CN112122875A - 一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置及修正方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置及修正方法，属于半导体激光器封装技术领域，该装置包括支架，所述支架一侧设置有用于固定定位圈的固定夹具，另一侧设置有运动机构，所述运动机构包括多个电机和修正钻头，多个电机驱动修正钻头移动和转动实现对定位圈的修正。本发明修正效率高，同时提高了修正后的定位圈尺寸的一致性，避免了手动修正定位圈尺寸误差大的现象。

Description

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置及修正方法

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置及修正方法，属于半导体激光器封装技术领域。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60％以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。半导体激光器的工作主要靠的是内部芯片，芯片在通电后投射出激光，而芯片价格昂贵，所用到的材质比较特殊，质地精细，其本身比较脆弱，容易破损，而且芯片对外界环境要求比较高，必须是无尘环境，一旦受到污染或者破损就会影响到整个半导体激光器的性能。由于产品不可能永久置于无尘环境，且在操作运输过程中也会受到外力带来的影响，为了避免或者半导体激光器内部核心器件在运输或者装配过程中外力对其带来的危害，需要对激光器实施保护措施。

目前在本行业中存在各式各样的保护措施，但是优缺各异，时下应用较多的保护方法是在管座上方放置芯片的位置上设置一个用来保护芯片的保护帽，此保护帽很好的保护了芯片，避免了半导体激光器在运输装配过程中对芯片的污染、破损、划痕等影响其质量的外部问题。此保护帽在生产领域又叫管帽，在以下内容管帽要想起到保护半导体激光器的作用，必须配合到合适的位置。

目前在半导体激光器封装工作中为此设有专门的工序，此工序主要目的就是管帽配合到半导体激光器上，使其发挥应有的作用，此工序为焊接工序。目前管帽焊接工序就是通过点焊机，经过一定的电压、电流和压力将管帽与管座焊接在一起。但是在焊接过程中容易出现管帽和管座同心度偏差，由于激光器发出的光需要通过管帽中间的圆孔发射出来，管帽圆孔的尺寸一般比较小，管帽偏心会造成激光打到圆孔边缘甚至无法通过管帽圆孔，最终造成射出的激光光斑不良或者激光射不出来，严重影响激光器生产的合格率。所以在激光器管帽焊接过程中就需要一种用于定位管座位置机构-定位圈，以提高半导体激光器装配精度。定位圈的精度要求较高，其制作成本一般也比较贵，所以在半导体激光器管帽的焊接过程中，定位圈都是进行多次重复使用。由于管帽焊接过程中，点焊机对管帽施加较高的电压和压力，从而使定位圈在使用到一定次数后出现端面磨损，造成定位圈端面平整度下降，定位孔变形，造成管帽焊接牢固度降低，管帽与管座的同轴度降低，需要更换新的定位圈，替换后旧定位圈一般直接当做废品处理掉，端面磨损不严重的用锉刀手动将定位圈进行打磨修正，手动修正只能单只打磨修正效率低下，定位圈尺寸较小操作不便，并且修正精度难以保证，修正后定位圈尺寸一致性差别较大，影响管帽焊接质量。因此需要一种结构简单，操作方便生产效率较高的定位圈修正装置和修正方法，以解决目前定位圈修正所存在的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置及修正方法，修正效率高，同时提高了修正后的定位圈尺寸的一致性，避免了手动修正定位圈尺寸误差大的现象。

本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，包括支架，所述支架一侧设置有用于固定定位圈的固定夹具，另一侧设置有运动机构，运动机构主要用于精确控制修正钻头的移动，所述运动机构包括多个电机和修正钻头，多个电机驱动修正钻头移动和转动实现对定位圈的修正。

优选的，所述固定夹具包括由下至上分布的固定座、固定板和固定盖，所述固定座固定于支架的一侧，所述固定板上表面设置有N个均匀排列的定位座，所述定位圈套设在定位座上，其中，N≥2。

优选的，所述固定座上表面设置有固定凸起，所述固定板下表面设置有与固定凸起相配合的固定槽，固定槽用于快速定位并限位固定板，固定槽与固定座上端的固定凸起配合后，从而使固定板在固定座上进行精确定位，并且不会出现移动。

