CN112153831A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备。电子设备包括：金属壳体，金属壳体具有开口；非屏蔽基材，非屏蔽基材收容于开口内，非屏蔽基材具有外表面，外表面构成电子设备的部分外观面；多个间隔排布的金属装饰件，金属装饰件嵌设于非屏蔽基材，且至少部分金属装饰件显露于外表面，以对金属壳体形成装饰；及一个或多个天线模组，一个或多个天线模组收容于金属壳体内，并与开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，毫米波信号可穿透位于开口内的非屏蔽基材。本申请实施例提供的电子设备可以在保证电子设备的外观一致性的前提下，提升天线模组的辐射性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现第五代(5th-Generation，5G)移动通信超高数据传输速率的主要手段。针对5G毫米波的电子设备，一般会采用毫米波相控阵天线模组来实现天线的通信。然而针对金属壳体的电子设备，金属壳体会阻挡和反射毫米波波束的能量，导致天线增益下降。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

金属壳体，所述金属壳体具有开口；

非屏蔽基材，所述非屏蔽基材收容于所述开口内，所述非屏蔽基材具有外表面，所述外表面构成所述电子设备的部分外观面；

多个间隔排布的金属装饰件，所述金属装饰件嵌设于所述非屏蔽基材，且至少部分所述金属装饰件显露于所述外表面，以对所述非屏蔽基材形成装饰；及

一个或多个天线模组，所述一个或多个天线模组收容于所述金属壳体内，并与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，所述一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，所述毫米波信号可穿透位于所述开口内的非屏蔽基材。

本申请实施例提供的电子设备包括金属壳体、非屏蔽基材、多个间隔排布的金属装饰件和至少一个天线模组，所述金属壳体具有开口，所述非屏蔽基材位于所述开口内，所述非屏蔽基材具有外表面，所述外表面构成所述电子设备的部分外观面，所述金属装饰件嵌设于所述非屏蔽基材，且至少部分所述金属装饰件显露于所述外表面，所述金属装饰件用于对所述非屏蔽基材形成装饰，所述天线模组收容于所述金属壳体内，并与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，所述天线模组用于收发毫米波信号，且所述毫米波信号可穿透位于开口内的非屏蔽基材。由于金属装饰件部分显露于非屏蔽基材的外表面，通过金属装饰件可以对非屏蔽基材形成装饰，有助于保证电子设备的外观一致性，使得电子设备的壳体呈现金属光泽。进一步的，天线模组收容于金属壳体内，天线模组用于收发毫米波信号，毫米波信号可穿透开口内的非屏蔽基材，从而可以提升天线模组的辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的第一种电子设备的结构示意图。

图2是图1中金属壳体和金属装饰件之间的相互位置关系示意图。

图3是图2中金属壳体和金属装饰件之间的相互位置关系示意图的主视图。

图4是图2中一种金属装饰件的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的第一种金属装饰件排布的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的第二种金属装饰件排布的结构示意图。

图7是图6中金属装饰件排布的结构示意图的主视图。

图8是本申请实施例提供的第三种金属装饰件排布的结构示意图。

图9是图8中金属装饰件排布的结构示意图的主视图。

图10是本申请实施例提供的第四种金属装饰件排布的结构示意图。

图11是本申请实施例提供的第五种金属装饰件排布的结构示意图。

图12是本申请实施例提供的第六种金属装饰件排布的结构示意图。

图13是图12提供的金属装饰件排布的结构示意图的AA剖视图。

图14是图13中区域P的放大视图的结构示意图。

图15是本申请实施例提供的第七种金属装饰件排布的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1和图2和图3，本实施例提供的电子设备10包括金属壳体100、非屏蔽基材200、多个间隔排布的金属装饰件300和至少一个天线模组400，所述金属壳体100具有开口110，所述非屏蔽基材200位于所述开口110内，所述非屏蔽基材200具有外表面210，所述外表面210构成所述电子设备10的部分外观面，所述金属装饰件300嵌设于所述非屏蔽基材200，且至少部分所述金属装饰件300显露于所述外表面210，所述金属装饰件300用于对所述非屏蔽基材200形成装饰，所述天线模组400收容于所述金属壳体100内，并与所述开口110内的至少部分非屏蔽基材200相对设置，所述天线模组400用于收发毫米波信号，且所述毫米波信号可穿透位于开口110内的非屏蔽基材200。

