CN114336016A - 一种天线结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种天线结构及电子设备，用以在实现低剖面及宽频带覆盖的设计需求的前提下，降低天线结构的制作工艺难度。天线结构包括介质基板、辐射片、第一馈电片、接地层、馈电结构以及第一馈电通道，其中：辐射片设置于介质基板的第一面；第一馈电片设置于介质基板的第一面，第一馈电片位于辐射片的第一侧且与辐射片相间隔，第一馈电片可与辐射片耦合；接地层设置于介质基板上与第一面位置相对的第二面；第一馈电通道贯穿第一馈电片、介质基板和接地层，用于将第一馈电片的馈电点与馈电结构电连接。

Description

一种天线结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种天线结构及电子设备。

背景技术

封装天线(antenna-in-package,简称AIP)技术是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一种技术。AIP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前，由于终端设备的尺寸限制，毫米波频段AIP方案中的天线设计面临低剖面及宽带覆盖两方面的设计需求，导致现有的AIP天线结构较为复杂，并且对加工工艺要求也较高，从而增加了终端设备的制作成本。

发明内容

本申请提供了一种天线结构及电子设备，用以在实现低剖面及宽频带覆盖的设计需求的前提下，降低天线结构的制作工艺难度。

第一方面，本申请提供了一种天线结构，该天线结构包括介质基板、辐射片、第一馈电片、接地层、馈电结构以及第一馈电通道。其中，介质基板具有位置相对的第一面和第二面，辐射片与第一馈电片可设置在介质基板的第一面，接地层则可设置在介质基板的第二面。第一馈电片位于辐射片的第一侧，且与辐射片之间间隔设置，第一馈电片可与辐射片耦合。第一馈电通道可依次贯穿第一馈电片、介质基板和接地层，以将第一馈电片的馈电点与馈电结构电连接；馈电结构则可与电子设备的射频芯片电连接，以使射频芯片输入或输出射频信号。

上述方案中，通过馈电结构及第一馈电通道对第一馈电片进行馈电，而后第一馈电片可将信号能量耦合到辐射片上，从而产生一个谐振，配合辐射片产生的另一个谐振，使得该天线结构可产生两个谐振模式，实现宽频带覆盖的效果。并且，由于第一馈电片与辐射片同层设置，这样不仅可以降低天线结构的剖面高度，还可以降低天线的结构复杂度以及制作工艺难度。

具体设置时，第一馈电通道可以为孔形结构，该孔形结构对应第一馈电片和介质基板的孔段内壁镀有金属层，即形成金属化孔；对应接地层的孔段未镀金属层，以避免使第一馈电片的馈电点与接地层电连接。

在一些可能的实施方案中，辐射片的形状可以为矩形，辐射片还具有与第一侧位置相对的第二侧。天线结构还可包括设置于介质基板的第一面的第一导体带，第一导体带沿辐射片的第二侧设置，且与辐射片之间相间隔。在天线结构接收或者发射电磁波信号的过程中，第一导体带上可产生与第一馈电片上方向相反的电流，因此第一导体带上的部分电流与第一馈电片的部分电流可相互抵消，从而可以改善天线结构的交叉极化，提高天线结构的辐射性能。

在一些可能的实施方案中，辐射片还具有与第一侧位置相邻的第三侧。天线结构还可以包括第二馈电片和第二馈电通道。第二馈电片设置在介质基板的第一面，且第二馈电片位于辐射片的第三侧且与辐射片之间间隔设置，第二馈电片可与辐射片耦合。第二馈电通道依次贯穿第二馈电片、介质基板和接地层，以将第二馈电片的馈电点与馈电结构电连接。

上述方案中，天线结构在发射电磁波时，一方面，信号从第一馈电通道馈入至第一馈电片，并由第一馈电片耦合至辐射片，辐射片向空间辐射第一极化电磁波；另一方面，信号从第二馈电通道馈入至第二馈电片，并由第二馈电片耦合至辐射片，辐射片向空间辐射与第一极化电磁波的极化方向正交的第二极化电磁波，从而使天线结构实现双极化特性。

