CN112086477A - 显示屏及其制备方法,电子设备,可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种显示屏及其制备方法,电子设备。一种显示屏包括设置在预设位置的副显示区,所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料,所述预设区域是指所述阴极层上对应于所述副显示区内像素的区域。本公开实施例的方案有利于提升副显示区的透光率,或者,在相同透光率的情况下,有利于提高副显示区内的像素密度,进一步有利于提升副显示区的显示效果。换言之,本公开实施例的方案无需增加副显示区内各像素显示时的亮度,有利于延长其使用寿命。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示屏及其制备方法,电子设备,可读存储介质。
背景技术
目前,部分电子设备的摄像头放置在显示屏的下方,以增加显示面积。为保证摄像头在正常拍摄时透光率满足要求,显示屏上对应摄像头的区域(后续称之为副显示区)需要降低像素密度PPI或者将金属线透明化。
然而,由于像素密度PPI降低或者金属线透明化会引起副显示区的显示亮度降低,为保证和副显示区之外的主显示区具有相同的亮度,副显示区内的像素需要增加显示亮度,这样会降低副显示区内像素的使用寿命。
发明内容
本公开提供一种显示屏及其制备方法,电子设备,可读存储介质,以解决相关技术的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种显示屏,所述显示屏包括设置在预设位置的副显示区,所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料,所述预设区域是指所述阴极层上对应于所述副显示区内像素的区域。
可选地,所述副显示区内的阴极层是在蒸镀整面导电材料后再通过激光刻蚀方法刻蚀位于预设区域之外的导电材料后形成的。
可选地,所述副显示区内的阴极层是通过设置有第二预设图案的精细金属掩模板涂覆导电材料形成的;所述第二预设图案与所述副显示区内预设区域相匹配。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括处理器、如第一方面所述的显示屏和功能器件;所述功能器件设置在所述副显示区的下方;所述处理器用于在所述功能器件需要光线时向所述副显示区提供外部控制信号,以断开所述副显示区内的阴极层的电连接。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种制备显示屏的方法,所述显示屏包括副显示区,所述方法至少包括:
在玻璃基板上依次形成阳极层、空穴传输层、有机发光层和电子传输层;
在所述电子传输层上形成阴极层,位于所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料,所述预设区域是指所述阴极层上对应于所述副显示区内像素的区域。
可选地,在所述电子传输层上形成阴极层包括:
采用蒸镀方式在所述电子传输层上形成阴极层;
将第一预设图案的精细金属掩模板设置在蒸镀阴极层后的玻璃基板上;所述第一预设图案与所述副显示区内预设区域之外的区域相匹配;
采用激光刻蚀方式刻蚀所述阴极层,以使所述显示屏的副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料。
可选地,在所述电子传输层上形成阴极层包括:
将第二预设图案的精细金属掩模板设置在形成所述电子传输层的玻璃基板上;所述第二预设图案与所述副显示区内的预设区域相匹配;
采用蒸镀方式在所述电子传输层形成仅在预设区域设置导电材料的阴极层。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种制备显示屏的装置,所述装置至少包括:
第一形成单元,用于在玻璃基板上依次形成阳极层、空穴传输层、有机发光层和电子传输层;
阴极层形成模块,用于在所述电子传输层上形成阴极层,位于所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料,所述预设区域是指所述阴极层上对应于所述副显示区内像素的区域。
可选地,所述阴极层形成模块包括:
阴极层形成单元,用于采用蒸镀方式在所述电子传输层上形成阴极层;
掩模板设置单元,用于将预设图案的精细金属掩模板设置在蒸镀阴极层后的玻璃基板上;
激光刻蚀单元,用于采用激光刻蚀方式刻蚀所述阴极层,以使所述显示屏的副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料。
可选地,所述阴极层形成模块包括:
掩模板设置单元,用于将预设图案的精细金属掩模板设置在形成所述电子传输层的玻璃基板上;
金属蒸镀单元,用于采用蒸镀方式在所述电子传输层形成仅在预设区域设置导电材料的阴极层。