其中，所述电子设备10可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

其中，非屏蔽基材200可以为塑胶基材，所述非屏蔽基材200可以通过注塑形成，毫米波信号可穿透所述非屏蔽基材200。

其中，多个金属装饰件300间隔排布，金属装饰件300嵌设在所述非屏蔽基材200上，且至少部分金属装饰件300显露于所述非屏蔽基材200的外表面210，所述金属装饰件300具有金属光泽，用于对所述非屏蔽基材200形成装饰效果，以使得非屏蔽基材200的外表面210与所述金属壳体100的表面呈现出相同的金属光泽，从而解决电子设备10的外观一致性问题。

其中，天线模组400为工作于毫米波频段的天线。所述天线模组400的数量可以为一个，也可以为多个。当天线模组400的数量为多个时，多个天线模组400形成天线阵列。天线模组400收容于所述金属壳体100内，且天线模组400与金属壳体100之间间隔预设距离。其中，天线模组400的形式可以为1×4的阵列天线，也可以为2×2的阵列天线。

在一种实施方式中，所述天线模组400包括间隔设置的第一模组和第二模组，所述第一模组与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，且所述第二模组与所述开口内的至少部分非屏蔽基材200相对设置，所述第一模组用于收发第一频段的毫米波信号，所述第二模组用于收发第二频段的毫米波信号。

进一步的，在一实施方式中，所述第二频段的毫米波信号与所述第一频段的毫米波信号不同。第一频段的毫米波信号可以为低频信号，第二频段的毫米波信号可以为高频信号，第一模组和第二模组可以应用于不同的应用场景。多个不同频段可以分别用于实现不同的功能，比如，移动通信，接近检测，手势检测，生物识别，成像检测，定位导航等，拓宽了天线模组400的应用范围。举例而言，当第一模组收发第一频段的毫米波信号的频率为28GHz，第二模组收发第一频段的毫米波信号的频率为60GHz时，对应于射频通信天线模组和手势识别天线模组。当第一模组收发第一频段的毫米波信号的频率为39GHz，第二模组收发第二频段的毫米波信号的频率为77GHz时，前者对应于射频通信天线模组，后者对应于汽车雷达天线模组和手势识别天线模组。

具体的，由于第一频段和第二频段的范围不同，从而可以使得天线模组400为双频天线。所述天线模组400包括多个阵列排布的天线辐射体，所述天线辐射体包括第一馈电点和第二馈电点，第一馈电点用于接收第一射频信号，第一射频信号用于使得天线辐射体产生第一频段的毫米波信号，第二馈电点用于接收第二射频信号，第二射频信号用于使得天线辐射体产生第二频段的毫米波信号。第一馈电点和第二馈电点可以同时工作，也可以分时工作，从而增加天线模组400的灵活性。

进一步的，所述天线辐射体为双极化天线，且所述天线辐射体呈正方形，所述第一馈电点与所述天线辐射体的中心之间的距离等于所述第二馈电点与所述天线辐射体的中心之间的距离。

所述天线模组400还包括基板，所述天线辐射体贴设于所述基板朝向所述非屏蔽基材200的表面，所述天线模组400还包括设于所述基板背离所述非屏蔽基材200的一侧的射频芯片，所述射频芯片通过所述信号线与所述主板电连接。

其中，所述基板为多层PCB板采用高密度互联(High Density Inverter，HDI)工艺制备而成。天线辐射体为贴片天线，天线辐射体贴合于基板朝向非屏蔽基材200的表面。

天线模组400还包括射频芯片，射频芯片位于基板背离非屏蔽基材200的一侧，射频芯片通过信号线与主板电连接。主板上设置控制电路，控制电路产生控制信号，以控制射频芯片工作，射频芯片在所述控制信号的控制下产生相应射频信号，射频信号被传输至所述天线辐射体，天线辐射体根据所述射频信号产生毫米波信号。

在一种实施方式中，所述基板上具有第一过孔，所述第一过孔用于收容射频线，所述射频线用于将所述天线辐射体与所述射频芯片电连接。

具体的，由于天线辐射体位于基板面对非屏蔽基材200的表面，射频芯片位于基板背离非屏蔽基材200的一侧，为了将射频芯片与天线辐射体进行电连接，需要在基板上开设第一过孔，通过在第一过孔内设置射频线，以将天线辐射体和射频芯片进行电连接，从而将射频芯片上的射频信号传输至天线辐射体，然后再由天线辐射体根据射频信号产生毫米波信号。

