CN112083063A - 超声波传感装置 - Google Patents

超声波传感装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112083063A
CN112083063A CN201910507304.XA CN201910507304A CN112083063A CN 112083063 A CN112083063 A CN 112083063A CN 201910507304 A CN201910507304 A CN 201910507304A CN 112083063 A CN112083063 A CN 112083063A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
bottom wall
combination
piezoelectric
sensing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910507304.XA
Other languages
English (en)
Inventor
傅玉燕
叶柏村
陈东孚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Zhengyang Sensor Technology Co ltd
Original Assignee
Thousand Jun Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thousand Jun Technology Co ltd filed Critical Thousand Jun Technology Co ltd
Priority to CN201910507304.XA priority Critical patent/CN112083063A/zh
Publication of CN112083063A publication Critical patent/CN112083063A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/02Analysing fluids
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/28Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring the variations of parameters of electromagnetic or acoustic waves applied directly to the liquid or fluent solid material
    • G01F23/296Acoustic waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/222Constructional or flow details for analysing fluids
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24Probes
    • G01N29/2437Piezoelectric probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/022Liquids
    • G01N2291/0228Aqueous liquids

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

一种超声波传感装置包括外壳罩、压电组件、板体及多个固定件。外壳罩包括为金属板的结合板与为塑胶件的承载壳体,结合板具有设置开口,承载壳体包括相对设置开口的底壁及一体成型地环绕且连接于底壁的环绕侧壁其并由结合板的外缘包覆结合板的局部。压电组件包括封装体与至少一部分被封装体所包覆的压电片,封装体配置于底壁上且被环绕侧壁所环绕,压电片具有外露于封装体且朝向底壁的感应面。板体配置在外壳罩的结合板上且具有朝向封装体与结合板的压制面。多个固定件用于将板体固定于外壳罩的结合板。

