CN112178748A - 一种利用半导体陶瓷的电暖装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其结构包括机体、排水管、开合仓门，开合仓门与机体的前端铰链连接，机体与排水管为一体化结构，通过进入内接框内部的水分能够推动推出板向内进行收缩，当机体使用完成时，将水箱内部的水分通过排水管向外排出，从而能够使助推架推动失去大量水分挤压的推出板向外快速伸出，以至于水分能够将引导板外表面的未冷却的钙化物冲除，通过助推架向下推动推出板进行伸出时，水分对两个受力板之间产生的反推力，能够使受力板沿着导框向外滑动，从而使受力板的末端能够贴合着内接框的内壁，从而能够将内接框内部的水分全部推动。

Description

一种利用半导体陶瓷的电暖装置
技术领域
本发明涉及导体陶瓷领域，具体的是一种利用半导体陶瓷的电暖装置。
背景技术
半导体陶瓷电暖器主要是用于对室内环境进行取暖的设备，通过内部半导体陶瓷加热片对水箱内部的水分进行加热，从而使半导体陶瓷电暖器能够为室内环境提供源源不断的热量，基于上述描述本发明人发现，现有的一种利用半导体陶瓷的电暖装置主要存在以下不足，例如：
由于半导体陶瓷电暖器在长时间对水分进行加热后内部会凝结钙化层，若用于加热取暖的水分中含有的钙化物较多，则容易使半导体陶瓷加热片的表面在使用的过程中不断的累积钙化层，待冷却凝固则会使钙化层完全附着在半导体陶瓷加热片表面，长时间累积则会使半导体陶瓷加热片的热量传导效果出现大幅度下降的情况。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种利用半导体陶瓷的电暖装置。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其结构包括机体、排水管、开合仓门，所述开合仓门与机体的前端铰链连接，所述机体与排水管为一体化结构；所述机体包括外壳、加热片、水箱，所述加热片与水箱嵌固连接，所述水箱与外壳为一体化结构。
作为本发明的进一步优化，所述加热片包括引导板、进水槽、底板，所述进水槽与引导板为一体化结构，所述引导板嵌固于底板的右侧位置，所述引导板的外表面呈弧形凸面结构。
作为本发明的进一步优化，所述引导板包括助推架、外框、导水机构、内接框、推出板，所述助推架安装于内接框的内壁上端与推出板之间，所述导水机构与内接框为一体化结构，所述内接框嵌固于外框的内侧位置，所述推出板安装于内接框的内部位置，通过导水机构能够将外部的水分导入一部分进入内接框的内部。
作为本发明的进一步优化，所述导水机构包括框体、外摆板、滑动板，所述外摆板与滑动板的前端铰链连接，所述滑动板与框体的内侧活动卡合，所述外摆板设有两个，且均匀的在两边的滑动板的底部呈对称分布。
作为本发明的进一步优化，所述推出板包括导框、弹力条、中固杆、受力板，所述弹力条安装于中固杆与受力板之间，所述中固杆与弹力条间隙配合，所述受力板与导框的底部活动卡合，所述受力板设有两个，且均匀在导框的底部呈对称分布。
作为本发明的进一步优化，所述中固杆包括上摆杆、中接板、贴合板，所述上摆杆的一端与贴合板活动卡合，且上摆杆的另一端与中接板铰链连接，通过物体的内壁对贴合板产生的反推力，能够使上摆杆沿着中接板向上摆动。
作为本发明的进一步优化，所述贴合板包括弹力环、伸缩杆、底置板、板面，所述弹力环安装于伸缩杆的上端与板面的内壁上端之间，所述伸缩杆与板面间隙配合，所述底置板嵌固于伸缩杆的底部位置，通过底置板能够将部分水分导入板面与底置板之间。
本发明具有如下有益效果：
1、通过进入内接框内部的水分能够推动推出板向内进行收缩，当机体使用完成时，将水箱内部的水分通过排水管向外排出，从而能够使助推架推动失去大量水分挤压的推出板向外快速伸出，以至于水分能够将引导板外表面未冷却的钙化物冲除，有效的避免了加热片外表面长时间累积钙化物会导致加热片的热量传导效果出现大幅度下降的情况。
2、通过助推架向下推动推出板进行伸出时，水分对两个受力板之间产生的反推力，能够使受力板沿着导框向外滑动，从而使受力板的末端能够贴合着内接框的内壁，从而能够将内接框内部的水分全部推动，有效的避免了推出板不容易将内接框内部的水分全部推除的情况。
附图说明
图1为本发明一种利用半导体陶瓷的电暖装置的结构示意图。
图2为本发明机体正视半剖面的结构示意图。
图3为本发明加热片的结构示意图。
图4为本发明引导板正视半剖面的结构示意图。
图5为本发明导水机构正视半剖面的结构示意图。
图6为本发明推出板正视剖面的结构示意图。
图7为本发明中固杆局部正视半剖面的结构示意图。