在另一种实施方式中，所述基板上具有多个金属化的第二过孔，所述第二过孔环绕所述天线辐射体设置。

基板上具有若干个均匀排布的第二过孔，第二过孔环绕在天线辐射体的周围。其中，金属化的第一过孔的作用是在天线模组400中实现隔离去耦。即由于金属化的第二过孔的存在，可以阻止相邻两个天线辐射体之间产生辐射干扰，确保天线辐射体处于稳定的工作状态。

其中，金属壳体100可以为电子设备10的电池盖，金属壳体100与金属装饰件300为相同的材质，具有相同的金属光泽。金属壳体100上具有开口110，开口110内填充有非屏蔽基材200，为了使得非屏蔽基材200与金属壳体100具有相同的金属光泽，在所述非屏蔽基材200嵌设有多个金属装饰件300，多个金属装饰件300显露于非屏蔽基材200的外表面210，且多个金属装饰件300为间隔设置，多个金属装饰件300呈现离散型分布，金属装饰件300用于对非屏蔽基材200形成装饰效果，以使得非屏蔽基材200呈现出与金属壳体100相同的金属光泽，从而可以解决电子设备10的外观一致性问题。

在一种实施方式中，多个所述金属装饰件300呈阵列状均匀嵌设于所述非屏蔽基材200。

具体的，金属装饰件300可以为规则形状，金属装饰件300呈阵列状均匀嵌设于非屏蔽基材200。一方面可以使得金属装饰件300在非屏蔽基材200上呈现出均匀的金属光泽，有助于解决电子设备10的外观一致性。另一方面，可以使得金属装饰件300与非屏蔽基材200之间的结合力更强，可以避免金属装饰件300从非屏蔽基材200上脱落。

本申请实施例提供的电子设备10包括金属壳体100、非屏蔽基材200、多个间隔排布的金属装饰件300和至少一个天线模组400，所述金属壳体100具有开口110，所述非屏蔽基材200位于所述开口110内，所述非屏蔽基材200具有外表面210，所述外表面210构成所述电子设备10的部分外观面，所述金属装饰件300嵌设于所述非屏蔽基材200，且至少部分所述金属装饰件300显露于所述外表面210，所述金属装饰件300用于对所述非屏蔽基材200形成装饰，所述天线模组400收容于所述金属壳体100内，并与所述开口110内的至少部分非屏蔽基材200相对设置，所述天线模组400用于收发毫米波信号，且所述毫米波信号可穿透位于开口110内的非屏蔽基材200。由于金属装饰件300部分显露于非屏蔽基材200的外表面210，通过金属装饰件300可以对非屏蔽基材200形成装饰，有助于保证电子设备10的外观一致性，使得电子设备10的壳体呈现金属光泽。进一步的，天线模组400收容于金属壳体100内，天线模组400用于收发毫米波信号，毫米波信号可穿透开口110内的非屏蔽基材200，从而可以提升天线模组400的辐射性能。

请继续参阅图4，在一种实施方式中，所述金属装饰件300的横截面由多条曲线S围设形成，多条曲线S的弯曲曲率的大小保持一致。此时，有助于增大金属装饰件300与非屏蔽基材200之间的接触面积，进而增大金属装饰件300与非屏蔽基材200之间的结合力，可以使得金属装饰件300与非屏蔽基材200之间的结合更加牢固，避免金属装饰件300从非屏蔽基材200上脱落。

具体的，所述金属装饰件300在所述外表面210上的投影为圆形、椭圆形、矩形、三角形、六边形、十字形、梅花形和耶路撒冷十字形中的任意一种或多种。

请继续参阅图5，进一步的，当金属装饰件300在所述外表面210上的投影为三角形时，相邻两个所述金属装饰件300之间的距离保持一致，从而可以在非屏蔽基材200上形成均匀的金属光泽，有助于解决电子设备10的外观一致性问题。

