CN112129340A - 双传感器组合件和制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种传感器组合件包括第一传感器封装和第二传感器封装，所述第一传感器封装和所述第二传感器封装彼此邻近并且被包覆模制材料直接包覆模制，而不附接到载体结构。所述第一传感器封装包括：第一传感器管芯；电连接到所述第一传感器管芯的第一组连接器引脚；所述第一传感器管芯所处的第一壳体，所述第一壳体具有彼此间隔开的第一表面和第二表面；以及定位在所述第一壳体的所述第二表面附近的第一组件。所述第二传感器封装包括：第二传感器管芯；电连接到所述第二传感器管芯的第二组连接器引脚；所述第二传感器管芯所处的第二壳体，所述第二壳体具有彼此间隔开的第三表面和第四表面；以及定位在所述第二壳体的所述第四表面附近的第二组件。

Description

双传感器组合件和制造方法
技术领域
本发明总体上涉及传感器组合件。更具体地说，本发明涉及双传感器组合件和用于制造双传感器组合件的方法。
背景技术
传感器广泛用于汽车应用、飞机应用和航空航天应用、制造应用和机械应用、医学应用、机器人学应用和许多其它应用。传感器封装可以包括感测装置，以及集成为单个封装并包封在包封材料中的相关电组件。传感器封装、连接结构和机械组件的绝缘有时通过注射模制工艺(也称为包覆模制)来实现。为了在包覆模制工艺期间将传感器封装保持在模制工具的模制腔内的适当位置中，可以使用单独的支撑件(可替换地称为载体、镶嵌物等)。因此，此支撑件与传感器封装一起被包覆模制材料(例如，热塑性塑料或热固性聚合物)包覆模制。因而，支撑件仍然是传感器组合件的一部分。此单独的支撑件增加了复杂性，并且相应地增加了传感器组合件的成本。另外，在支撑件与包覆模制材料之间可以出现分层，从而潜在地使外部污染物能够进入到传感器组合件中，并且降低此传感器组合件的可靠性，尤其是在恶劣的操作环境中。
对在安全关键应用中使用的冗余传感器系统的需求不断增加。例如，防抱死制动系统使用传感器(如磁场传感器)来监测车轮速度。车轮速度信息可以被发送到控制器，所述控制器使用此信息来防止制动器在停止期间抱死。使用冗余传感器来监测相同的车轮速度可以更准确地产生由计算机解释的信息。可替换的是，如果传感器之一出现故障，则另一个传感器可以用于监测车轮速度。考虑到此传感器系统的安全关键性质，沿相同的感测轴线进行感测的两个冗余传感器的精确放置对于两个传感器对物理刺激(例如，车轮速度)的检测至关重要。另外，在同时实现紧凑的双传感器组合件的包覆模制工艺期间，冗余传感器的固定保持特别困难。
发明内容
在所附的权利要求中限定了本公开的各方面。
在第一方面，提供了一种包括第一传感器封装的传感器组合件，所述第一传感器封装包括：第一传感器管芯；电连接到所述第一传感器管芯的第一组连接器引脚；所述第一传感器管芯所处的第一壳体，所述第一壳体具有彼此由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁间隔开的第一表面和第二表面；以及定位在所述第一壳体的所述第二表面附近的第一组件。所述传感器组合件另外包括邻近于所述第一传感器封装的第二传感器封装，所述第二传感器封装包括：第二传感器管芯；电连接到所述第二传感器管芯的第二组连接器引脚；所述第二传感器管芯所处的第二壳体，所述第二壳体具有彼此由第五侧壁、第六侧壁、第七侧壁和第八侧壁间隔开的第三表面和第四表面；以及定位在所述第二壳体的所述第四表面附近的第二组件。包覆模制材料围绕所述第一传感器封装和所述第二传感器封装包覆模制以形成所述传感器组合件。
在第二方面，提供了一种用于形成传感器组合件的方法，所述方法包括：将第一传感器封装保持在模制工具的腔中，所述保持所述第一传感器封装包括将所述第一传感器封装收容在延伸到对准工具的对准杆中的第一凹口区域中；将第二传感器封装保持在所述模制工具的所述腔中，所述保持所述第二传感器封装包括将所述第二传感器封装收容在延伸到所述对准工具的所述对准杆中的第二凹口区域中，其中所述保持所述第一传感器封装和所述第二传感器封装包括并排布置所述第一传感器封装和所述第二传感器封装，使得其感测轴线彼此侧向移位并且彼此平行延伸；以及执行包覆模制工艺以用包覆模制材料填充所述腔以形成所述传感器组合件，其中所述对准杆被配置成在所述包覆模制工艺期间将所述第一传感器封装和所述第二传感器封装固持在所述模制工具中，使得所述第一传感器封装和所述第二传感器封装被所述包覆模制材料直接包覆模制，而不附接到载体结构。
在第三方面，提供了一种用于形成传感器组合件的方法，所述方法包括：利用第一对准工具和第二对准工具之一将第一传感器封装保持在模制工具的腔中，所述保持所述第一传感器封装包括将所述对准工具的第一对准杆收容在延伸到所述第一传感器封装的第一壳体的第一表面中的第一凹口区域中；将第二传感器封装保持在所述模制工具的所述腔中，所述保持所述第二传感器封装包括将所述对准工具的第二对准杆收容在延伸到所述第二传感器封装的第二壳体的第二表面中的第二凹口区域中，其中所述保持所述第一传感器封装和所述第二传感器封装包括并排布置所述第一传感器封装和所述第二传感器封装，使得其感测轴线彼此侧向移位并且彼此平行延伸；以及执行包覆模制工艺以用包覆模制材料填充所述腔以形成所述传感器组合件，其中所述第一对准杆和所述第二对准杆被配置成在所述包覆模制工艺期间将所述第一传感器封装和所述第二传感器封装固持在所述模制工具中，使得所述第一传感器封装和所述第二传感器封装被所述包覆模制材料直接包覆模制，而不附接到载体结构。
附图说明
附图用于另外示出各个实施例并且用于解释全部根据本发明的各种原理和优点，在附图中的单独视图中，相似的附图标记指代相同或功能上类似的元件，附图不一定按比例绘制，并且附图连同以下详细描述并入本说明书并形成本说明书的一部分。
图1示出了冗余传感器封装的平面图；
图2示出了图1的传感器封装的侧视图；
图3示出了图1的冗余传感器封装的透视图；
图4示出了根据一个实施例的传感器组合件的透视图；
图5示出了图4的传感器组合件的后透视图；
图6示出了图4的传感器组合件的另一个透视图；
图7示出了用于在包覆模制期间将冗余传感器封装保持在模制工具中以产生传感器组合件的对准工具的透视图；