类似地，第二馈电通道也可以为孔形结构，该孔形结构对应第二馈电片和介质基板的孔段内壁镀有金属层，即形成金属化孔；对应接地层的孔段未镀金属层，以避免第二馈电片的馈电点与接地层电连接。

在一些可能的实施方案中，辐射片还具有与第三侧位置相对的第四侧。天线结构还可以包括设置在介质基板的第一面的第二导体带，第二导体带沿辐射片的第四侧设置，且与辐射片之间相间隔。在天线结构接收或者发射电磁波信号的过程中，第二导体带上可产生与第二馈电片上方向相反的电流，因此第二导体带上的部分电流与第二馈电片上的部分电流可相互抵消，从而可以改善天线结构的交叉极化，提高天线结构的辐射性能。

在一些可能的实施方案中，第一导体带靠近第四侧的端部与第二导体带靠近第二侧的端部连接，此时，第一导体带与第二导体带可以为一体结构。第一导体带与辐射片之间具有第一缝隙，第一缝隙可延伸至第二导体带的内部；第二导体带与辐射片之间具有第二缝隙，第二缝隙可延伸至第一导体带的内部，这样可以进一步改善天线结构的交叉极化，提高天线结构的辐射性能。

另外，辐射片、第一馈电片、第二馈电片、第一导体带以及第二导体带可以通过一次光刻工艺成型，以降低天线的结构复杂度以及制作工艺难度。

在一些可能的实施方案中，第一馈电片和第二馈电片可以分别为倒F天线，倒F天线包括第一分支、第二分支和第三分支，其中，第二分支和第三分支可位于第一分支的同一侧，且第二分支位于第一分支的其中一端。第一馈电片的馈电点设置在其第三分支远离第一分支的一端；第二馈电片的馈电点可设置在其第三分支远离第一分支的一端。

在一些可能的实施方案中，第一馈电片的第一分支沿第一侧设置，第一馈电片的第二分支连接在其第一分支背离辐射片的一侧，且第一馈电片的第二分支位于其第一分支靠近第三侧的一端，此时，第一馈电片上电场强度最强的位置即其开路端处，也即第一馈电片的第一分支远离第三侧的一端；第二馈电片的第一分支沿第三侧设置，第二馈电片的第二分支连接在其第一分支背离辐射片的一侧，且第一馈电片的第二分支位于其第一分支靠近第一侧的一端，此时，第二馈电片上电场强度最强的位置即其开路端处，也即第二馈电片的第一分支远离第一侧的一端。采用这种设置，第一馈电片上电场最强的位置与第二馈电片上电场最强的位置距离相对较远，从而可以进一步改善天线结构的交叉极化。

在一些可能的实施方案中，第一馈电片和第二馈电片还可以分别为单极子天线；或者，第一馈电片和第二馈电片还可以为分别为倒L型天线；或者，第一馈电片和第二馈电片还可以分别为T型天线；或者，第一馈电片和第二馈电片还可以分别为环形天线；或者，第一馈电片和第二馈电片还可以分别为对称阵子天线。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备，包括电路板以及前述任一可能的实施方案中的天线结构，其中，电路板上设置有射频芯片，射频芯片可与天线结构的馈电结构电连接，以输入或输出射频信号。该电子设备的天线性能较佳，且制作成本相对较低。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种天线结构的俯视图；