Description

超声波传感装置
技术领域
本发明涉及一种传感装置,尤其涉及一种具有压电组件的超声波传感装 置。
背景技术
柴油发动机需搭配还原催化系统(Selective catalytic reduction, SCR)才能降低有毒的氮氢化合物(NOx)的排放量。还原催化系统是以尿素 加入柴油中与有毒的氮氢化合物中和,使得有毒的氮氢化合物转化为水与氮 气。当柴油中的尿素浓度不够时,柴油发动机就有可能排放过多的氮氢化合 物。
应用于柴油发动机的尿素会与水混合并储存在邻近于柴油发动机的储 存槽中,通常会在储存槽旁设置多个超声波传感装置,以侦测储存槽中的流 体的尿素浓度或液位。
习知技术中的超声波传感装置主要包括外壳罩与置入于外壳罩中的压 电片,为了使压电片贴合于外壳罩中的感应面,必须在压电片置入外壳罩后, 往外壳罩内灌注封装胶体。
然而,封装胶体的胶合力有时无法使压电片紧密的贴合于感应面,使得 习知技术中的超声波传感装置存在着可靠度的问题。
又,往外壳罩内灌注封装胶体的制程往往无法精准地控制胶体材料的用 量,而造成材料的浪费,而且也很难对于在外壳罩内的压电片与胶体进行品 管或施行重工。
另外,外壳罩的材料可为金属或塑胶,当外壳罩以金属材料制成时,外 壳罩与压电片的共振效果较差,然而若外壳罩以塑胶材料制成时,又会有强 度不足的问题。
发明内容
本发明提供一种超声波传感装置,具有高度的可靠度。
本发明提供一种超声波传感装置,具有良好的共振特性。
本发明所提供的超声波传感装置包括外壳罩、压电组件、板体及多个固 定件。外壳罩包括为金属板的结合板与为塑胶件的承载壳体,结合板具有设 置开口,承载壳体包括相对设置开口的底壁及一体成型地环绕且连接于底壁 的环绕侧壁其并由结合板的外缘包覆结合板的局部。压电组件包括封装体与 至少一部分被封装体所包覆的压电片,封装体配置于底壁上且被环绕侧壁所 环绕,压电片具有外露于封装体且朝向底壁的感应面。板体配置在外壳罩的 结合板上且具有朝向封装体与结合板的压制面。多个固定件用于将板体固定 于外壳罩的结合板,使板体施压于压电组件的封装体,进而使压电片的感应 面下压于底壁。
本发明所提供的超声波传感装置包括外壳罩、承载壳体、压电组件、板 体以及多个固定件。外壳罩为金属件且包括一体成型的结合板、底壁与第一 环绕侧壁,结合板具有相对底壁的设置开口,环绕侧壁则连接于底壁与环绕 侧壁的内缘之间。承载壳体为塑胶件且包括自结合板的外缘包覆结合板的局 部的第二环绕侧壁,第二环绕侧壁向远离底壁的方向延伸,且于远离底壁的 一端具有开口,其中结合板位于开口与底壁之间。压电组件包括封装体与至 少一部分被封装体所包覆的压电片,封装体配置于底壁上且被环绕侧壁所环 绕,压电片具有外露于封装体且朝向底壁的感应面。板体配置在外壳罩的结 合板上且具有朝向封装体与结合板的压制面。多个固定件用于将板体固定于 外壳罩的结合板,使板体施压于压电组件的封装体,进而使压电片的感应面 下压于底壁。
在本发明的一实施例中,板体为电路板。
在本发明的一实施例中,压电组件更包括一端连接于压电片的正极导针 与一端连接于压电片的负极导针,正极导针的与负极导针并穿过封装体,且 板体具有供正极导针与负极导针穿过的两个开孔。
在本发明的一实施例中,封装体黏着于环绕侧壁。
在本发明的一实施例中,封装体具有共形于环绕侧壁的环绕形状。
在本发明的一实施例中,压电组件更包括设置于压电片的感应面上且对 应压电片的振动能量的匹配层或传导层。
在本发明的一实施例中,每一固定件为螺丝,板体具有多个穿孔,结合 板具有多个螺孔。
在本发明的一实施例中,环绕侧壁更向远离底壁的方向延伸,且于远离 底壁的一端具有开口,结合板位于环绕侧壁的开口与底壁之间,超声波传感 装置更包括封闭环绕侧壁的开口的盖体。
在本发明的一实施例中,封装体包括对应压电片的振动能量的匹配层及 /或吸收层。
在本发明的一实施例中,外壳罩为金属件,而承载壳体为塑胶件。
本发明的实施例的超声波传感装置,以板体施压于封装体,进而可使压 电片下压于外壳罩的底壁,相较习知技术中的压电片仅以胶体连接于外壳 罩,本发明的实施例中压电片可更紧密地设置于外壳罩的底壁,进而具有更 高的可靠度。
本发明的实施例的超声波传感装置的用于固定板体的结合板为金属制 而具有较高的耐用性,而承载压电组件的底壁与环绕压电组件的环绕侧壁则 为塑胶所制而具有较佳的共振特性,以解决习知技术的超声波传感装置难以 兼顾结构强度与共振特性的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技 术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他 目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详 细说明如下。
附图说明
图1A为本发明一实施例的超声波传感装置的爆炸示意图。
图1B为本发明一实施例的超声波传感装置的剖面示意图。
图1C为本发明另一实施例的板体的示意图。
图2为本发明另一实施例的超声波传感装置的剖面示意图。
图3为本发明另一实施例的超声波传感装置的剖面示意图。
具体实施方式
图1A为本发明一实施例的超声波传感装置的爆炸示意图,图1B为本发 明一实施例的超声波传感装置的剖面示意图。请参照图1A与图1B,本实施 例的超声波传感装置100包括外壳罩110、压电组件120、板体130及多个 固定件140。外壳罩110包括为金属板的结合板111与为塑胶件的承载壳体112。结合板111具有设置开口1110,承载壳体112包括相对设置于开口1110 的底壁1121及一体成型地环绕且连接于底壁1121的环绕侧壁1122。环绕侧壁1122并由结合板111的外缘包覆结合板111的局部。压电组件120包括 封装体121与至少一部分被封装体121所包覆的压电片122,封装体121配 置于底壁1121上且被环绕侧壁1122所环绕,压电片122具有外露于封装体 121且朝向底壁1121的感应面1221。板体130配置在外壳罩110的结合板 111上且具有朝向封装体121与结合板111的压制面131。多个固定件140 用于将板体130固定于外壳罩110的结合板111,使板体130施压于压电组 件120的封装体121,进而使压电片122的感应面1221下压于底壁1121。
