CN112165768B - 一种驱动器、电子设备及驱动器的控制方法 - Google Patents

Abstract

涉及驱动器元器件间热传导技术领域，本申请公开一种驱动器、电子设备及驱动器的控制方法。包括第一基板及第二基板，第一基本及第二基板用于安装电子元件，还包括调整件，调整件间隔连接第一基板及第二基板，调整件的两端分别连接第一基板及第二基板，调整件可通过伸长或收缩改变第一基板与第二基板之间的间隔距离。与现有技术相比，可通过调整件的伸长或收缩改变第一基板与第二基板之间的间隔距离，进而改变第一基板与第二基板之间的热传导效率，在低温环境下，可通过驱动器内的电子元器件的余热利用，调节不同电子元器件之间的工作温度，有效提高电子设备的工作效率，延长电子设备的使用寿命。

Description

一种驱动器、电子设备及驱动器的控制方法

技术领域

本申请涉及驱动器元器件间热传导技术领域，具体而言，涉及一种驱动器、电子设备及驱动器的控制方法。

背景技术

不同的电子元器件均有设置有额定的工作温度也就是额定温度，在额定温度范围内运行的电子器件具有最佳的工作效率，且使用寿命会相应延长，当电子元件常受到自身发热过高或环境温度较低等均会影响整个PCB板正常运行，也就是当电子元件的工作温度低于或高于额定温度范围时，元器件之间工作效率相应降低。

现有技术中的驱动器多用于常温环境下，电子元件器件往往会面临自身发热过高的工作状态，而现有技术也仅仅对此研究电子元器件之间的散热提出解决方案，但这种驱动器上的电子元器件在较低的环境温度下，虽然利于散热但部分电子元器件工作温度低于额定温度时，现有的驱动器无法调节控制，也同样就会影响驱动器电子元件的工作效率。

发明内容

为解决现有技术中驱动器内电子元器件工作温度不可调节的技术问题，本申请的主要目的在于，提供一种能够调节电子元器件的工作温度的一种驱动器、电子设备及驱动器的控制方法。

为实现上述发明目的，本申请采用如下技术方案：

根据本申请的一个方面，提供了一种驱动器，包括第一基板及第二基板，所述第一基本及所述第二基板用于安装电子元件，所述驱动器还包括调整件，所述调整件间隔连接所述第一基板及所述第二基板，所述调整件的两端分别连接所述第一基板及所述第二基板，所述调整件通过伸长或收缩改变所述第一基板与所述第二基板之间的间隔距离。

根据本申请的一实施方式，其中所述调整件具有第一状态及第二状态；

在第一状态下，所述第一基板或所述第二基板的温度小于设定温度，所述调整件收缩以减小所述第一基板与所述第二基板之间的间隔距离；

在第二状态下，所述第一基板或所述第二基板的温度大于或等于设定温度，所述调整件伸长以增加所述第一基板与所述第二基板之间的间隔距离。

根据本申请的一实施方式，其中还包括第一温度控制件，所述第一温度控制件设置于所述第一基板和/或所述第二基板，所述第一温度控制件信号连接所述调整件，以控制所述调整件在所述第一状态与所述第二状态之间切换。

根据本申请的一实施方式，其中还包括导热件，所述第一基板或所述第二基板可活动装配于所述导热件，所述第一基板与所述第二基板可通过所述导热件传递热量，所述调整件通过伸长或收缩改变第一基板或所述第二基板与所述导热件之间的间隔距离。

根据本申请的一实施方式，其中所述导热件包括多个安装面，所述第一基板及所述第二基板装配于不同的所述安装面，所述第一基板与所述第二基板之间的热量通过所述安装面传递。

根据本申请的一实施方式，其中多个所述安装面之间围绕形成有导流通道，所述导流通道包括进口及出口，所述进口设置有流体驱动件，所述流体驱动件驱动流体由进口向出口流动。

根据本申请的一实施方式，其中所述导流通道内设置有多个散热片，所述散热片沿所述导流通道的延伸方向设置。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一基板或所述第二基板面向所述导热件的一侧设置有第二温度控制件，所述第二温度控制件信号连接所述流体驱动件，以控制所述流体驱动件的启停。

