并非旨在描绘实际实施例的每个特征，也不旨在描绘所描绘的元件的相对尺寸，并且附图并非按比例绘制。
图1是利用诸如聚四氟乙烯之类的电介质的现有技术结构的截面。
图2示出了用于传输设备的电介质的实施例。
图3示出了传输设备的又一实施例。
图4A和图4B示出了用于利用所公开的电介质夹层件(sandwich)的软件控制天线的实施例。
图5示出了用于利用所公开的电介质夹层件的不辐射的电子装置的实施例。
图6示出了用于RF传输导管的变型实施例。
具体实施方式
现在将参考附图描述本发明的介电夹层件的实施例。不同的实施例或其组合可被用于不同的应用或获得不同的益处。取决于试图获得的结果，可以以单独或与其他特征相组合的方式部分地或最大程度地利用本文中公开的不同特征，从而平衡优点与要求和约束。因此，将参考不同的实施例强调某些益处，但是这些益处并不限于所公开的实施例。即，本文中公开的特征并不限于在其内描述它们的实施例，而是可以与其他特征“混合和匹配”并被结合在其他实施例中。
图1示出了利用聚四氟乙烯作为介电材料100的现有技术装置的截面。在该示例中，聚四氟乙烯的介电常数为εr＝2.2，而其损耗因数(损耗角正切-欧姆损耗)是tgδ＝0.0009。接地导体105被设置在电介质100的底部上，并且导电和/或辐射电极110(例如微带线)被设置在电介质100的顶部上。电介质的厚度被表示为h。
图1中的开放式箭头示出了所获得的场。如在图1中所示，该场的一部分仅传送通过该介电材料，但该场的某些部分传送通过空气和介电材料。因此，有效介电常数是空气的介电常数和聚四氟乙烯(或所使用的其他介电材料)的介电常数的平均值。有效介电常数与经有效体积加权的两个介电常数的乘积的平方根相关。由于在图1的视图中，空气的介电常数为1，因此图1的结构的有效介电常数等于聚四氟乙烯的有效介电常数。
图2示出了利用创新的电介质布置结构的一般实施例。在图2的实施例中，介电夹层件200由两种材料制成：具有高介电常数的板202，例如，聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、玻璃纤维浸渍的聚丙烯或玻璃板；以及由介电常数接近空气的介电常数的材料制成的板，例如诸如Rohacell 204之类的多半为空气的结构泡沫。计算两块板的厚度的比率h1/h2，以获得所需的有效介电常数。例如，在图2的实施例中，可以使用
Figure BDA0002750028580000051
玻璃。Vycor玻璃是由康宁公司(Corning)销售的高硅玻璃并且具有非常低的热膨胀系数。根据用于制造的配方，Vycor玻璃的介电常数可以为3.8-4.4，损耗因数为0.0003。由Rohacell制成的板204具有约1.06的介电常数和0.0003的损耗因数。因此，在该示例中，当使两块板的厚度相同，即，h1/h2＝1时，有效介电常数为εr＝2.159，而有效损耗因数(串行加法)为tgδ＝0.0009。
从图2的示例中可以看出，所公开的实施例提供了一种电介质，该电介质由彼此相邻的多层绝缘材料组成，从而产生了一种低损耗电介质，该电介质可被定制为具有类似于聚四氟乙烯的有效电介质。在一个示例中，顶层由玻璃板制成。在图2中，示出了由三个辐射元件210构成的阵列，尽管为了清楚起见，仅示出了一个辐射元件210的场力线。
图3示出了利用多层电介质方法的另一实施例的截面。图3的实施例的介电夹层件300由三层组成：第一玻璃板302、第二玻璃板303和被充满空气的空间306。板302和303被使用间隔件308保持间隔开精确的间距h2。接地板被形成在玻璃303的底面上，而传输线路或辐射电极被形成在玻璃302的顶面上。分别计算玻璃板302的厚度h1和玻璃板303的厚度h3，以便一旦在它们之间具有空气层306的情况下进行计算，就提供所需的有效介电常数。在这种情况下，如果使h1+h3＝h2，即，顶部玻璃板的厚度加上底部玻璃板的厚度等于空气间距，则有效介电常数为2.09。
因此，图3的实施例提供了一种介电板，该介电板由两块板制成，这两块板被使用间隔件分隔开，以便在两块板之间形成气隙。每块板均可由玻璃(例如Vycor玻璃)制成。另外，间隔件也可由Vycor玻璃制成。接地板可被形成在一块玻璃上，而辐射贴片的导线可被形成在另一玻璃板上。