图2为图1中的天线结构的侧视图；

图3为本申请实施例提供的另一种天线结构的俯视图；

图4为图3中所示的天线结构的侧视图；

图5为图3中所示的天线结构的传输响应和辐射响应仿真结果曲线图；

图6为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图；

图7为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图；

图8为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图；

图9为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图；

图10为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图。

附图标记：

10-介质基板；20-辐射片；30-第一馈电片；40-接地层；31-第一馈电通道；

32-第一馈电片的馈电点；21-第一侧；22-第二侧；23-第三侧；24-第四侧；

301、601-第一分支；302、602-第二分支；303、603-第三分支；304、604-第四分支；

33-第一馈电片的馈地点；34-第一馈地通道；50-第一导体带；51-第一缝隙；

60-第二馈电片；61-第二馈电通道；62-第二馈电片的馈电点；63-第二馈电片的馈地点；

64-第二馈地通道；70-第二导体带；71-第二缝隙；310、610-第一部分；

320、620-第二部分。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了方便理解本申请实施例提供的天线结构，下面首先说明一下其应用场景。本申请实施例提供的天线结构可应用于电子设备，用于使电子设备接收或发送信号，实现通信功能。该电子设备可以为手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等等。第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，简称5G)通过充分利用毫米波频段的带宽资源，可以实现很高的数据传输速率。但是在毫米波频段，电磁波的传输路径损耗也显著增加。对于手机等移动端，可利用提供定向扫描波束的相控阵天线技术来保证通信质量以及降低功耗。目前，移动端的相控阵天线技术可通过多种方案实现，例如AIP天线。AIP技术是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内以实现系统级无线功能的一种技术，它的发展顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案。

随着手机的小型化、轻薄化设计的不断推进，以及考虑到高精度芯片封装基板的加工限制，天线在设计时需要满足较低的剖面高度；另外，根据5G频谱规划，天线还需满足相对带宽为15％甚至20％以上的宽频带覆盖。然而，目前的毫米波频段AIP天线设计在兼顾低剖面及宽频带覆盖的设计需求上，存在一定的实施难度，由此导致现有的AIP天线结构较为复杂，并且对加工工艺要求也较高，从而增加了终端设备的制作成本。

基于此，本申请实施例提供了一种天线结构，该天线结构以耦合馈电的微带天线为基础形式，可以在实现低剖面及宽频带覆盖的设计需求的前提下，降低天线的结构复杂度以及制作工艺难度。下面结合附图对本申请实施例提供的天线结构进行具体说明。

首先参考图1和图2所示，图1为本申请实施例提供的一种天线结构的俯视图，图2为图1中的天线结构的侧视图。该天线结构包括介质基板10、辐射片20、第一馈电片30、接地层40、馈电结构以及第一馈电通道31。介质基板10包括位置相对的第一面和第二面，辐射片20与第一馈电片30设置于介质基板10的第一面，接地层40设置于介质基板10的第二面；第一馈电通道31依次贯穿第一馈电片30、介质基板10和接地层40，可用于将第一馈电片30的馈电点32与馈电结构电连接。

其中，辐射片20可用于将电流能量转化为电磁能量并辐射出去，或者用于接收电磁能量并转化为电流能量。辐射片20可通过光刻工艺形成在介质基板10的第一面，辐射片20可以为圆形、椭圆形、环形、扇形、多边形等多种规则或者不规则的形状，本申请对此不做限制。以辐射片20为矩形为例进行说明，辐射片20可包括第一侧21、第二侧22、第三侧23和第四侧24，其中，第一侧21与第二侧22位置相对，第三侧23与第四侧24位置相对，即第一侧21、第三侧23、第二侧22与第四侧24依次相连。

第一馈电片30也可通过光刻工艺形成在介质基板10的第一面。第一馈电片30位于辐射片20的第一侧21，且与辐射片20之间间隔设置。通过馈电结构及第一馈电通道31对第一馈电片30进行馈电，而后第一馈电片30可将信号能量耦合到辐射片20上，从而产生一个谐振，配合辐射片20产生的另一个谐振，使得该天线结构可产生两个谐振模式，实现宽频带覆盖的效果。并且，由于第一馈电片30与辐射片20同层设置，这样不仅可以降低天线结构的剖面高度，还可以降低天线的结构复杂度以及制作工艺难度。本申请实施例中，天线结构的剖面高度可低至0.6mm左右。