根据本公开实施例的第五方面,提供一种机器可读存储介质,其上存储有机器可执行指令,该指令被执行时实现第三方面所述方法的步骤。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开实施例中通过将阴极层对应于副显示区内像素的区域作为预设区域,并且阴极层仅在预设区域内设置有导电材料,这样副显示区内除预设区域之外的区域内没有导电材料。与相关技术中阴极层全部设置导电材料相比,本公开实施例的方案有利于提升副显示区的透光率,或者,在相同透光率的情况下,有利于提高副显示区内的像素密度,进一步有利于提升副显示区的显示效果。换言之,本公开实施例的方案无需增加副显示区内各像素显示时的亮度,有利于延长其使用寿命。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的正视图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种副显示区内顶发射OLED的剖面图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种副显示区的俯视图;
图4~图6是根据一示例性实施例示出的一种制备显示屏的方法的流程图;
图7~图9是根据一示例性实施例示出的制备显示屏的装置的框图;
图10是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图;
图11是根据一示例性实施例示出的功能器件和副显示区的位置示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置例子。
目前,部分电子设备的摄像头放置在显示屏的下方,以增加显示面积。为保证摄像头在正常拍摄时透光率满足要求,显示屏上对应摄像头的区域(后续称之为副显示区)需要降低像素密度PPI或者将金属线透明化。
然而,由于像素密度PPI降低或者金属线透明化会引起副显示区的显示亮度降低,为保证和副显示区之外的主显示区具有相同的亮度,副显示区内的像素需要增加显示亮度,这样会降低副显示区内像素的使用寿命。
为此,本公开实施例提供了一种显示屏,其发明构思在于,考虑到显示屏的副显示区的下方会设置有透光需求的功能器件,会降低副显示区内的像素密度,这样未设置有像素的区域的透光率会有一定的提升。本申请的发明人发现,在实际应用中,显示屏的阴极层会采用整面设计,而导电材料会对透光造成一定的影响,因此本实施例中可以将阴极层对应于未设置有像素的区域的导电材料去除,有利于提升副显示区的透光率。
本公开实施例提供了一种显示屏,图1是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的示意图。参见图1,显示屏10包括主显示区11和副显示区12。
在本公开实施例中,显示屏10包括主显示区11和副显示区12两种不同类型的显示区域,但主显示区11和副显示区12在物理结构上是一个统一的整体,也即显示屏10是个一体化结构,其并未被划分成多个互相独立的组成部分。
在本公开实施例中,主显示区11和副显示区12均具备显示功能。副显示区12的数量可以是一个,也可以是多个。在图1中,以副显示区12的数量为1个进行示意性说明。
在本公开实施例中,显示屏10采用有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode,OLED)实现,尤其是顶发射或者双面发射的OLED实现,后续实施例中均以顶发射的OLED为例进行描述。
考虑到显示屏包括主显示区11和副显示区12,在一个示例中,主显示区11和副显示区12中至少一个子区域共用同一驱动电路,例如一个驱动电路可以分为两部分,一部分用于驱动主显示区11,另一部分用于驱动副显示区12中至少一个子区域。在另一个示例中,主显示区11和副显示区12使用不同的驱动电路,例如显示屏包括至少两个驱动电路,其中一个驱动电路用于驱动主显示区11,剩余至少一个驱动电路用于驱动副显示区12。
图2是根据一示例性实施例示出的一种副显示区内顶发射OLED的剖面图。参见图2,本实施例中,OLED包括玻璃基底126、金属阳极125、空穴传输层124、有机发光层122、电子传输层123和阴极层121。在阴极层121和金属阳极125通电后,可以激发有机发光层122内的发光材料发光,至少有一路光线通过电子传输层123、阴极层121后出射到OLED的顶部。可理解的是,图2仅示出了OLED的一种基本实现形式,当然OLED还可以包括其他功能层,例如平坦层、防水层等,在能够实现顶发射和双面发射的情况下,相应方案落入本申请的保护范围。
需要说明的是,考虑到光线需要通过阴极层,本实施例中对阴极层作改进可以仅限于副显示区内的阴极层,主显示区内阴极层的结构可以不作改进。副显示区内阴极层需要采用透明的导电材料,例如氧化铟锡ITO,掺杂氟的SnO2透明导电玻璃或者铝掺杂的氧化锌(ZnO)透明导电玻璃AZO等,在能够实现透光的情况下,相应的导电材料落入本申请的保护范围。
图3是根据一示例性实施例示出的一种副显示区的俯视图,即视线是从图2中OLED结构的阴极层121方向到玻璃基底126方向。参见图3,副显示区12内有机发光层122可以包括若干个子像素,例如蓝色子像素B、红包子像素R和绿色子像素G,当然在一些场景下有机发光层122还可以包括其他功能的子像素,例如黑色子像素等,在能够正常显示相应图像的情况下,相应方案均落入本申请的保护范围。