因此，如可理解的那样，根据一方面，提供了一种辐射装置，其包括：介电板；导电接地平面，其被形成在介电板的底表面上；和辐射元件，其被形成在介电板的顶面上；其中，介电板包括玻璃板和泡沫板。
图4A-4B示出了使用创新的电介质夹层件制成的辐射装置的示例。在美国专利申请No.15/654,643中，申请人公开了一种多层软件限定的天线，该天线利用类似于图4A-4B的辐射装置的辐射装置阵列，因此本文将仅重复与一个辐射元件有关的相关部分。图4B是在图4A的俯视图中示出的该装置的截面，其是一个示例，其示出了使用本文中公开的电介质夹层件构建而成的多层软件限定的天线。
辐射贴片被表示为贴片410，并且延迟线被表示为导电线415。被形成在顶部电介质间隔件400上的辐射贴片通常呈介电(绝缘)板或介电片的形式，但是在该实施例中，由介电夹层件制成，该介电夹层件由玻璃板402和泡沫板404(例如Rohacell)构成。辐射贴片410被通过例如粘附导电膜、溅射、印刷等形成在玻璃的顶表面上。在贴片位置处，在玻璃402和泡沫404中形成过孔425，并且导体被穿过该过孔并被连接至贴片410的背面。延迟线415被形成在泡沫板404的底表面上(或上部粘合剂442的顶表面上)，并被物理连接并电连接至过孔425中的导体。即，从延迟线415通过过孔425中的导体到辐射贴片410存在连续的直流电连接。如图4A中所示，延迟线415是曲折的导线并且可以具有任何形状，以具有足够的长度来产生所需的延迟，从而在RF信号中引起所需的相移。
延迟线415中的延迟由具有可变介电常数材料444的可变介电常数(VDC)板440控制。虽然构建VDC板440的任何方式都可能适用于与天线的实施例一起使用，在具体实施例中作为简化，示出了VDC板440，该VDC板440由上部粘合剂442(例如，玻璃、PET等)、可变介电常数材料444(例如，扭曲向列型液晶层)和底部粘合剂446组成。在其他实施例中，可以省略粘合剂层442和444中的一者或两者。作为选择，可以使用诸如环氧树脂或玻璃珠之类的粘合剂来代替粘合剂层442和/或444。同样，如图4B中所示，根据本文中公开的实施例，粘合剂中的一种或两种可被构建为夹层件。作为示例，底部粘合剂446被示出为具有泡沫板448和玻璃板449的两层夹层件。
在一些实施例中，例如，当使用扭曲向列型液晶层时，VDC板440还包括可被沉积和/或胶粘到上部粘合剂442的底部上的取向层。该取向层可以是薄的一层材料(例如基于聚酰亚胺的PVA)，其正在使用紫外线(UV)辐射摩擦或固化，以便使LC分子在限制(confining)基板的边缘对齐。
VDC板440的有效介电常数可通过在VDC板440上施加DC电势来控制。为此目的，形成电极并将电极连接到可控电压电势。存在用于形成电极的多种布置结构，并且将在所公开的实施例中示出若干示例。在图4B中所示的布置结构中，设置了两个电极443和447——一个设置在上部粘合剂442的底表面上，一个设置在底部粘合剂446的上表面上。作为一个示例，示出了电极447，其被连接至可变电压电势441，而电极443被接地。作为一种替代方案，如以虚线所示，电极443也可被连接到可变电势439。
因此，通过改变可变电势441和/或可变电势439的输出电压，可以改变电极443和447附近的VDC材料的介电常数，并且由此改变在延迟线415上传送的RF信号。可以使用控制器、Ctl、运行软件来实现改变可变电势441和/或可变电势439的输出电压，该运行软件致使控制器输出适当的控制信号以设定可变电势441和/或可变电势439的适当的输出电压。同样，可以使用常规控制器来提供控制信号和公用信号以控制天线的特性。因此，可以使用软件来控制天线的性能和特性——由此获得软件控制的天线。
在这一点上，应该澄清的是，在本描述中，术语“接地”的使用既指通常可接受的地电势(即，接地电势)，也指公共或参考电势，该公共或参考电势可以是设定电势或漂浮电势。例如，常规的LCD显示控制器每个像素输出两个信号，其中之一被称为接地或公用信号。同样，虽然在附图中使用了用于接地的符号，但它被用作简化来可相互替代地表示接地或公用电势。因此，无论何时在本文中使用术语“接地”，其中都包括术语公用或参考电势(其可以是设定或漂浮电势)。
