CN210054959U

CN210054959U - 保护套

Info

Publication number: CN210054959U
Application number: CN201920990047.5U
Authority: CN
Inventors: 贾玉虎
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2019-06-27
Filing date: 2019-06-27
Publication date: 2020-02-14
Anticipated expiration: 2029-06-27

Abstract

本申请实施例提供一种保护套。所述保护套应用于具有第一天线模组及电池盖的电子设备，所述电池盖至少部分位于所述第一天线模组收发第一射频信号的空间路径上，所述保护套设置于所述电池盖背离所述第一天线模组的一侧，并至少部分位于所述第一天线模组收发第一射频信号的空间路径上；所述保护套的性能参数与所述第一射频信号的频段相匹配，以使得所述第一射频信号穿透所述电池盖及所述保护套辐射出去，其中，所述性能参数包括结构尺寸和介电常数。本申请实施例提供的保护套与电子设备中第一天线模组收发第一射频信号的频段相匹配，可以增强第一天线模组的辐射增益。

Description

保护套

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种保护套。

背景技术

毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现5G超高数据传输速率的主要手段。由于毫米波天线对于环境较敏感，因此对于电子设备的毫米波天线阵列，需要对天线阵列上方的覆盖结构进行优化，以达到更佳的系统辐射性能。针对套有保护套的电子设备而言，保护套对毫米波天线辐射的影响较大。因此，需要对保护套进行优化，以减小保护套对天线模组的影响。

实用新型内容

本申请实施例提供一种保护套，所述保护套应用于具有第一天线模组及电池盖的电子设备，所述电池盖至少部分位于所述第一天线模组收发第一射频信号的空间路径上，所述保护套设置于所述电池盖背离所述第一天线模组的一侧，并至少部分位于所述第一天线模组收发第一射频信号的空间路径上；

所述保护套的性能参数与所述第一射频信号的频段相匹配，以使得所述第一射频信号穿透所述电池盖及所述保护套辐射出去，其中，所述性能参数包括结构尺寸和介电常数。

本申请实施例提供的保护套应用于电子设备，所述电子设备包括第一天线模组和电池盖，至少部分所述电池盖位于所述第一天线模组收发第一射频信号的空间路径上，所述保护套套设于所述电池套背离所述第一天线模组的一侧，且至少部分所述保护套位于所述第一天线模组收发第一射频信号的空间路径上，所述保护套的性能参数与所述第一射频信号的频段相匹配，可以增强第一射频信号的穿透能力，进而使得所述第一射频信号穿透所述电池盖及所述保护套辐射出去，可以增强第一天线模组的辐射增益。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种保护套应用于电子设备的结构示意图。

图2是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

图3是本申请保护套应用于电子设备联合仿真后的S11曲线图。

图4是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

图5是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

图6是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

图7是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

图8是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

图9是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

图10是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

图11是图1提供的一种保护套应用于电子设备的AA剖视图的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1和图2，本申请实施例提供的保护套10应用于电子设备20，所述电子设备20包括第一天线模组210和电池盖300，至少部分所述电池盖300位于所述第一天线模组210收发第一射频信号的空间路径上，所述保护套10设置于所述电池盖300背离所述第一天线模组210的一侧，且至少部分所述保护套10位于所述第一天线模组210收发第一射频信号的空间路径上。所述保护套10的性能参数与所述第一射频信号的频段相匹配，以使得所述第一射频信号穿透所述电池盖300及所述保护套10辐射出去，其中，所述性能参数包括结构尺寸和介电常数。