考虑到副显示区12需要降低像素密度PPI,可以降低至少一类子像素(RGB)的密度,以降低绿色子像素G为例,可以得到如图3中绿色子像素G的排列方式,图3中相邻绿色子像素G之间存在空白区域123。当然,本实施例中还可以降低红色子像素R、蓝色子像素B的密度,或者同时降低子像素RGB的密度,在能够实现本申请方案的情况下,相应方案落入本申请的保护范围。
为方便说明,本实施例中将副显示区内阴极层分为两部分:预设区域和非预设区域,其中预设区域是指阴极层上对应于副显示区内像素的区域,非预设区域是指阴极层对应于副显示内未设置像素的区域,即除预设区域之外的区域。
由于OLED采用顶发射或者双面发射结构,而阴极层的透明导电材料仍然会阻挡光线,影响到透光率。因此,本实施例中副显示区内阴极层仅在预设区域内设置导电材料,而阴极层内非预设区域111内未设置导电材料,得到如图3所示的包括多处未设置导电材料的阴极层。这样,本实施例中非预设区域111不存在导电材料,不会阻挡光线,有利于提升副显示区的透光率,从而无需增加OLED的发光功率,有利于延长OLED的使用寿命。或者,本实施例中非预设区域111不存在导电材料可以提升透光率,在保持透光率不变的情况下,可以提高像素密度,从而可以提升副显示区的显示效果(如显示更细腻),使副显示区的显示效果向主显示区的显示效果趋于一致。
在一实施例中可以采用以下方式仅在预设区域内设置导电材料,包括:
方式一,继续参见图2,在玻璃基板上依次形成金属阳极、空穴传输层、有机发光层和电子传输层。在电子传输层上形成阴极层的过程中,可以先形成整面的阴极层,形成方式可以采用蒸镀导电材料的方式。然后,再将非预设区域外的导电材料刻蚀去,刻蚀方式可以采用激光刻蚀方法。
本实施例中,由于激光的光斑比较小,直径约φ20um,且激光的能量比较高,这样在刻蚀非预设区域111内的导电材料时可以直接汽化导电材料,保证非预设区域111干净整洁且刻蚀精度足够高。当然,技术人员还可以根据导电材料的成分调整激光的能级、直径等参数,从而保证在不影响到其他层的情况下刻蚀掉导电材料,相应方案落入本申请的保护范围。
方式二,继续参见图2,在玻璃基板上依次形成金属阳极、空穴传输层、有机发光层和电子传输层。在电子传输层上形成阴极层之前,可以预先形成设置有第一预设图案的精细金属掩模板FMM,其中,第一预设图案与副显示区内预设区域之外的区域相匹配。换言之,精细金属掩模板FMM可以至少覆盖阴极层的预设区域,从而使非预设区域的导电材料裸露。
然后,本实施例中将FMM设置在阴极层上。之后,再采用激光刻蚀方法刻蚀第一预设图像内的导电材料,这样可以保留下预设区域内的导电材料。
方式三,继续参见图2,在玻璃基板上依次形成金属阳极、空穴传输层、有机发光层和电子传输层。在形成电子传输层后,将预先形成设置有第二预设图案的精细金属掩模板FMM设置在电子传输层上,第二预设图案与所述副显示区内的预设区域相匹配。然后,再采用采用蒸镀方式在电子传输层上形成阴极层,该阴极层仅在预设区域上设置导电材料。
需要说明的是,本实施例中形成金属阳极、空穴传输层、有机发光层和电子传输层的方式可以参考相关技术的方案,在此不作赘述。
至此,本公开实施例中通过将阴极层对应于副显示区内像素的区域作为预设区域,并且阴极层仅在预设区域内设置有导电材料,这样副显示区内除预设区域之外的区域内没有导电材料。与相关技术中阴极层全部设置导电材料相比,本公开实施例的方案有利于提升副显示区的透光率,或者,在相同透光率的情况下,有利于提高副显示区内的像素密度,进一步有利于提升副显示区的显示效果。换言之,本公开实施例的方案无需增加副显示区内各像素显示时的亮度,有利于延长其使用寿命。
基于图1~图3所示的一种显示屏,本公开实施例还提供了一种制备显示屏的方法,参见图4,一种制备显示屏的方法至少包括:
401,在玻璃基板上依次形成阳极层、空穴传输层、有机发光层和电子传输层;
402,在所述电子传输层上形成阴极层,位于所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料,所述预设区域是指所述阴极层上对应于所述显示屏的副显示区内像素的区域。
在图4所示的一种制备显示屏的方法的基础上,图5是根据一示例性实施例示出的另一种制备显示屏的方法,参见图5,其中在步骤402中在所述电子传输层上形成阴极层包括:
501,采用蒸镀方式在所述电子传输层上形成阴极层;
502,将第一预设图案的精细金属掩模板设置在蒸镀阴极层后的玻璃基板上;所述第一预设图案与所述副显示区内预设区域之外的区域相匹配;
503,采用激光刻蚀方式刻蚀所述阴极层,以使所述显示屏的副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料。
在图4所示的一种制备显示屏的方法的基础上,图6是根据一示例性实施例示出的又一种制备显示屏的方法,参见图6,其中在步骤402中在所述电子传输层上形成阴极层包括:
601,将第二预设图案的精细金属掩模板设置在形成所述电子传输层的玻璃基板上;所述第二预设图案与所述副显示区内的预设区域相匹配;
602,采用蒸镀方式在所述电子传输层形成仅在预设区域设置导电材料的阴极层。
需要说明的是,本公开实施例提供的一种制备显示屏的方法已经在描述显示屏中刻蚀方式时作出详细描述,具体内容可以参见图1~图3所示的一种显示屏的实施例的内容,在此不再赘述。
