CN112074178A - 一种耐用型散热线路板 - Google Patents
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Abstract
一种耐用型散热线路板，属于线路板技术领域；包括侧边封框和边角封套，其特征在于：所述侧边封框的顶部和底部设置有散热孔，位于顶部的散热孔向下贯穿至第一进气通道内部，位于底部的散热孔向上贯穿至第一进气通道内部，所述侧边封框正面的横向中轴线开设有进料口；本发明专利通过设置有侧边封框，其可以与线路板的侧边相互插接，且侧边封框内与线路板相互卡接的两组卡接座对其进行卡接，两组卡接座相对一面的第一顶部卡接平面与线路板相互搭接处填涂有导热硅脂从而增加线路板的热传导，从而通过多个卡接座能够进行散热，卡接座散热后的热量积累与通腔内部，配合通腔顶部和底部相通的散热孔进行散热处理。
Description
技术领域
本发明属于线路板技术领域，具体是涉及一种耐用型散热线路板。
背景技术
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类：首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板，双面板是单面板的延伸，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
线路板在使用过程中，由于安装在其表面的电子元件容易产热，从而导致部分热量会被传导至线路板上，导致线路板的温度上升较快，线路板的温度上升容易对其他不受热的零件造成影响。
发明内容
本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种耐用型散热线路板。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种耐用型散热线路板，包括侧边封框和边角封套，其特征在于：所述侧边封框的顶部和底部设置有若干散热孔，位于顶部的散热孔向下贯穿至第一进气通道内部，位于底部的散热孔向上贯穿至第一进气通道内部，所述侧边封框正面的横向中轴线开设有进料口，所述侧边封框的内部横向开设有第一进气通道，所述第一进气通道和进料口相互导通，所述进料口位于侧边封框内部的顶部和底部均设置有多个卡接座，上下设置的所述卡接座相互对应；
所述边角封套包括第二进气通道，所述第二进气通道向外延伸至边角封套的正面，所述第二进气通道内腔的顶部开设有顶部卡条，所述第二进气通道内腔的底部设置有底部卡条，所述第二进气通道内腔的背面中部分别设置有第一卡接组和第二卡接组，所述第二卡接组位于第一卡接组的左右两侧。
作为优选，所述第一进气通道的内后侧壁上设置有两个填充条，所述填充条的截面呈三角形。
作为优选，所述卡接座包括第一顶部卡接平面和第一斜面，所述第一斜面位于卡接座的背面，两个卡接座的第一顶部卡接平面呈相互对向设置，所述卡接座的侧面的中心开设有横向贯穿的通腔。
作为优选，所述顶部卡条和底部卡条结构相同，所述顶部卡条和底部卡条的截面呈直角梯形，所述顶部卡条和底部卡条均包括有第二斜面和第二顶部卡接平面，所述顶部卡条的第二顶部卡接平面和底部卡条的第二顶部卡接平面呈相对设置，所述顶部卡条的第二斜面和底部卡条的第二斜面均位于朝向第二进气通道41内设置。
作为优选，所述第一卡接组包括第一左侧卡接块和第一右侧卡接块，所述第二卡接组包括第二左侧卡接块和第二右侧卡接块，所述第一左侧卡接块位于第二左侧卡接块的左侧，所述第一右侧卡接块位于第二右侧卡接块的右侧。
作为优选，所述第二右侧卡接块和第二左侧卡接块相对的一面设置有卡接斜面，两个卡接斜面之间相互垂直。
本发明具有的有益效果：通过设置有侧边封框，其可以与线路板的侧边相互插接，且侧边封框内与线路板相互卡接的两组卡接座对其进行卡接，两组卡接座相对一面的第一顶部卡接平面与线路板相互搭接处填涂有导热硅脂从而增加线路板的热传导，从而通过多个卡接座能够进行散热，卡接座散热后的热量积累与通腔内部，配合通腔顶部和底部相通的散热孔进行散热处理，接着通腔的两侧贯穿侧边封框，从而使得气体的流通更加的顺畅，增加散热效果，通过设置有边角封套，且边角封套内设置的顶部卡条和底部卡条能够对线路板的四个直角进行夹持，且在其内部设置的第一卡接组和第二卡接组，可以根据实际直角的大小，套接在不同的卡接组内进行限位，在所设置的上述装置中由于整个应用于电路板内部的结构都会装设有冷风降温结构，从而配合侧边封框以及边角封套上的结构能够大大的增加对线路板的降温效果。
附图说明
图1是本发明侧边封框的一种立体结构示意图；
图2是本发明侧边封框的一种剖视结构示意图；