其中，所述电子设备20可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

其中，电池盖300可以为3D玻璃后盖或者是陶瓷后盖。例如，电池盖300可以为氧化锆陶瓷后盖，具有较高的介电常数。

所述第一天线模组210可以为工作于毫米波频段的天线模组，所述射频信号可以为毫米波信号。所述第一天线模组210包括一个或多个天线辐射体，所述天线辐射体可以为贴片天线。当所述天线辐射体的数量为多个时，多个所述天线辐射体形成天线阵列。第一天线模组210可以为2×2的天线阵列，也可以为的1×4的天线阵列。通常毫米波波段是指30GHz～300GHz，相应波长为1mm～10mm。天线辐射体可以为贴片天线，若干个天线辐射体呈阵列排布形成第一天线模组210，天线辐射体可以为毫米波天线。其中，贴片天线是一个饼状的定向天线，由两个金属板(其中一个金属板比另一个大)叠加组成的，中间有个片状介电质。贴片天线产生半球覆盖面，从安装点传播，传播范围在30度至180度之间。由于毫米波天线阵列对覆盖在其收发毫米波信号的方向上的材料非常敏感，如果直接将毫米波天线阵列放置在电子设备20中，会引起阻抗失配、频率偏移、增益下降等一系列问题。因此，需要对覆盖在毫米波天线阵列收发毫米波信号的方向上的材料性能进行优化，以减小覆盖在毫米波天线阵列收发毫米波信号的方向上的材料对毫米波天线阵列的影响。对于套设有保护套10的电子设备20而言，覆盖在毫米波天线阵列收发毫米波信号的方向上的材料为保护套10，因此，需要对保护套10的性能参数进行优化，以减小保护套10对毫米波天线阵列的不良影响，其中，保护套10的性能参数主要包括结构尺寸和介电常数。

也就是说，通过套设于电子设备20的电池盖300外侧的保护套10的性能参数对第一射频信号的频段进行匹配，可以不对电池盖300本身提出要求，只需要要求保护套10的性能参数与第一射频信号的频段相匹配即可。为此，可以提高第一射频信号对于保护套10和电池盖300的透过率，进而提高第一天线模组210的辐射增益。

进一步的，所述保护套10的厚度为1/4介质波长的奇数倍。其中，介质波长为第一射频信号在保护套10中传播时的波长。当所述保护套10的厚度为1/4介质波长的奇数倍时，类似于1/4阻抗变换。

在一种实施方式中，所述保护套10的性能参数与所述第一射频信号的频段满足公式：

以使得所述保护套10的性能参数与所述第一射频信号的频段相匹配，其中，d₁为所述保护套10的厚度，f₁为所述第一射频信号的频段，D_k为所述保护套10的介电常数，θ为所述第一天线模组210收发所述第一射频信号的角度，即为第一天线模组210相对于主方向的扫描角度，主方向即为第一天线模组210主瓣波束指向的方向，m为正整数。

具体的，假设手机保护套10的介电常数为D_k，垂直方向上的厚度为d₁。对于单频段毫米波第一天线模组210的工作频率为f₁(GHz)，毫米波天线阵列相对于主方向的扫描角度为θ。所述保护套10的特征矩阵如下：

其中，

等效导纳为

对于垂直极化，

对于水平极化，有上述等效导纳，可以得出当δ₁＝m×π时，η_eff＝η₀，保护套10成为“虚设层”，其中，m为1,2,3…..等正整数，因此推导出满足f₁频率下的保护套10的厚度为：

请继续参阅图3，图3是本申请保护套应用于电子设备联合仿真后的S11曲线图。

由图可知，在覆盖介电常数D_k为6.8的保护套10时，不同的保护套10厚度d₁对天线模组S11的影响，当d₁＝2mm，对应到上述公式m＝1情况下厚度，此时，第一天线模组210与自由空间的S11一致。

也就是说，当保护套10的厚度尺寸d₁以及介电常数D_k满足上述公式时，保护套10的性能参数与第一射频信号的频段f₁相匹配，此时，第一射频信号针对保护套10具有更强的透过率，有助于提升第一天线模组210的辐射增益。

传统方式不使用保护套10对天线模组进行空间阻抗匹配，而仅仅使用高密度互联(High Density Interconnector，HDI)工艺制备出的天线模组通常采用较厚的介质层来进行空间阻抗匹配，本申请的电子设备20利用电子设备20使用环境中的保护套10对第一天线模组210收发的目标频段的第一射频信号进行空间阻抗匹配，从而使得第一天线模组210可设计得较薄，从而有利于电子设备20的轻薄化设计，且可以增强第一天线模组210的辐射增益。

本申请实施例提供的保护套10应用于电子设备20，所述电子设备20包括第一天线模组210和电池盖300，至少部分所述电池盖300位于所述第一天线模组210收发第一射频信号的空间路径上，所述保护套10套设于所述电池套背离所述第一天线模组210的一侧，且至少部分所述保护套10位于所述第一天线模组210收发第一射频信号的空间路径上，所述保护套10的性能参数与所述第一射频信号的频段相匹配，可以增强第一射频信号的穿透能力，进而使得所述第一射频信号穿透所述电池盖300及所述保护套10辐射出去，可以增强第一天线模组210的辐射增益。