第一馈电通道31具体可以为孔形结构，该孔形结构对应第一馈电片30和介质基板10的孔段内壁镀有金属层，即形成金属化孔；对应接地层40的孔段未镀金属层，以避免使第一馈电片30的馈电点32与接地层40电连接。馈电结构可以为同轴线或者微带线，馈电结构的一端通过第一馈电通道31与第一馈电片30电连接，另一端与电子设备的射频芯片的输出端口连接，以使射频芯片输入或输出射频信号。

继续参考图1和图2，在本申请的一个实施例中，第一馈电片30可以为倒F天线。倒F天线包括第一分支301、第二分支302和第三分支303，其中，第二分支302与第三分支303可平行设置，两者位于第一分支301的同侧，且第二分支302位于第一分支301的其中一端，第二分支302和第三分支303分别与第一分支301连接形成近似F的结构。具体实施时，第一分支301可沿第一侧21设置，第一馈电片30的馈电点32可设置在第三分支303远离第一分支301的一端。

另外，第二分支302远离第一分支301的一端还设置有馈地点33，天线结构可包括第一馈地通道34，第一馈地通道34依次贯穿第一馈电片30、介质板10和接地层40，以将第一馈电片30的馈地点33与接地层40电连接。具体实施时，第一馈地通道34可以为金属化孔。

请再次参考图1，天线结构还可包括设置于介质基板10的第一面的第一导体带50。第一导体带50可通过光刻工艺形成。第一导体带50沿辐射片20的第二侧22延伸设置，且与辐射片20之间具有第一缝隙51。在天线结构接收或者发射电磁波信号的过程中，第一导体带50上可产生与第一馈电片30的第一分支301上方向相反的电流，因此第一导体带50上的部分电流与第一馈电片30的第一分支301上的部分电流可相互抵消，从而可以改善天线结构的交叉极化，提高天线结构的辐射性能。

参考图3和图4所示，图3为本申请实施例提供的另一种天线结构的俯视图，图4为图3中所示的天线结构的侧视图。该实施例中，天线结构还可包括第二馈电片60和第二馈电通道61，其中，第二馈电通道61依次贯穿第二馈电片60、介质基板10和接地层40，可用于将第二馈电片60的馈电点62与馈电结构电连接。

第二馈电片60可通过光刻工艺形成在介质基板10的第一面，第二馈电片60位于辐射片20的第三侧23，且与辐射片20之间间隔设置。第二馈电通道61具体可以为孔形结构，该孔形结构对应第二馈电片60和介质基板10的孔段内壁镀有金属层，即形成金属化孔；对应接地层40的孔段未镀金属层，以避免第二馈电片60的馈电点62与接地层40电连接。

上述方案中，天线结构在发射电磁波时，一方面，信号从第一馈电通道31馈入至第一馈电片30，并由第一馈电片30耦合至辐射片20，辐射片20向空间辐射第一极化电磁波；另一方面，信号从第二馈电通道61馈入至第二馈电片60，并由第二馈电片60耦合至辐射片20，辐射片20向空间辐射与第一极化电磁波的极化方向正交的第二极化电磁波，从而使天线结构实现双极化特性。其中，第一极化电磁波的极化方向可以为垂直极化，第二极化电磁波的极化方向则可以为水平极化；或者，第一极化电磁波的极化方向可以为水平极化，第二极化电磁波的极化方向则可以为垂直极化。另外需要说明的是，天线结构在接收电磁波时，信号的传播方向与能量转化过程与发射电磁波时相反，此处不再过多描述。

继续参考图3和图4，在本申请的一个实施例中，第二馈电片60也可以为倒F天线。第二馈电片60的第一分支601可沿第三侧边23设置，第二馈电片60的馈电点62可设置在第三分支603远离第一分支601的一端，馈地点63可设置在第二分支602远离第一分支601的一端。天线结构可包括第二馈地通道64，第二馈地通道64依次贯穿第二馈电片60、介质板10和接地层40，以将第二馈电片60的馈地点63与接地层40电连接。具体实施时，第二馈地通道64可以为金属化孔。

