CN112126023A - 一种高频高速覆铜板的树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种高频高速覆铜板的树脂组合物，包括有以下质量份组分：组分A：55‑60份，组分B：32‑40份，组分C：35‑45份，组分D：15‑18份，组分E：35‑40份，组分F：20‑35份，组分G：80‑100份，组分H：3‑5份；组分I：20‑30份,组分J：20‑15份，组分K：150‑200份，应用本发明的配方所获得树脂组合物制得的覆铜板具有优异的耐热性、更低的介电常数和介质损耗因数，更好的阻燃性及弯曲强度，更低的吸水率，更高的剥离强度。本发明的树脂组合物可用于层压板、集成电路封装、高频高速覆铜板及高密度互联网等领域，具有广阔的应用前景。

Description

一种高频高速覆铜板的树脂组合物
技术领域
本发明涉及覆铜板领域技术，尤其是指一种高频高速覆铜板的树脂组 合物。
背景技术
近年来，5G通讯成为世界范围的研发热点，因其具有更高的可靠性、 更快的速度，同时也是物联网尤其是互联网、汽车行业发展至关重要的基 础条件。5G通讯由于其数据传输速率和高可靠性等的要求，对使用的层压 板、覆铜板在介电常数、介质损耗因数和耐热性等方面提出了非常高的要 求。而作为层压板、覆铜板重要组成部分的电子树脂，降低介电常数、介 质损耗因数和提高其耐热性成为人们研究的重点。
传统的环氧树脂已经难以满足高频高速领域覆铜板对耐热性、力学性 能、加工性、电性能等方面的高要求。因此，如何获得集优良的耐热性、 高韧性、低吸水率、高模量、优良阻燃性及良好的介电性能于一体的覆铜 板，是急需解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种 高频高速覆铜板的树脂组合物，其能有效解决现有之环氧树脂难以满足高 频高速领域覆铜板对耐热性、力学性能、加工性、电性能方面的高要求的 问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种高频高速覆铜板的树脂组合物，包括有以下质量份组分：组分A： 55-60份，组分B：32-40份，组分C：35-45份，组分D：15-18份，组分E： 35-40份，组分F：20-35份，组分G：80-100份，组分H：3-5份；组分I：20-30 份,组分J：20-15份，组分K：150-200份，其中：
所述组分A的结构式为：
Figure BDA0002632210900000021
式一中R、R1、R2为氢原子、烷基、芳基或芳烷基；
所述组份B的结构式为：
Figure BDA0002632210900000022
式二中R1-R6为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，X选自-CH＝CH-；
所述组份C的结构式为：
Figure BDA0002632210900000023
式三中R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为25-35的整数；
所述组份D的结构式为：
Figure BDA0002632210900000024
式四中n值为4-8，X1选自-CH＝CH-,Y1为亚奈基醚，Z1是异亚丙基，Ra和Rb均为氢原子；
所述组份E的结构式为：
Figure BDA0002632210900000031
式五中m为8-15，n为4-6；
所述组份F为改性聚苯醚树脂，改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙 基、乙烯基或苯乙烯基，重均分子量为2000-4000；所述组份G为固化剂； 所述组分H为促进剂；所述组分I为有机阻燃剂；所述组分J为交联剂；所述 组分K为填料。
作为一种优选方案，所述组份G为酚类固化剂、胺类固化剂、酸类或酸 酐固化剂、氰酸酯类中的一种或多种。
作为一种优选方案，所述组分H为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 2-甲基-4-苯基咪唑中的一种或两种以上的混合物。
作为一种优选方案，所述组分I为十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、溴化聚 苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺和氰尿酸三聚氰胺中的至少一种。
作为一种优选方案，所述组分J为苯乙烯、二乙烯苯、甲基丙烯酸甲酯 和丁二烯中的至少一种。
作为一种优选方案，所述组分K为硫酸钡、氢氧化镁、氮化硼、硅微粉 和蒙脱土按照质量比为1:2:1:3:2的比例混合形成。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上 述技术方案可知：
应用本发明的配方所获得树脂组合物制得的覆铜板具有优异的耐热 性、更低的介电常数和介质损耗因数，更好的阻燃性及弯曲强度，更低的 吸水率、更高的剥离强度。本发明的树脂组合物可用于层压板、集成电路 封装、高频高速覆铜板及高密度互联网等领域，具有广阔的应用前景。
具体实施方式
本发明揭示了一种高频高速覆铜板的树脂组合物，包括有以下质量份 组分：组分A：55-60份，组分B：32-40份，组分C：35-45份，组分D： 15-18份，组分E：35-40份，组分F：20-35份，组分G：80-100份，组分 H：3-5份；组分I：20-30份,组分J：20-15份，组分K：150-200份，其 中：
所述组分A的结构式为：
Figure BDA0002632210900000041
式一中R、R1、R2为氢原子、烷基、芳基或芳烷基。
所述组份B的结构式为：
Figure BDA0002632210900000042
式二中R1-R6为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，X选自-CH＝CH-。
所述组份C的结构式为：
Figure BDA0002632210900000051
式三中R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为25-35的整数。
所述组份D的结构式为：
Figure BDA0002632210900000052
式四中n值为4-8，X1选自-CH＝CH-,Y1为亚奈基醚，Z1是异亚丙基，Ra和Rb均为氢原子。
所述组份E的结构式为：
Figure BDA0002632210900000053
式五中m为8-15，n为4-6。
所述组份F为改性聚苯醚树脂，改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙 基、乙烯基或苯乙烯基，重均分子量为2000-4000。
所述组份G为固化剂；所述组份G为酚类固化剂、胺类固化剂、酸类或 酸酐固化剂、氰酸酯类中的一种或多种。
所述组分H为促进剂；所述组分H为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 2-甲基-4-苯基咪唑中的一种或两种以上的混合物。