优选的，所述定位座包括位于其下端的大圆和位于其上端的小圆，大圆和小圆同轴设置，所述定位座中间设置有圆孔；

所述定位圈包括外圆和内圆，其中间设置有定位孔，所述定位座的大圆尺寸与定位圈的外圆尺寸相适应，所述定位座的小圆尺寸与定位圈的内圆尺寸相适应，所述定位座的圆孔尺寸与定位孔的尺寸相适应。

优选的，所述固定盖上设置有与定位座的位置和数量相对应的固定孔，固定孔与定位座的数量与排列顺序相同，是一一对应的关系，所述固定孔的尺寸与定位圈的外圆尺寸相适应，所述定位圈的上端面高于固定盖的上表面。

固定夹具中的定位座和固定盖配合，可很好的固定定位圈，并且通过固定板的固定槽与固定座上的固定凸起配合，使定位圈不会出现上下左右移动，并且可对定位圈精确定位，便于后续对定位圈进行修正。

优选的，所述运动机构包括第一水平板和导轨Ⅰ，所述导轨Ⅰ固定在支架上且沿支架的长边方向设置，所述第一水平板上设置有与所述导轨Ⅰ相配合的第一滑块，所述支架上还设置有驱动第一水平板滑动的电机Ⅰ，所述电机Ⅰ的伸出轴与第一水平板连接，并可作直线运动；

所述第一水平板上设置有第二水平板和导轨Ⅱ，导轨Ⅱ固定于第一水平板上，所述导轨Ⅱ的设置方向与导轨Ⅰ的设置方向相垂直，所述第二水平板上设置有与导轨Ⅱ相配合的第二滑块，所述第一水平板上还设置有用于驱动第二水平板滑动的电机Ⅱ，所述电机Ⅱ的伸出轴与第二水平板连接，并可作直线运动；

所述第二水平板一端连接有一竖直柱，第二水平板与竖直柱可以为一体结构，也可以为固定连接，所述竖直柱上设置有竖向的导轨Ⅲ，所述竖直柱上滑动连接有第三水平板，所述第三水平板上设置有与导轨Ⅲ相配合的第三滑块，运动机构还设置有用于驱动第三水平板上下滑动的电机Ⅲ；此处，电机Ⅲ主体可设置于第三水平板上，其伸出轴与第二水平板连接，并可作竖直方向的直线运动；或者，电机Ⅲ主体也可以设置在竖直柱上，其伸出轴与第三水平板连接，并可作竖直方向的直线运动，上述两种设置方式均可实现驱动第三水平的上下滑动；

所述第三水平板上靠近竖直柱的一端设置有电机Ⅳ，第三水平板的另一端设置有用于固定修正钻头的固定夹，电机Ⅳ下端的转动轴与固定夹之间通过皮带连接，用于驱动修正钻头的转动，固定夹用于固定修正钻头，便于修正钻头的更换，电机Ⅳ通过皮带带动固定夹转动从而带动修正钻头转动；

优选的，所述电机Ⅰ、电机Ⅱ、电机Ⅲ均为贯通式直线步进电机，所述电机Ⅳ为伺服电机。

优选的，所述半导体激光器管座定位圈快速修正装置还包括触摸屏和控制器，触摸屏与控制器连接，所述控制器还分别与电机Ⅰ、电机Ⅱ、电机Ⅲ、电机Ⅳ连接；

优选的，触摸屏优选设置在装置的最上端，可用于对装置进行参数设定，所述触摸屏一侧还设置有按钮，用于控制装置的启停。

优选的，所述修正钻头包括一圆柱形主体，所述圆柱形主体一端与固定夹固定连接，另一端设置有打磨头，所述圆柱形主体靠近打磨头的一端周围设置有多个均匀分布的修正刀片；

优选的，所述圆柱形主体的直径与定位圈的外圆尺寸相适应，打磨头的直径与定位圈的定位孔的直径相适应，工作时，打磨头用于修正定位圈的定位孔，修正刀片的端面与定位圈的端面相接触，用于将磨损的定位圈的端面修正。