图7是根据一示例性实施例示出的一种制备显示屏的装置,参见图7,所述装置700至少包括:
第一形成单元701,用于在玻璃基板上依次形成阳极层、空穴传输层、有机发光层和电子传输层;
阴极层形成模块702,用于在所述电子传输层上形成阴极层,位于所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料。
图8是根据一示例性实施例示出的另一种制备显示屏的装置,参见图8,在图7所示一种制备显示屏的装置的基础上,所述阴极层形成模块702包括:
阴极层形成单元801,用于采用蒸镀方式在所述电子传输层上形成阴极层;
掩模板设置单元802,用于将第一预设图案的精细金属掩模板设置在蒸镀阴极层后的玻璃基板上;所述第一预设图案与所述副显示区内预设区域之外的区域相匹配;
激光刻蚀单元803,用于采用激光刻蚀方式刻蚀所述阴极层,以使所述显示屏的副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料。
图9是根据一示例性实施例示出的另一种制备显示屏的装置,参见图9,在图7所示一种制备显示屏的装置的基础上,所述阴极层形成模块702包括:
掩模板设置单元901,用于将第二预设图案的精细金属掩模板设置在形成所述电子传输层的玻璃基板上;所述第二预设图案与所述副显示区内的预设区域相匹配;
金属蒸镀单元902,用于采用蒸镀方式在所述电子传输层形成仅在预设区域设置导电材料的阴极层。
可理解的是,本公开实施例提供的一种制备显示屏的装置与上述制备显示屏的方法相对应,具体内容可以参考方法各实施例的内容,在此不再赘述。
至此,本公开实施例中通过将阴极层对应于副显示区内像素的区域作为预设区域,并且阴极层仅在预设区域内设置有导电材料,这样副显示区内除预设区域之外的区域内没有导电材料。与相关技术中阴极层全部设置导电材料相比,本公开实施例的方案有利于提升副显示区的透光率,或者,在相同透光率的情况下,有利于提高副显示区内的像素密度,进一步有利于提升副显示区的显示效果。换言之,本公开实施例的方案无需增加副显示区内各像素显示时的亮度,有利于延长其使用寿命。
图10是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如,电子设备1000可以是智能手机,计算机,数字广播终端,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图10,电子设备1000可以包括以下一个或多个组件:处理组件1002,存储器1004,电源组件1006,多媒体组件1008,音频组件1010,输入/输出(I/O)的接口1012,传感器组件1014,通信组件1016,以及图像采集组件1018。
处理组件1002通常电子设备1000的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1002可以包括一个或多个处理器1020来执行指令,便于处理组件1002和其他组件之间的交互。例如,处理组件1002可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件1008和处理组件1002之间的交互。
存储器1004被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备1000的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备1000上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器1004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电源组件1006为电子设备1000的各种组件提供电力。电源组件1006可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为电子设备1000生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件1008包括在所述电子设备1000和目标对象之间的提供一个输出接口的屏幕,该屏幕可以为图1~图3所示的显示屏,具体内容可以参见图1~图3所示实施例的内容。在一些实施例中,屏幕可以包括OLED显示屏和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自目标对象的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。
音频组件1010被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件1010包括一个麦克风(MIC),当电子设备1000处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1004或经由通信组件1016发送。在一些实施例中,音频组件1010还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口1012为处理组件1002和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。
