CN111313152B - 壳体组件、天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种壳体组件、天线装置及电子设备。所述壳体组件包括介质基板，所述介质基板上承载有透波结构，所述透波结构包括一层或多层谐振单元阵列层，所述谐振单元阵列层对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应；所述透波结构用于将入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。本申请实施例通过透波结构可以对入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性进行调节，当壳体组件应用于天线装置时，有助于提升天线装置的辐射性能。

Description

壳体组件、天线装置及电子设备

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种壳体组件、天线装置及电子设备。

背景技术

毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现5G超高数据传输速率的主要手段。由于毫米波天线对于环境较敏感，因此对于整机毫米波天线阵列，需要对天线阵列上方的覆盖结构进行优化，以达到更佳的系统辐射性能。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线装置及电子设备，通过透波结构可以对入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性进行调节，当壳体组件应用于天线装置时，有助于提升天线装置的辐射性能。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体组件，所述壳体组件包括：

介质基板，所述介质基板上承载有透波结构，所述透波结构包括一层或多层谐振单元阵列层，所述谐振单元阵列层对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应；

所述透波结构用于将入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。

本申请实施例提供的壳体组件，包括介质基板和透波结构，透波结构承载于介质基板，透波结构包括一层或多层谐振单元阵列层，谐振单元阵列层对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应。通过透波结构可以对入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性进行调节，当壳体组件应用于天线装置时，有助于提升天线装置的辐射性能。

第二方面，本申请实施例还提供一种天线装置，所述天线装置包括天线模组和如上任意实施例提供的壳体组件，所述天线模组与所述透波结构间隔设置，所述透波结构的主轴方向为第一预设方向，所述天线模组与所述第一预设方向呈预设夹角，所述透波结构至少部分位于所述天线模组收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构用于对所述天线模组接收的所述预设射频信号的极化特性进行调节，以使得入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。

第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括主板、天线模组和如上任意实施例提供的壳体组件，所述主板装配于所述壳体组件，并在所述壳体组件面对所述透波结构的一侧形成收容空间，所述天线模组设置于所述收容空间内，并与所述主板电性连接，所述透波结构的主轴方向为第一预设方向，所述天线模组与所述第一预设方向呈预设夹角，所述透波结构至少部分位于所述天线模组收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构用于对所述天线模组接收的所述预设射频信号的极化特性进行调节，以使得入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；

图2是图1提供的壳体组件的透波结构的一种结构示意图；

图3是图2提供的透波结构中贴片单元的结构示意图；

图4是图1提供的壳体组件的透波结构的另一种结构示意图；

图5是图4提供的透波结构中贴片单元的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种壳体组件在一个方向的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种壳体组件在另一个方向的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体组件中第一阵列单元和第二阵列单元层叠后的俯视图的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的透波结构产生极化的示意图；

图10是本申请实施例提供的一种天线装置的结构示意图；

图11是图10提供的天线装置中天线模组的一种俯视图结构示意图；

图12是图10提供的天线装置中天线模组的一种剖视图的结构示意图；

图13是图10提供的天线装置中天线模组的另一种俯视图结构示意图；

图14是图10提供的天线装置中天线模组的另一种剖视图的结构示意图；

图15是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图16是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图17是本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，本申请实施例提供的壳体组件10包括介质基板100，所述介质基板100上承载有透波结构200，所述透波结构200包括一层或多层谐振单元阵列层210，所述谐振单元阵列层210对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应。所述透波结构200用于将入射至所述壳体组件10的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。

其中，谐振单元阵列层210对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应是指谐振单元阵列层210对不同极化方向的射频信号的相位响应存在相位差。

在一种实施方式中，所述预设射频信号的极化特性为X极化，此时，所述目标极化特性可以为Y极化。即所述预设射频信号包括沿X方向极化的射频信号，目标极化特性为Y方向的极化。

具体的，所述透波结构对第一预设极化方向的射频信号具有第一相位响应，以将所述第一预设极化方向(例如X方向)的射频信号转换为第一目标极化方向(例如Y方向)的射频信号，即可实现将射频信号从一个方向的线极化转换为另一个方向的线极化。

