CN112130645A - 一种计算机散热结构 - Google Patents
一种计算机散热结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112130645A CN112130645A CN202010942066.8A CN202010942066A CN112130645A CN 112130645 A CN112130645 A CN 112130645A CN 202010942066 A CN202010942066 A CN 202010942066A CN 112130645 A CN112130645 A CN 112130645A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- case body
- heat dissipation
- computer
- side wall
- fixedly arranged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 70
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 12
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/189—Power distribution
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种计算机散热结构,包括机箱本体,所述机箱本体的一侧安装有可拆卸的侧板,所述机箱本体的外侧壁安装有可拆卸的按键面板,所述机箱本体上设置有按键面板对应的安装槽,所述机箱本体的内顶部通过固定螺丝连接有计算机电源。本发明中,该计算机散热结构结构简单,散热零部件数量少,成本低,组装工艺简单,发生故障的几率低,方便维修,同时还不会很大程度上占用机箱本体内部的空间,不会影响到机箱迷你化工艺,此外,还可以有效的防止机箱本体外部的灰尘进入到机箱本体的内部,避免空气中的灰尘沾附到机箱本体内部的元器件上,防止影响机箱本体内部元器件的散热。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种计算机散热结构。
背景技术
目前台式计算机俗称台式机,台式机机箱一般为侧面开口的长方体。机箱内的所有物理零部件一般称为电脑硬件,包括硬盘、CPU、内存条、显卡、光源、风扇等。主板为上述电子元器件的安装载体,其他的零部件也都会通过导线与主板连接。而像CPU和显卡时台式机中发热量最大的两个发热器件,所以一般台式机里都会设置专门的风扇来对CPU和显卡进行吹风散热。
现有风冷台式机中为了加强对机箱内部的散热,所以现在会在机箱两侧配置多个散热风扇来加强散热。但是,多个散热风扇的配置虽然加强了机箱散热,但是也会大大增加机箱中空气的流通量,而由于现在环境污染比较严重,大大增加机箱中空气的流通量就意味着机箱中更容易积累更多的灰尘;台式机长时间使用后,机箱内就会积累大量的灰尘,从而严重影响机箱内部的散热效果。另外,频繁清理机箱中的灰尘也是非常繁琐且费力的活,所以很多人才会拖比较长时间才会清理一次,而长时间拖着而不清理机箱内的灰尘,严重影响机箱内部的散热效果,甚至因为散热不佳而导致一些电脑硬件发生过热损坏等。
经检索,中国专利申请号为201911090787.4公开了一种计算机用散热机箱,其包括箱壳、水箱、海绵壳、压板、T型板、承压板、滑杆、卡盘、A弹簧、橡胶管、方海绵块、细直孔、喇叭孔、积水仓、过滤层、密封壳、主板、CPU单元、显卡单元、A内肋片组、B内肋片组、C内肋片组、D内肋片组、CPU腔、显卡腔、A风扇、B风扇、进风机构、降温机构、外肋片组、齿板、凸板、板簧、减速步进电机、驱动轴、A不完全齿轮、B不完全齿轮、齿条、固定板、滑动槽、导槽、导块、B弹簧、硬管、U型架、空心轴、固定齿轮、A直通槽、B直通槽、弧海绵块、挤板条、固定板条、固定环、排水孔、积水筒、L型架、排风扇、水泵、A联通器、电控阀、A软管、B软管、C软管、D软管、E软管、B联通器、F软管、G软管、单向阀、电源槽、电源模组和散热腔。该发明可以解决了以下问题:
1、相比较于传统的风冷机箱技术,本发明只在使用一个排风扇的情况下,并利用湿的方海绵块和弧海绵块就能使散热腔进行高效的降温散热,其散热效果比单纯地依靠加大机箱中空气流通量的散热效果要好。另外,在和传统的风冷机箱散热效果一样的情况下,本发明中散热腔中的空气流通量小且外界空气进入散热腔的灰尘也少,故在长时间使用本发明后,本发明散热腔中积累的灰尘也少,从而也能延长机箱内部的高效散热的时长,且大大延长了清理机箱灰尘的频率,为使用者节省时间。