图3是本发明边角封套的一种立体结构示意图；
图4是本发明边角封套的一种剖视结构示意图；
图5是本发明第一卡接组的一种立体结构示意图；
图6是本发明第二卡接组的一种立体结构示意图；
图7是本发明卡接条的一种立体结构示意图；
图8是本发明底部卡条的一种局部立体结构示意图。
图中：1、侧边封框；101、第一进气通道；102、散热孔；103、进料口；2、填充条；3、卡接座；31、通腔；32、第一斜面；33、第一顶部卡接平面；4、边角封套；41、第二进气通道；42、第一卡接组；421、第一左侧卡接块；422、第一右侧卡接块；43、第二卡接组；431、第二左侧卡接块；432、第二右侧卡接块；433、卡接斜面；5、顶部卡条；6、底部卡条；61、第二斜面；62、第二顶部卡接平面。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：一种耐用型散热线路板，如图1-图8所示，包括侧边封框1和边角封套4，侧边封框1的顶部和底部设置有若干散热孔102，散热孔102的侧边呈倾斜设计，在影响排气的同时，避免外部灰尘的积累，位于顶部的散热孔102向下贯穿至第一进气通道101内部，位于底部的散热孔102向上贯穿至第一进气通道101内部，第一进气通道101的内后侧壁上设置有两个填充条2，通过设置填充条2增加气体进入的压力，从而增加整体的散热效果，填充条2的截面呈三角形，侧边封框1正面的横向中轴线开设有进料口103，侧边封框1的内部横向开设有第一进气通道101，第一进气通道101和进料口103相互导通，进料口103位于侧边封框1内部的顶部和底部均设置有多个卡接座3，上下设置的卡接座3相互对应，线路板通过进料口103插接进且配合顶部和底部设置的卡接座3对线路板进行卡接；
边角封套4包括第二进气通道41，第二进气通道41向外延伸至边角封套4的正面，第二进气通道41内腔的顶部开设有顶部卡条5，第二进气通道41内腔的底部设置有底部卡条6，第二进气通道41内腔的背面中部分别设置有第一卡接组42和第二卡接组43，第二卡接组43位于第一卡接组42的左右两侧,第一卡接组42和第二卡接组43能够对应不同大小的线路板之间进行卡接和保护，避免发生冲撞，且在边角封套4内部通过底部卡条6与线路板相互插接，从而形成卡接的效果，接着配合其内部的第二进气通道41增加空气流通。
在所设置的上述装置中由于整个应用于电路板内部的结构都会装设有冷风降温结构，从而配合侧边封框1以及边角封套4上的结构能够大大的增加对线路板的降温效果。
卡接座3包括第一顶部卡接平面33和第一斜面32，第一斜面32位于卡接座3的背面，两个卡接座3的第一顶部卡接平面33呈相互对向设置，卡接座3的侧面的中心开设有横向贯穿的通腔31。
顶部卡条5和底部卡条6结构相同，顶部卡条5和底部卡条6的截面呈直角梯形，顶部卡条5和底部卡条6均包括有第二斜面61和第二顶部卡接平面62，顶部卡条5的第二顶部卡接平面62和底部卡条6的第二顶部卡接平面62呈相对设置，顶部卡条5的第二斜面61和底部卡条6的第二斜面61均位于朝向第二进气通道41内设置，第一顶部卡接平面33和第二顶部卡接平面62的表面填涂有导热硅脂。
第一卡接组42包括第一左侧卡接块421和第一右侧卡接块422，第二卡接组43包括第二左侧卡接块431和第二右侧卡接块432，第一左侧卡接块421位于第二左侧卡接块431的左侧，第一右侧卡接块422位于第二右侧卡接块432的右侧，第二右侧卡接块432和第二左侧卡接块431相对的一面设置有卡接斜面433，两个卡接斜面433之间相互垂直。
最后，应当指出，以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然，本发明不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种耐用型散热线路板，包括侧边封框(1)和边角封套(4)，其特征在于：所述侧边封框(1)的顶部和底部设置有散热孔(102)，位于顶部的散热孔(102)向下贯穿至第一进气通道(101)内部，位于底部的散热孔(102)向上贯穿至第一进气通道(101)内部，所述侧边封框(1)正面的横向中轴线开设有进料口(103)，所述侧边封框(1)的内部横向开设有第一进气通道(101)，所述第一进气通道(101)和进料口(103)相互导通，所述进料口(103)位于侧边封框(1)内部的顶部和底部均设置有多个卡接座(3)，上下设置的所述卡接座(3)相互对应；