请继续参阅图6和图7，所述金属壳体100包括金属背板101和环绕所述金属背板101的金属边框102，所述金属边框102上形成所述开口110，所述非屏蔽基材200具有依次相连的第一区域201、第二区域202和第三区域203，从所述第一区域201至所述第二区域202，所述金属装饰件300排布的密集程度逐渐增加，从所述第二区域202至所述第三区域203，所述金属装饰件300排布的密集程度逐渐减小。

具体的，所述金属壳体100为电池盖，所述金属壳体100包括金属背板101和环绕所述金属背板101的金属边框102，所述开口110位于所述金属边框102上，所述开口110将所述金属边框102截断。所述开口110内填充有非屏蔽基材200。所述金属装饰件300在所述非屏蔽基材200上排布的密集程度呈现均匀变化。进一步的，所述非屏蔽基材200具有相连的第一区域201、第二区域202和第三区域203，所述非屏蔽基材200的第一区域201和第三区域203与所述金属壳体100相连，所述第二区域202与所述金属壳体100间隔设置。从第一区域201至第二区域202，所述金属装饰件300排布的密集程度逐渐增加，从第二区域202至第三区域203，所述金属装饰件300排布的密集程度逐渐减小。也就是说，金属装饰件300在非屏蔽基材200上排布的密集程度为渐变值，第二区域202排布的金属装饰件300的密集程度大于第一区域201排布的金属装饰件300的密集程度，第二区域202排布的金属装饰件300的密集程度大于第三区域203排布的金属装饰件300的密集程度。由于第一区域201和第三区域203邻近金属壳体100，金属壳体100的金属光泽可以对第一区域201和第三区域203形成补偿，第二区域202与金属壳体100之间间隔设置，金属壳体100的金属光泽对第二区域202具有较弱的补偿作用，因此，当第二区域202排布的金属装饰件300的密集程度大于第一区域201排布的金属装饰件300的密集程度，且第二区域202排布的金属装饰件300的密集程度大于第三区域203排布的金属装饰件300的密集程度时，可以使得非屏蔽基材200与金属壳体100呈现出相同的金属光泽，有助于解决电子设备10的外观一致性。

可以理解的，在其他实施方式中，金属装饰件300显露于非屏蔽基材200的外表面210的面积在第一区域201、第二区域202和第三区域203内是不同的。具体的，金属装饰件300显露于非屏蔽基材200的外表面210的面积在第一区域201为第一面积，金属装饰件300显露于非屏蔽基材200的外表面210的面积在第二区域202为第二面积，金属装饰件300显露于非屏蔽基材200的外表面210的面积在第三区域203为第三面积，且第一面积小于第二面积，第三面积小于第二面积。由于第一区域201和第三区域203邻近金属壳体100，金属壳体100的金属光泽可以对第一区域201和第三区域203形成补偿，第二区域202与金属壳体100之间间隔设置，金属壳体100的金属光泽对第二区域202具有较弱的补偿作用，因此，当第二区域202内显露出来的金属装饰件300的第二面积大于第一区域201内显露出来的金属装饰件300的第一面积，且第二区域202内显露出来的金属装饰件300的第二面积大于第三区域203内显露出来的金属装饰件300的第三面积时，可以使得非屏蔽基材200与金属壳体100呈现出相同的金属光泽，有助于解决电子设备10的外观一致性。

请继续参阅图8和图9，所述金属壳体100包括金属背板101和环绕所述金属背板101的金属边框102，所述金属边框102上形成所述开口110，所述非屏蔽基材200具有依次相连的第一区域201、第二区域202和第三区域203，所述第一区域201内的所述金属装饰件300的排布密度为第一密度，所述第二区域202内的所述金属装饰件300的排布密度为第二密度，所述第三区域203内的所述金属装饰件300的排布密度为第三密度，所述第一密度小于所述第二密度，且所述第三密度小于所述第二密度。

具体的，所述第一区域201内的金属装饰件300为均匀排布，所述第二区域202内的金属装饰件300为均匀排布，所述第三区域203内的金属装饰件300为均匀排布。第一区域201内排布的金属装饰件300为第一密度，第二区域202内排布的金属装饰件300为第二密度，第三区域203内排布的金属装饰件300为第三密度，也就是说，金属装饰件300在第一区域201内排布的密度为恒定值，金属装饰件300在第二区域202内排布的密度为恒定值，金属装饰件300在第三区域203内排布的密度也为恒定值，且满足第二密度大于第一密度，第二密度大于第三密度。此时，当金属装饰件300用于对非屏蔽基材200进行装饰时，一方面可以使得非屏蔽基材200呈现出均匀的金属光泽，另一方面，有助于降低工艺的复杂程度。