请再次参考图3，天线结构还可包括设置于介质基板10的第一面的第二导体带70。第二导体带70可通过光刻工艺形成。第二导体带70沿辐射片20的第四侧24延伸设置，且与辐射片20之间具有第二缝隙71。在天线结构接收或者发射电磁波信号的过程中，第二导体带70上可产生与第二馈电片60的第一分支601上方向相反的电流，因此第二导体带70上的部分电流与第二馈电片60的第一分支601上的部分电流可相互抵消，从而可以改善天线结构的交叉极化，提高天线结构的辐射性能。

在一种实施方式中，第一导体带50靠近第四侧24的端部与第二导体带70靠近第二侧22的端部连接，此时，第一导体带50与第二导体带70可以为一体结构。第一缝隙51与第二缝隙71可交叉设置，即第一缝隙51可延伸至第二导体带70内部，第二缝隙71也可延伸至第一导体带50内部，这样可以进一步改善天线结构的交叉极化，提高天线结构的辐射性能。

另外，通过设置第一导体带50和第二导体带70，还可以改善两个谐振模式之间的阻抗匹配，从而能够增加阻抗带宽，提高天线结构的设计自由度。

值得一提的是，在本申请实施例中，辐射片20、第一馈电片30、第二馈电片60、第一导体带50以及第二导体带70的材质可以相同，且均可以为金属铜材质。这时，辐射片20、第一馈电片30、第二馈电片60、第一导体带50以及第二导体带70可以通过一次光刻工艺成型，因此可以降低天线的结构复杂度以及制作工艺难度。

继续参考图3，第一馈电片30的第一分支301具有第一端A和第二端B，第一馈电片30的第二分支302设置于其第一分支301的第一端A，此时，第一馈电片30上电场强度最强的位置即其开路端处，也即第一馈电片30的第一分支301的第二端B。类似地，第二馈电片60的第一分支601也具有第一端C和第二端D，第二馈电片60的第二分支602设置于其第一分支601的第一端C，此时，第二馈电片60上电场强度最强的位置即其开路端处，也即第二馈电片60的第一分支601的第二端D。

在本申请实施例中，第一馈电片30位于第一侧21靠近第四侧24的一端，且第一馈电片30的第一分支301可沿第一侧21设置，第一馈电片30的第一分支301的第一端A相对其第二端B靠近第三侧23设置，第一馈电片30的第二分支302位于其第一分支301远离辐射片20的一侧；第二馈电片60位于第三侧23靠近第二侧22的一端，且第二馈电片60的第一分支601可沿第三侧23设置，第二馈电片60的第一分支601的第一端C相对其第二端D靠近第一侧21设置，第二馈电片60的第二分支602设置于其第一分支601背离辐射片20的一侧。采用这种设置，第一馈电片30上电场强度最强的位置与第二馈电片60上电场强度最强的位置，即第一馈电片30的第一分支301的第二端B与第二馈电片60的第一分支601的第二端D，这两个位置之间的距离相对较远，从而可以进一步改善天线结构的交叉极化，提高天线结构的辐射性能。

图5为图3中所示的天线结构的传输响应和辐射响应仿真结果曲线图。可以看出，该天线结构可覆盖24.2GHz～29.5GHz频段，天线回波带宽可达到25％。

图6为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图。该实施例中，辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式可参阅3所示的实施例中辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式，这里不再赘述。第一馈电片30和第二馈电片60可以分别为单极子天线。第一馈电片30可沿垂直第一侧21的方向延伸设置，第一馈电片30的馈电点32可设置在第一馈电片30远离辐射片20的一端；第二馈电片60可沿垂直第三侧23的方向延伸设置，第二馈电片60的馈电点62可设置在第二馈电片60远离辐射片20的一端。