图8示出了图6的对准工具的后平面图；
图9示出了根据另一个实施例的传感器组合件制造工艺的流程图；
图10示出了冗余传感器封装在图9的传感器组合件制造工艺的初始时期的透视图；
图11示出了图10的冗余传感器封装在传感器组合件制造工艺的后续时期的透视图；
图12示出了图11的冗余传感器封装在传感器组合件制造工艺的后续时期的透视图；
图13示出了图12的冗余传感器封装在传感器组合件制造工艺的后续时期的放大透视图；
图14示出了模制工具中的传感器/导电结构子组合件的透视图；
图15示出了在包覆模制工艺期间模制工具的简化透视图；
图16示出了包覆模制工艺之后的传感器组合件的透视图，并且包括操纵引脚；
图17示出了图16的传感器组合件的截面侧透视图；
图18示出了根据另一个实施例的冗余传感器封装的平面图；
图19示出了图18的传感器封装的侧视图；
图20示出了图18的冗余传感器封装的透视图；
图21示出了根据另一个实施例的用于在包覆模制期间将图18-20的冗余传感器封装保持在模制工具中以产生传感器组合件的另一个对准工具的透视图；
图22示出了图18-20的冗余传感器封装在图9的传感器组合件制造工艺的初始时期的透视图；
图23示出了图22的冗余传感器封装在传感器组合件制造工艺的后续时期的透视图；
图24示出了图23的冗余传感器封装在传感器组合件制造工艺的后续时期的透视图；
图25示出了根据另一个实施例的冗余传感器封装的透视图；
图26示出了根据图9的传感器组合件制造工艺120形成的传感器/电缆子组合件，所述传感器/电缆子组合件结合了图25的冗余传感器封装；并且
图27示出了结合了图25的冗余传感器封装的传感器组合件。
具体实施方式
总的来说，本公开涉及冗余传感器封装、双传感器组合件以及用于使用直接包覆模制技术制造传感器组合件的方法，所述直接包覆模制技术不需要将支撑件包覆模制到双传感器组合件中(例如，形成预模制支撑件)。在一些实施例中，对准工具的对准杆包括一对凹口区域，在模制工具中的包覆模制工艺期间，冗余传感器封装安放在所述一对凹口区域中。在其它实施例中，传感器封装中的每个传感器封装包括足够深的凹口区域，以容纳与模制工具一起使用的对准工具的对准杆。在任一种配置中，可以在包覆模制工艺期间牢固地固持冗余传感器封装，同时确保传感器封装中的每个传感器封装的敏感区域(例如，传感器的读取点)靠近经过包覆模制的传感器组合件的表面，并且传感器封装的感测轴线彼此侧向移位并且彼此平行延伸。另外，传感器封装可以配备有连接器引脚，所述连接器引脚可以与如刚性框架或电缆等导电结构的导体连接。此连接结也可以被包覆模制材料包覆模制，以保护连接结免受外部环境的影响。体现在冗余传感器封装、传感器组合件和制造方法中的各种发明概念和原理因此可以实现改善的制造和成本效率，以及冗余传感器配置中的紧凑尺寸和增强的传感器可靠性。
提供本公开以便以使能方式另外解释根据本发明的至少一个实施例。本公开被另外提供用于增强对本公开的发明性原理和优点的理解和认识，而不是以任何方式对本发明进行限制。本发明仅由所附权利要求限定，所附权利要求包括本申请未决期间所作的任何修改以及所公布的那些权利要求的所有等同物。
应当理解，对如第一和第二、顶部和底部等关系术语(如果有的话)的使用仅用于将实体或动作彼此区分，而不一定需要或暗示此类实体或动作之间的任何这种实际关系或顺序。此外，可以使用各种阴影和/或影线来示出附图中的一些附图，以便区分在各个结构层内产生的不同元件。此外，附图中的一些附图可以使用各种阴影和/或影线来示出，以更清楚地将不同的组件彼此区分。
参照图1-3，图1示出了冗余传感器封装的平面图，图2示出了冗余传感器封装的侧视图，并且图3示出了冗余传感器封装的透视图。冗余传感器封装包括第一传感器封装20和第二传感器封装22。本文所用的术语“冗余”是指复制的组件，并且在此例子中，是指传感器封装，以在传感器封装之一可能发生故障的情况下提供冗余。此类双冗余可以提供针对一个组件的故障的鲁棒性，并且在两个传感器封装本应产生相同结果但产生不同结果的情况期间提供错误检测。
第一传感器封装20包括耦接到管芯焊盘25的第一传感器管芯24、包括第一连接器引脚26和第二连接器引脚28的第一组连接器引脚以及第一传感器管芯24所处的第一壳体30。第一连接器引脚26和第二连接器引脚28通过键合线32电连接到第一传感器管芯24上的键合焊盘(不可见)。在一些配置中，电容器(未示出)可以互连第一连接器引脚26和第二连接器引脚28的远侧端部34。第一壳体30包括彼此由第一侧壁40、第二侧壁42、第三侧壁44和第四侧壁46间隔开的第一表面36和第二表面38。第一传感器封装20另外包括定位在第一壳体30的第二表面38附近的第一辅助组件48。在一些实施例中，第一辅助组件48位于第一壳体30外部并且耦接到第一壳体30的第二表面38。
同样地，第二传感器封装22包括耦接到管芯焊盘51的第二传感器管芯50、包括第三连接器引脚52和第四连接器引脚54的第二组连接器引脚以及第二传感器管芯50所处的第二壳体56。第三连接器引脚52和第四连接器引脚54通过键合线58电连接到第二传感器管芯50上的键合焊盘(不可见)。再次，在一些配置中，电容器(未示出)可以互连第三连接器引脚52和第四连接器引脚54的远侧端部60。第二壳体56包括彼此由第五侧壁66、第六侧壁68、第七侧壁70和第八侧壁72间隔开的第三表面62和第四表面64。第二传感器封装22另外包括定位在第二壳体56的第四表面64附近的第二辅助组件74。在一些实施例中，第二辅助组件74位于第二壳体56外部并且耦接到第二壳体56的第四表面64。
第一壳体30和第二壳体56可以由环氧树脂热固性材料或任何其它适合的包封材料形成。可替换的是，第一壳体30和第二壳体56可以是相应的传感器管芯24、50、管芯焊盘25、51、连接器引脚26、28、53、54的远侧端部34、60等可以位于其中的任何其它适合的壳或外壳。第一壳体30和第二壳体56在图1和2中用点画图案表示，以便将其与各种其它组件区分开。另外，为了清楚起见，位于第一壳体30和第二壳体56内的各个组件在图1和2中是可见的。然而，应当理解，如图3所示，在已经制造的第一传感器封装20和第二传感器封装22中，第一壳体30和第二壳体56内的组件实际上可能不可见。