优选的，所述支架下端设置有多个地脚，优选的，支架四个角上各设一个地脚，地脚可根据需要选择可以调节高度的现有地脚。

另一方面，本发明提供一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置的修正方法，包括以下步骤：

(1)优选用镊子将定位圈放置于固定板的定位座上，使定位座上的小圆完全插入定位圈的内圆中；

(2)待固定板上每个定位座上均放置好定位圈后，将固定盖对准固定板，并沿着定位座的方向向下放置固定盖，使固定盖上的固定孔套设在定位圈的外圆上，此时固定板与固定盖配合在一起形成配合体；

(3)用手或借助工具夹持配合体沿着固定座上端的固定凸起方向向下移动，将固定板底部的固定槽嵌入固定凸起上，使定位圈固定在固定夹具内；

(4)按下按钮启动装置的运动机构，根据程序设定，多个电机工作(如电机Ⅰ驱动第一水平板沿支架长度方向移动，电机Ⅱ驱动第二水平板沿支架宽度方向移动)将修正钻头精确移动到定位圈的上方，使修正钻头与对应位置的定位圈保持同心，此时，电机Ⅲ工作，带动修正钻头向下运动，同时，电机Ⅳ转动，带动修正钻头高速旋转，打磨头逐步插入定位圈的定位孔内，将变形的定位孔修正，当修正刀片的端面与定位圈端面接触时，将磨损的定位圈的端面进行修正；

(5)定位圈修正完成后，电机Ⅲ工作，带动修正钻头向上运动与定位圈分离，修正钻头在多个电机的驱动下再移动到相邻位置的定位圈进行修正；

(6)重复步骤(4)～(5)，待整个固定夹具内的定位圈都完成修正后，运动机构带动修正钻头复位，将固定盖与固定板的配合体从固定座上取下，将固定盖移除后，把修正完成的定位圈从固定板上取出，完成定位圈的修正工作。

控制器优选为现有的微处理器或CPU，本发明可采用技术成熟的PLC控制，根据定位圈的位置进行预先程序设定，在启动装置时各个电机均可按设定程序进行工作，驱动修正钻头进行位置移动，实现对所有定位圈的修正。

对PLC的程序设定以及具体控制方式不属于本发明的主要创新点，且属于较为成熟的技术，可参见现有技术设定，此处不再赘述。

本发明中未详尽之处，均可采用现有技术。

本发明的有益效果为：

本发明装置采用触摸屏、电机与固定夹具等机械夹具相结合，装置精度高，定位圈修正过程中自动化运行安全可靠，装置使用寿命长，制造成本低廉且维修维护方便。

采用本装置进行定位圈修正，只需将定位圈放置到固定夹具内，启动一下运行按钮就能完成定位圈的修正工作，解决了手动操作时定位圈尺寸小，操作不便的难题，一次可以连续进行100个定位圈的修正工作，较之前手动单个进行定位圈修正工作，生产效率得到极大的提高，修正后的定位圈尺寸一致性得到提高，避免了手动修正定位圈尺寸误差大的现象，使定位圈的修正质量提高了几十倍。

附图说明

图1为本发明的半导体激光器管座定位圈快速修正装置的立体结构示意图；

图2为本发明的局部立体结构示意图Ⅰ；

图3为本发明的局部立体结构示意图Ⅰ；

图4为本发明的修正钻头的立体结构示意图；

图5为发明的固定夹具的立体结构示意图；

图6为本发明的固定夹具爆炸的立体结构示意图；

图7为本发明的固定座的立体结构示意图；

图8为本发明的固定板的上表面结构示意图；

图9为本发明的固定板的下表面结构示意图；

图10为发明的定位座的立体结构示意图；

图11为本发明的定位圈的立体结构示意图Ⅰ；

图12为本发明的定位圈的立体结构示意图Ⅱ；

图13为发明的固定盖的立体结构示意图；

图14为本发明的装置工作状态的立体结构示意图；

其中：1-地脚，2-支架，3-固定夹具，4-修正钻头，5-按钮，6-触摸屏，7-运动机构，8-皮带，9-电机Ⅳ，10-电机Ⅲ，11-导轨Ⅲ，12-电机Ⅰ，13-导轨Ⅰ，14导轨Ⅱ，15-电机Ⅱ，16-修正刀片，17-打磨头，18-固定座、19-固定板，20-固定盖，21-定位圈，22-固定凸起，23-定位座，24-固定槽，25-大圆，26-小圆，27-圆孔，28-内圆，29-定位孔，30-固定孔，31-固定夹，32-外圆，33-定位圈的端面，34-第一水平板，35-第二水平板，36-竖直柱，37-第三水平板，38-修正刀片的下端面。