2、相比较于传统的水冷机箱技术,在和传统的水冷机箱散热效果一样的情况下,本发明所采用结构的制造成本要低于传统的水冷机箱的的制造成本;另外,本发明不存在传统的水冷机箱怕损坏泄露水后所造成的不可避免的损失,本发明的散热腔中水循环路径一旦出现少量泄露水的情况下,并不会危机密封壳,从而保护了计算机的电脑硬件不会受到不可避免的损失,提高了本发明的实用性。
3、相比较于传统的计算机蒸发散热技术,传统的计算机蒸发散热技术主要是在CPU的风冷散热器的结构上进行改动,其主要是在CPU的风冷散热器上翅片做成中空容器形式,以便可以存放少量水,但是要求散热表面要用金属渗透膜做成,金属渗透膜可以不断渗出水分并在散热表面形成极薄的一层水膜并在风扇的强制气流下蒸发带走。上述这种传统的蒸发散热技术同样可以扩展到显卡上,不过这种传统的蒸发散热技术需要三个关键条件:合适的材料的金属渗透膜、必要的结构密封性和干燥的进风空气;而这三个关键条件执行完成度的好直接就提升了制造成本。本发明只需要保证密封壳具有一定的密封效果,剩余的海绵以及其他传动结构只需要市面上价格便宜且普通的材料即可完成,本发明所采用的制造成本要比传统的计算机蒸发散热技术的制造成本更低。
4、本发明中的散热腔中只需要一个排风扇即可,一个排风扇所产生的噪音小,其他小型或微型水泵、减速步进电机所发出的噪音要远比一个排风扇产生的噪音还小;故,本发明相比较于传统风冷采用多个排风扇产生的噪音要小,在满足同样散热效果的情况下,有利于在安静系数要求低的环境使用。
但是该发明采用很多的零部件对计算机机箱内部运行的元器件进行散热,存在以下弊端:
1、元器件在运行的过程中,散热的热量是有限的,通过很多个零部件对计算机机箱内部运行的元器件进行散热,会存成浪费,且增加了计算机机箱的成本,同时增加了计算机机箱组装的工艺难度;
2、通过很多个零部件对计算机机箱内部运行的元器件进行散热,会一定程度上占用计算机机箱内部的空间,导致计算机的机箱无法做到迷你化。
3、通过很多个零部件对计算机机箱内部运行的元器件进行散热,还增加了计算机机箱内部组成零部件发生故障的几率,增加维修成本以及维修难度。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷,而提出的一种计算机散热结构,简述下达到的技术效果。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种计算机散热结构,包括机箱本体,所述机箱本体的一侧安装有可拆卸的侧板,所述机箱本体的外侧壁安装有可拆卸的按键面板,所述机箱本体上设置有按键面板对应的安装槽,所述机箱本体的内顶部通过固定螺丝连接有计算机电源,所述机箱本体上设置有与计算机电源对应的进风口,所述机箱本体的内侧壁固定设置有用于隔开计算机电源的隔板,所述隔板上设置有与计算机电源对应的穿线孔;
所述机箱本体的顶部安装有可拆卸的上盖板,所述机箱本体的顶部设置有与上盖板对应的安装口,所述机箱本体的内侧壁通过固定板与隔板连接,所述固定板的顶部固定设置有散热排,所述散热排上固定设置有散热风扇,所述固定板的底部固定连接有水冷头,所述机箱本体的内侧壁固定设置有输送泵,所述输送泵的输出端与水冷头的输入端连接,所述输送泵的输入端与散热排的输出端连接,所述水冷头的输出端与散热排的输入端连接;
所述机箱本体的内侧壁固定设置有主板,所述主板上固定设置有CPU处理器、处理器散热风扇和显卡,所述机箱本体的内侧壁固定设置有硬盘,所述机箱本体的外侧壁上分别设置有与主板和显卡对应的插线孔;
所述主板分别与计算机电源、硬盘、显卡、输送泵、散热风扇和按键面板电性连接。
进一步地,所述机箱本体的顶部设置有转动把手,所述机箱本体的顶部设置有与转动把手对应的凹槽。
进一步地,所述穿线孔内设置有橡胶圈。
进一步地,所述侧板通过把手螺丝a与机箱本体连接。
进一步地,所述上盖板通过把手螺丝b与机箱本体的顶部连接。
进一步地,所述机箱本体的内侧壁固定设置有硬盘支架,所述硬盘固定设置在硬盘支架的顶部。
进一步地,所述机箱本体的底部固定连接有四个支脚。
相比于现有技术,本发明的有益效果在于:
1、本发明中,通过隔板对计算机电源进行隔离,可以起到防止计算机电源运行产生的热量进入到机箱本体的内部,还可以有效的避免计算机电源运行时,计算机电源上风扇转动带来的灰尘进入到机箱本体的内部,防止沾附在主板以及其他的元器件上,影响机箱本体内部元器件的散热。