在一些实施例中，第一传感器管芯24和第二传感器管芯50可以是磁场传感器，并且第一辅助组件48和第二辅助组件74可以包括磁体。第一传感器管芯24和第二传感器管芯50中的每个传感器管芯可以另外包括与专用电路系统集成为单个块体或单元的磁场传感器。磁场传感器(例如，第一传感器管芯24和第二传感器管芯50)可以对例如铁齿轮的运动敏感，并且因此可以在速度传感器应用中实施。由于通量弯曲效应，来自第一磁体48和第二磁体74的磁场线的不同方向在第一传感器管芯24和第二传感器管芯50中的每个传感器管芯处产生可变的电信号。由于第一传感器管芯24的选定朝向和第一磁体48的铁氧体磁化方向，第一传感器管芯24可以对例如铁齿轮沿着第一感测轴线76，主要在第一传感器管芯的前方例如在第一传感器封装的第一表面36处的运动敏感。同样地，由于第二传感器管芯50的选定朝向和第二磁体74的铁氧体磁化方向，第二传感器管芯50也可以对例如铁齿轮沿着第二感测轴线78，主要在第二传感器管芯50的前方例如在第二传感器封装22的第三表面62处的运动敏感。
专用电路系统可以适当地调节来自第一传感器管芯24的磁场传感器的信号，以使用第一连接器引脚26和第二连接器引脚28输出指示感测到的磁场的电信号，并且专用电路系统可以适当地调节来自第二传感器管芯50的磁场传感器的信号，以使用第三连接器引脚52和第四连接器引脚54输出指示感测到的磁场的电信号。第一连接器引脚26与第二连接器引脚28之间以及第三连接器引脚52与第四连接器引脚54之间的集成电容器(未示出)可以提供对电磁干扰的抗扰性和电磁干扰的发射。
第一传感器封装20和第二传感器封装22可以在防抱死制动系统(ABS)或另一种车辆速度感测系统中实施。此类速度传感器集成电路可以被包覆模制材料(例如，热塑性塑料或热固性聚合物)包覆模制，从而形成传感器组合件，以保护各个组件免受其将于其中使用的恶劣操作环境的影响，并提供用于将传感器组合件附接在预定位置中的安装特征。在现有技术的传感器组合件中，可以将传感器封装耦接到某一种类的塑料支撑件或载体，以将传感器封装保持在适当的位置，然后用包覆模制材料包覆模制传感器封装，以提供最终的传感器组合件。如下文将显著更详细讨论的，实施例涉及呈冗余传感器配置的包括第一传感器封装20和第二传感器封装22的传感器组合件，其中第一传感器封装20和第二传感器封装22彼此邻近，并且其对应的第一感测轴线76和第二感测轴线78彼此侧向移位并彼此平行延伸。另外，下文描述的实施例消除了对支撑件或载体的需要，以允许降低所得的传感器组合件的复杂性和成本，通过降低分层的可能性使得能够增强传感器组合件的可靠性等。尽管本文描述了在速度传感器应用中使用的冗余磁场传感器配置，但是可以设想其它冗余传感器组合件设计，其中可以将传感器封装包覆模制以形成传感器组合件，而不首先将传感器封装耦接到塑料支撑件或载体。
现在参照图4-6，图4示出了根据一个实施例的传感器组合件80的透视图，图5示出了传感器组合件80的后透视图，并且图6示出了传感器组合件80的另一个透视图。为了清楚起见，传感器组合件80内的各个组件在图4中是可见的。然而，应当理解，传感器组合件80内的组件在已经制造的组合件中实际上可能不可见。
传感器组合件80包括如上文详细描述的第一传感器封装20和第二传感器封装22。传感器组合件80另外包括导电结构，在一些实施例中，所述导电结构可以是框架结构82。框架结构82具有耦接到第一传感器封装20和第二传感器封装22的相应的第一连接器引脚26、第二连接器引脚28、第三连接器引脚52和第四连接器引脚54的第一导体84、第二导体86、第三导体88和第四导体90(在图4中可单独区分)。在一些实施例中，框架结构82的第一导体84、第二导体86、第三导体88和第四导体90可以彼此基本上平行对准。在一些配置中，传感器组合件80可以另外包括用于在最终用途应用中安装传感器组合件80的保持器环92(所述保持器环92可以是金属衬套或其它安装特征)。
将包覆模制材料94(例如，热塑性塑料或热固性聚合物)围绕第一传感器封装20和第二传感器封装22、框架结构82的位于第一导体84、第二导体86、第三导体88和第四导体90与相应的第一连接器引脚26、第二连接器引脚28、第三连接器引脚52和第四连接器引脚54的互连部处的端部96以及保持器环92包覆模制。包覆模制材料94可以是在包覆模制工艺期间可以良好流动并且可以适当地实现如速度传感器应用等某些应用中经常需要的薄壁的任何适合的材料。如以上所讨论的，第一传感器封装20和第二传感器封装22以及框架结构82被包覆模制材料94直接包覆模制，而不首先附接到任何类型的载体结构。
在所示实施例中，框架结构82的直的第一导体84、第二导体86、第三导体88和第四导体90的相对端部98延伸到包覆模制材料94之外并驻留在连接器筐100中。在使用中，第一导体84、第二导体86、第三导体88和第四导体90可以连接到收容部件(例如，根据特定设计的二级结构、电缆等，未示出)，以提供与第一传感器封装20和第二传感器封装22的电连接。
参照图7-8，图7示出了用于在包覆模制期间将冗余传感器封装(例如，第一传感器封装20和第二传感器封装22)保持在模制工具中以产生传感器组合件80(图4-6)的对准工具102的透视图，并且图8示出了对准工具102的后平面图。通常，对准工具102包括从引脚支撑件106延伸的对准杆104。更具体地说，引脚支撑件106包括开口108，所述开口108延伸穿过引脚支撑件并且被大小设定成在包覆模制工艺期间适应对准工具102的穿过。因此，对准杆104在开口108内可滑动。在图7中，对准杆104用影线遮蔽，以将其与周围的引脚支撑件106区分。
对准杆104包括第一凹口区域110和第二凹口区域112。在一些实施例中，第一传感器封装和第二传感器封装的第一辅助组件和第二辅助组件(例如，图3所示的第一传感器封装20的第一磁体48和第二传感器封装22的第二磁体74)被大小设定成在包覆模制工艺期间驻留在对准工具102的对准杆104中的相应的第一凹口区域110和第二凹口区域112中。引脚支撑件106通常被大小设定成在包覆模制工艺期间产生连接器筐100(图4-6)。引脚支撑件106包括多个收容特征114(例如，插口或通道)，在包覆模制工艺期间框架结构82(图4)的第一导体84、第二导体86、第三导体88和第四导体90(图4)可以插入到所述多个收容特征114中。将结合传感器组合件80(图4-6)的制造方法另外讨论对准工具102。