图8为本发明贴合板局部正视半剖面的结构示意图。
图中：机体-1、排水管-2、开合仓门-3、外壳-11、加热片-12、水箱-13、引导板-a1、进水槽-a2、底板-a3、助推架-a11、外框-a12、导水机构-a13、内接框-a14、推出板-a15、框体-b1、外摆板-b2、滑动板-b3、导框-c1、弹力条-c2、中固杆-c3、受力板-c4、上摆杆-c31、中接板-c32、贴合板-c33、弹力环-d1、伸缩杆-d2、底置板-d3、板面-d4。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如例图1-例图5所展示：
本发明提供一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其结构包括机体1、排水管2、开合仓门3，所述开合仓门3与机体1的前端铰链连接，所述机体1与排水管2为一体化结构；所述机体1包括外壳11、加热片12、水箱13，所述加热片12与水箱13嵌固连接，所述水箱13与外壳11为一体化结构。
其中，所述加热片12包括引导板a1、进水槽a2、底板a3，所述进水槽a2与引导板a1为一体化结构，所述引导板a1嵌固于底板a3的右侧位置，所述引导板a1的外表面呈弧形凸面结构，通过引导板a1的外表面能够使水分的流动加快。
其中，所述引导板a1包括助推架a11、外框a12、导水机构a13、内接框a14、推出板a15，所述助推架a11安装于内接框a14的内壁上端与推出板a15之间，所述导水机构a13与内接框a14为一体化结构，所述内接框a14嵌固于外框a12的内侧位置，所述推出板a15安装于内接框a14的内部位置，通过导水机构a13能够将外部的水分导入一部分进入内接框a14的内部，且通过c15能够在助推架a11的配合下向外推出水分。
其中，所述导水机构a13包括框体b1、外摆板b2、滑动板b3，所述外摆板b2与滑动板b3的前端铰链连接，所述滑动板b3与框体b1的内侧活动卡合，所述外摆板b2设有两个，且均匀的在两边的滑动板b3的底部呈对称分布，通过水流对滑动板b3产生向外的推力，能够使滑动板b3沿着框体b1向外滑出，从而使外摆板b2能够受水流挤压向外摆动，从而能够将水流向两侧导出。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，通过机体1上的加热片12能够将水箱13内部的水分通过引导板a1上的导水机构a13导入内接框a14的内部，通过进入内接框a14内部的水分能够推动推出板a15向内进行收缩，当机体1使用完成时，将水箱13内部的水分通过排水管2向外排出，从而能够使助推架a11推动失去大量水分挤压的推出板a15向外快速伸出，故而使向外排出的水分能够带动滑动板b3沿着框体b1向外伸出，再通过水流对外摆板b2产生的持续挤压，能够使外摆板b2沿着滑动板b3向外摆动，从而使水分能够被外摆板b2向两个导出，故而使水分能够沿着引导板a1的外表面进行流动，以至于水分能够将引导板a1外表面未冷却的钙化物冲除，有效的避免了加热片12外表面长时间累积钙化物会导致加热片12的热量传导效果出现大幅度下降的情况。
实施例2
如例图6-例图8所展示：
其中，所述推出板a15包括导框c1、弹力条c2、中固杆c3、受力板c4，所述弹力条c2安装于中固杆c3与受力板c4之间，所述中固杆c3与弹力条c2间隙配合，所述受力板c4与导框c1的底部活动卡合，所述受力板c4设有两个，且均匀在导框c1的底部呈对称分布，通过水流对两个受力板c4产生的反推力，能够使受力板c4沿着导框c1进行外扩。
其中，所述中固杆c3包括上摆杆c31、中接板c32、贴合板c33，所述上摆杆c31的一端与贴合板c33活动卡合，且上摆杆c31的另一端与中接板c32铰链连接，通过物体的内壁对贴合板c33产生的反推力，能够使上摆杆c31沿着中接板c32向上摆动，从而使上摆杆c31能够推动贴合板c33的外侧与物体内壁紧密贴合贴合。