请继续参阅图4，所述保护套10具有通孔10a，所述通孔10a所在的位置位于所述第一天线模组210收发所述第一射频信号的方向范围内，以避免所述保护套10对所述第一天线模组210形成遮挡。

在一种实施方式中，所述通孔10a的尺寸大于或者等于所述第一天线模组210的尺寸。此时，电子设备20的电池盖300的性能参数与第一射频信号的频段相匹配，所述性能参数包括厚度尺寸和介电常数。且当通孔10a尺寸大于或者等于第一天线模组210的尺寸时，第一天线模组210辐射的第一射频信号可以透过电池盖300经由所述通孔10a辐射出去，有助于提升第一天线模组210的辐射增益。

请继续参阅图5，可以理解的，在另一实施方式中，所述通孔10a内设置有非屏蔽基材450，所述第一射频信号可以透过所述非屏蔽基材450传输。所述非屏蔽基材450用于对电子设备20起到保护作用，且可以使得第一射频信号透过所述非屏蔽基材450传输。

进一步的，所述非屏蔽基材450形成预设图案，以对所述保护套10形成装饰效果。所述预设图案可以为文字图案或者标识图案。

更进一步的，所述非屏蔽基材450为感应显示部件。所述非屏蔽基材450用于检测第一天线模组210当前的辐射强度，并对进行第一天线模组210当前的辐射强度进行实时显示，当检测到第一天线模组210当前的辐射强度低于预设阈值时，所述非屏蔽基材450发出第一提示信息，所述第一提示信息用于提示用户对第一天线模组210的辐射强度进行校准。所述非屏蔽基材450还用于检测第一天线模组210当前的工作频段，并对进行第一天线模组210当前的工作频段进行实时显示，当检测到第一天线模组210当前的工作频段偏离预设频段范围时，所述非屏蔽基材450发出第二提示信息，所述第二提示信息用于提示用户对第一天线模组210的工作频段进行校准。

请继续参阅图6，所述保护套10包括匹配部110和环绕所述匹配部110设置的保护部120，所述匹配部110位于所述第一天线模组210收发所述第一射频信号的方向范围内，所述匹配部110的性能参数与所述第一射频信号频段相匹配。

其中，所述性能参数包括结构尺寸和介电常数。在一种实施方式中，所述结构为介电常数，所述匹配部110的介电常数与所述第一射频信号的频段相匹配，可以减小匹配部110对第一射频信号的干扰，有助于增强第一射频信号对匹配部110的穿透能力，进而提升第一天线模组210的辐射增益。

进一步的，当匹配部110位于第一天线模组210收发第一射频信号的方向范围内，且匹配部110与第一射频信号的频段相匹配时，第一射频信号的频段不受保护部120的影响，可以将保护部120设置有各种形状尺寸。

在另一种实施方式中，所述结构尺寸为厚度尺寸，所述匹配部110的厚度尺寸与所述第一射频信号的频段相匹配，可以减小匹配部110对第一射频信号的干扰，有助于增强第一射频信号对匹配部110的穿透能力，进而提升第一天线模组210的辐射增益。

在又一种实施方式中，当所述匹配部110的厚度尺寸与所述第一射频信号的频段相匹配，且所述匹配部110和所述保护部120的厚度尺寸保持一致时，可以使得保护套10保持均匀厚度，从而可以对电子设备20形成均匀的保护力度。

可以理解的，当所述匹配部110的厚度尺寸与所述第一射频信号的频段相匹配，且所述保护部120用于对电子设备20的边角部位形成保护时，可以将保护部120的厚度设置的更大，即使得保护部120的厚度大于匹配部110的厚度，从而一方面使得第一射频信号具有较强的穿透能力，另一方面使得保护部120可以对电子设备20的边角部位形成较好的保护效果。

请继续参阅图7，进一步可以理解的，在其他实施方式中，所述匹配部110呈现椎体状，所述匹配部110恰好位于所述第一天线模组210的辐射方向范围内，且与所述第一天线模组210的辐射锥角保持一致。此时可以在保证匹配部110与第一射频信号的频段相匹配的前提下，最大限度的不对保护部120的结构尺寸提出要求，此时，针对保护部120结构尺寸的设计可以充分利用。在一种实施方式中，保护部120背离电池盖300的一侧设置有减震件121，所述减震件121用于对电子设备20进行减震，对电子设备20形成防跌落保护。所述减震件121可以为气囊。因此，实施本实施方式中可以在保证第一天线模组210具有较强辐射增益的前提下，进一步对电子设备20形成防跌落保护。