具体实施方式：

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述，但不仅限于此，本发明未详尽说明的，均按本领域常规技术。

实施例1：

如图1～14所示，一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，包括支架2，支架2一侧设置有用于固定定位圈21的固定夹具3，另一侧设置有运动机构7，运动机构7主要用于精确控制修正钻头的移动，运动机构包括多个电机和修正钻头4，多个电机驱动修正钻头4移动和转动实现对定位圈21的修正。

实施例2：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，结构如实施例1相同，所不同的是，如图6所示，固定夹具3包括由下至上分布的固定座18、固定板19和固定盖20，固定座18固定于支架2的一侧，固定板19上表面设置有N个均匀排列的定位座23，定位圈21套设在定位座23上，其中，N为≥2的自然数。

实施例3：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，结构如实施例2相同，所不同的是，如图7所示，固定座18上表面设置有固定凸起22，如图9所示，固定板19下表面设置有与固定凸起22相配合的固定槽24，固定槽24用于快速定位并限位固定板19，固定槽24与固定座上端的固定凸起22配合后，从而使固定板19在固定座18上进行精确定位，并且不会出现移动。

实施例4：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，结构如实施例3相同，所不同的是，如图10所示，定位座23包括位于其下端的大圆25和位于其上端的小圆26，大圆25和小圆26同轴设置，定位座23中间设置有圆孔27；

如图11～12所示，定位圈21包括外圆32和内圆28，其中间设置有定位孔29，定位座的大圆25尺寸与定位圈的外圆32尺寸相适应，定位座的小圆26尺寸与定位圈的内圆28尺寸相适应，定位座的圆孔27尺寸与定位孔29的尺寸相适应。

固定盖20上设置有与定位座23的位置和数量相对应的固定孔30，固定孔30与定位座23的数量与排列顺序相同，是一一对应的关系，固定孔30的尺寸与定位圈21的外圆32尺寸相适应，定位圈21的上端面高于固定盖20的上表面。

固定夹具中的定位座23和固定盖20配合，可很好的固定定位圈21，并且通过固定板19的固定槽与固定座上的固定凸起配合，使定位圈不会出现上下左右移动，并且可对定位圈精确定位，便于后续对定位圈进行修正。

实施例5：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，结构如实施例4相同，所不同的是，运动机构7包括第一水平板34和导轨Ⅰ13，导轨Ⅰ13固定在支架2上且沿支架2的长边方向设置，即沿如图2所示的X轴方向设置，所述第一水平板34上设置有与导轨Ⅰ13相配合的第一滑块(图中未示出)，支架2上还设置有驱动第一水平板滑动的电机Ⅰ12，电机Ⅰ12的伸出轴与第一水平板34连接，并可作直线运动；

第一水平板34上设置有第二水平板35和导轨Ⅱ14，导轨Ⅱ14固定于第一水平板34上，导轨Ⅱ14的设置方向与导轨Ⅰ13的设置方向相垂直，即沿图2的Y轴方向设置，第二水平板35上设置有与导轨Ⅱ14相配合的第二滑块，第一水平板34上还设置有用于驱动第二水平板35滑动的电机Ⅱ15，电机Ⅱ15的伸出轴与第二水平板35连接，并可作直线运动；

第二水平板35一端连接有一竖直柱36，第二水平板35与竖直柱36可以为一体结构，也可以为固定连接，竖直柱36上设置有竖向的导轨Ⅲ11，即导轨Ⅲ沿Z轴方向设置，竖直柱36上滑动连接有第三水平板37，第三水平板37上设置有与导轨Ⅲ11相配合的第三滑块，运动机构7还设置有用于驱动第三水平板37上下滑动的电机Ⅲ10；此处，电机Ⅲ10主体可设置于第三水平板37上，其伸出轴与第二水平板35连接，并可作竖直方向的直线运动；

第三水平板37上靠近竖直柱36的一端设置有电机Ⅳ9，第三水平板37的另一端设置有用于固定修正钻头4的固定夹31，电机Ⅳ9下端的转动轴与固定夹31之间通过皮带8连接，用于驱动修正钻头4的转动，固定夹31用于固定修正钻头4，便于修正钻头的更换，电机Ⅳ9通过皮带8带动固定夹31转动从而带动修正钻头4转动。