根据本申请的一实施方式，其中所述第一基板及所述第二基板相对面设置有导热胶，所述导热胶的导热系数大于空气的导热系数。

根据本申请的一实施方式，其中还包括第一盖体及第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体活动卡接，所述第一基板与所述第二基板装配于所述第一盖体与所述第二盖体之间。

根据本申请的一实施方式，其中所述调整件设置有多个，多个所述调整件设置于所述第一基板与所述第二基板之间。

根据本申请的另一方面，提供一种电子设备，包括所述的驱动器。

根据本申请的另一方面，提供一种驱动器的控制方法，包括步骤：

将驱动器中的多个电子元件根据热性能分区安装；

配置至少两个基板承载不同热性能的电子元件；

所述两个基板之间的距离能受驱动缩小或增大；

通过改变两个基板之间的距离，以此控制两个基板上电子元件相互间的热传导效率。

根据本申请的一实施方式，其中所述通过改变两个基板之间的距离，以此控制两个基板上电子元件相互间的热传导效率；

检测所述第一基板及所述第二基板上各电子元件之间的温度，与有预设温度阈值进行比较，

若温度大于所述温度阈值，则增大两个基板之间的间隔距离；

若温度小于所述温度阈值，则缩小两个基板之间的间隔距离。

由上述技术方案可知，本申请的一种驱动器、电子设备及驱动器的控制方法的优点和积极效果在于：

本申请中在第一基板及第二基板上安装电子元件，通过调整件间隔连接所述第一基板及第二基板，并通过所述调整件的伸长或收缩改变所述第一基板及第二基板之间的间隔距离，进而控制所述第一基板与所述第二基板电子元件相互之间的热传导效率，也就能够在低温环境下，使所述调整件收缩，通过电元件自身的余热，对低于额定温度的电子元件加热，当第一基板或第二基板的电子元件工作温度高于额定温度时，可使所述调整件伸长，也就是增大所述第一基板及所述第二基板之间的间隔距离，进而一方面减小电子元件之间的相互影响，另一方面还可增大电子元件的散热空间，实现驱动器内部电子元件工作温度自平衡，进而提高整体电子设备的工作效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的部分截面结构示意图。

图2是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的整体结构示意图。

图3是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器另一整体结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、第一基板；2、第二基板；3、调整件；4、第一温度控制件；5、导热件；6、安装面；7、导流通道；701、进口；702、出口；8、流体驱动件；9、散热片；10、第二温度控制件；11、导热胶；110、第一盖体；120、第二盖体。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

驱动器中的电子元件都有额定温度范围以实现较高的工作效率，而现有技术中对驱动器电子元件的控制基本都是基于电子元件工作温度过高的问题，并为降低工作温度对驱动器的散热方面做相应的改进。而在环境温度较低的情况，驱动器内部分电子元件处于低于额定温度或其他设定的较佳的工作温度时，驱动器内对这些电子元件的工作温度无法进行调节，也就降低了相应电子元件的工作效率，进而降低整体电子设备的整体效率，影响用户的使用感受。

针对现有技术中，驱动器内的电子元件工作温度不可调节的技术问题，在驱动器内设置第一基板1及第二基板2，通过所述第一基板1及所述第二基板2安装电子元件，优选的，可将电子元件按其功能、热量值、用电频率或额定温度进行区分，分别安装在第一基板1或第二基板2上，在所述第一基板1与所述第二基板2之间设置调整件3，通过所述调整件3使所述第一基板1或所述第二基板2活动装配于所述驱动器，通过所述调整件3的伸长或收缩调整所述第一基板1或所述第二基板2的间隔距离，进而通过所述调整件3来调整所述第一基板1与所述第二基板2上电子元件之间热量的传导。

参照图1是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的部分截面结构示意图及图2是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器的整体结构示意图。应当理解的是，所述热量的传导包括接触贴合的热传导或间隔一定距离后的非接触贴合的热辐射，当部分的电子元件的工作温度低于设定温度或额定温度范围时，可通过所述调整件3的收缩，减小所述第一基板1与所述第二基板2之间的间隔距离，利用其他电子元件的自身余热，对低于设定温度的电子元件进行加热，进而提高相应电子元件的工作温度。