在又一种实施方式中，所述匹配部110和所述保护部120为不同的材质，所述匹配部110为非屏蔽材质，可以使得射频信号穿过匹配部110进行辐射。所述保护部120为弹性件，可以产生塑胶变形，所述保护部120用于对所述电子设备20的局部结构形成保护。通过对匹配部110和保护部120的作用进行不同的分工，可以针对匹配部110和保护部120分开独立加工，然后再将匹配部110和保护部120进行拼接，且可以针对匹配部110和保护部120的不同材质采用不同的加工工艺分别加工，有助于缩短匹配部110和保护部120的加工周期，且可以节省成本。也就是说，针对匹配部110和保护部120的材料选择以及加工工艺都可以采用差异化、灵活式的方法。

请继续参阅图8，所述电池盖300包括背板310和环绕所述背板310的侧板320，所述背板310和所述侧板320围设形成收容空间A，所述第一天线模组210位于所述收容空间A内，所述保护套10还包括第一保护部130和环绕所述第一保护部130的第二保护部140，所述第一保护部130用于保护所述背板310，所述第二保护部140用于保护所述侧板320，所述第一天线模组210收发所述第一射频信号的方向朝向所述第一保护部130。

具体的，所述第一保护部130位于所述背板310背离所述第一天线模组210的一侧，所述第二保护部140位于所述侧板320背离所述第一天线模组210的一侧。

在本实施方式中，所述第一天线模组210收发第一射频信号的方向朝向所述背板310和所述第一保护部130。通过第一保护部130的性能参数与第一射频信号的频段相匹配，可以不对背板310本身的结构尺寸提出要求，从而无需对电池盖300的背板310进行改进，使得保护套10具有普遍适用性。

进一步的，在一种实施方式中，所述第一保护部130的性能参数与所述第一射频信号的频段满足公式：

以使得所述第一保护部130的性能参数与所述第一射频信号的频段相匹配，其中，d₁₁为所述第一保护部130的厚度，f₁为所述第一射频信号的频段，D_k1为所述第一保护部130的介电常数，θ为所述第一天线模组210收发所述第一射频信号的角度，即为第一天线模组210相对于主方向的扫描角度，主方向即为第一天线模组210主瓣波束指向的方向，m为正整数。

也就是说，当第一保护部130的厚度尺寸d₁₁以及介电常数D_k1满足上述公式时，第一保护部130的性能参数与第一射频信号的频段f₁相匹配，此时，第一射频信号针对第一保护部130具有更强的透过率，有助于提升第一天线模组210的辐射增益。

进一步的，所述第一保护部130的厚度为1/4介质波长的奇数倍。其中，介质波长为第一射频信号在第一保护部130中传播时的波长。当所述第一保护部130的厚度为1/4介质波长的奇数倍时，类似于1/4阻抗变换。

在另一种实施方式中，所述第一保护部130和所述第二保护部140为不同的材质，所述第一保护部130为非屏蔽材质，可以使得射频信号穿过第一保护部130进行辐射。所述第二保护部140为弹性件，可以产生塑胶变形，所述第二保护部140用于对所述电子设备20的局部结构形成保护。通过对第一保护部130和第二保护部140的作用进行不同的分工，可以针对第一保护部130和第二保护部140分开独立加工，然后再将第一保护部130和第二保护部140进行拼接，且可以针对第一保护部130和第二保护部140的不同材质采用不同的加工工艺分别加工，有助于缩短第一保护部130和第二保护部140的加工周期，且可以节省成本。也就是说，针对第一保护部130和第二保护部140的材料选择以及加工工艺都可以采用差异化、灵活式的方法。

请继续参阅图9，所述电子设备20还包括主板500，所述主板500位于所述收容空间A内，所述第一天线模组210与所述主板500电连接，所述第一天线模组210相对于所述主板500邻近所述背板310设置。

其中，所述主板500可以为电子设备20的PCB板。所述第一天线模组210电连接于所述主板500。在所述主板500的控制下，所述第一天线模组210可以透过所述背板310及保护套10收发射频信号，可以增强射频信号的穿透性，射频信号在穿过背板310及保护套10时具有更高的透过率。