实施例6：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，结构如实施例5相同，所不同的是，电机Ⅰ12、电机Ⅱ15、电机Ⅲ10均为贯通式直线步进电机，电机Ⅳ9为伺服电机。

实施例7：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，结构如实施例6相同，所不同的是，半导体激光器管座定位圈快速修正装置还包括触摸屏6和控制器，触摸屏6与控制器连接，控制器还分别与电机Ⅰ12、电机Ⅱ15、电机Ⅲ10、电机Ⅳ9连接；控制器的型号可参见现有技术选择；

触摸屏6优选设置在装置的最上端，可用于对装置进行参数设定，触摸屏6一侧还设置有按钮5，用于控制装置的启停。

实施例8：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，结构如实施例5相同，所不同的是，修正钻头4包括一圆柱形主体，圆柱形主体一端与固定夹31固定连接，另一端设置有打磨头17，圆柱形主体靠近打磨头17的一端周围设置有多个均匀分布的修正刀片16；

圆柱形主体的直径与定位圈21的外圆32尺寸相适应，打磨头17的直径与定位圈21的定位孔29的直径相适应，工作时，打磨头17用于修正定位圈的定位孔29，修正刀片16的下端面38与定位圈的端面33相接触，用于将磨损的定位圈的端面33修正。

实施例9：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，结构如实施例1相同，所不同的是，支架2下端设置有多个地脚1，优选的，支架2四个角上各设一个地脚1，地脚可根据需要选择可以调节高度的现有地脚。

实施例10：

一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置的修正方法，包括以下步骤：

(1)用镊子将定位圈21放置于固定板19的定位座23上，使定位座2326上的小圆完全插入定位圈的内圆28中；

(2)待固定板19上每个定位座23上均放置好定位圈21后，将固定盖20对准固定板19，并沿着定位座23的方向向下放置固定盖20，使固定盖20上的固定孔30套设在定位圈的外圆32上，此时固定板19与固定盖20配合在一起形成配合体；

(3)用手或借助工具夹持配合体沿着固定座18上端的固定凸起22方向向下移动，将固定板19底部的固定槽24嵌入固定凸起22上，使定位圈21固定在固定夹具3内；

(4)按下按钮5启动装置的运动机构7，根据程序设定，多个电机工作(如电机Ⅰ12驱动第一水平板34沿支架2长度方向移动，电机Ⅱ15驱动第二水平板35沿支架2宽度方向移动)将修正钻头4精确移动到定位圈21的上方，使修正钻头4与对应位置的定位圈21保持同心，此时，电机Ⅲ10工作，带动修正钻头4向下运动，同时，电机Ⅳ9转动，带动修正钻头4高速旋转，打磨头17逐步插入定位圈的定位孔29内，将变形的定位孔29修正，当修正刀片16的下端面38与定位圈端面33接触时，将磨损的定位圈的端面33进行修正；

(5)定位圈21修正完成后，电机Ⅲ10工作，带动修正钻头4向上运动与定位圈21分离，修正钻头4在多个电机的驱动下再移动到相邻位置的定位圈21进行修正；

(6)重复步骤(4)～(5)，待整个固定夹具3内的定位圈21都完成修正后，运动机构7带动修正钻头4复位，将固定盖20与固定板19的配合体从固定座23上取下，将固定盖20移除后，把修正完成的定位圈21从固定板上取出，完成定位圈21的修正工作。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，包括支架，所述支架一侧设置有用于固定定位圈的固定夹具，另一侧设置有运动机构，所述运动机构包括多个电机和修正钻头，多个电机驱动修正钻头移动和转动实现对定位圈的修正。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，所述固定夹具包括由下至上分布的固定座、固定板和固定盖，所述固定座固定于支架的一侧，所述固定板上表面设置有N个均匀排列的定位座，所述定位圈套设在定位座上，其中，N≥2。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，所述固定座上表面设置有固定凸起，所述固定板下表面设置有与固定凸起相配合的固定槽。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，所述定位座包括位于其下端的大圆和位于其上端的小圆，大圆和小圆同轴设置，所述定位座中间设置有圆孔；