在另一种实施方式中，所述预设射频信号的极化特性为X极化和Y极化，此时，所述目标极化特性可以为圆极化。即所述预设射频信号包括沿X方向极化的射频信号和沿Y方向极化的射频信号，目标极化特性为圆极化。

进一步的，所述透波结构对第二预设极化方向(例如Y方向)的射频信号具有第二相位响应，以将所述第一预设极化方向的射频信号和所述第二预设极化方向的射频信号转换为圆极化的射频信号，即可实现将射频信号从一个方向的线极化转换为圆极化。

其中，射频信号可以穿透介质基板100，射频信号可以为毫米波信号。所述预设射频信号的频段至少包括3GPP毫米波全频段。根据3GPP TS 38.101协议的规定，5G主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又叫sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，通常叫它毫米波(mm Wave)。3GPP 15版本规范了目前5G毫米波频段如下：n257(26.5～29.5GHz)，n258(24.25～27.5GHz)，n261(27.5～28.35GHz)和n260(37～40GHz)。因此，预设射频信号的频段至少覆盖n257、n258、n261和n260频段。

透波结构200用于对预设射频信号进行空间阻抗匹配，谐振单元阵列层210对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应，当预设射频信号传输至壳体组件10时，位于壳体组件10预设区域的透波结构200可以改变预设射频信号的极化特性，从而可以改善预设射频信号的辐射方向，进而可以提升辐射效果。

其中，极化方向是以天线辐射的电磁波在最大辐射方向上电场强度矢量的空间取向来定义的，是描述天线辐射电磁波矢量空间指向的参数。由于电场与磁场有恒定的关系，故一般都以电场矢量的空间指向作为天线辐射电磁波的极化方向。在介质基板100设置有透波结构200的区域，针对第一方向极化的预设射频信号和第二方向极化的预设射频信号，透波结构200对预设射频信号具有不同的相位响应，其中，第二方向不同于第一方向。如此，由于透波结构200的存在，使得预设射频信号的极化特性产生变化，当透波结构200位于天线的辐射方向范围内时，有助于改善天线的辐射效果。

本申请实施例提供的壳体组件10，包括介质基板100和透波结构200，透波结构200包括一层或多层谐振单元阵列层210，谐振单元阵列层210对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应。通过透波结构200可以对入射至所述壳体组件10的预设射频信号的极化特性进行调节，当壳体组件10应用于天线装置时，有助于提升天线装置的辐射性能。

请继续参阅图2和图3，所述透波结构200包括至少一层谐振单元阵列层210，所述谐振单元阵列层210包括呈阵列排布的若干个贴片单元211，所述贴片单元211对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应，即所述贴片单元211对不同极化方向的射频信号的相位响应存在相位差。所述贴片单元211为金属亚波长结构。由于金属亚波长结构支持毫米波频段的谐振，能极大的调控射频信号的特性(强度、相位等)。其中，所述贴片单元211可以为方形、圆形、圆环形、多边形中的一种或多种。

在一种实施方式中，所述贴片单元211呈长方形，所述贴片单元211具有长边和短边，所述长边的长度为P1，所述短边的长度为P2，满足条件

其中，所述λ为所述预设射频信号的波长。根据预设射频信号的波长就可以确定贴片单元211长边的长度P1和短边的长度P2的范围，此时，贴片单元211体积较小，可以使得若干个贴片单元211的排布较为密集，可以较好的调控射频信号的特性。

请继续参阅图4和图5，在另一种实施方式中，所述贴片单元211具有长方形的通孔211a。所述通孔211a的尺寸为L1×L2，其中，L1≠L2。若干个贴片单元211排布构成网栅状结构，通过结构不对称的透波结构200设计，使得透过壳体组件10后，预设射频信号的极化方向产生变化，有助于改善预设射频信号的辐射效果。且所述通孔211a的轴线方向与所述贴片单元211的主轴方向保持正交。其中，所述通孔211a的轴线方向是指所述通孔211a的法线方向，也就是垂直于贴片单元211的方向，所述贴片单元211的主轴方向是指贴片单元211的长边方向。