本实施例的超声波传感装置100的外壳罩可例如采用嵌入成型方式所制 成,可将结合板111的外缘置入承载壳体112所对应的塑胶成型模穴(未绘 示)中,接着将流体的塑料射入模穴中,待塑料冷却并移除模穴后,即完成 超声波传感装置100的外壳罩110。
在本实施例中,结合壁111的材料可为金属例如不锈钢、铝合金或其他 合金,但并不仅限于此。承载壳体112的材料可为绝缘材料例如聚酰胺 (Polyamide,PA)、聚乙烯(polyethylene,PE)或聚丙烯(Polypropylene, PP)。
在本实施例中,环绕侧壁1122更向远离底壁1121的方向延伸,且于远 离底壁1121的一端具有开口1123,具体而言,环绕侧壁1122与底壁1121 形成一个容置空间S,而结合板111则位于环绕侧壁1122的开口1123与底 壁1121之间,而位于容置空间S中。超声波传感装置100可更包括封闭环 绕侧壁1122的开口1123的盖体150。
在本实施例中,板体130可包括单一材料的板体或复合材料的板体。在 本实施例中,板体130可为电路板,例如,板体130可更具有相对压制面131 的设置面132,板体130于设置面132上可设有连接器133,以电性连接于 压电片122或连接于外部装置(未绘示)。
在本实施例中,板体130呈平板状,但并不仅限于此。例如图1C所示 呈弯折状的板体130a。板体130a的一侧具有凹部134,另一侧则具有对应 的凸部135。当封装体121凸出于结合板111的设置开口1110时,可抵接于 凹部134,然而若当封装体121凹陷于结合板111的设置开口1110时,可抵 接于凸部135。
在本实施例中,压电组件120封装体121具有共形于环绕侧壁113的环 绕形状,例如图1A所示的圆形,但并不仅限于此。封装体121与环绕侧壁 113也可为其他的共形形状,例如多边形。封装体121可包括对应压电片的 振动能量的匹配层及/或吸收层,材料可包括环氧树脂(Epoxy)、氧化硅 (SiOx)或其他胶体。
在本实施例中,压电组件120更包括设置于压电片122的感应面1221 上且对应压电片122的胶层125其可为对应压电片122的振动能量的匹配层 或传导层。
在本实施例中,压电组件120更包括一端连接于压电片122的正极导针 123与一端连接于压电片122的负极导针124,正极导针123与负极导针124 并穿过封装体121,且板体130具有分别供正极导针123与负极导针124穿 过的穿孔137与穿孔138。正极导针123与负极导针124可连接至一个外部 的电源供应装置(未绘示)。
在本实施例中,每一固定件140为螺丝,而板体130具有多个穿孔136, 外壳罩110的结合板111具有多个螺孔1111,通过将这些固定件140锁附于 螺孔1111,以将板体130固定于结合板111并施压于封装体121。固定件140 的数量至少为三个,以平衡板体130的下压力。
本实施例的超声波传感装置100可置放于液体中,例如可与一个导波管 (未绘示)搭配以传感液位的高度,或与一个反射板(未绘示)相对设置以 传感液体的浓度。
有关本实施例的压电组件120的制法,可预先于一个模具(未绘示)中 把压电片122结合于封装体121,或先将压电片122置放于承载壳体112的 底壁1121上后,经由结合板111的设置开口1110把液态的封装胶体121灌 入,再于环绕侧壁1122、底壁1121与结合板111所构成的空间内固化。
本实施例的超声波传感装置100,以板体130施压于封装体121,进而 可使压电片122抵接于外壳罩110的底壁111,相较习知技术中的压电片仅 以胶体连接于外壳罩,本发明的实施例中的压电片122可更紧密地贴合于外 壳罩110的底壁111,进而具有更佳的可靠度。
本实施例的超声波传感装置100的用于固定板体130的结合板111为金 属制而具有较高的耐用性,而承载压电组件120的底壁1121与环绕压电组 件120的环绕侧壁1122则为塑胶所制而具有较佳的共振特性,以解决习知 技术的超声波传感装置难以兼顾结构强度与共振特性的问题。
图2为本发明另一实施例的超声波传感装置的剖面示意图。请参照图2, 本实施例的超声波传感装置100a包括外壳罩110a、承载壳体160、压电组 件120、板体130以及多个固定件140。外壳罩110a为金属件且包括一体成 型的结合板111a、底壁114与第一环绕侧壁115。结合板111a具有相对于 底壁114的设置开口1110,第一环绕侧壁115连接于底壁114与结合板111a 之间。
承载壳体160为塑胶件,且包括第二环绕侧壁162其由结合板111a的 外缘包覆结合板111a的局部。第二环绕侧壁162并向远离底壁114的方向 延伸,且于远离底壁114的一端具有开口161,其中结合板111a位于开口 161与底壁114之间。与前述实施例相同地,可例如采用嵌入成型的方式将 外壳罩110a的结合板111a结合于承载壳体160。
本实施例的超声波传感装置100a的压电组件120、板体130与固定件 140的结构与功能相同于图1A的超声波传感装置100,于此不再加以叙述。