2、相比较于传统的计算机蒸发散热技术,本发明中的机箱本体可以有效的防止外部空气中的灰尘进入到机箱本体的内部,避免空气中的灰尘沾附到机箱本体内部的元器件上,防止影响机箱本体内部元器件的散热。
3、相比较于传统的计算机蒸发散热技术,本发明中使用的散热零部件主要有水冷头、输送泵、散热风扇和散热排,零部件数量少,足够支撑为机箱本体内部的元器件进行散热,同时成本低,组装工艺简单,发生故障的几率低,方便维修,此外,还不会很大程度上占用机箱本体内部的空间,不会影响到机箱迷你化工艺。
综上所述,本发明中,该计算机散热结构结构简单,散热零部件数量少,成本低,组装工艺简单,发生故障的几率低,方便维修,同时还不会很大程度上占用机箱本体内部的空间,不会影响到机箱迷你化工艺,此外,还可以有效的防止机箱本体外部的灰尘进入到机箱本体的内部,避免空气中的灰尘沾附到机箱本体内部的元器件上,防止影响机箱本体内部元器件的散热。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。
图1为本发明提出的一种计算机散热结构的整体结构示意图;
图2为本发明提出的一种计算机散热结构的内部结构示意图。
图中:1、机箱本体;2、侧板;3、把手螺丝a;4、按键面板;5、上盖板;6、把手螺丝b;7、转动把手;8、凹槽;9、固定螺丝;10、计算机电源;11、隔板;12、橡胶圈;13、固定板;14、散热排;15、散热风扇;16、输送泵;17、硬盘支架;18、硬盘;19、主板;20、处理器散热风扇;21、显卡;22、支脚;23、水冷头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-图2,一种计算机散热结构,包括机箱本体1,机箱本体1的一侧安装有可拆卸的侧板2,机箱本体1的外侧壁安装有可拆卸的按键面板4,机箱本体1上设置有按键面板4对应的安装槽,机箱本体1的内顶部通过固定螺丝9连接有计算机电源10,机箱本体1上设置有与计算机电源10对应的进风口,机箱本体1的内侧壁固定设置有用于隔开计算机电源10的隔板11,隔板11上设置有与计算机电源10对应的穿线孔;
机箱本体1的顶部安装有可拆卸的上盖板5,机箱本体1的顶部设置有与上盖板5对应的安装口,机箱本体1的内侧壁通过固定板13与隔板11连接,固定板13的顶部固定设置有散热排14,散热排14上固定设置有散热风扇15,固定板13的底部固定连接有水冷头23,机箱本体1的内侧壁固定设置有输送泵16,输送泵16的输出端与水冷头23的输入端连接,输送泵16的输入端与散热排14的输出端连接,水冷头23的输出端与散热排14的输入端连接;
机箱本体1的内侧壁固定设置有主板19,主板19上固定设置有CPU处理器、处理器散热风扇20和显卡21,机箱本体1的内侧壁固定设置有硬盘18,机箱本体1的外侧壁上分别设置有与主板19和显卡21对应的插线孔;
主板19分别与计算机电源10、硬盘18、显卡21、输送泵16、散热风扇15和按键面板4电性连接。
通过隔板11对计算机电源10进行隔离,可以起到防止计算机电源10运行产生的热量进入到机箱本体1的内部,还可以有效的避免计算机电源10运行时,计算机电源10上风扇转动带来的灰尘进入到机箱本体1的内部,防止沾附在主板19以及其他的元器件上,影响机箱本体1内部元器件的散热。
通过水冷头23、散热排14和输送泵16采用连接管连接,水冷头23、散热排14、输送泵16和连接管内均设置有水冷液,由于机箱本体1内部元器件运行时产生热量,使得空气的温度上升,热空气上升,热空气与水冷头23接触后,将热量传输给水冷头23内部的水冷液,水冷液进入到散热排14进行降温,同时温度低的水冷液流到水冷头23内继续吸收热量,达到对机箱本体1内部进行降温的效果,采用这种方式进行降温,零部件数量少,足够支撑为机箱本体1内部的元器件进行散热,同时成本低,组装工艺简单,发生故障的几率低,方便维修,此外,还不会很大程度上占用机箱本体1内部的空间,不会影响到机箱迷你化工艺。
上盖板5可以拆卸,以便于需要使用时直接拆掉,不使用时安装盖住散热风扇15,避免灰尘进入。
其中,机箱本体1的顶部设置有转动把手7,机箱本体1的顶部设置有与转动把手7对应的凹槽8。
方便携带该计算机机箱。
其中,穿线孔内设置有橡胶圈12。避免灰尘通过穿线孔进入到机箱本体1的内部。
其中,侧板2通过把手螺丝a3与机箱本体1连接。方便侧板2的安装拆卸。
其中,上盖板5通过把手螺丝b6与机箱本体1的顶部连接。方便上盖板5的安装拆卸。