在一种实施方式中，所述第一区域201内排布的所述金属装饰件300和所述第三区域203内排布的所述金属装饰件300关于所述第二区域202对称。

具体的，第一区域201和第三区域203关于第二区域202对称，且第一区域201内排布的金属装饰件300和第三区域203内排布的金属装饰件300关于第二区域202对称，可以使得第一区域201内排布的金属装饰件300对非屏蔽基材200的装饰效果与第三区域203内排布的金属装饰件300对非屏蔽基材200的装饰效果保持一致，此时，可以使得金属壳体100和非屏蔽基材200呈现出较为协调的金属光泽，有助于解决电子设备10的外观一致性。

请继续参阅图10，所述金属壳体100包括金属背板101和环绕所述金属背板101的金属边框102，所述金属背板101上形成所述开口110，所述非屏蔽基材200具有第一区域201和环绕所述第一区域201的第二区域202，从所述第一区域201至所述第二区域202，所述金属装饰件300排布的密集程度逐渐减小。

具体的，所述金属壳体100为电池盖，所述金属壳体100包括金属背板101和环绕所述金属背板101的金属边框102，所述开口110位于所述金属背板101上。所述开口110内填充有非屏蔽基材200，所述金属装饰件300在所述非屏蔽基材200上排布的密集程度呈现均匀变化。进一步的，所述非屏蔽基材200具有第一区域201和环绕所述第一区域201的第二区域202，所述第二区域202与所述金属背板101相连。从第一区域201至第二区域202，所述金属装饰件300排布的密集程度逐渐减小。也就是说，金属装饰件300在非屏蔽基材200上排布的密集程度为渐变值，第二区域202排布的金属装饰件300的密集程度小于第一区域201排布的金属装饰件300的密集程度。由于第二区域202邻近金属背板101，金属背板101的金属光泽可以对第二区域202形成补偿，第一区域201与金属背板101之间间隔设置，金属背板101的金属光泽对第一区域201具有较弱的补偿作用，因此，当第一区域201排布的金属装饰件300的密集程度大于第二区域202排布的金属装饰件300的密集程度时，可以使得非屏蔽基材200与金属壳体100呈现出相同的金属光泽，有助于解决电子设备10的外观一致性。

可以理解的，在其他实施方式中，金属装饰件300显露于非屏蔽基材200的外表面210的面积在第一区域201和第二区域202内是不同的。具体的，金属装饰件300显露于非屏蔽基材200的外表面210的面积在第一区域201为第一面积，金属装饰件300显露于非屏蔽基材200的外表面210的面积在第二区域202为第二面积，且第一面积大于第二面积。由于第二区域202邻近金属背板101，金属背板101的金属光泽可以对第二区域202形成补偿，第一区域201与金属背板101之间间隔设置，金属背板101的金属光泽对第一区域201具有较弱的补偿作用，因此，当第一区域201内显露出来的金属装饰件300的第一面积大于第二区域202内显露出来的金属装饰件300的第二面积时，可以使得非屏蔽基材200与金属背板101呈现出相同的金属光泽，有助于解决电子设备10的外观一致性。

请继续参阅图11，所述金属壳体100包括金属背板101和环绕所述金属背板101的金属边框102，所述金属背板101上形成所述开口110，所述非屏蔽基材200具有第一区域201和环绕所述第一区域201的第二区域202，所述第一区域201内的所述金属装饰件300的排布密度为第一密度，所述第二区域202内的所述金属装饰件300的排布密度为第二密度，所述第一密度大于所述第二密度。

具体的，所述金属壳体100为电池盖，所述金属壳体100包括金属背板101和环绕所述金属背板101的金属边框102，所述开口110位于所述金属背板101上。所述开口110内填充有非屏蔽基材200，所述金属装饰件300在所述非屏蔽基材200上排布的密集程度呈现均匀变化。所述第一区域201内的金属装饰件300为均匀排布，所述第二区域202内的金属装饰件300为均匀排布。第一区域201内排布的金属装饰件300为第一密度，第二区域202内排布的金属装饰件300为第二密度，也就是说，金属装饰件300在第一区域201内排布的密度为恒定值，金属装饰件300在第二区域202内排布的密度为恒定值，且满足第一密度大于第二密度。此时，当金属装饰件300用于对非屏蔽基材200进行装饰时，一方面可以使得非屏蔽基材200呈现出均匀的金属光泽，另一方面，有助于降低工艺的复杂程度。