其中，网栅可以采用线状，或者断线状。通过在贴片单元211上开设通孔211a，使得预设射频信号可以穿透所述通孔211a进行传输，可以增强预设射频信号的透过率，进而提高辐射强度。当L1≠L2时，所述通孔211a为长方形的孔，使得所述贴片单元211不是完全的轴对称结构，当预设射频信号透过壳体组件10后，可以改变预设射频信号的极化方向。

当所述预设射频信号包括X极化的射频信号和Y极化的射频信号，所述目标极化特性可以为圆极化时，所述若干个贴片单元211对所述预设射频信号的透过率保持一致，可以使得透过壳体组件10的预设射频信号的强度保持均匀一致，有助于提升天线辐射的稳定性。进一步的，相邻的所述贴片单元211共用部分结构。具体的，相邻的贴片单元211可以共用部分边长，可以使得若干个贴片单元211的排布更加密集，若干个贴片单元211可以排布形成蜂窝状的结构。

请继续参阅图6、图7和图8，所述透波结构200包括层叠设置的第一谐振单元阵列层220和第二谐振单元阵列层230，所述第一谐振单元阵列层220包括若干个呈阵列排布的第一阵列单元221，所述第二谐振单元阵列层230包括若干个呈阵列排布的第二阵列单元231，所述第一阵列单元221为四个间隔设置的L形转角结构222，其中四个所述转角结构222的开口均朝向所述第一阵列单元221的中心，相邻两个所述转角结构222之间的间隙不同，所述第二阵列单元231呈条状结构，所述第二阵列单元231对应所述第一阵列单元221的间隙设置。

其中，相邻的转角结构222之间的间隙大小分别为gap1和gap2，gap1≠gap2，使得第一阵列单元221呈现非对称结构，通过结构不对称的透波结构单元设计，使得透过壳体组件后，沿着透波结构单元主轴方向的射频信号的极化与垂直于透波结构单元主轴方向的射频信号的极化产生相位差，从而实现对预设射频信号的极化方向进行调节。

具体的，所述第一谐振单元阵列层220和所述第二谐振单元阵列层230沿所述介质基板100的厚度方向上层叠设置，第一谐振单元阵列层220包括多个阵列排布的第一阵列单元221，第二谐振单元阵列层230包括多个阵列排布的第二阵列单元231，第一阵列单元221由四个L形转角结构222构成，且四个L形转角结构222的开口均朝向第一阵列单元221的中心。相邻两个转角结构222之间间隔设置，且相邻两个转角结构222之间的间隙大小不同，第二阵列单元231对应第一阵列单元221的间隙设置。

进一步的，所述第一阵列单元221和所述第二阵列单元231在所述介质基板100的厚度方向上至少部分重叠。预设射频信号可依次穿透第一阵列单元221和第二阵列单元231辐射至壳体组件10的外部，经过第一阵列单元221和第二阵列单元231的谐振作用后，预设射频信号具有更强的穿透能力。

请继续参阅图9，在一种实施方式中，所述透波结构200的主轴方向为第一预设方向u，在所述透波结构200平面内垂直于所述主轴方向的方向为第二预设方向v，沿所述第一预设方向u极化的射频信号与沿所述第二预设方向v极化的射频信号的相位差满足±π，所述预设极化特性为线极化，所述目标极化特性也为线极化，其中，所述第一预设方向u与所述预设极化特性的射频信号的极化方向Eui之间形成的夹角为θ，所述θ≠0，所述预设极化特性的射频信号的极化方向Eui与所述目标极化特性的射频信号的极化方向Evi之间形成的夹角大小为2θ。其中，透波结构200的主轴方向为贴片单元211的长边方向，也就是说，将贴片单元211的长边方向确定为第一预设方向u，在透波结构200平面内，将垂直于主轴方向的方向确定为第二预设方向v，也就是说，将贴片单元211的短边方向确定为第二预设方向v，且使得第一预设方向u与预设极化特性的射频信号的极化方向Eui之间形成夹角θ，假设预设极化特性的射频信号的极化方向Eui为x方向，那么贴片单元211的长边方向与x方向之间形成的角度即为θ，且θ≠0，此时，可以将射频信号的极化方向由x方向转化为y方向，从而实现了极化方向的调节，有助于提升预设射频信号的辐射质量。其中，所述透波结构200的主轴方向可以看作是贴片单元211的主轴方向，也就是指的贴片单元211的长边方向。