传感器组件1014包括一个或多个传感器,用于为电子设备1000提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件1014可以检测到电子设备1000的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为电子设备1000的OLED显示屏和小键盘,传感器组件1014还可以检测电子设备1000或一个组件的位置改变,目标对象与电子设备1000接触的存在或不存在,电子设备1000方位或加速/减速和电子设备1000的温度变化。
通信组件1016被配置为便于电子设备1000和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备1000可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件1016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件1016还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
图像采集组件1018可以是具有图像采集功能的器件,例如结构光相机(TOF)、红外相机、摄像头等器件,也可以为电荷耦合器件、图像传感器等器件。
需要说明的是,继续参见图1,显示屏的副显示区下方可设置功能器件20,位置关系如图11所示。功能器件包括以下至少一种:摄像头、听筒、光线传感器、距离传感器、生物传感器、环境传感器、食品安全检测传感器、健康传感器、光学发射器。即本实施例中传感器组件1014和图像采集组件1018可以作为图1所示功能器件20的一种,当然,功能组件20还可以根据具体场景进行设置。本实施例中,处理器1020可以分别与功能组件20和显示屏的副显示区通信,在功能组件20需要光线时向该副显示区提供外部控制信号,以断开副显示区内的阴极层的电连接,这样副显示区内像素不再发光,外部光线可以通过副显示区到达功能器件,尤其是副显示区内预设区域之外的区域透光率更高,这样可以保证功能器件20正常工作。
在示例性实施例中,由于功能器件20中的一部分工作时对光线有需求,故副显示区12的透光率优于主显示区11的透光率。可选地,副显示区12的透光率大于30%,以满足摄像头以及其他功能器件对透光率的需求。在实际应用中,可以根据副显示区下方的功能器件对透光率的要求,选择适当的材料、适当的工艺或适当的像素分布形态,以生产出符合上述透光率要求的副显示区12。
在示例性实施例中,结合功能器件20对光线的需求,可以根据功能器件20的工作状态调整副显示区12的工作状态。例如,在功能器件20有光线需求时,可以控制副显示区12处于关闭状态,从而使光线透过副显示区进入功能器件20内,由于副显示区12不显示,从而可以减少对光线的干扰,有利于保证功能器件20采集图像的质量。在功能器件20没有采集图像需求时,则可以控制副显示区12处于显示状态,保证显示屏的显示效果。
在示例性实施例中,电子设备1000可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性的机器可读存储介质,例如包括指令的存储器1004,上述指令可由电子设备1000的处理器1020执行。例如,所述非临时性的机器可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种显示屏,其特征在于,所述显示屏包括设置在预设位置的副显示区,所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料,所述预设区域是指所述阴极层上对应于所述副显示区内像素的区域。
2.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述副显示区内的阴极层是在蒸镀整面导电材料后再通过激光刻蚀方法刻蚀位于预设区域之外的导电材料后形成的。
3.根据权利要求1所述的显示屏,其特征在于,所述副显示区内的阴极层是通过设置有第二预设图案的精细金属掩模板涂覆导电材料形成的;所述第二预设图案与所述副显示区内预设区域相匹配。
4.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括处理器、如权利要求1~3任一项所述的显示屏和功能器件;所述功能器件设置在所述副显示区的下方;所述处理器用于在所述功能器件需要光线时向所述副显示区提供外部控制信号,以断开所述副显示区内的阴极层的电连接。
5.一种制备显示屏的方法,其特征在于,所述显示屏包括副显示区,所述方法至少包括:
在玻璃基板上依次形成阳极层、空穴传输层、有机发光层和电子传输层;
在所述电子传输层上形成阴极层,位于所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料,所述预设区域是指所述阴极层上对应于所述副显示区内像素的区域。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,在所述电子传输层上形成阴极层包括:
采用蒸镀方式在所述电子传输层上形成阴极层;
将第一预设图案的精细金属掩模板设置在蒸镀阴极层后的玻璃基板上;所述第一预设图案与所述副显示区内预设区域之外的区域相匹配;
采用激光刻蚀方式刻蚀所述阴极层,以使所述显示屏的副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,在所述电子传输层上形成阴极层包括:
将第二预设图案的精细金属掩模板设置在形成所述电子传输层的玻璃基板上;所述第二预设图案与所述副显示区内的预设区域相匹配;
采用蒸镀方式在所述电子传输层形成仅在预设区域设置导电材料的阴极层。
8.一种制备显示屏的装置,其特征在于,所述装置至少包括:
第一形成单元,用于在玻璃基板上依次形成阳极层、空穴传输层、有机发光层和电子传输层;
阴极层形成模块,用于在所述电子传输层上形成阴极层,位于所述副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料,所述预设区域是指所述阴极层上对应于所述副显示区内像素的区域。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述阴极层形成模块包括:
阴极层形成单元,用于采用蒸镀方式在所述电子传输层上形成阴极层;
掩模板设置单元,用于将第一预设图案的精细金属掩模板设置在蒸镀阴极层后的玻璃基板上;所述第一预设图案与所述副显示区内预设区域之外的区域相匹配;
激光刻蚀单元,用于采用激光刻蚀方式刻蚀所述阴极层,以使所述显示屏的副显示区内的阴极层仅在预设区域设置导电材料。
10.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述阴极层形成模块包括:
掩模板设置单元,用于将第二预设图案的精细金属掩模板设置在形成所述电子传输层的玻璃基板上;所述第二预设图案与所述副显示区内的预设区域相匹配;
金属蒸镀单元,用于采用蒸镀方式在所述电子传输层形成仅在预设区域设置导电材料的阴极层。
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---|---|---|---|---|
US20160365388A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-12-15 | Boe Technology Group Co., Ltd | Top-emitting oled substrate and fabrication method thereof, and display apparatus |
US20170220150A1 (en) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Oled panel and touch detection method |
CN107293564A (zh) * | 2016-04-12 | 2017-10-24 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
CN108269840A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-07-10 | 昆山国显光电有限公司 | 显示屏及显示装置 |
CN109244270A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 底发射oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160365388A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-12-15 | Boe Technology Group Co., Ltd | Top-emitting oled substrate and fabrication method thereof, and display apparatus |
US20170220150A1 (en) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Oled panel and touch detection method |
CN107293564A (zh) * | 2016-04-12 | 2017-10-24 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
CN108269840A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-07-10 | 昆山国显光电有限公司 | 显示屏及显示装置 |
CN109244270A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 底发射oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
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