CN112074152A - 防水散热风道结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种防水散热风道结构及电子设备，包括：风道壳体，所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁，所述壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道，所述收容腔用于收容电子设备的结构组件；所述进风通道形成第一进风口和第二进风口，所述第一进风口贯穿所述侧壁，所述第二进风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁；所述出风通道形成第一出风口和第二出风口，所述第一出风口贯穿所述侧壁，所述第二出风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁。运用本技术方案解决了现有技术中的电子设备需要散热却无法防水的技术问题。

Description

防水散热风道结构及电子设备

技术领域

本发明涉及散热的技术领域，尤其涉及一种防水散热风道结构及电子设备。

背景技术

目前大功率电子设备在户外使用日渐普遍，大功率电子设备具有散热要求，一般通过外开与风道连通的散热孔进行散热，但是外开散热孔会令电子设备失去防水功能，进而导致电子设备无法正常工作；同时限制了电子设备的使用环境，即在风雨天气下的户外环境中无法使用。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出一种防水散热风道结构及电子设备，解决了现有技术中的电子设备需要散热却无法防水的技术问题。

为此，根据第一方面，一种实施例中提供了一种防水散热风道结构，包括：

风道壳体，所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁，所述风道壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道，所述收容腔用于收容电子设备的元件；所述进风通道形成第一进风口和第二进风口，所述第一进风口贯穿所述侧壁，所述第二进风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁；所述出风通道形成第一出风口和第二出风口，所述第一出风口贯穿所述侧壁，所述第二出风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁。

在防水散热风道结构的一些实施例中，所述进风通道包括第一进风通道和第二进风通道，所述第一进风通道的一端与所述第二进风通道的一端连通，所述第一进风通道的另一端形成所述第一进风口，所述第二进风通道的另一端形成所述第二进风口，且所述第一进风通道横向设置，所述第二进风通道竖向设置。

在防水散热风道结构的一些实施例中，所述出风通道包括第一出风通道和第二出风通道，所述第一出风通道的一端与所述第二出风通道的一端连通，所述第一出风通道的另一端形成所述第一出风口，所述第二出风通道的另一端形成所述第二出风口，且所述第一出风通道横向设置，第二出风通道竖向设置。

在防水散热风道结构的一些实施例中，所述风道壳体还包括设置所述侧壁底端的底壁，所述第一进风口和所述第一出风口均设置在所述侧壁的底端，所述底壁的内壁面形成所述进风通道和所述出风通道的内壁面。

在防水散热风道结构的一些实施例中，所述第一进风口和所述第一出风口相对设置。

在防水散热风道结构的一些实施例中，所述风道壳体还包括设置在所述侧壁底端的底壁，所述底壁上开设有与所述进风通道连通的第一溢水孔和与所述出风通道连通的第二溢水孔。

在防水散热风道结构的一些实施例中，所述第一溢水孔开设在所述第一进风通道和第二进风通道的拐角处，所述第二溢水孔开设在所述第一出风通道和第二出风通道的拐角处。

在防水散热风道结构的一些实施例中，所述第一溢水孔的孔径和所述第二溢水孔的孔径沿所述底壁的内壁面朝向其外壁面的方向逐渐减小。

在防水散热风道结构的一些实施例中，所述防水散热风道结构还包括导风件，所述导风件设置在所述进风通道和/或所述出风通道中。

根据第二方面，一种实施例中提供了一种电子设备，包括根据本发明第一方面所述的防水散热风道结构。

采用本发明实施例，具有如下有益效果：

在本发明中，冷风依次经进风通道的第一进风口、第二进风口进入收容腔，冷却收容腔内的元件后依次经出风通道的第二出风口、第一出风口排出，从而达到散热冷却的目的。在本技术方案中，第一进风口和第一出风口贯穿侧壁，因此，雨水由于其下落方向不能通过第一进风口进入进风通道，也不能通过第一出风口进入出风通道；即使少量雨水受风向影响会进入进风通道或出风通道，但是进风通道的第二进风口、出风通道的第二出风口均朝向顶壁，因此，雨水由于重力原因只能停留在进风通道中或出风通道中，无法进入到收容腔，也无法对收容腔内的元件造成损坏；运用本技术方案解决了现有技术中的电子设备需要散热却无法防水的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本发明实施例所提供的一种防水散热风道结构的结构示意图。

