CN112122151A - 一种芯片外观检测功能一体化设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片外观检测功能一体化设备，包括第一支撑底座、照明灯、第二传送带、传送组件、滑动组件、第四传送带和第五传送带，所述第一支撑底座上侧固定有第一传送带，所述旋转组件位于U形固定板内部，所述第二传送带位于旋转组件和夹持组件之间，所述第一支撑底座前侧固定有控制箱，所述照明灯和拍照组件均固定在U形固定板内部上侧，所述第二传送带固定在第二支撑底座上，所述传送组件用于对芯片进行传输，所述滑动组件用于对旋转组件进行高度调节。该芯片外观检测功能一体化设备，设置有旋转组件，旋转组件内的第一支撑板上的第一橡胶防滑垫对芯片进行夹持，最后在步进电机的作用下转动180度，这样就可对芯片背面进行检测。

Description

一种芯片外观检测功能一体化设备
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体为一种芯片外观检测功能一体化设备。
背景技术
微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
现有的芯片加工时需要对芯片外观进行检测，如外观出现不合格，后期芯片加工完成后同样为不合格产品，造成不必要的损失，并且芯片外观监测时只能对一面进行监测，另一面监测需要对其人为翻转后才能检测，费时费力，并且在对芯片检测时摄像机位置及角度都不能调节，不能更好的进行拍照存档，分析结果，同时也不能对芯片长款准确限位测量，最后测量完成后需要人为拿取分类，实用性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片外观检测功能一体化设备，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片外观监测时只能对一面进行监测，并且在对芯片检测时摄像机位置及角度都不能调节，同时也不能对芯片长款准确限位测量，最后测量完成后需要人为拿取分类的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片外观检测功能一体化设备，包括第一支撑底座、照明灯、第二传送带、传送组件、滑动组件、第四传送带和第五传送带，
第一支撑底座，所述第一支撑底座上侧固定有第一传送带，且第一传送带位于第二支撑底座左侧，同时第二支撑底座上侧固定有旋转组件、U形固定板、第二传送带和夹持组件，所述旋转组件位于U形固定板内部，所述第二传送带位于旋转组件和夹持组件之间，且夹持组件位于旋转组件右侧，所述第一支撑底座前侧固定有控制箱；
照明灯，所述照明灯和拍照组件均固定在U形固定板内部上侧，且拍照组件位于照明灯之间；
第二传送带，所述第二传送带固定在第二支撑底座上，且第二传送带上固定有橡胶支撑块；
传送组件，所述传送组件用于对芯片进行传输，且传送组件固定在第二支撑底座内部下侧；
滑动组件，所述滑动组件用于对旋转组件进行高度调节，且滑动组件固定在第二支撑底座内部下侧，同时滑动组件位于传送组件的左侧。
优选的，所述旋转组件包括第一固定板、步进电机、T形固定板、第一电动伸缩杆、第一支撑板、第一压力传感器和第一橡胶防滑垫，所述第一固定板左侧固定有步进电机，且步进电机输出端转动连接有T形固定板，同时T形固定板上固定有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆一端固定有第一支撑板，且第一支撑板上固定有第一压力传感器，同时第一支撑板上固定有第一橡胶防滑垫。
优选的，所述拍照组件包括固定座、机械手、摄像机和辅助照明灯，且固定座下侧固定有机械手，同时机械手下侧固定有摄像机，所述摄像机外壁上固定有辅助照明灯。
优选的，所述传送组件包括第二电动伸缩杆、第二固定板和第三传送带，所述第二电动伸缩杆上侧固定有第二固定板，且第二固定板上固定有第三传送带。