图9示出了根据另一个实施例的传感器组合件制造工艺120的流程图。传感器组合件制造工艺120提供了为形成呈冗余配置的包括两个传感器封装的传感器组合件而实施的操作的概述。将结合传感器组合件80(图4-6)的制造来描述传感器组合件制造工艺120。然而，可以容易地实施工艺120以制造双传感器组合件的其它实施例，所述双传感器组合件中的一些双传感器组合件将结合图18-27进行描述。
在框122处，形成传感器/导电结构子组合件。结合框122参照图10，图10示出了冗余传感器封装(例如，第一传感器封装20和第二传感器封装22)在传感器组合件制造工艺120的初始时期124的透视图。在初始时期124，可以将第一传感器封装20和第二传感器封装22与框架结构82焊接或以其它方式适当地与框架结构82耦接，使得第一传感器封装20的第一连接器引脚26和第二连接器引脚28与框架结构82的第一导体84和第二导体86耦接，并且使得第二传感器封装22的第三连接器引脚52和第四连接器引脚54与框架结构82的第三导体88和第四导体90耦接。
图11示出了图10的冗余传感器封装在制造工艺120的后续时期126的透视图，所述后续时期126在图10根据框122示出的初始时期124之后。在后续时期126，将邻近的第一导体84、第二导体86、第三导体88与第四导体90之间的桥接器128(图10所示)冲压掉或以其它方式从框架结构82移除，以使导体84、86、88、90彼此电隔离。因而，产生双传感器/框架结构子组合件130。
返回参考传感器组合件制造工艺120(图9)，在子组合件形成框122之后，工艺120在框132处继续。在框132处，使用对准工具将双传感器/框架结构子组合件130保持在模制工具的腔中，并且在框134处，保持器环组件(例如，图4-6的保持器环92)也保持在模制工具的腔中。在结合图1-3阐述的例子中，使用对准工具102将子组合件130的第一传感器封装20和第二传感器封装22保持在模制工具的腔中。
结合框132参照图12，图12示出了图11的冗余传感器封装在传感器组合件制造工艺120的图11所示的时期126之后的后续时期136的透视图。如所示出的，双传感器/框架结构子组合件130放置在对准工具102中。在一些实施例中，第一导体84、第二导体86、第三导体88和第四导体90插入(由图12中的箭头表示)到引脚支撑件106的收容特征114中。
图13示出了冗余传感器封装在传感器组合件制造工艺120的图12所示的时期136之后的后续时期138的放大透视图。如所示出的，第一传感器封装20收容在延伸到对准工具102的对准杆104中的第一凹口区域110中。同时地，第二传感器封装22收容在延伸到对准工具102的对准杆104中的第二凹口区域112中。因此，第一传感器封装20的第一辅助组件48(例如，第一磁体)安放在第一凹口区域110中，并且第二传感器封装22的第二辅助组件74(例如，第二磁体)安放在第二凹口区域112中。因此，第一传感器封装20和第二传感器封装22彼此邻近地定位，使得其相应的感测轴线76、78(图3)彼此侧向移位并彼此平行延伸。
图14示出了模制工具140中的双传感器/框架结构子组合件130在工艺120的时期138之后的后续时期142的透视图。如所示出的，双传感器/框架结构子组合件130(固定到对准工具102的对准杆104)保持在模制工具140的腔144中(仅示出模制工具140的底部部分)。另外，将保持器环92插入到模制工具140中。栓塞元件146可以将保持器环92固持在模制工具140中，并且防止在后续的包覆模制工艺期间包覆模制材料94(图4-6)的泄漏。用于使包覆模制材料94通过的浇口148(进入到腔144中)可以设置在第一传感器封装20和第二传感器封装22附近。浇口148可以大致横向于传感器封装20的第一表面36和传感器封装22的第三表面62朝向，使得包覆模制材料94的流动不会将第一传感器封装20和第二传感器封装22推出对准杆104的第一凹口区域110和第二凹口区域112(图7-8)。然而，可以可替换地实施用于浇口148的其它适合的位置。
返回参考传感器组合件制造工艺120(图9)，在框132、134处将传感器/框架结构子组合件130和保持器环92放置在模制工具140中之后，制造工艺120在框150处继续。在框150处，方法涉及执行包覆模制工艺的初始阶段，以将传感器封装固定在模制工具的腔中。在框152处，将对准工具的对准杆从冗余传感器封装缩回。在框154处，方法涉及执行包覆模制工艺的后续阶段，以填充模制工具的腔，并且从而形成传感器组合件。在一些实施例中，包覆模制工艺的此后续阶段可以部分地包覆模制对准杆。因此，在框156处，可以将对准工具的对准杆从模制工具内的经过包覆模制的传感器组合件移除，并且在框158处，将传感器组合件从模制工具移除。
参照图14，并且另外结合传感器组合件制造工艺120的框150、152、154、156参照图15，图15示出了在包覆模制工艺期间模制工具140的透视图，其中双传感器/框架结构子组合件130(不可见)和对准工具102被包围在模制工具140内。在图15中，模制工具140的两半包围了双传感器/框架结构子组合件130。栓塞元件146和对准工具102从模制工具140向外延伸。在图15的例子中，在浇口148处，包覆模制材料94(由箭头表示)最初在第一传感器封装20和第二传感器封装22的位置处填充腔144。具有第一凹口区域110和第二凹口区域112(尤其参见图13)的对准杆104将第一传感器封装20和第二传感器封装22固持在适当位置，使得包覆模制材料94的流动不会将第一传感器封装20和第二传感器封装22推离适当位置。
在用于部分地填充腔144并且因此将第一传感器封装20和第二传感器封装22固定在腔144中的包覆模制工艺的初始阶段之后，将对准工具102的对准杆104从第一传感器封装20和第二传感器封装22缩回。这在图15中通过对准杆104附近的箭头并且通过对准杆104比在图14中延伸到模制工具140之外更远来展示。在对准杆104缩回之后，执行包覆模制工艺的后续阶段以填充腔144。也就是说，为了完全填充腔144，在对准杆104缩回之后，包覆模制工艺继续进行。