请继续参阅图12、图13和图14，所述金属装饰件300呈柱状，所述金属装饰件300的延伸方向与所述天线模组400收发所述毫米波信号的主瓣方向保持一致。

具体的，所述天线模组400收发毫米波信号的主瓣方向呈现锥状。所述金属装饰件300的延伸方向与所述主瓣方向保持一致，此时，可以最大程度的减小金属装饰件300对天线模组400收发毫米波信号的干扰，保证天线模组400的辐射性能。

请继续参阅图15，所述金属装饰件300呈片状，相邻两个所述金属装饰件300之间形成微缝500，所述微缝500的尺寸与所述天线模组400收发所述毫米波信号的频率相匹配。

具体的，金属装饰件300为片状结构，所述金属装饰件300在非屏蔽基材200上间隔排布，相邻两个金属装饰件300之间形成微缝500，所述微缝500的尺寸可以为四分之一波长，以对天线模组400收发毫米波信号的频率进行匹配，便于预设频率的毫米波信号可穿过所述微缝500辐射。

在其他实施方式中，所述微缝500的尺寸还可以为二分之一波长，以对天线模组400收发毫米波信号的频率进行匹配。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

金属壳体，所述金属壳体具有开口；

非屏蔽基材，所述非屏蔽基材收容于所述开口内，所述非屏蔽基材具有外表面，所述外表面构成所述电子设备的部分外观面；

多个间隔排布的金属装饰件，所述金属装饰件嵌设于所述非屏蔽基材，且至少部分所述金属装饰件显露于所述外表面，以对所述非屏蔽基材形成装饰；及

一个或多个天线模组，所述一个或多个天线模组收容于所述金属壳体内，并与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，所述一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，所述毫米波信号可穿透位于所述开口内的非屏蔽基材。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，多个所述金属装饰件呈阵列状均匀嵌设于所述非屏蔽基材。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体包括金属背板和环绕所述金属背板的金属边框，所述金属边框上形成所述开口，所述非屏蔽基材具有依次相连的第一区域、第二区域和第三区域，从所述第一区域至所述第二区域，所述金属装饰件排布的密集程度逐渐增加，从所述第二区域至所述第三区域，所述金属装饰件排布的密集程度逐渐减小。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体包括金属背板和环绕所述金属背板的金属边框，所述金属边框上形成所述开口，所述非屏蔽基材具有依次相连的第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域内的所述金属装饰件的排布密度为第一密度，所述第二区域内的所述金属装饰件的排布密度为第二密度，所述第三区域内的所述金属装饰件的排布密度为第三密度，所述第一密度小于所述第二密度，且所述第三密度小于所述第二密度。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一区域内排布的所述金属装饰件和所述第三区域内排布的所述金属装饰件关于所述第二区域对称。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体包括金属背板和环绕所述金属背板的金属边框，所述金属背板上形成所述开口，所述非屏蔽基材具有第一区域和环绕所述第一区域的第二区域，从所述第一区域至所述第二区域，所述金属装饰件排布的密集程度逐渐减小。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体包括金属背板和环绕所述金属背板的金属边框，所述金属背板上形成所述开口，所述非屏蔽基材具有第一区域和环绕所述第一区域的第二区域，所述第一区域内的所述金属装饰件的排布密度为第一密度，所述第二区域内的所述金属装饰件的排布密度为第二密度，所述第一密度大于所述第二密度。

8.如权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属装饰件呈柱状，所述金属装饰件的延伸方向与所述天线模组收发所述毫米波信号的主瓣方向保持一致。

9.如权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属装饰件呈片状，相邻两个所述金属装饰件之间形成微缝，所述微缝的尺寸与所述天线模组收发所述毫米波信号的频率相匹配。

10.如权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属装饰件在所述外表面上的投影为圆形、椭圆形、矩形、三角形、六边形、十字形、梅花形和耶路撒冷十字形中的任意一种或多种。

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