优选的，所述夹持组件包括第三固定板、第三电动伸缩杆、第二支撑板、弹簧轴、第一夹持板、第二压力传感器和第二橡胶防滑垫，所述第三固定板一侧固定有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆一端固定有第二支撑板，同时第二支撑板上固定有弹簧轴，所述弹簧轴一端固定有第一夹持板，且第一夹持板及第二夹持板内均镶嵌有第二压力传感器，同时第一夹持板及第二夹持板上均固定有第二橡胶防滑垫。
优选的，所述第二夹持板设置有四个，且前侧和右侧的第二夹持板上均固定有测距仪。
优选的，所述第四固定板上固定有液压缸，且液压缸通过活塞杆固定有第二夹持板。
优选的，所述滑动组件包括滑道、滑条、第三支撑板和第四电动伸缩杆，所述滑道开设在第二支撑底座内壁上，且滑道内滑动连接有滑条，同时滑条上侧固定有第三支撑板，所述滑条下侧固定有第四电动伸缩杆。
优选的，所述第四传送带和第五传送带均位于第二支撑底座上侧，且第四传送带位于第五传送带前侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该芯片外观检测功能一体化设备，
(1)设置有旋转组件，旋转组件内的第一支撑板上的第一橡胶防滑垫对芯片进行夹持，最后在步进电机的作用下转动180度，这样就可对芯片背面进行检测，不需要人为操作，省时省力；
(2)设置有拍照组件，拍照组件内的摄像机在机械手的辅助作用下进行角度调节，在芯片出现外观缺陷时，在机械手的作用下进行多角度移动，最后进行拍摄，这样可更准确进行图像留影，便于后期更准确进行检测，确保芯片外观质量，辅助照明灯的设置可对其进行补光，避免在拍照时因光照不足影响拍照质量；
(3)设置有传送组件，传送组件内的第二电动伸缩杆可带动第三传送带向上进行移动，这样就可将不合格产生移动至第四传送带上，合格芯片移动至第五传送带上，不需要人为操作，省时省力，节约成本；
(4)设置有夹持组件，夹持组件内的第一夹持板和第二夹持板可对芯片进行辅助固定，并在测距仪的辅助作用下进行长款准确测量，这样就可对芯片长宽进行检测，确保芯片质量。
附图说明
图1为本发明正视结构示意图；
图2为本发明后视结构示意图；
图3为本发明俯视结构示意图；
图4为本发明右视结构示意图；
图5为本发明左视结构示意图；
图6为本发明图4中A处放大结构示意图；
图7为本发明图5中B处放大结构示意图。
图中：1、第一支撑底座，2、第一传送带，3、第二支撑底座，4、旋转组件，401、第一固定板，402、步进电机，403、T形固定板，404、第一电动伸缩杆，405、第一支撑板，406、第一压力传感器，407、第一橡胶防滑垫，5、U形固定板，6、照明灯，7、拍照组件，701、固定座，702、机械手，703、摄像机，704、辅助照明灯，8、第二传送带，9、橡胶支撑块，10、传送组件，1001、第二电动伸缩杆，1002、第二固定板，1003、第三传送带，11、夹持组件，1101、第三固定板，1102、第三电动伸缩杆，1103、第二支撑板，1104、弹簧轴，1105、第一夹持板，1106、第二压力传感器，1107、第二橡胶防滑垫，12、测距仪，13、第四固定板，14、液压缸，15、第二夹持板，16、滑动组件，1601、滑道，1602、滑条，1603、第三支撑板，1604、第四电动伸缩杆，17、第四传送带，18、第五传送带，19、控制箱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种芯片外观检测功能一体化设备，如图1、图6和图7所示，第一支撑底座1上侧固定有第一传送带2，且第一传送带2位于第二支撑底座3左侧，同时第二支撑底座3上侧固定有旋转组件4、U形固定板5、第二传送带8和夹持组件11，旋转组件4位于U形固定板5内部，第二传送带8位于旋转组件4和夹持组件11之间，且夹持组件11位于旋转组件4右侧，第一支撑底座1前侧固定有控制箱19，旋转组件4包括第一固定板401、步进电机402、T形固定板403、第一电动伸缩杆404、第一支撑板405、第一压力传感器406和第一橡胶防滑垫407，第一固定板401左侧固定有步进电机402，且步进电机402输出端转动连接有T形固定板403，同时T形固定板403上固定有第一电动伸缩杆404，第一电动伸缩杆404一端固定有第一支撑板405，且第一支撑板405上固定有第一压力传感器406，同时第一支撑板405上固定有第一橡胶防滑垫407，第一支撑板405上的第一橡胶防滑垫407在第一电动伸缩杆404的辅助作用下相对进行移动，最后对芯片进行夹持，这样可对不同宽度的芯片进行夹持增加其实用性，在步进电机402的辅助作用下芯片进行转动至180°，芯片下侧就可旋转至上侧，这样就可对芯片上下两侧进行检测，不需要人为操作，省时省力，夹持组件11包括第三固定板1101、第三电动伸缩杆1102、第二支撑板1103、弹簧轴1104、第一夹持板1105、第二压力传感器1106和第二橡胶防滑垫1107，第三固定板1101一侧固定有第三电动伸缩杆1102，且第三电动伸缩杆1102一端固定有第二支撑板1103，同时第二支撑板1103上固定有弹簧轴1104，弹簧轴1104一端固定有第一夹持板1105，且第一夹持板1105及第二夹持板15内均镶嵌有第二压力传感器1106，同时第一夹持板1105及第二夹持板15上均固定有第二橡胶防滑垫1107，第二夹持板15设置有四个，且前侧和右侧的第二夹持板15上均固定有测距仪12，第四固定板13上固定有液压缸14，且液压缸14通过活塞杆固定有第二夹持板15，在第三电动伸缩杆1102的辅助作用下前后两侧的第一夹持板1105相对进行移动，右侧的第一夹持板1105向左进行移动，第二夹持板15在液压缸14的辅助作用下向下移动至所需位置，这样就可对芯片长宽进行辅助固定，在测距仪12的辅助作用下就可对第一夹持板1105和第二夹持板15围合的长度进行测量，这样就对芯片进行长宽准确测量，确保芯片的长宽合格，确保芯片后期加工质量，第二橡胶防滑垫1107的设置可对芯片进行保护，避免第一夹持板1105和第二夹持板15直接与芯片接触，磨花芯片，影响芯片质量。
如图1、图2和图3所示，照明灯6和拍照组件7均固定在U形固定板5内部上侧，且拍照组件7位于照明灯6之间，拍照组件7包括固定座701、机械手702、摄像机703和辅助照明灯704，且固定座701下侧固定有机械手702，同时机械手702下侧固定有摄像机703，摄像机703外壁上固定有辅助照明灯704，在芯片留影信息输入时，如后期出现芯片外壳损伤需要多角度拍摄时，在机械手702的辅助作用下可带动摄像机703进行多角度移动，最后在摄像机703的辅助作用下近距离多角度进行留影，最后将信息传输给控制箱19，控制箱19启动传送组件10和第四传送带17，最后通过第四传送带17将其移出，便于后期将其处理，如在摄像机703拍照光线不充足时，在辅助照明灯704的作用下进行辅助照明，避免因光线不充足，影响检测质量，造成不必要的损失，第二传送带8固定在第二支撑底座3上，且第二传送带8上固定有橡胶支撑块9，传送组件10用于对芯片进行传输，且传送组件10固定在第二支撑底座3内部下侧，传送组件10包括第二电动伸缩杆1001、第二固定板1002和第三传送带1003，第二电动伸缩杆1001上侧固定有第二固定板1002，且第二固定板1002上固定有第三传送带1003，第二电动伸缩杆1001为两节伸缩杆，在夹持组件11对芯片进行辅助夹持后，测距仪12对芯片的长宽进行准确测量，避免芯片长宽不合格，影响后期芯片加工质量，第一传送带2、第二传送带8、第三传送带1003、第四传送带17和第五传送带18均与时间继电器控制连接，可间歇式移动。
如图1、图4和图5所示滑动组件16用于对旋转组件4进行高度调节，且滑动组件16固定在第二支撑底座3内部下侧，同时滑动组件16位于传送组件10的左侧，滑动组件16包括滑道1601、滑条1602、第三支撑板1603和第四电动伸缩杆1604，滑道1601开设在第二支撑底座3内壁上，且滑道1601内滑动连接有滑条1602，同时滑条1602上侧固定有第三支撑板1603，滑条1602下侧固定有第四电动伸缩杆1604，第四传送带17和第五传送带18均位于第二支撑底座3上侧，且第四传送带17位于第五传送带18前侧，在第四电动伸缩杆1604的辅助作用下滑条1602在滑道1601内向上进行滑动，这样滑条1602可带动旋转组件4向上进行移动至所需位置，这样在旋转组件4上夹持芯片后，便于芯片进行旋转，避免刮伤芯片，造成不必要的损失。
工作原理：在使用该芯片外观检测功能一体化设备时，接通外部电源，将芯片放置在第一支撑底座1上的第一传送带2上，在控制箱19的作用下启动第一传送带2，第一传送带2将芯片移动至第二传送带8上的橡胶支撑块9上，最后将芯片移动至第一支撑板405之间所需位置，在控制箱19的作用下启动步进电机402和第一电动伸缩杆404，第一电动伸缩杆404进行拉伸带动第一支撑板405上的第一橡胶防滑垫407相对进行移动，第一橡胶防滑垫407对芯片进行夹持，当第一压力传感器406感受所需压力后，第一电动伸缩杆404停止工作，在第四电动伸缩杆1604的辅助作用下滑条1602在滑道1601内向上进行滑动，这样滑条1602通过第三支撑板1603可带动旋转组件4向上进行移动至所需位置，在第二支撑底座3上第一固定板401上的步进电机402的辅助作用下，步进电机402转动通过T形固定板403、第一电动伸缩杆404、第一支撑板405、第一压力传感器406和第一橡胶防滑垫407带动芯片旋转180°，这样摄像机703就可对芯片拍照留影，最后留影后的信息输入至控制箱19中，控制箱19对其进行检测，如出现瑕疵需要放大多角度拍摄时，在固定座701上机械手702的辅助作用下摄像机703进行多角度移动，这样就可对芯片进行近距离多角度拍摄，如出现光线不充足时，辅助照明灯704可开启进行照明处理，确保照片质量，照明灯6的设置对U形固定板5内进行照明处理，影像检测完成后移动至传送组件10上侧，在控制箱19的作用下启动第三传送带1003、第三电动伸缩杆1102、第二压力传感器1106、测距仪12、液压缸14、第四电动伸缩杆1604、第四传送带17和第五传送带18，在第三固定板1101上第三电动伸缩杆1102的辅助作用下第二支撑板1103相对进行移动，第二支撑板1103相对进行移动带动弹簧轴1104相对进行移动，最后第一夹持板1105上的前侧的第二橡胶防滑垫1107对芯片前后进行夹持，在第四固定板13上液压缸14的辅助作用下第二夹持板15向下移动至所需位置，在右侧第三电动伸缩杆1102的辅助作用下右侧第一夹持板1105与第二夹持板15对芯片左右进行限位，当第二压力传感器1106感受所需压力后第三电动伸缩杆1102停止运行，这样测距仪12就可对第一夹持板1105与第二夹持板15围合的空间进行测量，这样就可准确的得出芯片的长宽，确保芯片的长宽合格，确保芯片后期加工质量，如出现不合格芯片时，第二电动伸缩杆1001向上进行移动带动第二固定板1002上的第三传送带1003向上进行移动，这样第三传送带1003就可将橡胶支撑块9上的芯片移动至第三传送带1003上，当第三传送带1003向前移动时，就可将不合格的芯片移动至第四传送带17上，合格的芯片在第三传送带1003的辅助作用下向后移动，最后第三传送带1003上的芯片移动至第五传送带18上，这样就可将其移动至下一加工点进行加工，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片外观检测功能一体化设备，包括第一支撑底座(1)、照明灯(6)、第二传送带(8)、传送组件(10)、滑动组件(16)、第四传送带(17)和第五传送带(18)，其特征在于：
第一支撑底座(1)，所述第一支撑底座(1)上侧固定有第一传送带(2)，且第一传送带(2)位于第二支撑底座(3)左侧，同时第二支撑底座(3)上侧固定有旋转组件(4)、U形固定板(5)、第二传送带(8)和夹持组件(11)，所述旋转组件(4)位于U形固定板(5)内部，所述第二传送带(8)位于旋转组件(4)和夹持组件(11)之间，且夹持组件(11)位于旋转组件(4)右侧，所述第一支撑底座(1)前侧固定有控制箱(19)；
照明灯(6)，所述照明灯(6)和拍照组件(7)均固定在U形固定板(5)内部上侧，且拍照组件(7)位于照明灯(6)之间；
第二传送带(8)，所述第二传送带(8)固定在第二支撑底座(3)上，且第二传送带(8)上固定有橡胶支撑块(9)；
传送组件(10)，所述传送组件(10)用于对芯片进行传输，且传送组件(10)固定在第二支撑底座(3)内部下侧；
滑动组件(16)，所述滑动组件(16)用于对旋转组件(4)进行高度调节，且滑动组件(16)固定在第二支撑底座(3)内部下侧，同时滑动组件(16)位于传送组件(10)的左侧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备，其特征在于：所述旋转组件(4)包括第一固定板(401)、步进电机(402)、T形固定板(403)、第一电动伸缩杆(404)、第一支撑板(405)、第一压力传感器(406)和第一橡胶防滑垫(407)，所述第一固定板(401)左侧固定有步进电机(402)，且步进电机(402)输出端转动连接有T形固定板(403)，同时T形固定板(403)上固定有第一电动伸缩杆(404)，所述第一电动伸缩杆(404)一端固定有第一支撑板(405)，且第一支撑板(405)上固定有第一压力传感器(406)，同时第一支撑板(405)上固定有第一橡胶防滑垫(407)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备，其特征在于：所述拍照组件(7)包括固定座(701)、机械手(702)、摄像机(703)和辅助照明灯(704)，且固定座(701)下侧固定有机械手(702)，同时机械手(702)下侧固定有摄像机(703)，所述摄像机(703)外壁上固定有辅助照明灯(704)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备，其特征在于：所述传送组件(10)包括第二电动伸缩杆(1001)、第二固定板(1002)和第三传送带(1003)，所述第二电动伸缩杆(1001)上侧固定有第二固定板(1002)，且第二固定板(1002)上固定有第三传送带(1003)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备，其特征在于：所述夹持组件(11)包括第三固定板(1101)、第三电动伸缩杆(1102)、第二支撑板(1103)、弹簧轴(1104)、第一夹持板(1105)、第二压力传感器(1106)和第二橡胶防滑垫(1107)，所述第三固定板(1101)一侧固定有第三电动伸缩杆(1102)，且第三电动伸缩杆(1102)一端固定有第二支撑板(1103)，同时第二支撑板(1103)上固定有弹簧轴(1104)，所述弹簧轴(1104)一端固定有第一夹持板(1105)，且第一夹持板(1105)及第二夹持板(15)内均镶嵌有第二压力传感器(1106)，同时第一夹持板(1105)及第二夹持板(15)上均固定有第二橡胶防滑垫(1107)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备，其特征在于：所述第二夹持板(15)设置有四个，且前侧和右侧的第二夹持板(15)上均固定有测距仪(12)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备，其特征在于：所述第四固定板(13)上固定有液压缸(14)，且液压缸(14)通过活塞杆固定有第二夹持板(15)。
8.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备，其特征在于：所述滑动组件(16)包括滑道(1601)、滑条(1602)、第三支撑板(1603)和第四电动伸缩杆(1604)，所述滑道(1601)开设在第二支撑底座(3)内壁上，且滑道(1601)内滑动连接有滑条(1602)，同时滑条(1602)上侧固定有第三支撑板(1603)，所述滑条(1602)下侧固定有第四电动伸缩杆(1604)。
9.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备，其特征在于：所述第四传送带(17)和第五传送带(18)均位于第二支撑底座(3)上侧，且第四传送带(17)位于第五传送带(18)前侧。
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