反之，当部分电子元件的工作温度高于设定温度或额定温度范围时，可通过所述调整件3的伸长，增加所述第一基板1与所述第二基板2之间的间隔距离，一方面降低电子元件之间热辐射的相互影响，另一方面由于增大所述第一基板1与所述第二基板2之间的间隔距离，也就能够增加电子元件的散热空间，进而使电子元件快速散热。

以此实现所述驱动器内电子元件工作温度的自调节达到工作温度的相对平衡，可有效提高整体结构在低温环境的适应性及工作效率。

需要注意的是，所述调整件3可设置于所述第一基板1与所述第二基板2中非电子元件的装配区域，作为示例，可将所述调整件3的端部卡接于所述第一基板1或所述第二基板2的四周的边缘部分，并使所述第一基板1固定装配于所述驱动器的外壳，将所述第二基板2可活动的卡接于所述调整件3的端部，以便于所述调整件3对所述第一基板1或所述第二基板2的间隔间距进行调节。

还可将所述调整件3设置于所述第一基板1与所述第二基板2的中部，进而提高电子元件热量传导过程的均一性及间距调节的稳定性。优选的，为提高调整件3改变所述第一基板1或所述第二基板2之间间隔间距的稳定性，可将所述调整件3设置多个，将多个所述调整件3均匀间隔一定距离设置于所述第一基板1与所述第二基板2之间。

所述调整件3可设置为导热材料，如金属微型电动升降柱、或有电机控制的齿条等，一方面可实现所述第一基板1与所述第二基板2之间的间隔距离调整，另一方面，还可通过所述调整件3增加所述第一基板1与所述第二加班之间的热导率，提高热量的传递效率。

本领域技术人员可根据实际情况，根据不同电子元件所产生的热量的不同，可设置多个所述第一基板1及所述第二基板2，并对应设置所述调整件3，以调整所述第一基板1及所述第二基板2之间的间隔距离。

根据本申请的一实施方式，其中所述调整件3具有第一状态及第二状态；

在第一状态下，所述第一基板1或所述第二基板2的温度小于设定温度，所述调整件3收缩以减小所述第一基板1与所述第二基板2之间的间隔距离；

在第二状态下，所述第一基板1或所述第二基板2的温度大于或等于设定温度，所述调整件3伸长以增加所述第一基板1与所述第二基板2之间的间隔距离。

作为示例，可对所述驱动器内的电子元件进行分区，使能够产生较高温度的电子元件设置于第一基板1中，将日常工作温度产生较小温度的电子元件设置于所述第二基板2中，可将所述第一基板1设置为功率PCB板，将所述第二基板2设置于主控PCB板，在使用中主控PCB板主要控制信号的输入、输出，风扇转动等弱信号，为弱电板，其上芯片发热量很小；功率PCB板主要是对电压和电流进行放大信号，此信号会使功率板负载很大，其上芯片发热量较大。通过所述调整件3对所述第一基板1及第二基板2之间的间隔距离进行调整。

具体的，在环境温度较低的情况下，往往第二基板2装配的电子元件的工作温度较低，工作效率相对降低，而所述第一基板1的电子元件由于自身热量较高，能够正常运行，当所述第二基板2电子元件的工作温度小于设定温度时，使所述调整件3收缩减小所述第一基板1与所述第二基板2之间的间隔距离，也就是使所述调整件3处于第一状态；当所述第二基板2的温度高于或等于所述设定温度或额定温度时，或所述第一基板1的温度高于所述设定温度或额定温度时，可使所述调整件3处于第二状态，增大所述第一基板1与所述第二基板2之间的间隔距离，降低电子元件之间的相互影响，减小热量的交换效率，增大散热空间，进而实现所述第一基板1与所述第二基板2之间电子元件工作温度的自平衡。

根据本申请的一实施方式，其中还包括第一温度控制件4，所述第一温度控制件4设置于所述第一基板1和/或所述第二基板2，所述第一温度控制件4信号连接所述调整件3，以控制所述调整件3在所述第一状态与所述第二状态之间切换。作为示例，所述第一温度控制件4可设置为温度传感器，所述温度传感器可设置在日常工作温度较小，或额定工作温度较低或电子元件产生的热性能较小的基板上。