主要元件符号说明：

11、侧壁；12、顶壁；121、第一斜挡板；122、第二斜挡板；13、底壁；131、第一溢水孔；132、第二溢水孔；20、收容腔；30、进风通道；30a、第一进风口；30b、第二进风口；31、第一进风通道；32、第二进风通道；40、出风通道；40a、第一出风口；40b、第二出风口；41、第一出风通道；42、第二出风通道；50、导风件。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以通过其他多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本发明实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备需要通过防水散热风道结构对其发热组件进行散热以保证正常工作；由于越来越多的户外活动需要，电子设备需要适应户外天气的变化，不受风雨天气影响。

对此，本发明实施例中的电子设备配置有防水散热风道结构，使得电子设备的使用不受户外风雨天气的限制，不仅具有散热功能还兼具防水功能。

请参考图1，该防水散热风道结构包括风道壳体，具体地，风道壳体包括竖向设置的侧壁11和设置在侧壁11顶端的顶壁12，风道壳体具有收容腔20、进风通道30以及出风通道40，收容腔20用于收容电子设备的结构组件；进风通道30形成第一进风口30a和第二进风口30b，第一进风口30a贯穿侧壁11，第二进风口30b与收容腔20连通且朝向顶壁12；出风通道40形成第一出风口40a和第二出风口40b，第一出风口40a贯穿侧壁11，第二出风口40b与收容腔20连通且朝向顶壁12。

在本发明中，冷风依次经进风通道30的第一进风口30a、第二进风口30b进入收容腔20，冷却收容腔20内的元件后依次经出风通道40的第二出风口40b、第一出风口40a排出，从而达到散热冷却的目的。在本技术方案中，第一进风口30a和第一出风口40a贯穿侧壁11，因此，雨水由于其下落方向不能通过第一进风口30a进入进风通道30，也不能通过第一出风口40a进入出风通道40；即使少量雨水受风向影响会进入进风通道30或出风通道40，但是进风通道30的第二进风口30b、出风通道40的第二出风口40b均朝向顶壁12，因此，雨水由于重力原因只能停留在进风通道30中或出风通道40中，无法进入到收容腔20，也无法对收容腔20内的元件造成损坏；运用本技术方案解决了现有技术中的电子设备需要散热却无法防水的技术问题。

需要说明的是，侧壁11可以垂直竖向设置或倾斜竖向设置；第二进风口30b可垂直朝向顶壁12，也可以倾斜朝向顶壁12；第二出风口40b可以垂直朝向顶壁12也可以倾斜朝向顶壁12。

在一些具体实施例中，进风通道30包括第一进风通道31和第二进风通道32，第一进风通道31的一端与第二进风通道32的一端连通，第一进风通道31的另一端形成第一进风口30a，第二进风通道32的另一端形成第二进风口30b，且第一进风通道31横向设置，第二进风通道32竖向设置。进风通道30由第一进风通道31和第二进风通道32组成，对第一进风通道31、第二进风通道32的导通方向进行设置，使第一进风通道31和第二进风通道32呈L型结构，第一进风通道31横向导通，一方面保证了进风的顺畅性，另一方面防止雨水大量堆积在第一进风通道31；第二进风通道32竖向导通，一方面以对收容腔20内的元件进行有效的大范围的冷却，另一方面有效阻止雨水进入收容腔20内。