在传输模式中，RF信号被经由连接器465(例如，同轴缆线连接器)施加到馈电贴片460。如图4B中所示，在馈电贴片460和延迟线415之间没有电DC连接。然而，在所公开的实施例中，这些层被设计为使得在馈电贴片460和延迟线415之间提供RF短路。如图4B中所示，在背板绝缘体(或电介质)450的顶表面或底部粘合剂446的底表面上形成背板导电接地(或公用端)455。背板导电接地455通常是导体层，其覆盖天线阵列的整个区域。在每个RF馈送位置处，在背板导电接地455中设置窗口(DC断路器)453。RF信号经由窗口453从馈送贴片460传送，并且被耦合至延迟线415。在接收期间发生逆变(reverse)。因此，在延迟线415和馈电贴片460之间形成DC断路和RF短路。还可以根据本文中公开的实施例构建背板绝缘体450，在该示例中，该背板绝缘体450包括玻璃板452、泡沫板454和玻璃板456。
因此，如可理解的那样，根据一个方面，提供了一种辐射装置，其包括：介电板；辐射元件，其被形成在介电板的顶表面上；介电背板；导电接地平面，其被形成在介电背板的底表面上；可变介电常数材料，其被夹置在介电板和介电背板之间；其中，介电板和介电背板中的至少一个包括玻璃板和泡沫板。
如迄今为止所示，本文中公开的实施例可被用于辐射元件，例如天线和天线阵列。然而，根据本发明的多个方面，还可以提供电子装置或部件，其基于施加到与该装置相关联的可变介电常数扇区(sector)的电势而具有可变的电气特性或操作，并且结合了低成本的介电夹层件。根据本发明的多个方面，电子装置或部件可包括弯头、功率分配器、滤波器、端口、移相器、移频器、衰减器、耦合器、电容器、电感器、天线共用器、波束形成网络的桥接岔路(hybrid)，并且除了电子装置以外，还可包括辐射元件。值得注意的是，就像在使用
Figure BDA0002750028580000081
或PCP的现有技术中所实现的那样，可以在同一个介电夹层件上形成若干装置。
根据所公开的多个方面，在申请人的美国专利申请No.中所公开的电子装置可被使用夹层介电板进行修改，由此以低得多的成本提供相同的性能。图5示出了四端口混合耦合器500的实施例。在没有任何VDC的情况下，端口1处的信号输入被划分成没有相位变化的到端口2的输出和以90度相位变化的到端口3的输出。同样，到端口4的信号输入被划分成没有相位变化的到端口3的输出以及以90度相位变化的到端口2的输出。这由图5中所示的表格所捕获。然而，在图5的实施例中，示出了用于VDC的若干可选放置，根据对混合耦合器500的操作作出的预期控制，可以实现这些可选放置中的全部或一部分。
例如，在输入端口1的线路下方设置VDC 503。通过将电压电势施加到VDC 503的电极，可以控制输入信号的相位。因此，输出端口2和3处的相位将被基于由VDC 503处的电压电势所引起的相位变化一起变化。这意味着输出2处的相位可能不同于输入端口1处的输入信号的相位。另一方面，输出2处的相位可以通过VDC 507处的电压电势单独地改变。因此，输出端口3处的相位相对于输入端口1处的输入将会保持90°，但是根据施加到VDC 507的电压电势，输出端口2处的相位将会不同于零。此外，可以将电压电势施加到VDC 527的电极，以便以与端口2处的输出无关的方式改变输出端口3处的相位。因此，端口2处的输出可以与端口1处的输入保持处于同一相位，但是端口3处的输出可被相对于端口1处的输入改变90°。通过向VDC 523、507和527施加电压电势，可向输入端口4的输入施加相同的效果。此外，通常端口1处的输入信号将会在输出端口2和3之间以相等的能量分配。然而，通过控制VDC 508、528、515A和515B处的电压电势，可以更改被传递到每个输出端口的能量的大小，并且因此可以控制每个端口处的输出的幅度。