作为示例，可设置所述第二基板2为主控PCB板，所述第一基板1为功率PCB板，为方便描述描述，可将电子元件分区设置于所述第一基板1与所述第二基板2上，使所述第一基板1的工作温度大于所述第二基板2的工作温度。

使所述第一温度控制件4检测所述第二基板2电子元件的工作温度，当工作温度低于处于第一状态的情况，或高于电子元件的额定温度或设定较佳工作温度范围内时处于第二状态时，控制所述调整件3相应的收缩或伸长，提高温度控制的精度。

作为示例，所述温度传感器可控制所述调整件3在所述第二基板2电子元件的温度达到设定温度范围后，即可控制所述调整件3停止收缩或伸长，进而维持所述第一基板1及所述第二基板2工作温度的大达到动态平衡。优选的，还可将所述第一温度控制件4设置多个，至少设置两个，并分别设置于所述第一基板1及所述第二基板2表面。

进一步的，可根据所述第一基板1及所述第二基板2的电子元件的额定工作温度，对第一温度控制件4的设定温度进行调整，也就能够在检测所述第二基板2的电子元件的工作温度的同时，还可同时检测所述第一基板1内电子元件的工作温度，当第一基板1的电子元件的温度高于设定温度范围时，可通过第一基板1表面的第一温度控制件4调节所述调整件3伸长，也就是增大所述第一基板1与所述第二基板2的间隔距离，增加所述第一基板1表面电子元件的散热空间，进而达到快速散热的目的。

根据本申请的一实施方式，其中还包括导热件5，所述第一基板1或所述第二基板2可活动装配于所述导热件5，所述第一基板1与所述第二基板2可通过所述导热件5传递热量，所述调整件3可通过伸长或收缩改变第一基板1或所述第二基板2与所述导热件5之间的间隔距离。

可将所述导热件5固定装配于工作温度较高，或将导热件5设置于电子元件自身热性能较高的基板上，作为示例，可将所述导热件5的一侧固定装配于所述第一基板1上，一方面通过所述导热件5增加所述第一基板1电子元件的散热效率，也可为所述调整件3预留一定的操作空间，通过所述调整件3调整所述第二基板2与所述导热件5之间的间隔距离。

作为示例，可将所述导热件5设置为多边形的薄板结构，能够使所述第一基板1及所述第二基板2贴合在所述导热件5的表面，进一步提高所述导热件5的散热效率，也可根据使用情况在所述第一基板1非装配电子元件区域，在所述第一基板1或所述第二基板2将所导热件5设置于导热金属散热片9或散热柱，针对自身温度较高的电子元件，增加相应位置处的导热效率。

优选的，所述导热件5包括多个安装面6，所述第一基板1及所述第二基板2装配于所述安装面6，所述第一基板1与所述第二基板2之间的热量可通过所述安装面6传递。应当理解的是，所述多个安装互相连接固定，所述第一基板1及所述第二基板2的热量可通过所述多个所述安装面6传递，一方面可增加换热面积，另一方面，可使多个所述安装面6的还可围绕形成有导流通道7，所述导流通道7包括进口701及出口702。

在所述导流通道7内填充导热液，并通过所述进口701及出口702使所述导热液在所述导流通道7内循环流动，可在高温情况下，对电子元件进行快速散热，在低温情况下，对工作温度较高的电子元件的余热进行储存，进而通过所述调整件3收缩减小所述第一基板1或所述第二基板2与所述导热件5之间的间隔距离，将进而能够快速提高工作温度低于设定温度的电子元件的温度，进一步提高所述第一基板1与所述第二基板2的换热效率，进而达到驱动器内部电子元件工作温度的动态平衡。

优选的，所述导流通道7设置内设置有多个散热片9，所述散热片9沿所述导流通道7的延伸方向设置，可进一步所述导热件5的换热面积，并有效提高所述导热件5的导热效率。

进一步的，可在所述进口701设置有流体驱动件8，所述流体驱动件8可驱动流体由进口701向出口702流动。作为示例，所述流体驱动件8可设置为风扇或泵体，本领域技术人员可根据实际使用情况，在所述导流通道7内填充导热液，并使所述流体驱动件8设置为泵体，当在所述导流通道7内为气体时，可将所述流体驱动件8设置为风扇，本领域技术人员可根据实际使用情况进行调整，进一步提高所述导热件5对所述第一基板1及所述第二基板2之间导热效率。