所述边角封套(4)包括第二进气通道(41)，所述第二进气通道(41)向外延伸至边角封套(4)的正面，所述第二进气通道(41)内腔的顶部开设有顶部卡条(5)，所述第二进气通道(41)内腔的底部设置有底部卡条(6)，所述第二进气通道(41)内腔的背面中部分别设置有第一卡接组(42)和第二卡接组(43)，所述第二卡接组(43)位于第一卡接组(42)的左右两侧。
2.根据权利要求1所述的一种耐用型散热线路板，其特征在于：所述第一进气通道(101)的内后侧壁上设置有两个填充条(2)，所述填充条(2)的截面呈三角形。
3.根据权利要求1所述的一种耐用型散热线路板，其特征在于：所述卡接座(3)包括第一顶部卡接平面(33)和第一斜面(32)，所述第一斜面(32)位于卡接座(3)的背面，两个卡接座(3)的第一顶部卡接平面(33)呈相互对向设置，所述卡接座(3)的侧面的中心开设有横向贯穿的通腔(31)。
4.根据权利要求1所述的一种耐用型散热线路板，其特征在于：所述顶部卡条(5)和底部卡条(6)结构相同，所述顶部卡条(5)和底部卡条(6)的截面呈直角梯形，所述顶部卡条(5)和底部卡条(6)均包括有第二斜面(61)和第二顶部卡接平面(62)，所述顶部卡条(5)的第二顶部卡接平面(62)和底部卡条(6)的第二顶部卡接平面(62)呈相对设置，所述顶部卡条(5)的第二斜面(61)和底部卡条(6)的第二斜面(61)均朝向第二进气通道(41)内设置。
5.根据权利要求1所述的一种耐用型散热线路板，其特征在于：所述第一卡接组(42)包括第一左侧卡接块(421)和第一右侧卡接块(422)，所述第二卡接组(43)包括第二左侧卡接块(431)和第二右侧卡接块(432)，所述第一左侧卡接块(421)位于第二左侧卡接块(431)的左侧，所述第一右侧卡接块(422)位于第二右侧卡接块(432)的右侧。
6.根据权利要求5所述的一种耐用型散热线路板，其特征在于：所述第二右侧卡接块(432)和第二左侧卡接块(431)相对的一面设置有卡接斜面(433)，两个卡接斜面(433)之间相互垂直。
7.根据权利要求1或3所述的一种耐用型散热线路板，其特征在于：所述第一顶部卡接平面(33)和第二顶部卡接平面(62)的表面填涂有导热硅脂。
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 312000 Industrial Zone, Fenghui Town, Shangyu District, Shaoxing City, Zhejiang Province Patentee after: Zhejiang Kaida Technology Co.,Ltd. Address before: 312000 Industrial Zone, Fenghui Town, Shangyu District, Shaoxing City, Zhejiang Province Patentee before: SHAOXING SHANGYU KAIDA ELECTRONIC CO.,LTD. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A durable heat dissipation circuit board Effective date of registration: 20221106 Granted publication date: 20220712 Pledgee: Zhejiang Shangyu Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Fenghui Sub branch Pledgor: Zhejiang Kaida Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022330002977 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 312000 Industrial Zone, Fenghui Town, Shangyu District, Shaoxing City, Zhejiang Province Patentee after: Shangyu Kaida Electronic Co.,Ltd. Address before: 312000 Industrial Zone, Fenghui Town, Shangyu District, Shaoxing City, Zhejiang Province Patentee before: Zhejiang Kaida Technology Co.,Ltd. |
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