本实施例的超声波传感装置100a与图1A的超声波传感装置100的差异 在于:图1A的超声波传感装置100中,仅结合壁111为金属制,而本实施 例的超声波传感装置100a包括结合壁111a、底壁114与环绕侧壁115的外 壳罩110a为金属制,且一体成型。图1A的超声波传感装置100可具有较佳 的共振特性,而本实施例的超声波传感装置100a则可具有较佳的耐用性。 使用者可针对不同的使用需求或环境,使用图1A的超声波传感装置100或 本实施例的超声波传感装置100a。
图3为本发明另一实施例的超声波传感装置的爆炸示意图。请参照图3, 本实施例的超声波传感装置100c与图1A的超声波传感装置100大致相同, 不同处在于本实施例的超声波传感装置100c更包括反射板170与多个连接 杆180。反射板170相对设置于外壳罩110的承载壳体112,而连接杆180 连接于反射板170与承载壳体112之间。反射板170可用于反射压电组件120 的振动讯号,以侦测液体的浓度。另一方面,本实施例也可应用于图2的超声波传感装置100a。
本发明的实施例的超声波传感装置,以板体施压于封装体,进而可使压 电片下压于外壳罩的底壁,相较习知技术中的压电片仅以胶体连接于外壳 罩,本发明的实施例中压电片可更紧密地设置于外壳罩的底壁,进而具有更 高的可靠度。
本发明的实施例的超声波传感装置的用于固定板体的结合板为金属制 而具有较高的耐用性,而承载压电组件的底壁与环绕压电组件的环绕侧壁则 为塑胶所制而具有较佳的共振特性,以解决习知技术的超声波传感装置难以 兼顾结构强度与共振特性的问题。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上 的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明, 任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上 述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例, 但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种超声波传感装置,其特征在于,包括:
一外壳罩包括一结合板与一承载壳体,该结合板具有一设置开口,该承载壳体包括相对该结合板的该设置开口的一底壁及一体成型地环绕且连接于该底壁的一环绕侧壁,该环绕侧壁并由该结合板的外缘包覆该结合板的局部;
一压电组件,包括一封装体与至少一部分被该封装体所包覆的一压电片,该封装体配置于该承载壳体的该底壁上且被该环绕侧壁所环绕,该压电片具有外露于该封装体且朝向该底壁的一感应面;
一板体,配置在该结合板上且具有一压制面其朝向该封装体与该结合板;以及
多个固定件,用于将该板体固定于该外壳罩的该结合板,使该板体施压于该压电组件的该封装体,进而使该压电片的该感应面下压于该底壁;
其中,该结合板为一金属板,而该承载壳体为一塑胶件。
2.如权利要求1所述的超声波传感装置,其特征在于,该板体为一电路板。
3.如权利要求1所述的超声波传感装置,其特征在于,该压电组件更包括一端连接于该压电片的一正极导针与一端连接于该压电片的一负极导针,该正极导针的与该负极导针并穿过该封装体,且该板体具有供该正极导针与该负极导针穿过的两个开孔。
4.如权利要求1所述的超声波传感装置,其特征在于,该封装体黏着于该环绕侧壁。
5.如权利要求1所述的超声波传感装置,其特征在于,该封装体具有共形于该环绕侧壁的一环绕形状。
6.如权利要求1所述的超声波传感装置,其特征在于,该压电组件更包括设置于该压电片的该感应面上且对应该压电片的振动能量的一匹配层或一传导层。
7.如权利要求1所述的超声波传感装置,其特征在于,每一该些固定件为螺丝,该板体具有多个穿孔,该结合板具有多个螺孔。
8.如权利要求1所述的超声波传感装置,其特征在于,该环绕侧壁更向远离该底壁的方向延伸,且于远离该底壁的一端具有一开口,该结合板位于该环绕侧壁的该开口与该底壁之间,该超声波传感装置更包括封闭该开口的一盖体。
9.如权利要求1所述的超声波传感装置,其特征在于,该封装体包括对应该压电片的振动能量的匹配层及/或吸收层。
10.一种超声波传感装置,其特征在于,包括:
一外壳罩,包括一体成型的一结合板、一底壁与一第一环绕侧壁,该第一环绕侧壁连接于该结合板与该底壁之间,且该结合板具有相对该底壁的一设置开口;
一承载壳体,包括一第二环绕侧壁其由该外壳罩的该结合板的外缘包覆该结合板的局部,并向远离该底壁的方向延伸,且于远离该底壁的一端具有一开口,该结合板位于该开口与该底壁之间;
一压电组件,包括一封装体与至少一部分被该封装体所包覆的一压电片,该封装体配置于该底壁上且被该第一环绕侧壁所环绕,该压电片具有外露于该封装体且朝向该底壁的一感应面;
一板体,配置在该外壳罩的该结合板上且具有一压制面其朝向该封装体与该结合板;以及
多个固定件,用于将该板体固定于该外壳罩的该结合板,使该板体施压于该压电组件的该封装体,进而使该压电片的该感应面下压于该底壁;
其中,该外壳罩为一金属件,而该承载壳体为一塑胶件。
CN201910507304.XA 2019-06-12 2019-06-12 超声波传感装置 Pending CN112083063A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910507304.XA CN112083063A (zh) 2019-06-12 2019-06-12 超声波传感装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910507304.XA CN112083063A (zh) 2019-06-12 2019-06-12 超声波传感装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112083063A true CN112083063A (zh) 2020-12-15