优选的，可在所述第一基板1或所述第二基板2面向所述导热件5的一侧设置有第二温度控制件10，使所述第二温度控制件10信号连接所述流体驱动件8，通过所述第二温度控制件10的检测所述第一基板1或所述第二基板2的电子元件的工作温度，在第一基板1或第二基板2的温度高于设定温度范围时，通过所述第二温度控制件10启动所述流体驱动件8，反之，通过所述第二温度控制件10停止所述流体驱动件8。

优选的，可在所述导热件5面向所述第一基板1与所述第二基板2的一侧设置导热胶11，进而能够填充所述电子元件之间缝隙，所述导热胶11的导热系数大于空气的导热系数，提高第一基板1及所述第二基板2与所述导热件5之间的换热效率。

图3是根据一示例性实施方式示出的一种驱动器另一整体结构示意图。根据本申请的一实施方式，其中还包括第一盖体110及第二盖体120，所述第一盖体110与所述第二盖体120可活动卡接，所述第一基板1与所述第二基板2装配于所述第一盖体110与所述第二盖体120之间。进一步，还可将所述调整件3的一端固定装配于所述第一盖体110与所述第二盖体120周边，减小第一基板1与第二基板2的占用空间。

在所述第一盖体110或所述第二盖体120上设置相应的升降机构、齿条等作为调整件3，以调整所述第一基板1与所述第二基板2的间隔距离。

根据本申请的另一方面，提供一种电子设备，包括所述的驱动器。

根据本申请的另一方面，提供一种驱动器的控制方法，包括步骤：

将驱动器中的多个电子元件根据热性能分区安装；

配置至少两个基板承载不同热性能的电子元件；

所述两个基板之间的距离能受驱动缩小或增大；

通过改变两个基板之间的距离，以此控制两个基板上电子元件相互间的热传导效率。

可将电子元件分为弱电元件及强电元件，并对应设置于不同的基板上，通过改变基板之间的间隔距离，所述间隔距离可通调整为由贴合状态至远离状态变化，进而增大或缩小基板的间隔，进而改变电子元件之间的热传导效率，也就能够使所述驱动器内电子元件的工作温度处于动态平衡的状态，进而提高所述驱动器的工作效率。

根据本申请的一实施方式，其中所述通过改变两个基板之间的距离，以此控制两个基板上电子元件相互间的热传导效率；

检测相应基板上电子元件之间的温度，与预设温度阈值进行比较；

若温度大于所述温度阈值，则增大两个基板之间的间隔距离；

若温度小于所述温度阈值，则缩小两个基板之间的间隔距离。

通过实时监测所述基板上的电子元件的工作温度，将与预设温度范围进行比较，进而能够及时调整连个基板间隔距离，也就能够调整预设温度的热传导效率。

检测所述基板的温度，与预设温度阈值进行比较，若温度超出温度阈值，则触发调整信号；根据所述调整信号驱动所述调整件3伸长或收缩，以改变所述基板的间隔距离。

根据本申请的一实施方式，其中检测所述基板的温度，与有预设温度阈值进行比较，若温度超出温度阈值，则触发调整信号，还包括：

若所述基板的温度低于预设温度阈值，则触发调整信号，根据所述调整信号使所述调整件3收缩，以减小所述基板之间的间隔距离；

若所述的温度高于所述预设温度阈值，则触发所述调整信号，根据所述调整信号使所述调整件3伸长，以增加所述基板之间的间隔距离。

根据本申请的一实施方式，其中检测所述基板的温度，与有预设温度阈值进行比较，若温度超出温度阈值，则触发调整信号，还包括，所述基板可活动装配于所述导热件5；

检测所述基板的温度，与有预设温度阈值进行比较，若温度超出温度阈值，则触发调整信号；根据所述调整信号驱动所述调整件3伸长或收缩，以改变所述基板与所述导热件5的间隔距离。

根据本申请的一实施方式，其中根据所述调整信号使所述调整件3伸长，以增加所述基板之间的间隔距离，还包括：

所述基板可活动装配于所述导热件5，若温度超出温度阈值，则触发调整信号；根据所述调整信号驱动所述调整件3伸长或收缩，以改变所述基板与所述导热件5的间隔距离。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (13)