在一种具体的实施方式中，所述

所述预设极化特性的射频信号的极化方向Eui与所述目标极化特性的射频信号的极化方向Evi之间形成的夹角大小为

也就是说，当贴片单元211的长边方向与x方向之间形成的角度为

时，可以将射频信号的极化方向从x方向的极化转化为y方向的极化。通过调整天线的极化方向，有助于提升预设射频信号的辐射质量。

在另一种实施方式中，所述透波结构200的主轴方向为第一预设方向u，在所述透波结构200平面内垂直于所述主轴方向的方向为第二预设方向v，所述第一预设方向u的射频信号与所述第二预设方向v的射频信号的相位差满足

所述预设极化特性的射频信号的极化方向Eui为线极化，所述目标极化特性的射频信号的极化方向Evi为圆极化，其中，所述第一预设方向u与所述预设极化特性的射频信号的极化方向Eui之间形成的夹角为θ，所述θ≠0。其中，透波结构200的主轴方向为贴片单元211的长边方向，也就是说，将贴片单元211的长边方向确定为第一预设方向u，在透波结构200平面内，将垂直于主轴方向的方向确定为第二预设方向v，也就是说，将贴片单元211的短边方向确定为第二预设方向v，且使得第一预设方向u与预设极化特性的射频信号的极化方向Eui之间形成夹角θ，假设预设极化特性的射频信号的极化方向Eui为x方向，那么贴片单元211的长边方向与x方向之间形成的角度即为θ，且θ≠0，此时，可以将射频信号的极化方向由x方向转化为圆极化方向，从而实现了将线极化调节为圆极化，有助于提升预设射频信号的辐射质量。

请继续参阅图10和图11，本申请实施例还提供一种天线装置1，所述天线装置1包括天线模组20和如上任意实施例提供的壳体组件10，所述天线模组20与所述透波结构200间隔设置，所述透波结构100的主轴方向为第一预设方向u，所述天线模组20与所述第一预设方向u呈预设夹角，所述透波结构200至少部分位于所述天线模组20收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构200用于对所述天线模组20接收的所述预设射频信号的极化特性进行调节，以使得入射至所述壳体组件10的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。其中，所述预设夹角可以为45°。图中虚线箭头表示天线模组20的极化方向。

在本实施方式中，所述天线模组20与透波结构200间隔设置。所述天线模组20可以包括一个天线辐射体20a，也可以是多个天线辐射体20a形成的天线阵列。所述天线模组20可以为2×2的天线阵列，也可以为1×4的天线，也可以为2×4的天线阵列，也可以为4×4的天线阵列。当天线模组20包括多个天线辐射体20a时，多个天线辐射体20a可以工作于同一频段。多个天线辐射体20a也可以工作于不同的频段，有助于扩大天线模组20的频段范围。

进一步的，所述透波结构200至少部分位于所述天线辐射体20a收发预设射频信号的预设方向范围内，透波结构200可以对传输至壳体组件10的预设射频信号的极化特性进行调节，进而改变天线辐射体20a收发的预设射频信号的辐射方向，即透波结构200的存在使得天线辐射体20a的对应频段的辐射效率得以提高。

更进一步的，所述天线辐射体20a位于所述透波结构200背离所述介质基板100的一侧，经由所述透波结构200匹配后的预设射频信号穿透所述介质基板100朝向背离所述天线辐射体20a的方向辐射。且由于透波结构200的存在，可以改变传输至壳体组件10的预设射频信号的极化特性。