参照图16-17，图16示出了在包覆模制工艺之后的传感器组合件80的透视图，所述传感器组合件80包括操纵引脚160，并且图17示出了传感器组合件80的截面侧透视图。因此，图16-17表示紧接在根据传感器组合件制造工艺120(图9)的框158将传感器组合件80从模制工具140移除之后的所述传感器组合件80。在一些配置中，出于在生产期间移动和定位传感器组合件80的目的，传感器组合件80可以包括操纵引脚160。可以在将传感器组合件80投入操作使用之前最终将操纵引脚160移除。
在图17的侧截面视图中，仅第二传感器封装22可见。然而，如先前所讨论的，第一传感器封装20位于传感器组合件80中邻近于第二传感器封装22。第一传感器封装20和第二传感器封装22以及附接的框架结构82被包覆模制材料94直接包覆模制，而不附接到载体结构。框架结构82的第一导体84、第二导体86、第三导体88和第四导体90驻留在连接器筐100中。
而且，如图17所示，传感器组合件80包括凹痕或印记，在本文称为标记162。如先前所描述的，对准杆104(图15)被配置成在包覆模制工艺期间将第一传感器封装20和第二传感器封装22固持在模制工具中。另外，对准杆104被配置成在包覆模制工艺的初始阶段之后从第一传感器封装20和第二传感器封装22缩回，但是可以留在模制工具中，使得对准杆104被包覆模制材料94部分地包覆模制。在包覆模制工艺之后，可以将对准杆104从包覆模制材料94移除，使得对准杆104的标记162留在包覆模制材料94中。因此，标记162是在传感器组合件80制造之后可能留在包覆模制材料94的外表面中的残留特征。
在一些实施例中，在包覆模制工艺的初始阶段之后，可以不将对准杆104缩回。相反，可以在包覆模制工艺完成之后移除对准杆104。因而，在第一传感器封装20和第二传感器封装22附近延伸的一个或多个开口可以用例如灌封化合物适当地密封，以防止或极大地限制污染物进入到传感器组合件80中。
因此，传感器组合件制造工艺120(图9)的执行使得能够实施用于冗余传感器配置的直接包覆模制技术，所述直接包覆模制技术不需要将支撑件或载体包覆模制到双传感器组合件中。这通过为对准工具的对准杆配备特殊特征(例如，凹口区域)来实现，所述特殊特征用于在包覆模制工艺期间两个传感器封装的对准和牢固保持。应当理解，图9中描绘的工艺框中的某些工艺框可以彼此并行执行或与执行其它工艺并行执行。另外，可以修改图9中描绘的工艺框的特定排序，同时实现基本上相同的结果。因此，此类修改旨在包括在本发明主题的范围内。
参照图18-20，图18示出了根据另一个实施例的冗余传感器封装的平面图，图19示出了图18的传感器封装的侧视图，并且图20示出了图18的冗余传感器封装的透视图。冗余传感器封装包括第一传感器封装164和第二传感器封装166。
第一传感器封装164包括耦接到管芯焊盘172的第一侧170的第一传感器管芯168。可以将一个或多个辅助组件174耦接到管芯焊盘172的第二侧176。第一连接器引脚178和第二连接器引脚180通过键合线182电连接到第一传感器管芯168上的键合焊盘(不可见)。在一些实施例中，第一电容器184可以互连第一连接器引脚178和第二连接器引脚180的远侧端部186。第一传感器管芯168、管芯焊盘172、第一连接器引脚178和第二连接器引脚180的远侧端部184、键合线182和第一电容器184位于第一壳体188中。在所示实施例中，第一辅助组件174也位于第一壳体188中。
第一壳体188包括彼此由第一侧壁194、第二侧壁196、第三侧壁198和第四侧壁200间隔开的第一表面190和第二表面192。第一壳体188另外包括第一凹口区域202，所述第一凹口区域202延伸到第一壳体188的第一表面190中，使得在第一侧壁194处和在第一壳体188的第一表面190处不存在第一壳体188的材料部分。尽管第一壳体188在图18和19中以点画图案示出，但是第一凹口区域202不是点画的，以便更好地可视化所述第一凹口区域202。然而，第一壳体188的围绕第一凹口区域188的部分包括侧壁和底表面(最佳见于图20)，使得第一传感器封装164内的组件被第一壳体188完全包围。
如所示出的，第一传感器管芯168由于其位于管芯焊盘172的第一侧170上而位于第一壳体188的第一表面190附近。类似地，第一辅助组件174由于其定位于管芯焊盘172的第二侧176上而位于第一壳体188的第二表面192附近。另外，第一传感器管芯168远离第一凹口区域202朝第三侧壁198侧向移位，所述第三侧壁198与第一侧壁194相对地定位。第一传感器管芯168在第一壳体188内的此特定位置使敏感区域(例如，磁传感器的读取点)能够靠近第一传感器封装164的第一表面190，并且最终靠近包括第一传感器封装164的传感器组合件的外表面。另外，第一凹口区域202可以定位在第一连接器引脚178与第二连接器180之间。
第二传感器封装166包括耦接到管芯焊盘208的第一侧206的第二传感器管芯204。可以将一个或多个辅助组件210耦接到管芯焊盘208的第二侧212。第三连接器引脚214和第二连接器引脚216通过键合线218电连接到第二传感器管芯204上的键合焊盘(不可见)。在一些实施例中，第二电容器220可以互连第三连接器引脚214和第四连接器引脚216的远侧端部222。第二传感器管芯204、管芯焊盘208、第三连接器引脚214和第四连接器引脚216的远侧端部222、键合线218和第二电容器220位于第二壳体224中。在所示实施例中，第二辅助组件210还位于第二壳体224中。
第二壳体224包括彼此由第五侧壁230、第六侧壁232、第七侧壁234和第八侧壁236间隔开的第三表面226和第四表面228。第二壳体224另外包括第二凹口区域238，所述第二凹口区域238延伸到第二壳体224的第三表面226中，使得在第五侧壁230处和在第二壳体224的第三表面226处不存在第二壳体224的材料部分。再次，第二壳体224在图18和19中以点画图案示出。然而，第二凹口区域238不是点画的，以便更好地可视化所述第二凹口区域238，并且第二壳体224的围绕第二凹口区域238的部分包括侧壁和底表面(最佳见于图20)，使得第二传感器封装166内的组件被第二壳体224完全包围。