所述定位圈包括外圆和内圆，其中间设置有定位孔，所述定位座的大圆尺寸与定位圈的外圆尺寸相适应，所述定位座的小圆尺寸与定位圈的内圆尺寸相适应，所述定位座的圆孔尺寸与定位孔的尺寸相适应。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，所述固定盖上设置有与定位座的位置和数量相对应的固定孔，所述固定孔的尺寸与定位圈的外圆尺寸相适应，所述定位圈的上端面高于固定盖的上表面。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，所述运动机构包括第一水平板和导轨Ⅰ，所述导轨Ⅰ固定在支架上且沿支架的长边方向设置，所述第一水平板上设置有与所述导轨Ⅰ相配合的第一滑块，所述支架上还设置有驱动第一水平板滑动的电机Ⅰ；

所述第一水平板上设置有第二水平板和导轨Ⅱ，所述导轨Ⅱ的设置方向与导轨Ⅰ的设置方向相垂直，所述第二水平板上设置有与导轨Ⅱ相配合的第二滑块，所述第一水平板上还设置有用于驱动第二水平板滑动的电机Ⅱ；

所述第二水平板一端连接有一竖直柱，所述竖直柱上设置有竖向的导轨Ⅲ，所述竖直柱上滑动连接有第三水平板，所述第三水平板上设置有与导轨Ⅲ相配合的第三滑块，运动机构还设置有用于驱动第三水平板上下滑动的电机Ⅲ；

所述第三水平板上靠近竖直柱的一端设置有电机Ⅳ，第三水平板的另一端设置有用于固定修正钻头的固定夹，电机Ⅳ的转动轴与固定夹之间通过皮带连接，用于驱动修正钻头的转动；

优选的，所述电机Ⅰ、电机Ⅱ、电机Ⅲ均为贯通式直线步进电机，所述电机Ⅳ为伺服电机。

7.根据权利要求6所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，所述半导体激光器管座定位圈快速修正装置还包括触摸屏和控制器，触摸屏与控制器连接，所述控制器还分别与电机Ⅰ、电机Ⅱ、电机Ⅲ、电机Ⅳ连接；

优选的，所述触摸屏一侧还设置有按钮，用于控制装置的启停。

8.根据权利要求4所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，所述修正钻头包括一圆柱形主体，所述圆柱形主体一端与固定夹固定连接，另一端设置有打磨头，所述圆柱形主体靠近打磨头的一端周围设置有多个均匀分布的修正刀片；

优选的，所述圆柱形主体的直径与定位圈的外圆尺寸相适应，打磨头的直径与定位圈的定位孔的直径相适应，工作时，修正刀片的下端面与定位圈的端面相接触。

9.根据权利要求1所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置，其特征在于，所述支架下端设置有多个地脚。

10.一种权利要求6所述的半导体激光器管座定位圈快速修正装置的修正方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将定位圈放置于固定板的定位座上，使定位座上的小圆完全插入定位圈的内圆中；

(2)待固定板上每个定位座上均放置好定位圈后，将固定盖对准固定板，并沿着定位座的方向向下放置固定盖，使固定盖上的固定孔套设在定位圈的外圆上，此时固定板与固定盖配合在一起形成配合体；

(3)夹持配合体沿着固定座上端的固定凸起方向向下移动，将固定板底部的固定槽嵌入固定凸起上，使定位圈固定在固定夹具内；

(4)启动装置的运动机构，根据程序设定，多个电机工作将修正钻头精确移动到定位圈的上方，此时，电机Ⅲ工作，带动修正钻头向下运动，同时，电机Ⅳ转动，带动修正钻头旋转，打磨头逐步插入定位圈的定位孔内，将变形的定位孔修正，当修正刀片的下端面与定位圈端面接触时，将磨损的定位圈的端面进行修正；

(5)定位圈修正完成后，电机Ⅲ工作，带动修正钻头向上运动与定位圈分离，修正钻头在多个电机的驱动下再移动到相邻位置的定位圈进行修正；

(6)重复步骤(4)～(5)，待整个固定夹具内的定位圈都完成修正后，运动机构带动修正钻头复位，将固定盖与固定板的配合体从固定座上取下，将固定盖移除后，把修正完成的定位圈从固定板上取出，完成定位圈的修正工作。

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