请继续参阅图12和图13，所述天线模组20包括多个阵列排布的天线辐射体20a，所述天线装置1还包括支撑板30和射频芯片40，所述天线辐射体20a位于所述支撑板30邻近所述透波结构200的表面，所述射频芯片40位于所述支撑板30背离所述透波结构200的表面，所述天线装置1还包括射频线50，所述射频线50用于将所述射频芯片40和所述天线辐射体20a电连接。

其中，所述支撑板30可以为多层PCB板采用高密度互联(High Density Inverter，HDI)工艺制备而成。所述射频芯片40位于所述支撑板30背离所述天线辐射体20a的一侧。所述天线辐射体20a具有至少一个馈电点，所述馈电点用于接收来自射频芯片40的射频信号，从而可以产生不同频段的射频信号。

进一步的，将所述天线辐射体20a位于所述支撑板30邻近所述透波结构200的表面，可以便于天线辐射体20a产生的射频信号朝向所述透波结构200的方向传输，由于透波结构200对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应，经过透波结构200的调节作用之后，射频信号的极化方向可以产生变化，进而可以改变天线辐射体20a的辐射方向。且所述射频芯片40位于所述支撑板30背离所述透波结构200的表面，可以减小射频芯片40对透波结构200产生不必要的干扰，有助于确保透波结构200的谐振特征较为稳定，进而保证天线辐射体20a的辐射特征较为稳定。

所述支撑板30具有限位孔30a，所述射频线50位于所述限位孔30a内。所述射频线50的一端电连接于所述天线辐射体20a，另一端电连接于所述射频芯片40，所述射频芯片40产生的射频信号通过所述射频线50传输至所述天线辐射体20a。

具体的，为了将射频芯片40与天线辐射体20a进行电连接，需要在支撑板30上开设限位孔30a，通过在限位孔30a内设置射频线50，以将天线辐射体20a和射频芯片40进行电连接，从而将射频芯片40上的射频信号传输至天线辐射体20a，然后再由天线辐射体20a根据射频信号产生射频信号。

所述支撑板30上具有多个金属化过孔30b，所述过孔30b环绕所述天线辐射体20a设置，以对相邻两个所述天线辐射体20a进行隔离。其中，支撑板30上具有若干个均匀排布的金属化的过孔30b，金属化的过孔30b环绕在天线辐射体20a的周围。其中，金属化的过孔30b的作用是在天线模组20中实现隔离去耦。即由于金属化的过孔30b的存在，可以阻止相邻两个天线辐射体20a之间因相互耦合而产生辐射干扰，确保天线辐射体20a处于稳定的工作状态。

请继续参阅图14，所述天线模组20包括多个阵列排布的天线辐射体20a，所述天线装置1还包括支撑板30、射频芯片40和馈地层50，所述天线辐射体20a位于所述支撑板30邻近所述透波结构200的表面，所述射频芯片40位于所述支撑板30背离所述透波结构200的表面，所述馈地层50位于所述支撑板30和所述射频芯片40之间，所述馈地层50构成所述天线辐射体20a的地极，所述馈地层50具有缝隙501，所述射频芯片40和所述馈地层50之间设置有馈电走线60，所述馈电走线60与所述射频芯片40电连接，所述馈电走线60在所述馈地层50上的投影至少部分位于所述缝隙501内，所述馈电走线60通过所述缝隙501对所述天线辐射体20a进行耦合馈电。

射频芯片40具有输出端401，所述输出端401用于产生电流信号，射频芯片40产生的电流信号传输至馈电走线60，由于馈电走线60对应馈地层50上的缝隙501设置，因此，馈电走线60可将接收到的电流信号通过缝隙501以耦合的方式传输至天线辐射体20a上的馈电点，天线辐射体20a耦合到来自馈电走线60的电流信号可产生预设射频信号。