如所示出的，第二传感器管芯204由于其位于管芯焊盘208的第一侧206上而位于第二壳体224的第三表面226附近。类似地，第二辅助组件210由于其位于管芯焊盘208的第二侧212上而位于第二壳体224的第四表面228附近。另外，第二传感器管芯204远离第二凹口区域238朝第七侧壁234侧向移位，所述第七侧壁234与第五侧壁230相对地定位。像第一传感器封装164一样，第二传感器管芯204在第二壳体224内的此特定位置使敏感区域(例如，磁传感器的读取点)能够靠近第二传感器封装166的第三表面226，并且最终靠近包括第二传感器封装166的传感器组合件的外表面。另外，第二凹口区域238可以定位在第三连接器引脚214与第四连接器216之间。
在一些实施例中，第一传感器管芯168和第二传感器管芯204可以是磁场传感器，并且第一辅助组件174和第二辅助组件210可以包括磁体。由于第一传感器管芯168的选定朝向和第一磁体174的铁氧体磁化方向，第一传感器管芯168可以对例如铁齿轮沿着第一感测轴线240，主要在第一传感器管芯168的前方的运动敏感。同样地，由于第二传感器管芯204的选定朝向和第二磁体210的铁氧体磁化方向，第二传感器管芯204也可以对例如铁齿轮沿着第二感测轴线242，主要在第二传感器管芯204的前方的运动敏感。
图21示出了根据另一个实施例的用于在包覆模制期间将图18-20的冗余传感器封装保持在模制工具中以产生双传感器组合件的另一个对准工具244的透视图。通常，对准工具244包括对准组合件246，所述对准组合件246被配置成安放在引脚支撑件248中的类似形状的开口中。对准组合件246包括基部结构250，所述基部结构250具有第一对准杆252和第二对准杆254以及从基部结构250的端部延伸的平台区域256。
结合图21返回参照图18-20，在一些实施例中，第一传感器封装164的第一壳体188中的第一凹口区域202被大小设定成收容对准工具244的第一对准杆252。同样地，第二传感器封装166的第二壳体224中的第二凹口区域238被大小设定成收容对准工具244的第二对准254。更具体地说，第一对准杆252被配置成收容在第一凹口区域202中，并且第二对准杆254被配置成收容在第二凹口区域238中。另外，平台区域256被配置成抵靠第一传感器封装164的第一壳体188的第二表面192并且抵靠第二传感器封装166的第二壳体224的第四表面228放置。因此，对准组合件246被配置成在结合图9描述的包覆模制工艺期间将第一传感器封装164和第二传感器封装166彼此邻近地固持，使得其感测轴线240、242彼此侧向移位，并且在所得的双传感器组合件中彼此平行延伸。另外，引脚支撑件248通常被大小设定成在包覆模制工艺期间产生连接器筐(如图4-6所示的连接器筐)，并且引脚支撑件248包括多个收容特征258(例如，插口或通道)。
图22示出了图18-20的冗余传感器封装在传感器组合件制造工艺120(图9)的框122的初始时期260的透视图。在一些实施例中，双传感器/导电结构子组合件的形成可能涉及适当地弯曲第一连接器引脚178、第二连接器引脚180、第三连接器引脚214和第四连接器引脚216。第一连接器引脚178、第二连接器引脚180、第三连接器引脚214和第四连接器引脚216被配置成耦接、焊接或以其它方式附接到导电结构的对应导体。此后，在包覆模制期间，可以将导体收容在引脚支撑件248的收容特征258中。因此，第一连接器引脚178、第二连接器引脚180、第三连接器引脚214和第四连接器引脚216被弯曲以促进将导体定位在收容特征258中，并且确保对准组合件246的第一对准杆252和第二对准杆254牢固地安放在相应的第一凹口区域202和第二凹口区域238中。
图23示出了冗余传感器封装(例如，第一传感器封装164和第二传感器封装166)在传感器组合件制造工艺120(图9)的形成框122的后续时期262的透视图。在后续时期262，可以将第一传感器封装164和第二传感器封装166与框架结构264焊接或以其它方式适当地与框架结构264耦接，使得第一传感器封装164的第一连接器引脚178和第二连接器引脚180与框架结构264的第一导体266和第二导体268耦接，并且使得第二传感器封装166的第三连接器引脚214和第四连接器引脚216与框架结构264的第三导体270和第四导体272耦接。因此，形成了双传感器/框架结构子组合件274。
图24示出了冗余传感器封装(例如，双传感器/框架结构子组合件274)在传感器组合件制造工艺120(图9)的后续时期276的透视图。更具体地说，后续时期276表示与工艺120的框132相关联的操作。如所示出的，双传感器/框架结构子组合件274放置在对准工具244中。第一导体178、第二导体180、第三导体214和第四导体216插入到引脚支撑件248的收容特征258中。另外，对准工具244的第一对准杆252收容在第一传感器封装164的第一凹口区域202(图23)中，并且对准工具244的第二对准杆254收容在对准工具244的第二传感器封装166的第二凹口区域238(图23)中。平台区域256抵靠第一传感器封装164的第一壳体188的第二表面192并且同时抵靠第二传感器封装166的第二壳体224的第四表面228放置。因此，对准工具244可以用于在包覆模制工艺期间将第一传感器封装164和第二传感器封装166牢固地保持在模制工具(例如，模制工具140，图14)的腔(例如，腔144，图14)中，以产生双传感器组合件(例如，传感器组合件80，图6)。此外，第一传感器封装164和第二传感器封装166被定位成彼此邻近(例如，并排)，但是相对于彼此处于侧向移位位置，使得其相应的感测轴线240、242(图20)彼此侧向移位并且彼此平行延伸。
此后，可以执行传感器组合件制造工艺120的剩余操作，所述剩余操作包括：将保持器环组件保持在模制工具的腔中(框134)；执行包覆模制工艺的初始阶段以将第一传感器封装164和第二传感器封装166固定在腔中(框150)；将第一对准杆252和第二对准杆254从第一传感器封装164和第二传感器封装166缩回(框152)；执行包覆模制工艺的后续阶段以填充模制腔(框154)；将对准工具244的第一对准杆252和第二对准杆254从所得的双传感器组合件移除(框156)；以及将双传感器组合件从模制工具移除(框158)。