其中,机箱本体1的内侧壁固定设置有硬盘支架17,硬盘18固定设置在硬盘支架17的顶部。硬盘支架17的作用是便于安装硬盘18。
其中,机箱本体1的底部固定连接有四个支脚22。支脚22的作用是便于保持机箱本体1的底部与地面保持一定的距离。
本发明的工作原理及使用流程:当机箱本体1内部的元器件运行时,计算机电源10运行产生的热量通过隔板11直接排出机箱本体1,机箱本体1内部元器件运行时产生热量,使得空气的温度上升,热空气上升,热空气与水冷头23接触后,将热量传输给水冷头23内部的水冷液,水冷液进入到散热排14进行降温,同时温度低的水冷液流到水冷头23内继续吸收热量,达到对机箱本体1内部进行降温的效果,采用这种方式进行降温,零部件数量少,足够支撑为机箱本体1内部的元器件进行散热,同时成本低,组装工艺简单,发生故障的几率低,方便维修,此外,还不会很大程度上占用机箱本体1内部的空间,不会影响到机箱迷你化工艺。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种计算机散热结构,其特征在于,包括机箱本体(1),所述机箱本体(1)的一侧安装有可拆卸的侧板(2),所述机箱本体(1)的外侧壁安装有可拆卸的按键面板(4),所述机箱本体(1)上设置有按键面板(4)对应的安装槽,所述机箱本体(1)的内顶部通过固定螺丝(9)连接有计算机电源(10),所述机箱本体(1)上设置有与计算机电源(10)对应的进风口,所述机箱本体(1)的内侧壁固定设置有用于隔开计算机电源(10)的隔板(11),所述隔板(11)上设置有与计算机电源(10)对应的穿线孔;
所述机箱本体(1)的顶部安装有可拆卸的上盖板(5),所述机箱本体(1)的顶部设置有与上盖板(5)对应的安装口,所述机箱本体(1)的内侧壁通过固定板(13)与隔板(11)连接,所述固定板(13)的顶部固定设置有散热排(14),所述散热排(14)上固定设置有散热风扇(15),所述固定板(13)的底部固定连接有水冷头(23),所述机箱本体(1)的内侧壁固定设置有输送泵(16),所述输送泵(16)的输出端与水冷头(23)的输入端连接,所述输送泵(16)的输入端与散热排(14)的输出端连接,所述水冷头(23)的输出端与散热排(14)的输入端连接;
所述机箱本体(1)的内侧壁固定设置有主板(19),所述主板(19)上固定设置有CPU处理器、处理器散热风扇(20)和显卡(21),所述机箱本体(1)的内侧壁固定设置有硬盘(18),所述机箱本体(1)的外侧壁上分别设置有与主板(19)和显卡(21)对应的插线孔;
所述主板(19)分别与计算机电源(10)、硬盘(18)、显卡(21)、输送泵(16)、散热风扇(15)和按键面板(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构,其特征在于,所述机箱本体(1)的顶部设置有转动把手(7),所述机箱本体(1)的顶部设置有与转动把手(7)对应的凹槽(8)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构,其特征在于,所述穿线孔内设置有橡胶圈(12)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构,其特征在于,所述侧板(2)通过把手螺丝a(3)与机箱本体(1)连接。
5.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构,其特征在于,所述上盖板(5)通过把手螺丝b(6)与机箱本体(1)的顶部连接。
6.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构,其特征在于,所述机箱本体(1)的内侧壁固定设置有硬盘支架(17),所述硬盘(18)固定设置在硬盘支架(17)的顶部。
7.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构,其特征在于,所述机箱本体(1)的底部固定连接有四个支脚(22)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010942066.8A CN112130645A (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 一种计算机散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010942066.8A CN112130645A (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 一种计算机散热结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112130645A true CN112130645A (zh) | 2020-12-25 |