在图5的插图编号中可以看到图5中所示的装置的截面结构。元件527是可变介电常数材料，其从电源V接收电势。导线520被形成在介电板550的顶部上，该介电板550可被根据本文中公开的任一实施例制造。例如，它可通过由玻璃板和泡沫板构成的夹层件制成。背板555也一样，它也可根据本文中公开的任一实施例制造。例如，它可通过由玻璃板和泡沫板构成的夹层件制成。
因此，如可理解的那样，根据一方面，提供了一种电子装置，其包括：背板；介电板；可变介电常数材料，其被夹置在背板和介电板之间；电极，其被配置成用于向可变介电常数材料施加电势；和导线，其被形成在介电板的顶部上；其中，介电板和背板中的至少一个包括玻璃板和泡沫板。
图6示出了用于RF传输导管的一种变型实施例，该RF传输导管可以是辐射的、不辐射的或两者兼有，例如通向辐射贴片的不辐射的传输线路。在图6的实施例中，介电夹层件600由两种材料制成：由具有高介电常数的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)607构成的顶层；由介电常数接近于空气的介电常数的材料构成的板，例如多半为空气等的结构泡沫604(例如Rohacell)；和由PET 608构成的底层。计算两个PET层的厚度和泡沫板的厚度的比率(h1+h3)/h2，以获得所需的有效介电常数。例如，在图6的示例中，使用在3GHz下具有约4.0的介电常数的PET层。取决于用于制造PET的配方，它可能具有略微不同的介电常数，但是它处于3.8-4.4的范围内。
在图6的示例中，在PET 607的顶表面上制作了导线或贴片610。在PET 608的底表面上制作了导电接地平面605。然后，将PET层粘附到泡沫芯604上。这使得它是非常易于制造的，因为在PET上非常容易使用诸如印刷、溅射、镀覆等之类的多种技术制造导线610和导电接地平面605。此外，可以使用卷盘到卷盘方法容易地制造导电电路610和605，这是快速而经济的。
与所有RF天线一样，接收和传输是对称的，使得对一个进行的描述同样适用于另一个。在本说明书中，可能更容易解释传输，但是接收将会是相同的，只是沿相反的方向。
应该理解的是，本文中描述的过程和技术并非固有地与任何具体设备相关，并且可以通过部件的任何适用的组合来实现。此外，根据本文中所述的教导，可以使用多种类型的通用装置。已经关于具体示例描述了本发明，这些示例在所有方面都旨在是说明性的而非是限制性的。本领域技术人员将理解的是，许多不同的组合都将适用于实践本发明。
此外，通过考虑本文公开的本发明的专利说明书和实践，本发明的其他实施方案对于本领域技术人员而言都将是显而易见的。所述实施例的多个方面和/或部件可以单独使用或以任何组合使用。意图是，专利说明书和示例仅被视为是示例性的，本发明的真实范围和精神由所附权利要求表示。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种用于射频信号的传输导管，包括：
介电板；
第一导电电路，所述第一导电电路被定位在所述介电板的一个表面上；
第二导电电路，所述第二导电电路被定位在所述介电板的相反表面上；
其中，所述介电板包括由彼此相邻的至少一个高介电常数层和一个泡沫板构成的夹层件。
2.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述高介电常数层被形成为具有3.8-4.4的介电常数。
3.如权利要求2所述的传输导管，其中，所述高介电常数层由玻璃形成。
4.如权利要求2所述的传输导管，其中，所述高介电常数层由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成。
5.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述泡沫被形成为具有1.0至1.1的介电常数。
6.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述介电板包括被夹置在顶部聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层和底部PET层之间的泡沫板。