经验证，采用图6所示的天线结构，可实现与图3所示的天线结构近似的工作效果。

图7为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图。该实施例中，辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式可参阅3所示的实施例中辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式，这里不再赘述。第一馈电片30和第二馈电片60可以分别为倒L型天线。倒L型天线包括第一分支301(601)以及连接于第一分支301(601)的一端、并与第一分支301(601)相垂直的第二分支302(602)。第一馈电片30的第一分支301沿第一侧设置，第一馈电片30的第二分支302位于其第一分支301远离辐射片20的一侧，且位于第一分支301靠近第三侧23的一端。第一馈电片30的馈电32点可设置在其第二分支302远离第一分支301的一端。第二馈电片60的第一分支601沿第三侧23设置，第二馈电片60的第二分支602位于其第一分支601远离辐射片20的一侧，且位于第一分支601靠近第一侧21的一端。第二馈电片60的馈电点62可设置其第二分支602远离第一分支601的一端。

经验证，采用图7所示的天线结构，可实现与图3所示的天线结构近似的工作效果。

图8为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图。该实施例中，辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式可参阅3所示的实施例中辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式，这里不再赘述。第一馈电片30和第二馈电片60可以分别为T型天线。T型天线包括第一分支301(601)以及连接于第一分支301(601)的中部、并与第一分支301(601)相垂直的第二分支302(602)。第一馈电片30的第一分支301沿第一侧21设置，第一馈电片30的第二分支302位于其第一分支301远离辐射片20的一侧。第一馈电片30的馈电点32可设置在其第二分支302远离第一分支301的一端。第二馈电片60的第一分支601沿第三侧23设置，第二馈电片60的第二分支602位于其第一分支601远离辐射片20的一侧；第二馈电片60的馈电点62可设置在其第二分支602远离第一分支601的一端。

经验证，采用图8所示的天线结构，可实现与图3所示的天线结构近似的工作效果。

图9为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图。该实施例中，辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式可参阅3所示的实施例中辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式，这里不再赘述。第一馈电片30和第二馈电片60可以分别为环形天线。环形天线包括第一分支301(601)、第二分支302(602)和第三分支303(603)，其中，第二分支302(602)与第三分支303(603)位于第一分支301(601)的同侧，且第二分支302(602)和第三分支303(603)分别连接于第一分支301(601)的两端。第一馈电片30的第一分支301沿第一侧21设置，第一馈电片30的第二分支302和第三分支303位于其第一分支301远离辐射片20的一侧。第一馈电片30的馈电点32设置在其第二分支302远离第一分支301的一端，第一馈电片30的馈地点33设置在其第三分支303远离第一分支301的一端。第二馈电片60的第一分支601沿第三侧23设置，第二馈电片60的第二分支602和第三分支603位于其第一分支601远离辐射片20的一侧。第二馈电片60的馈电点62设置在其第二分支602远离第一分支601的一端，第二馈电片60的馈地点63设置在其第三分支603远离第一分支601的一端。

经验证，采用图9所示的天线结构，可实现与图3所示的天线结构近似的工作效果。

图10为本申请实施例提供的又一种天线结构的俯视图。该实施例中，辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式可参阅3所示的实施例中辐射片20、第一导体带50、第二导体带70的设置方式，这里不再赘述。第一馈电片30和第二馈电片60可以分别为对称阵子天线。对称阵子天线包括对称设置的第一部分310(610)和第二部分320(620)。第一部分310(610)包括第一分支301(601)以及连接于第一分支301(601)的一端、并与第一分支301(601)相垂直的第二分支302(602)；第二部分320(620)包括第三分支303(603)以及连接于第三分支303(603)的一端、并与第三分支303(603)相垂直的第四分支304(604)。

第一馈电片30的第一分支301和第三分支303分别沿第一侧21设置，第一馈电片30的第二分支302位于其第一分支301远离辐射片20的一侧，第一馈电片30的第四分支304位于其第三分支303远离辐射片20的一侧。第一馈电片30的第二分支302与第四分支304之间设置有第一馈电通道，第一馈电通道包括内导体和外导体，第一馈电通道的内导体与第一馈电片30的第二分支302电连接，第一馈电通道的外导体与第一馈电片30的第四分支304电连接。第二馈电片60的第一分支601和第三分支603分别沿第三侧23设置，第二馈电片60的第二分支602位于其第一分支601远离辐射片20的一侧，第二馈电片60的第四分支604位于其第三分支603远离辐射片20的一侧。第二馈电片60的第二分支602与第四分支604之间设置有第二馈电通道，第二馈电通道包括内导体和外导体，第二馈电通道的内导体与第二馈电片60的第二分支602电连接，第二馈电通道的外导体与第二馈电片60的第四分支604电连接。