进一步的，在主板500上设置地极，以将第一天线模组210中的元器件进行接地，有助于消除静电的产生。且由于主板500的面积较大，可以抑制第一天线模组210发射的第一射频信号朝向所述主板500背离背板310的一侧辐射，而主板500背离背板310的一侧通常会设置显示屏，从而避免第一射频信号对显示屏的显示功能产生干扰。

请继续参阅图10，所述电子设备20还包括第二天线模组220，所述第二天线模组220收发第二射频信号的方向朝向所述第二保护部140，所述第二保护部140的性能参数与所述第二射频信号的频段相匹配，所述第二天线模组220位于所述收容空间A内，且所述第二天线模组220与所述主板500电连接。

在一种实施方式中，所述第一射频信号的频段为第一频段，所述第二射频信号的频段为第二频段，所述第一频段不同于所述第二频段。第一射频信号可以为低频信号，第二射频信号可以为高频信号，第一天线模组210和第二天线模组220可以应用于不同的应用场景。多个不同频段可以分别用于实现不同的功能，比如，移动通信，接近检测，手势检测，生物识别，成像检测，定位导航等，拓宽了电子设备20应用范围。举例而言，当第一天线模组210收发第一射频信号的频率为28GHz，第二天线模组220收发第二射频信号的频率为60GHz时，对应于射频通信天线模组和手势识别天线模组。当第一天线模组210收发第一射频信号的频率为39GHz，第二天线模组220收发第二射频信号的频率为77GHz时，前者对应于射频通信天线模组，后者对应于汽车雷达天线模组和手势识别天线模组。

进一步的，在一种实施方式中，所述第二保护部140的性能参数与所述第二射频信号的频段满足公式：

以使得所述第二保护部140的性能参数与所述第二射频信号的频段相匹配，其中，d₂₂为所述第二保护部140的厚度，f₂为所述第二射频信号的频段，D_k2为所述第二保护部140的介电常数，θ为所述第二天线模组220收发所述第二射频信号的角度，即为第二天线模组220相对于主方向的扫描角度，主方向即为第二天线模组220主瓣波束指向的方向，m为正整数。

也就是说，当第二保护部140的厚度尺寸d₂₂以及介电常数D_k2满足上述公式时，第二保护部140的性能参数与第二射频信号的频段f₂相匹配，此时，第二射频信号针对第二保护部140具有更强的透过率，有助于提升第二天线模组220的辐射增益。

进一步的，所述第二保护部140的厚度为1/4介质波长的奇数倍。其中，介质波长为第一射频信号在第二保护部140中传播时的波长。当所述第二保护部140的厚度为1/4介质波长的奇数倍时，类似于1/4阻抗变换。

请继续参阅图11，所述电子设备20还包括第三天线模组230，所述第三天线模组230收发第三射频信号的方向至少部分朝向所述第一保护部130，且所述第三天线模组230收发第三射频信号的方向至少部分朝向所述第二保护部140，所述第一保护部130的性能参数与所述第三射频信号的频段相匹配，且所述第二保护部140的性能参数与所述第三射频信号的频段相匹配，所述第三天线模组230位于所述收容空间A内，且所述第三天线模组230与所述主板500电连接。

在一种实施方式中，所述第一射频信号的频段为第一频段，所述第三射频信号的频段为第三频段，所述第一频段不同于所述第三频段。第一射频信号可以为低频信号，第三射频信号可以为高频信号，第一天线模组210和第三天线模组230可以应用于不同的应用场景。多个不同频段可以分别用于实现不同的功能，比如，移动通信，接近检测，手势检测，生物识别，成像检测，定位导航等，拓宽了电子设备20应用范围。举例而言，当第一天线模组210收发第一射频信号的频率为28GHz，第三天线模组230收发第三射频信号的频率为60GHz时，对应于射频通信天线模组和手势识别天线模组。当第一天线模组210收发第一射频信号的频率为39GHz，第三天线模组230收发第三射频信号的频率为77GHz时，前者对应于射频通信天线模组，后者对应于汽车雷达天线模组和手势识别天线模组。

进一步的，在一种实施方式中，所述第一保护部130的性能参数及所述第二保护部140的性能参数与所述第三射频信号的频段满足公式：

以使得所述第一保护部130的性能参数及所述第二保护部140的性能参数与所述第三射频信号的频段相匹配，其中，d₁₁为所述第一保护部130的厚度，d₂₂为所述第二保护部140的厚度，f₃为所述第三射频信号的频段，D_k1为所述第一保护部130的介电常数，D_k2为所述第二保护部140的介电常数，θ为所述第三天线模组230收发所述第三射频信号的角度，即为第三天线模组230相对于主方向的扫描角度，主方向即为第三天线模组230主瓣波束指向的方向，m为正整数。