Family
ID=73845408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010942066.8A Pending CN112130645A (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 一种计算机散热结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112130645A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116027860A (zh) * | 2023-02-13 | 2023-04-28 | 山东濠鹏信息科技有限公司 | 一种野外防震用计算机工作站 |
-
2020
- 2020-09-09 CN CN202010942066.8A patent/CN112130645A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116027860A (zh) * | 2023-02-13 | 2023-04-28 | 山东濠鹏信息科技有限公司 | 一种野外防震用计算机工作站 |
CN116027860B (zh) * | 2023-02-13 | 2023-08-11 | 山东濠鹏信息科技有限公司 | 一种野外防震用计算机工作站 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN212723837U (zh) | 一种大数据服务器散热装置 | |
US20050217828A1 (en) | Pump, cooler, and electronic device | |
CN111258392B (zh) | 一种计算机紧凑型水冷机箱 | |
US5873407A (en) | Windblown-type heat-dissipating device for computer mother board | |
CN112130645A (zh) | 一种计算机散热结构 | |
CN113993345B (zh) | 一种数据中心安全供冷运维装置 | |
JPH06318124A (ja) | 電子装置 | |
CN112867231B (zh) | 一种利于散热的多层印制电路板 | |
CN219372740U (zh) | 一种半导体芯片封装散热结构 | |
CN214676083U (zh) | 一种交互式触摸屏自动化控制系统 | |
CN213042205U (zh) | 一种智能计算机散热金属机箱 | |
CN216291941U (zh) | 水冷散热装置与电子装置 | |
CN210052112U (zh) | 一种计算机机箱散热装置 | |
CN115291700A (zh) | 一种一体式cpu水冷散热器 | |
CN116009668A (zh) | 一种计算机散热模组降温装置及降温方法 | |
CN113391686B (zh) | 一种信息系统集成用智能散热的计算机 | |
CN112835434A (zh) | 一种服务器及其外置式模块化散热机构 | |
CN111240418B (zh) | 一种计算机散热机箱 | |
CN113961058A (zh) | 一种优化计算机主板模块化散热装置 | |
CN218158943U (zh) | 一种计算机散热装置 | |
CN215526572U (zh) | 一种散热效果好的计算机机箱 | |
CN219800083U (zh) | 一种主机用密封防尘外壳 | |
CN217363646U (zh) | 一种网络安全终端的散热装置 | |
CN217787585U (zh) | 投影仪 | |
CN218104037U (zh) | 一种高效散热型千兆交换机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20201225 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |