CN112114634A - 一种cpu散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种CPU散热装置，涉及计算机硬件，所述装置包括制冷箱、风扇、散热架及盖板，所述散热架通过第一支撑柱固定在所述制冷箱上，所述盖板盖设在散热架的顶部，所述风扇位于制冷箱的侧面，与所述制冷箱和盖板连接，所述制冷箱设置有与散热架连通的传输管道；所述散热架包括多个从上到下依次叠加的多个散热板，所述多个散热板之间通过第二支撑柱连接，相邻两个散热板之间的距离等于CPU的高度，所述散热板由方形框架和引流管道组成，引流管道位于方形框架的中部，所述引流管道为折线形，其两端均穿过所述方形框架与传输管道连通。用于解决现有技术中的制冷装置只能对单个CPU进行降温，降温速度较慢，工作效率低的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及计算机硬件，特别是涉及一种CPU散热装置。
背景技术
中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(ControlUnit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元，ALU，ArithmeticLogicUnit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
近年来，随着功率电路的转换能力不断增大，功耗随之增大，各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置，就目前的CPU元件来说，其集成度和工作频率的提高，对散热片的要求也将提高。现有技术中，通常是将CPU芯片直接固定在散热片上，但如今CPU制程进入18um时代，其核心部分格外的脆弱，传统的固定方式及其容易损坏该CPU芯片。计算机的CPU是计算机设备的主要发热单元，需要进行有效的散热辅助，以保证计算机的运行性能。
现有的散热方法中，通常将CPU顶侧加设风扇，以期望通过加强空气对流，改善CPU的散热状况。然而由于这种对流式热交换的效率有限，仅靠流动的空气在CPU表面进行热交换，难以有效地解决CPU的散热问题；或者采用水冷散热系统普遍采用散热柱体进行对流，制冷剂的流通速度有限，与CPU的接触面积较小，导致制冷速度较慢；并且在修理过程中，经常会同时存在多个CPU同时需要降温，这就需要多个降温装置才能实现。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种CPU散热装置，用于解决现有技术中的制冷装置只能对单个CPU进行降温，降温速度较慢，工作效率低的技术问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种CPU散热装置，所述装置包括制冷箱、风扇、散热架及盖板，所述散热架通过第一支撑柱固定在制冷箱上，所述盖板盖设在散热架的顶部，所述风扇位于制冷箱的侧面，与所述制冷箱和盖板连接，所述制冷箱设置有与散热架连通的传输管道；
所述散热架包括多个从上到下依次叠加的多个散热板，所述多个散热板之间通过第二支撑柱连接，相邻两个散热板之间的距离等于CPU的高度，所述散热板由方形框架和引流管道组成，引流管道位于方形框架的中部，所述引流管道为折线形，其两端均穿过所述方形框架与传输管道连通。
于本发明的一实施例中，所述传输管道的长度方向与所述散热板的叠加方向相同，包括输出管道和输入管道，所述输出管道与引流管道的输入端连接，输入管道与引流管道的输出端连接。
于本发明的一实施例中，所述方形框架为铜制网状框。
于本发明的一实施例中，所述第二支撑柱包括两根连接柱和两根伸缩柱，所述两根连接柱设置于散热板一侧边，所述根伸缩柱设置于散热板的另一侧边。
于本发明的一实施例中，所述伸缩柱由弹簧和卡接环组成，卡接环的长度大于弹簧的初始长度，所述卡接环延长度方向设置有开口，用于将卡接环套设在弹簧上。
如上所述，本发明具有以下有益效果：
1.本发明在将所述引流管道设置成折线形或者蛇形，在方形框架中较大限度的增加了引流管道的长度，当CPU放置在散热板上时，增加了与CPU的接触面积，引流管道中的制冷剂能够快速的将CPU降温。
2.本发明在将多个散热板叠加成一个散热架，每一个散热板上均可放置一个CPU，对多个CPU同时降温，并且可将CPU上方的散热板收缩，使之与CPU的上表面相贴合，CPU的上下两面同时与扇热板接触，同时降温，加快了降温的速度。
附图说明
图1显示为本发明实施例中公开的整体结构示意图；
图2显示为本发明实施例中公开的风扇的安装示意图；
图3显示为本发明实施例中公开的散热板的结构示意图；
图4显示为本发明实施例中公开的CPU的安装示意图；
图5显示为本发明实施例中公开的工作状态图；
图6显示为本发明实施例中公开的A处的放大图。
元件标号说明
1-制冷箱；2-风扇；3-散热架；4-盖板；5-连接柱；6-输出管道；7-散热板；8-连接柱；9-方形框架；10-引流管道；11-输入管道；12-输入端；13-输出端；14-伸缩柱；15-卡接环；16-CPU。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
请参阅图1，本发明提供一种CPU散热装置，所述装置包括制冷箱1、风扇2、散热架3及盖板4，所述散热架3通过第一支撑柱5固定在所述制冷箱1上，所述盖板4盖设在散热架3的顶部，所述风扇2位于制冷箱1的侧面，与所述制冷箱1和盖板4连接，所述制冷箱1设置有与散热架3连通的传输管道；
请参阅图2-图4，所述散热架3包括多个从上到下依次叠加的多个散热板7，所述多个散热板7之间通过第二支撑柱5连接，相邻两个散热板7之间的距离等于CPU的高度，所述散热板7由方形框架9和引流管道10组成，引流管道10位于方形框架9的中部，所述引流管道10为折线形，其两端均穿过所述方形框架9与传输管道连通。
本实施例中，每个散热板7的上方均可放置一个CPU16，引流管道10设置成折线形或者蛇形，在方形框架9中较大限度的增加了引流管道10的长度，当CPU16放置在散热板7上时，增加了与CPU16的接触面积，引流管道10中的制冷剂能够快速的对CPU进行降温。
基于以上实施例，所述传输管道的长度方向与所述散热板7的叠加方向相同，包括输出管道6和输入管道11，所述输出管道6与引流管道10的输入端12连接，输入管道11与引流管道10的输出端13连接。
本实施例中，所述制冷箱1中的制冷剂从输出管道6导出，并且输出管道6具有多个分管道与散热板7的输入端12连通，可将制冷剂导入至每一个散热板7中。
基于以上实施例，所述方形框架9为铜制网状框。
由于风扇2位于散热架3和制冷箱1的侧面，风扇2出来的风穿过方形框架9对CPU进行降温，再从方形框架9的对侧排出，形成对流，有助于快速降温。
请参阅图5、图6，基于以上实施例，所述第二支撑柱5包括两根连接柱8和两根伸缩柱14，所述两根连接柱8设置于散热板7一侧边，所述根伸缩柱14设置于散热板7的另一侧边。
基于以上实施例，所述伸缩柱14由弹簧和卡接环15组成，卡接环15的长度大于弹簧的初始长度，所述卡接环15延长度方向设置有开口，用于将卡接环15套设在弹簧上。
本实施例中，伸缩柱14的自然长度等于所述CPU16的高度，当CPU16放在散热板7上时，CPU16上方的散热板7可与CPU16上表面直接接触，CPU的上下表面可同时降温；
当需要取出或者放入CPU时，把卡接环15套设在弹簧外部可将弹簧拉伸，增大了两个散热板7之间的间隙，此时可将CPU16取出。
使用方法：将卡接环15套设在弹簧外部拉开两个散热板7之间的间隙，将CPU16放入散热板7的表面，再将卡接环15取下，弹簧恢复自然长度使散热板7的下表面与CPU的上表面接触，制冷箱1中的制冷剂从输出管道6导出，并从多个分管道导入至每一个散热板7中，再从输出端13流出，回流至制冷箱1中重新制冷，风扇2从散热架3的侧面工作，对CPU进行降温，最后取出降温后的CPU。
综上所述，本发明在原有的基础上改进了散热装置，改善了降温效果，并且能同时对多个CPU进行降温，很大程度上提高了工作效率。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种CPU散热装置，其特征在于，所述装置包括制冷箱(1)、风扇(2)、散热架(3)及盖板(4)，所述散热架(3)通过第一支撑柱(5)固定在制冷箱(1)上，所述盖板(4)盖设在散热架(3)的顶部，所述风扇(2)位于制冷箱(1)的侧面，与所述制冷箱(1)和盖板(4)连接，所述制冷箱(1)设置有与散热架(3)连通的传输管道；
所述散热架(3)包括多个从上到下依次叠加的多个散热板(7)，所述多个散热板(7)之间通过第二支撑柱(5)连接，相邻两个散热板(7)之间的距离等于CPU(16)的高度，所述散热板(7)由方形框架(9)和引流管道(10)组成，引流管道(10)位于方形框架(9)的中部，所述引流管道(10)为折线形，其两端均穿过所述方形框架(9)与传输管道连通。
2.根据权利要求1所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述传输管道的长度方向与所述散热板(7)的叠加方向相同，包括输出管道(6)和输入管道(11)，所述输出管道(6)与引流管道(10)的输入端(12)连接，输入管道(11)与引流管道(10)的输出端(13)连接。
3.根据权利要求1所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述方形框架(9)为铜制网状框。
4.根据权利要求1所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述第二支撑柱(5)包括两根连接柱(8)和两根伸缩柱(14)，所述两根连接柱(8)设置于散热板(7)一侧边，所述根伸缩柱(14)设置于散热板(7)的另一侧边。
5.根据权利要求4所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述伸缩柱(14)由弹簧和卡接环(15)组成，卡接环(15)的长度大于弹簧的初始长度，所述卡接环(15)延长度方向设置有开口，用于将卡接环(15)套设在弹簧上。
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