因此，图1-8和10-17展示了以下配置：第一凹口区域和第二凹口区域形成于对准杆自身中，使得第一传感器封装和第二传感器封装保持在凹口区域中，所述凹口区域在对准工具的对准杆中延伸。相反，图18-24展示了以下配置：第一凹口区域和第二凹口区域形成于第一传感器封装和第二传感器封装的相应的第一壳体和第二壳体中，第一传感器封装和第二传感器封装是通过将对准工具的第一杆和第二杆安放在相应的第一凹口区域和第二凹口区域中来保持。在任一实例中，可以实施传感器组合件制造工艺120以制造双传感器组合件。
图25示出了根据另一个实施例的冗余传感器封装的透视图。先前实施例实施了用于电连接到传感器封装的基本上刚性的框架结构。然而，在一些实施例中，可以利用电缆代替框架结构用于直接电连接到传感器封装。因而，图25示出了具有第一连接器引脚280和第二连接器引脚282的第一传感器封装278，所述连接器引脚中的每个连接器引脚配备有卷边筐284。在一些实施例中，第一凹口区域286定位在第一连接器引脚280与第二连接器引脚282之间，并且延伸到第一传感器封装278的第一壳体288中。同样地，图25示出了具有第三连接器引脚292和第四连接器引脚294的第二传感器封装290，所述连接器引脚中的每个连接器引脚配备有卷边筐296。第二凹口区域298定位在第三连接器引脚292与第四连接器引脚294之间，并且延伸到第二传感器封装290的第二壳体300中。第一传感器封装278和第二传感器封装290的内部组件可以类似于以上结合图18-19描述的那些内部组件。因此，为了简洁起见，本文将不再重复其描述。
图26示出了根据传感器组合件制造工艺120(图9)的框122形成的传感器/电缆子组合件302，所述传感器/电缆子组合件302结合了第一传感器封装278和第二传感器封装290。传感器/电缆子组合件302的形成可能涉及适当地弯曲第一连接器引脚280和第二连接器引脚282，并且利用卷边筐284将第一连接器引脚280和第二连接器引脚282耦接到电缆308的第一电缆导体304和第二电缆导体306。另外，传感器/电缆子组合件302的形成可能涉及适当地弯曲第三连接器引脚292和第四连接器引脚294，并且利用卷边筐296将第三连接器引脚292和第四连接器引脚294耦接到电缆308的第三电缆导体310和第四电缆导体312。因此，在一些实施例中，卷边筐284、296被适当地弯曲或变形，以将第一连接器引脚280、第二连接器引脚282、第三连接器引脚292和第四连接器引脚294牢固地耦接到其相应的第一电缆导体304、第二电缆导体306、第三电缆导体310和第四电缆导体312。尽管卷边筐284、296被示出为第一连接器引脚280、第二连接器引脚282、第三连接器引脚292和第四连接器引脚294的一部分，但是在可替换的实施例中，卷边筐可以是用于将连接器引脚耦接到电缆导体的不同部分。
再次，此后可以执行传感器组合件制造工艺120的剩余操作，所述剩余操作包括：将保持器环组件保持在模制工具的腔中(框134)；执行包覆模制工艺的初始阶段以将第一传感器封装278和第二传感器封装290固定在腔中(框150)；将模制工具的第一对准杆和第二对准杆从第一传感器封装278和第二传感器封装290缩回(框152)；执行包覆模制工艺的后续阶段以填充模制腔(框154)；将对准工具的第一对准杆和第二对准杆从所得的双传感器组合件移除(框156)；以及将双传感器组合件从模制工具移除(框158)。
图27示出了结合了图25的冗余传感器封装(例如，第一传感器封装278和第二传感器封装290)的传感器组合件314。在图27中，第一传感器封装278和第二传感器封装290以及电缆308的位于第一连接器引脚280、第二连接器引脚282、第三连接器引脚292和第四连接器引脚294与第一电缆导体304、第二电缆导体306、第三电缆导体310和第四电缆导体312的互连部处的端部被包覆模制材料316包覆模制。尽管未示出，但是在一些实施例中，围绕电缆308的包覆模制材料316可以被形成有应力释放特征，以在最终用途应用中限制对电缆308的损坏。传感器组合件314可以包括在移除对准工具之后留在包覆模制材料316中的标记318。当然，在一些实施例中，标记318可以用例如灌封化合物适当地密封，以防止或极大地限制污染物进入到传感器组合件中。
因此，图25-27展示了以下配置：第一凹口区域和第二凹口区域形成于第一传感器封装和第二传感器封装的相应第一壳体和第二壳体中。这些传感器封装通过将对准工具的第一对准杆和第二对准杆安放在相应的第一凹口区域和第二凹口区域中来保持。另外，图25-27展示了以下配置：耦接到传感器封装的连接器引脚的导电结构是电缆。另外，可以实施传感器组合件制造工艺120以制造双传感器组合件。
本文所公开的实施例涉及冗余传感器封装、双传感器组合件以及用于使用直接包覆模制技术制造传感器组合件的方法，所述直接包覆模制技术不需要将支撑件包覆模制到双传感器组合件中(例如，形成预模制支撑件)。在一些实施例中，对准工具的对准杆包括一对凹口区域，在模制工具中的包覆模制工艺期间，冗余传感器封装安放在所述一对凹口区域中。在其它实施例中，传感器封装中的每个传感器封装包括足够深的凹口区域，以容纳与模制工具一起使用的对准工具的对准杆。在任一种配置中，可以在包覆模制工艺期间牢固地固持冗余传感器封装，同时确保传感器封装中的每个传感器封装的敏感区域(例如，传感器的读取点)靠近经过包覆模制的传感器组合件的表面，并且传感器封装的感测轴线彼此侧向移位并且彼此平行延伸。另外，传感器封装可以配备有连接器引脚，所述连接器引脚可以与如刚性框架或电缆等导电结构的导体连接。此连接结也可以被包覆模制材料包覆模制，以保护连接结免受外部环境的影响。体现在冗余传感器封装、传感器组合件和制造方法中的各种发明概念和原理因此可以实现改善的制造和成本效率，以及冗余传感器配置中的紧凑尺寸和增强的传感器可靠性。