进一步的，馈地层50构成天线辐射体20a的地极，天线辐射体20a与馈地层50不用直接电连接，而是通过耦合的方式将天线辐射体20a接地。馈电走线60在所述馈地层50上的投影至少部分位于缝隙501内，以便于馈电走线60通过缝隙501对天线辐射体20a进行耦合馈电。

请继续参阅图15，本申请实施例还提供一种电子设备2，所述电子设备2包括主板70、天线模组20和如上任意实施例提供的壳体组件10，所述主板70装配于所述壳体组件10，并在所述壳体组件10面对所述透波结构200的一侧形成收容空间A，所述天线模组20设置于所述收容空间A内，并与所述主板70电性连接，所述透波结构100的主轴方向为第一预设方向u，所述天线模组20与所述第一预设方向u呈预设夹角，所述透波结构200至少部分位于所述天线模组20收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构200用于对所述天线模组20接收的所述预设射频信号的极化特性进行调节，以使得入射至所述壳体组件10的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。其中，所述预设夹角可以为45°。

其中，所述电子设备2可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

其中，所述主板70可以为电子设备2的PCB板。所述主板70和所述壳体组件10之间形成收容空间A，所述天线模组20位于所述收容空间A内，且所述天线模组20电连接于所述主板70。所述天线模组20可以包括一个天线辐射体20a，也可以包括多个天线辐射体20a，所述天线模组20可以为多个天线辐射体20a阵列形成。在所述主板70的控制下，所述天线辐射体20a可以透过所述壳体组件10收发射频信号。且由于透波结构200针对不同方向极化的射频信号具有不同的相位响应，从而可以改变射频信号的极化特性，包括方向和强度等。

所述电子设备2还包括电池盖80，所述电池盖80构成所述介质基板100，所述电池盖80的材质为塑料、玻璃、蓝宝石和陶瓷中的任意一种或者多种。具体的，在电子设备2的结构排布中，电池盖80至少部分结构位于天线辐射体20a收发射频信号的预设方向范围内，因此，电池盖80也会对天线辐射体20a的辐射特性产生影响。为此，本实施方式中，将电池盖80作为介质基板100，可以使得天线辐射体20a在电子设备2的结构排布中具有稳定的辐射性能。同时，电池盖80采用透波材质制成，电池盖80的材质可以为塑料、玻璃、蓝宝石和陶瓷等，还可以为上述材质的相互组合。

请继续参阅图16，所述电池盖80包括背板81和环绕所述背板81的侧板82，所述侧板82位于所述天线辐射体20a收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构200位于所述侧板82面对所述天线辐射体20a的一侧，所述侧板82构成所述介质基板100。

具体的，当所述天线辐射体20a朝向所述电池盖80的侧板82时，可以采用侧板82对天线辐射体20a收发的射频信号进行空间阻抗匹配，此时，将侧板82作为介质基板100。侧板82面对天线辐射体20a的一侧设置有透波结构200，透波结构200对不同极化方向的预设射频信号具有不同的相位响应，可以使得预设射频信号的极化特性产生变化。如此，可以改变天线辐射体20a收发的预设射频信号的强度和方向。将侧板82作为介质基板100对天线辐射体20a进行空间阻抗匹配，充分考虑了天线辐射体20a在电子设备2的整机环境中的结构排布，如此便可以保证天线辐射体20a在整机环境中的辐射效果。

请继续参阅图17，所述电池盖80包括背板81和环绕所述背板81的侧板82，所述背板81位于所述天线辐射体20a收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构200位于所述背板81面对所述天线辐射体20a的一侧，所述背板81构成所述介质基板100。

具体的，当所述天线辐射体20a朝向所述电池盖80的背板81时，可以采用背板81对天线辐射体20a收发的射频信号进行空间阻抗匹配，此时，将背板81作为介质基板100。背板81面对天线辐射体20a的一侧设置有透波结构200，透波结构200对不同极化方向的预设射频信号具有不同的相位响应，可以使得预设射频信号的极化特性产生变化。如此，可以改变天线辐射体20a收发的预设射频信号的强度和方向。将背板81作为介质基板100对天线辐射体20a进行空间阻抗匹配，充分考虑了天线辐射体20a在电子设备2的整机环境中的结构排布，如此便可以保证天线辐射体20a在整机环境中的辐射效果。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