Family

ID=73733549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910507304.XA Pending CN112083063A (zh) 2019-06-12 2019-06-12 超声波传感装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112083063A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100407387C (zh) 电子电路装置及制造方法
US20070235845A1 (en) Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
CN101404861B (zh) 电路装置及其制造方法
CN210243568U (zh) 超声波传感装置
CN210442315U (zh) 超声波传感装置
TWI707146B (zh) 超聲波偵測裝置
CN112083063A (zh) 超声波传感装置
TWM586461U (zh) 超聲波偵測裝置
TWI705588B (zh) 超聲波偵測設備
JP2913190B2 (ja) 半導体カードならびにその製造方法
EP2879128B1 (en) Ultrasonic sensor and method of manufacturing the same
US11476404B2 (en) Ultrasonic sensing device and the manufacturing method thereof
CN210514175U (zh) 超声波传感设备
CN112083064A (zh) 超声波传感装置及其制法
CN216852675U (zh) 封装壳体及雷达
CN112083065A (zh) 超声波传感设备
US11175166B2 (en) Flow meter
CN113474937B (zh) 电池及应用所述电池的电子装置
TWM590245U (zh) 超聲波偵測裝置
CN114582810A (zh) 一种盖板、功率模块以及电子设备
CN114050360A (zh) 具有双感应器的二次电池顶盖及其组装方法
CN220021438U (zh) 一种电池模组
TWM590246U (zh) 超聲波偵測設備
JP5358056B2 (ja) 電子部品装置
CN213782004U (zh) 半导体功率模块的外壳及半导体功率模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230313

Address after: Room 101, No. 1, East Ring Third Street, Jicigang, Huangjiang Town, Dongguan City, Guangdong Province

Applicant after: Guangdong Zhengyang Sensor Technology Co.,Ltd.

Address before: 5 / 10 / F, No.5, Taiyuan 1st Street, Zhubei City, Xinzhu County, Taiwan, China (Taiyuan Science and Technology Park)

Applicant before: Thousand Jun Technology Co.,Ltd.