本公开旨在解释如何设计并使用根据本发明的各个实施例，而不旨在限制本发明的真实、预期且合理的范围和精神。上述描述不旨在是详尽的或将本发明限制于所公开的确切形式。鉴于以上教导，修改和变化是可能的。选择并描述了一个或多个实施例以提供对本发明的原理及其实际应用的最佳说明并且使本领域的技术人员能够在各个实施例中且连同如适合于所设想的特定用途的各种修改而利用本发明。在根据公平、合法和合理授权的范围解释时，所有这种修改和变化都处于本发明的如由可在本专利申请未决期间加以修改的所附权利要求及其所有等效物确定的范围内。

Claims (10)

1.一种传感器组合件，其特征在于，包括：
第一传感器封装，所述第一传感器封装包括：
第一传感器管芯；
第一组连接器引脚，所述第一组连接器引脚电连接到所述第一传感器管芯；
第一壳体，所述第一传感器管芯位于所述第一壳体中，所述第一壳体具有彼此由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁间隔开的第一表面和第二表面；以及
第一组件，所述第一组件定位在所述第一壳体的所述第二表面附近；
第二传感器封装，所述第二传感器封装邻近于所述第一传感器封装，所述第二传感器封装包括：
第二传感器管芯；
第二组连接器引脚，所述第二连接器引脚电连接到所述第二传感器管芯；
第二壳体，所述第二传感器管芯位于所述第二壳体中，所述第二壳体具有彼此由第五侧壁、第六侧壁、第七侧壁和第八侧壁间隔开的第三表面和第四表面；以及
第二组件，所述第二组件定位在所述第二壳体的所述第四表面附近；以及
包覆模制材料，所述包覆模制材料围绕所述第一传感器封装和所述第二传感器封装包覆模制以形成所述传感器组合件。
2.根据权利要求1所述的传感器组合件，其特征在于，所述第一传感器封装和所述第二传感器封装被所述包覆模制材料直接包覆模制，而不附接到载体结构。
3.根据权利要求1所述的传感器组合件，其特征在于，所述第一传感器封装和所述第二传感器封装并排布置在侧向移位的位置中，使得其感测轴线彼此平行延伸。
4.根据权利要求1所述的传感器组合件，其特征在于：
所述第一组件位于所述第一壳体外部并且耦接到所述第一壳体的所述第二表面；并且
所述第二组件位于所述第二壳体外部并且耦接到所述第二壳体的所述第四表面。
5.根据权利要求4所述的传感器组合件，其特征在于，所述第一组件和所述第二组件中的每个组件被大小设定成驻留在对准工具的对准杆中的相应的第一凹口区域和第二凹口区域中，所述对准工具被配置成在包覆模制工艺期间将所述第一传感器封装和所述第二传感器封装固持在模制工具中。
6.根据权利要求5所述的传感器组合件，其特征在于，所述对准工具的所述对准杆被配置成在所述包覆模制工艺的初始阶段之后从所述第一传感器封装和所述第二传感器封装缩回，所述对准杆被配置成在所述包覆模制工艺的后续阶段期间被至少部分地包覆模制，并且所述对准杆被配置成在所述包覆模制工艺的所述后续阶段之后被完全移除，使得所述对准杆的标记留在所述包覆模制材料中。
7.根据权利要求1所述的传感器组合件，其特征在于：
所述第一传感器封装另外包括具有第一侧和第二侧的第一管芯焊盘，所述第一侧面向所述第一壳体的所述第一表面，并且所述第二侧面向所述第一壳体的所述第二表面，其中所述第一传感器管芯耦接到所述第一管芯焊盘的所述第一侧，并且所述第一组件耦接到所述第一管芯焊盘的所述第二侧，使得所述第一组件插置在所述第一管芯焊盘的所述第二侧与所述第一壳体的所述第二表面之间；并且
所述第二传感器封装另外包括具有第三侧和第四侧的第二管芯焊盘，所述第三侧面向所述第二壳体的所述第三表面，并且所述第四侧面向所述第二壳体的所述第四表面，其中所述第二传感器管芯耦接到所述第二管芯焊盘的所述第三侧，并且所述第二组件耦接到所述第二管芯焊盘的所述第四侧，使得所述第二组件插置在所述管芯焊盘的所述第四侧与所述第二壳体的所述第四表面之间。
8.根据权利要求1所述的传感器组合件，其特征在于：
所述第一壳体包括第一凹口区域，所述第一凹口区域延伸到所述第一壳体的所述第一表面中，使得在所述第一侧壁处和在所述第一壳体的所述第一表面处不存在所述第一壳体的第一材料部分；并且
所述第二壳体包括第二凹口区域，所述第二凹口区域延伸到所述第二壳体的所述第三表面中，使得在所述第五侧壁处和在所述第二壳体的所述第三表面处不存在所述第二壳体的第二材料部分。
9.一种用于形成传感器组合件的方法，其特征在于，所述方法包括：
将第一传感器封装保持在模制工具的腔中，所述保持所述第一传感器封装包括将所述第一传感器封装收容在延伸到对准工具的对准杆中的第一凹口区域中；
将第二传感器封装保持在所述模制工具的所述腔中，所述保持所述第二传感器封装包括将所述第二传感器封装收容在延伸到所述对准工具的所述对准杆中的第二凹口区域中，其中所述保持所述第一传感器封装和所述第二传感器封装包括并排布置所述第一传感器封装和所述第二传感器封装，使得其感测轴线彼此侧向移位并且彼此平行延伸；以及
执行包覆模制工艺以用包覆模制材料填充所述腔以形成所述传感器组合件，其中所述对准杆被配置成在所述包覆模制工艺期间将所述第一传感器封装和所述第二传感器封装固持在所述模制工具中，使得所述第一传感器封装和所述第二传感器封装被所述包覆模制材料直接包覆模制，而不附接到载体结构。
10.一种用于形成传感器组合件的方法，其特征在于，所述方法包括：
利用第一对准工具和第二对准工具之一将第一传感器封装保持在模制工具的腔中，所述保持所述第一传感器封装包括将所述对准工具的第一对准杆收容在延伸到所述第一传感器封装的第一壳体的第一表面中的第一凹口区域中；
将第二传感器封装保持在所述模制工具的所述腔中，所述保持所述第二传感器封装包括将所述对准工具的第二对准杆收容在延伸到所述第二传感器封装的第二壳体的第二表面中的第二凹口区域中，其中所述保持所述第一传感器封装和所述第二传感器封装包括并排布置所述第一传感器封装和所述第二传感器封装，使得其感测轴线彼此侧向移位并且彼此平行延伸；以及
执行包覆模制工艺以用包覆模制材料填充所述腔以形成所述传感器组合件，其中所述第一对准杆和所述第二对准杆被配置成在所述包覆模制工艺期间将所述第一传感器封装和所述第二传感器封装固持在所述模制工具中，使得所述第一传感器封装和所述第二传感器封装被所述包覆模制材料直接包覆模制，而不附接到载体结构。
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