所述组分I为有机阻燃剂；所述组分I为十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、 溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺和氰尿酸三聚氰胺中的至少一 种。
所述组分J为交联剂；所述组分J为苯乙烯、二乙烯苯、甲基丙烯酸甲 酯和丁二烯中的至少一种，通过选用特定的交联剂苯乙烯、二乙烯苯、甲 基丙烯酸甲脂、丁二烯，并且在其中引入组分E解决了交联反应不流胶的问 题，再经含浸、压合得到高性能的覆铜板，其可在1GHz以上的高频环境下 使用，具有优异的电气性质和低介电常数、低损耗因数，同时具有耐高温、 耐焊锡、耐热性及高玻璃化转变温度。
所述组分K为填料，所述组分K为硫酸钡、氢氧化镁、氮化硼、硅微粉 和蒙脱土按照质量比为1:2:1:3:2的比例混合形成，通过采用适当比例的各 种填料，可以改善产品的耐热性、尺寸稳定性和耐离子迁移性等，并提升 介电性能，满足电子产品高频化的使用要求。
制备时，将组分A、组分B、组分C、组分D、组分E、组分F、组分G、组 分H、组分I、组分J和组分K依次加入中有机溶剂中搅拌溶解、分散，以配 制成树脂组合物胶水，有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、二甲基甲酰胺、 丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲苯和二甲苯中的一种或几种混合物， 然后，将普通2116型号的玻纤布浸渍上述树脂组合物胶水中，然后在烘箱中烘干，制成半固化状态的粘结片。在制作覆铜板时，将粘结片，按设定 的张数叠料，双面或单面覆以铜箔，在加热加压的条件下制成覆铜板。
下面以多个实施例对本发明做进一步详细说明，如下表1所示：
表1：各实施例的配方
Figure BDA0002632210900000061
Figure BDA0002632210900000071
采用实施例1-6配方制备的树脂组合物制作覆铜板，覆铜板的性能测 试数据见下表2：
表2：各实施例测试性能
Figure BDA0002632210900000072
Figure BDA0002632210900000081
测试方法：
1、玻璃化温度Tg，采用动态机械分析法(DMA)。
2、热分解温度(Td)，按照IPC-TM-650中2.4.26所规定的方法进行测 定。
3、介电常数，使用SPDR(splite post dielectric resonator)法，测 定10GHz下的介电常数。
4、介质损耗因数角正切，使用SPDR(splite post dielectric resonator) 法，测定10GHz下的介质损耗因数角正切。
5、阻燃性，参照UL94测定标准。
6、剥离强度，按照IPC-TM-650中2.4.8所规定的方法中“热应力” 的实验条件，测试金属盖层的剥离强度。
7、热分层时间T-288，按照IPC-TM-650中2.4.24.1所规定的方法进 行测定。
8、吸水率，按照IPC-TM-650中2.6.2.1所规定的方法进行测定。
9、剥离强度，按照IPC-TM-650中2.4.8所规定的方法进行测定。
从上表2可见，应用本发明的实施例所获得树脂组合物制得的覆铜板 具有优异的耐热性、更低的介电常数和介质损耗因数，更好的阻燃性及弯 曲强度，更低的吸水率，更高的剥离强度。如果使用到特殊的玻纤布，比 如低介电性能的玻纤布，可得到更加低的介电常数和介质损耗因数。本发 明的树脂组合物可用于层压板、集成电路封装、高频高速覆铜板及高密度 互联网等领域，具有广阔的应用前景。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围 作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微 修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种高频高速覆铜板的树脂组合物，其特征在于：包括有以下质量份组分：组分A：55-60份，组分B：32-40份，组分C：35-45份，组分D：15-18份，组分E：35-40份，组分F：20-35份，组分G：80-100份，组分H：3-5份；组分I：20-30份,组分J：20-15份，组分K：150-200份，其中：
所述组分A的结构式为：
Figure FDA0002632210890000011
式一中R、R1、R2为氢原子、烷基、芳基或芳烷基；
所述组份B的结构式为：
Figure FDA0002632210890000012
式二中R1-R6为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，X选自-CH＝CH-；
所述组份C的结构式为：
Figure FDA0002632210890000013
式三中R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为25-35的整数；
所述组份D的结构式为：
Figure FDA0002632210890000014
式四中n值为4-8，X1选自-CH＝CH-,Y1为亚奈基醚，Z1是异亚丙基，Ra和Rb均为氢原子；
所述组份E的结构式为：
Figure FDA0002632210890000021
式五中m为8-15，n为4-6；
所述组份F为改性聚苯醚树脂，改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙基、乙烯基或苯乙烯基，重均分子量为2000-4000；所述组份G为固化剂；所述组分H为促进剂；所述组分I为有机阻燃剂；所述组分J为交联剂；所述组分K为填料。
2.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述组份G为酚类固化剂、胺类固化剂、酸类或酸酐固化剂、氰酸酯类中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述组分H为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基-4-苯基咪唑中的一种或两种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述组分I为十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺和氰尿酸三聚氰胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述组分J为苯乙烯、二乙烯苯、甲基丙烯酸甲酯和丁二烯中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述组分K为硫酸钡、氢氧化镁、氮化硼、硅微粉和蒙脱土按照质量比为1:2:1:3:2的比例混合形成。
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