7.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述第一导电电路包括至少一个辐射贴片。
8.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述第二导电电路包括接地电路。
9.一种天线，包括：
绝缘间隔件；
至少一个辐射贴片，所述至少一个辐射贴片被设置在所述绝缘间隔件的顶部上；
至少一条延迟线，所述至少一条延迟线设置在所述绝缘间隔件的下方；
可变介电常数(VDC)层，所述VDC层被设置在所述延迟线的下方；
介电板；
接地平面，所述接地平面被设置在所述介电板的下方；
底部绝缘板，所述底部绝缘板被设置在所述接地平面的下方；和
馈电线，所述馈电线被设置在所述底部绝缘板的下方；
其中，所述绝缘间隔件、所述介电板和所述底部绝缘板中的至少一种包括至少一个高介电常数层和一个泡沫板。
10.如权利要求9所述的天线，其中，所述高介电常数层包括以下之一：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、玻璃纤维浸渍的聚丙烯或玻璃板。
11.如权利要求9所述的天线，其中，所述高介电常数层被形成为具有3.8-4.4的介电常数。
12.如权利要求10所述的天线，其中，所述泡沫被形成为具有1.0至1.1的介电常数。
13.如权利要求9所述的天线，其中，所述天线还包括邻接所述VDC层的导电电极。
14.如权利要求9所述的天线，其中，所述绝缘间隔件、所述介电板和所述底部绝缘板中的至少一个包括被夹置在两块玻璃板之间的泡沫板。
15.如权利要求9所述的天线，其中，所述绝缘间隔件、所述介电板和所述底部绝缘板中的至少一个包括被夹置在两个PET板之间的泡沫板。
16.如权利要求9所述的天线，其中，所述天线还包括至少一个导电过孔，所述导电过孔将所述延迟线中的每一个连接到相应的辐射贴片。
17.如权利要求9所述的天线，其中，所述接地平面包括至少一个窗口，每个窗口都在所述辐射贴片中的相应一个的下方被对准。
18.一种用于制造RF传输导管的方法，包括：
在绝缘板的顶表面上形成导电电路，所述绝缘板包括玻璃板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种；
将接地平面附接到泡沫板的底表面；
将所述绝缘板粘附到所述泡沫板以制造由所述玻璃板或PET和所述泡沫板构成的夹层件，从而提供由彼此相邻的多层绝缘材料构成的电介质。
19.如权利要求18所述的方法，其中，附接所述接地平面包括以下之一：
直接在所述泡沫板的底表面上形成所述接地平面；或者
在第二绝缘板上形成所述接地平面，并将所述第二绝缘板粘附到所述泡沫板的底表面。
20.如权利要求19所述的方法，其中，所述第二绝缘板包括玻璃板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种。
说明或声明(按照条约第19条的修改)
权利要求1已被修改以详述：“彼此相邻的至少一个高介电常数层和一个泡沫板构成的夹层件”。可以在第[0030]段中找到对“彼此相邻”的支持。
权利要求18已被修改以包括限制“以制造由所述玻璃板或PET和所述泡沫板构成的夹层件”。例如，在第[0046]段中可以找到对该表述的支持。权利要求18已经被进一步修改以陈述“提供由彼此相邻的多层绝缘材料构成的电介质”，其可以在第[0030]段中找到。
所引用的Wafer公开了申请人的先前工作，如同样在本专利说明书中所述。参见例如本申请的图4A-4B和第[0034]段。因此，通过阅读与图4A-4B有关的本专利说明书进行的描述，可以容易地理解所引用的Wafer的图6与本权利要求之间的差异。即，所引用的Wafer的图6的每个介电层均被由彼此相邻的具有不同介电常数的多层绝缘材料构成的夹层件所代替。特别要求保护的是由玻璃板或PET(高介电常数)和泡沫板(低介电常数)构成的组合。
所引用的Ast公开了一种用于天线阵列的防护壳(天线罩)。可以最多促使阅读所引用的Wafer和Ast的POSITA将由Wafer公开的天线阵列封装在由Ast公开的防护壳内。

Claims (20)