也就是说，当第一保护部130的厚度尺寸d₁₁以及介电常数D_k1，第二保护部140的厚度尺寸d₂₂以及介电常数D_k2满足上述公式时，第一保护部130的性能参数及第二保护部140的性能参数与第三射频信号的频段f₃相匹配，此时，第三射频信号针对第一保护部130及第二保护部140具有更强的透过率，有助于提升第三天线模组230的辐射增益。

进一步的，所述第一保护部130的厚度和所述第二保护部140的厚度之和为1/4介质波长的奇数倍。其中，介质波长为第一射频信号在第一保护部130和第二保护部140中传播时的波长。当所述第一保护部130的厚度和所述第二保护部140的厚度为1/4介质波长的奇数倍时，类似于1/4阻抗变换。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims

1.一种保护套，应用于具有第一天线模组及电池盖的电子设备，所述电池盖至少部分位于所述第一天线模组收发第一射频信号的空间路径上，其特征在于，

所述保护套设置于所述电池盖背离所述第一天线模组的一侧，并至少部分位于所述第一天线模组收发第一射频信号的空间路径上；

2.如权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述保护套的性能参数与所述第一射频信号的频段满足公式：

以使得所述保护套的性能参数与所述第一射频信号的频段相匹配，其中，d₁为所述保护套的厚度，f₁为所述第一射频信号的频段，D_k为所述保护套的介电常数，θ为所述第一天线模组相对于主方向的扫描角度，所述主方向为所述第一天线模组主瓣波束指向的方向，m为正整数。

3.如权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述保护套具有通孔，所述通孔所在的位置位于所述第一天线模组收发所述第一射频信号的方向范围内，以避免所述保护套对所述第一天线模组形成遮挡。

4.如权利要求3所述的保护套，其特征在于，所述通孔的尺寸大于或者等于所述第一天线模组的尺寸。

5.如权利要求3所述的保护套，其特征在于，所述保护套包括匹配部和环绕所述匹配部设置的保护部，所述匹配部位于所述第一天线模组收发所述第一射频信号的方向范围内，所述匹配部的性能参数与所述第一射频信号频段相匹配。

6.如权利要求5所述的保护套，其特征在于，所述结构尺寸为厚度尺寸，所述匹配部和所述保护部的厚度尺寸保持一致。

7.如权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述电池盖包括背板和环绕所述背板的侧板，所述背板和所述侧板围设形成收容空间，所述第一天线模组位于所述收容空间内，所述保护套还包括第一保护部和环绕所述第一保护部的第二保护部，所述第一保护部用于保护所述背板，所述第二保护部用于保护所述侧板，所述第一天线模组收发所述第一射频信号的方向朝向所述第一保护部。

8.如权利要求7所述的保护套，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述主板位于所述收容空间内，所述第一天线模组与所述主板电连接，所述第一天线模组相对于所述主板邻近所述背板设置。

9.如权利要求8所述的保护套，其特征在于，所述电子设备还包括第二天线模组，所述第二天线模组收发第二射频信号的方向朝向所述第二保护部，所述第二保护部的性能参数与所述第二射频信号的频段相匹配，所述第二天线模组位于所述收容空间内，且所述第二天线模组与所述主板电连接。

10.如权利要求9所述的保护套，其特征在于，所述第一射频信号的频段为第一频段，所述第二射频信号的频段为第二频段，所述第一频段不同于所述第二频段。

11.如权利要求8所述的保护套，其特征在于，所述电子设备还包括第三天线模组，所述第三天线模组收发第三射频信号的方向至少部分朝向所述第一保护部，且所述第三天线模组收发第三射频信号的方向至少部分朝向所述第二保护部，所述第一保护部的性能参数与所述第三射频信号的频段相匹配，且所述第二保护部的性能参数与所述第三射频信号的频段相匹配，所述第三天线模组位于所述收容空间内，且所述第三天线模组与所述主板电连接。

12.如权利要求11所述的保护套，其特征在于，所述第一射频信号的频段为第一频段，所述第三射频信号的频段为第三频段，所述第一频段不同于所述第三频段。

13.如权利要求1-12任意一项所述的保护套，其特征在于，所述保护套的厚度为1/4介质波长的奇数倍。