介质基板，所述介质基板上承载有透波结构，所述透波结构包括多层谐振单元阵列层，所述谐振单元阵列层对不同极化方向的射频信号具有不同的相位响应；

所述透波结构用于将入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性；

其中，所述透波结构包括层叠设置的第一谐振单元阵列层和第二谐振单元阵列层，所述第一谐振单元阵列层包括若干个呈阵列排布的第一阵列单元，所述第二谐振单元阵列层包括若干个呈阵列排布的第二阵列单元，所述第一阵列单元为四个间隔设置的L形转角结构，其中四个所述转角结构的开口均朝向所述第一阵列单元的中心，相邻两个所述转角结构之间的间隙不同，所述第二阵列单元呈条状结构，所述第二阵列单元对应所述第一阵列单元的间隙设置。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述预设射频信号的极化特性为X极化，所述目标极化特性为Y极化。

3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述预设射频信号的极化特性为X极化和Y极化，所述目标极化特性为圆极化。

4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一阵列单元和所述第二阵列单元在所述介质基板的厚度方向上至少部分重叠。

5.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括天线模组和如权利要求1-4任意一项所述的壳体组件，所述天线模组与所述透波结构间隔设置，所述透波结构的主轴方向为第一预设方向，所述天线模组与所述第一预设方向呈预设夹角，所述透波结构至少部分位于所述天线模组收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构用于对所述天线模组接收的所述预设射频信号的极化特性进行调节，以使得入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。

6.如权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述天线模组包括多个阵列排布的天线辐射体，所述天线装置还包括支撑板和射频芯片，所述天线辐射体位于所述支撑板邻近所述透波结构的表面，所述射频芯片位于所述支撑板背离所述透波结构的表面，所述天线装置还包括射频线，所述射频线用于将所述射频芯片和所述天线辐射体电连接。

7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述支撑板具有限位孔，所述射频线位于所述限位孔内。

8.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述支撑板上具有多个金属化过孔，所述过孔环绕所述天线辐射体设置，以对相邻两个所述天线辐射体进行隔离。

9.如权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述天线模组包括多个阵列排布的天线辐射体，所述天线装置还包括支撑板、射频芯片和馈地层，所述天线辐射体位于所述支撑板邻近所述透波结构的表面，所述射频芯片位于所述支撑板背离所述透波结构的表面，所述馈地层位于所述支撑板和所述射频芯片之间，所述馈地层构成所述天线辐射体的地极，所述馈地层具有缝隙，所述射频芯片和所述馈地层之间设置有馈电走线，所述馈电走线与所述射频芯片电连接，所述馈电走线在所述馈地层上的投影至少部分位于所述缝隙内，所述馈电走线通过所述缝隙对所述天线辐射体进行耦合馈电。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板、天线模组和如权利要求1-4任意一项所述的壳体组件，所述主板装配于所述壳体组件，并在所述壳体组件面对所述透波结构的一侧形成收容空间，所述天线模组设置于所述收容空间内，并与所述主板电性连接，所述透波结构的主轴方向为第一预设方向，所述天线模组与所述第一预设方向呈预设夹角，所述透波结构至少部分位于所述天线模组收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构用于对所述天线模组接收的所述预设射频信号的极化特性进行调节，以使得入射至所述壳体组件的预设射频信号的极化特性由预设极化特性转换为目标极化特性。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电池盖，所述电池盖构成所述介质基板，所述电池盖的材质为塑料、玻璃、蓝宝石和陶瓷中的任意一种或者多种。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电池盖包括背板和环绕所述背板的侧板，所述侧板位于天线辐射体收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构位于所述侧板面对所述天线辐射体的一侧，所述侧板构成所述介质基板；或者，所述背板位于所述天线辐射体收发射频信号的预设方向范围内，所述透波结构位于所述背板面对所述天线辐射体的一侧，所述背板构成所述介质基板。

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