1.一种用于射频信号的传输导管，包括：
介电板；
第一导电电路，所述第一导电电路被定位在所述介电板的一个表面上；
第二导电电路，所述第二导电电路被定位在所述介电板的相反表面上；
其中，所述介电板包括由至少一个高介电常数层和一个泡沫板构成的夹层件。
2.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述高介电常数层被形成为具有3.8-4.4的介电常数。
3.如权利要求2所述的传输导管，其中，所述高介电常数层由玻璃形成。
4.如权利要求2所述的传输导管，其中，所述高介电常数层由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成。
5.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述泡沫被形成为具有1.0至1.1的介电常数。
6.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述介电板包括被夹置在顶部聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层和底部PET层之间的泡沫板。
7.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述第一导电电路包括至少一个辐射贴片。
8.如权利要求1所述的传输导管，其中，所述第二导电电路包括接地电路。
9.一种天线，包括：
绝缘间隔件；
至少一个辐射贴片，所述至少一个辐射贴片被设置在所述绝缘间隔件的顶部上；
至少一条延迟线，所述至少一条延迟线设置在所述绝缘间隔件的下方；
可变介电常数(VDC)层，所述VDC层被设置在所述延迟线的下方；
介电板；
接地平面，所述接地平面被设置在所述介电板的下方；
底部绝缘板，所述底部绝缘板被设置在所述接地平面的下方；和
馈电线，所述馈电线被设置在所述底部绝缘板的下方；
其中，所述绝缘间隔件、所述介电板和所述底部绝缘板中的至少一种包括至少一个高介电常数层和一个泡沫板。
10.如权利要求9所述的天线，其中，所述高介电常数层包括以下之一：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、玻璃纤维浸渍的聚丙烯或玻璃板。
11.如权利要求9所述的天线，其中，所述高介电常数层被形成为具有3.8-4.4的介电常数。
12.如权利要求10所述的天线，其中，所述泡沫被形成为具有1.0至1.1的介电常数。
13.如权利要求9所述的天线，其中，所述天线还包括邻接所述VDC层的导电电极。
14.如权利要求9所述的天线，其中，所述绝缘间隔件、所述介电板和所述底部绝缘板中的至少一个包括被夹置在两块玻璃板之间的泡沫板。
15.如权利要求9所述的天线，其中，所述绝缘间隔件、所述介电板和所述底部绝缘板中的至少一个包括被夹置在两个PET板之间的泡沫板。
16.如权利要求9所述的天线，其中，所述天线还包括至少一个导电过孔，所述导电过孔将所述延迟线中的每一个连接到相应的辐射贴片。
17.如权利要求9所述的天线，其中，所述接地平面包括至少一个窗口，每个窗口都在所述辐射贴片中的相应一个的下方被对准。
18.一种用于制造RF传输导管的方法，包括：
在绝缘板的顶表面上形成导电电路，所述绝缘板包括玻璃板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种；
将接地平面附接到泡沫板的底表面；
将所述绝缘板粘附到所述泡沫板。
19.如权利要求18所述的方法，其中，附接所述接地平面包括以下之一：
直接在所述泡沫板的底表面上形成所述接地平面；或者
在第二绝缘板上形成所述接地平面，并将所述第二绝缘板粘附到所述泡沫板的底表面。
20.如权利要求19所述的方法，其中，所述第二绝缘板包括玻璃板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种。
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