经验证，采用图10所示的天线结构，可实现与图3所示的天线结构近似的工作效果。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以为现有技术中的手机、平板电脑、膝上型电脑(laptop computer)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等等，包括电路板以及前述任一可能的实施例中的天线结构，其中，电路板上设置有射频芯片，射频芯片可与天线结构的馈电结构电连接，以输入或输出射频信号。该电子设备的天线性能较佳，且制作成本相对较低。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种天线结构，其特征在于，包括介质基板、辐射片、第一馈电片、接地层、馈电结构以及第一馈电通道，其中：

所述辐射片设置于所述介质基板的第一面；

所述第一馈电片设置于所述介质基板的第一面，所述第一馈电片位于所述辐射片的第一侧且与所述辐射片相间隔，所述第一馈电片可与所述辐射片耦合；

所述接地层设置于所述介质基板上与所述第一面位置相对的第二面；

所述第一馈电通道贯穿所述第一馈电片、所述介质基板和所述接地层，用于将所述第一馈电片的馈电点与所述馈电结构电连接。

2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射片为矩形辐射片，所述天线结构还包括设置于所述第一面的第一导体带，所述第一导体带沿所述辐射片的第二侧设置且与所述辐射片相间隔，所述第二侧与所述第一侧相对设置。

3.如权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述辐射片为矩形辐射片，所述天线结构还包括第二馈电片和第二馈电通道；

所述第二馈电片设置于所述介质基板的第一面，所述第二馈电片位于所述辐射片的第二侧且与所述辐射片相间隔，所述第三侧与所述第一侧相邻设置；

所述第二馈电通道贯穿所述第一馈电片、所述介质基板和所述接地层，用于将所述第二馈电片的馈电点与所述馈电结构电连接。

4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，还包括设置于所述第一面的第二导体带，所述第二导体带沿所述辐射片的第四侧设置且与所述辐射片相间隔，所述第四侧与所述第三侧相对设置。

5.如权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述第一导体带的端部与所述第二导体带端部连接。

6.如权利要求3～5任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为倒F天线，所述倒F天线包括第一分支、第二分支和第三分支；

所述第二分支和所述第三分支位于第一分支的同一侧，且所述第二分支连接于所述第一分支的其中一端；

所述馈电点设置于所述第三分支。

7.如权利要求6所述的天线结构，其特征在于，还包括第一馈地通道和第二馈地通道；

所述第一馈地通道贯穿所述第一馈电片、所述介质基板和所述接地层，用于将所述第一馈电片的馈地点与所述接地层电连接；

所述第二馈地通道贯穿所述第二馈电片、所述介质基板和所述接地层，用于将所述第二馈电片的馈地点与所述接地层电连接；

所述馈地点设置于所述第二分支。

8.如权利要求6或7所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电片的第一分支沿所述第一侧设置，所述第一馈电片的第二分支连接于所述第一馈电片的第一分支背离所述辐射片的一侧，且所述第一馈电片的第二分支位于所述第一馈电片的第一分支靠近所述第三侧的一端；

所述第二馈电片的第一分支沿所述第三侧设置，所述第二馈电片的第二分支连接于所述第二馈电片的第一分支背离所述辐射片的一侧，且所述第二馈电片的第二分支位于所述第二馈电片的第一分支靠近所述第一侧的一端。

9.如权利要求3～5任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为单极子天线；或者，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为倒L型天线；或者，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为T型天线；或者；所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为环形天线；或者，所述第一馈电片和所述第二馈电片分别为对称阵子天线。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1～9任一项所述的天线结构，所述电路板上设置有射频芯片，所述射频芯片与所述天线结构的馈电结构电连接。

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