1.一种驱动器，包括第一基板(1)及第二基板(2)，所述第一基板(1)及所述第二基板(2)用于安装电子元件，其特征在于，还包括调整件(3)，所述调整件(3)间隔连接所述第一基板(1)及所述第二基板，所述调整件(3)的两端分别连接所述第一基板(1)及所述第二基板(2)，所述调整件(3)通过伸长或收缩改变所述第一基板(1)与所述第二基板(2)之间的间隔距离；所述调整件(3)具有第一状态及第二状态；

在第一状态下，所述第一基板(1)或所述第二基板(2)的温度小于设定温度，所述调整件(3)收缩以减小所述第一基板(1)与所述第二基板(2)之间的间隔距离；

在第二状态下，所述第一基板(1)或所述第二基板(2)的温度大于或等于设定温度，所述调整件(3)伸长以增加所述第一基板(1)与所述第二基板(2)之间的间隔距离。

2.如权利要求1所述的驱动器，其特征在于，还包括第一温度控制件(4)，所述第一温度控制件(4)设置于所述第一基板(1)和/或所述第二基板(2)，所述第一温度控制件(4)信号连接所述调整件(3)，以控制所述调整件(3)在所述第一状态与所述第二状态之间切换。

3.如权利要求1所述的驱动器，其特征在于，还包括导热件(5)，所述第一基板(1)或所述第二基板(2)活动装配于所述导热件(5)，所述第一基板(1)与所述第二基板(2)通过所述导热件(5)传递热量，所述调整件(3)通过伸长或收缩改变第一基板(1)或所述第二基板(2)与所述导热件(5)之间的间隔距离。

4.如权利要求3所述的驱动器，其特征在于，所述导热件(5)包括多个安装面(6)，所述第一基板(1)及所述第二基板(2)装配于不同的所述安装面(6)，所述第一基板(1)与所述第二基板(2)之间的热量通过所述安装面(6)传递。

5.如权利要求4所述的驱动器，其特征在于，多个所述安装面(6)之间围绕形成有导流通道(7)，所述导流通道(7)包括进口(701)及出口(702)，所述进口(701)设置有流体驱动件(8)，所述流体驱动件(8)驱动流体由进口(701)向出口(702)流动。

6.如权利要求5所述的驱动器，其特征在于，所述导流通道(7)内设置有多个散热片(9)，所述散热片(9)沿所述导流通道(7)的延伸方向设置。

7.如权利要求5所述的驱动器，其特征在于，所述第一基板(1)或所述第二基板(2)面向所述导热件(5)的一侧设置有第二温度控制件(10)，所述第二温度控制件(10)信号连接所述流体驱动件(8)，以控制所述流体驱动件(8)的启停。

8.如权利要求1所述的驱动器，其特征在于，所述第一基板(1)及所述第二基板(2)相对面设置有导热胶(11)，所述导热胶(11)的导热系数大于空气的导热系数。

9.如权利要求1所述驱动器，其特征在于，还包括第一盖体(110)及第二盖体(120)，所述第一盖体(110)与所述第二盖体(120)活动卡接，所述第一基板(1)与所述第二基板(2)装配于所述第一盖体(110)与所述第二盖体(120)之间。

10.如权利要求1-9任一项所述的驱动器，其特征在于，所述调整件(3)设置有多个，多个所述调整件(3)设置于所述第一基板(1)与所述第二基板(2)之间。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的驱动器。

12.一种驱动器的控制方法，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的驱动器，所述控制方法包括步骤：

将驱动器中的多个电子元件根据热性能分区安装；

配置至少两个基板承载不同热性能的电子元件；

所述两个基板之间的距离能受驱动缩小或增大；

通过改变两个基板之间的距离，以此控制两个基板上电子元件相互间的热传导效率。

13.如权利要求12所述的驱动器的控制方法，其特征在于，所述通过改变两个基板之间的距离，以此控制两个基板上电子元件相互间的热传导效率；

检测两个所述基板上各电子元件之间的温度，与预设温度阈值进行比较，

若温度大于所述温度阈值，则增大两个基板之间的间隔距离；

若温度小于所述温度阈值，则缩小两个基板之间的间隔距离。

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