其中，所述贴合板c33包括弹力环d1、伸缩杆d2、底置板d3、板面d4，所述弹力环d1安装于伸缩杆d2的上端与板面d4的内壁上端之间，所述伸缩杆d2与板面d4间隙配合，所述底置板d3嵌固于伸缩杆d2的底部位置，通过底置板d3能够将部分水分导入板面d4与底置板d3之间，且通过物体内壁对底置板d3产生的挤压，能够使底置板d3在伸缩杆d2的配合下向上收缩，从而能够将板面d4与底置板d3内部的水分向外挤出，故而能够对底置板d3外表面的钙化物进行清除。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，由于推出板a15相比于内接框a14的内部体积会相对较小，以至于推出板a15在对内接框a14内部的水分进行推出时，不容易将内接框a14内部的水分完全推除干净，通过助推架a11向下推动推出板a15进行伸出时，水分对两个受力板c4之间产生的反推力，能够使受力板c4沿着导框c1向外滑动，从而使受力板c4的末端能够贴合着内接框a14的内壁，从而能够将内接框a14内部的水分全部推动，有效的避免了推出板a15不容易将内接框a14内部的水分全部推除的情况，并且通过受力板c4受内接框a14的内壁不断挤压，能够使受力板c4沿着中固杆c3向中部收缩，从而使受力板c4的内壁能够对贴合板c33的外表面产生反推力，故而使上摆杆c31能够向上推动贴合板c33与受力板c4的内壁相贴合，从而能够防止外部的水分进入受力板c4的内部，导致中固杆c3不能够正常进行收缩的情况，通过贴合板c33上的底置板d3能够将部分水分向内导入板面d4与底置板d3之间，且通过受力板c4对底置板d3产生挤压，能够使底置板d3在伸缩杆d2的配合下向内收缩，从而使板面d4与底置板d3之间的水分能够向外挤出，从而能够将贴合板c33外表面的钙化物冲除，故而能避免中固杆c3外表面附着钙化物导致难以伸缩的情况。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其结构包括机体(1)、排水管(2)、开合仓门(3)，所述开合仓门(3)与机体(1)的前端铰链连接，其特征在于：所述机体(1)与排水管(2)为一体化结构；
所述机体(1)包括外壳(11)、加热片(12)、水箱(13)，所述加热片(12)与水箱(13)嵌固连接，所述水箱(13)与外壳(11)为一体化结构。
2.根据权利要求1所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述加热片(12)包括引导板(a1)、进水槽(a2)、底板(a3)，所述进水槽(a2)与引导板(a1)为一体化结构，所述引导板(a1)嵌固于底板(a3)的右侧位置。
3.根据权利要求2所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述引导板(a1)包括助推架(a11)、外框(a12)、导水机构(a13)、内接框(a14)、推出板(a15)，所述助推架(a11)安装于内接框(a14)的内壁上端与推出板(a15)之间，所述导水机构(a13)与内接框(a14)为一体化结构，所述内接框(a14)嵌固于外框(a12)的内侧位置，所述推出板(a15)安装于内接框(a14)的内部位置。
4.根据权利要求3所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述导水机构(a13)包括框体(b1)、外摆板(b2)、滑动板(b3)，所述外摆板(b2)与滑动板(b3)的前端铰链连接，所述滑动板(b3)与框体(b1)的内侧活动卡合。
5.根据权利要求3所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述推出板(a15)包括导框(c1)、弹力条(c2)、中固杆(c3)、受力板(c4)，所述弹力条(c2)安装于中固杆(c3)与受力板(c4)之间，所述中固杆(c3)与弹力条(c2)间隙配合，所述受力板(c4)与导框(c1)的底部活动卡合。
6.根据权利要求5所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述中固杆(c3)包括上摆杆(c31)、中接板(c32)、贴合板(c33)，所述上摆杆(c31)的一端与贴合板(c33)活动卡合，且上摆杆(c31)的另一端与中接板(c32)铰链连接。
7.根据权利要求6所述的一种利用半导体陶瓷的电暖装置，其特征在于：所述贴合板(c33)包括弹力环(d1)、伸缩杆(d2)、底置板(d3)、板面(d4)，所述弹力环(d1)安装于伸缩杆(d2)的上端与板面(d4)的内壁上端之间，所述伸缩杆(d2)与板面(d4)间隙配合，所述底置板(d3)嵌固于伸缩杆(d2)的底部位置。
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WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210105

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