在一些具体的实施中，出风通道40包括第一出风通道41和第二出风通道42，第一出风通道41的一端与第二出风通道42的一端连通，第一出风通道41的另一端形成第一出风口40a，第二出风通道42的另一端形成第二出风口40b，且第一出风通道41横向设置，第二出风通道42竖向设置。出风通道40由第一出风通道41和第二出风通道42组成，对第一出风通道41、第二出风通道42的导通方向进行设置，使第一出风通道41和第二出风通道42呈L型结构，第二出风通道42竖向导通，一方面保证了出风的顺畅性，另一方面有效阻止雨水进入收容腔20内；第一出风通道41横向导通，一方面进一步提高出风的顺畅性，另一方面防止雨水大量堆积在第一出风通道41中。

在一种实施例中，风道壳体还包括设置侧壁11底端的底壁13，第一进风口30a和第一出风口40a均设置在侧壁11的底端，将第一进风口30a和第一出风口40a的位置设置在侧壁11底端，可以降低由于风向原因进入进风通道30或出风通道40的水量；且底壁13的内壁面形成进风通道30和出风通道40的内壁面，对第一进风口30a和第一出风口40a的位置进一步限定，以进一步减小风向对进入进风通道30或出风通道40的雨水量的影响，且底壁13的内壁面形成了进风通道30和出风通道40的内壁面，降低风道壳体生产成本。

在一种实施例中，侧壁11朝远离进风通道30的进风方向延伸形成第一斜挡板121，阻挡雨水因受风力影响进入进风通道30；侧壁11朝出风通道40的出风方向延伸形成第二斜挡板122，阻挡雨水因受风力影响进入出风通道40；通过设置第一斜挡板121和第二斜挡板122进一步减小受风向影响进入进风通道30或出风通道40的水量。

在一些具体的实施例中，第一进风口30a和第一出风口40a相对设置，提高了冷风依次流经进风通道30、收容腔20和出风通道40的流动速度，增强防水散热风道结构对电子设备的散热效果。

在一种实施例中，底壁13上开设有与进风通道30连通的第一溢水孔131和与出风通道40连通的第二溢水孔132。当雨水受风向影响进入到进风通道30或出风通道40内后，第一溢水孔131会将进风通道30内的水分排出，第二溢水孔132会将出风通道40内的水分排出，防止进风通道30和出风通道40出现大量积水。

在一些具体的实施例中，第一溢水孔131开设在第一进风通道31和第二进风通道32的拐角处，防止水分堆积在第一进风通道31和第二进风通道32的拐角处而向第二进风通道32散发水汽；第二溢水孔132开设在第一出风通道41和第二出风通道42的拐角处，防止水分堆积在第一出风通道41和第二出风通道42的拐角处而向第二出风通道42散发水汽；即防止收容腔20内的元件处于潮湿的环境中。

在一些具体的实施例中，第一溢水孔131的孔径和第二溢水孔132的孔径沿底壁13的内壁面朝向其外壁面的方向逐渐减小。即第一溢水孔131的孔壁倾斜设置，且第一溢水孔131的孔壁与其中心轴线之间的距离沿沿底壁13的内壁面朝向其外壁面的方向逐渐减小，因此第一溢水孔131可顺畅将进风通道30内的水分导出，保持进风通道30干燥、没有积水；第二溢水孔132的孔壁倾斜设置，且第二溢水孔132的孔壁与其中心轴线之间的距离沿沿底壁13的内壁面朝向其外壁面的方向逐渐减小，因此第二溢水孔132可顺畅的将出风通道40内的水分导出，保持出风通道40干燥、没有积水。

在一种实施例中，防水散热风道结构还包括导风件50，导风件50设置在进风通道30和/或出风通道40中。当导风件50设置在进风通道30时，导风件50的导风方向为从进风通道30导向收容腔20，以加快冷风流向收容腔20的流动速度；当导风件50设置在出风通道40时，导风件50的导风方向为从收容腔20导向出风通道40，冷风经冷却元件后变成热风，因此可加快热风的排出速度；当导风件50分别设置在进风通道30和出风通道40时，位于进风通道30内的导风件50的导风方向为从进风通道30导向收容腔20，位于出风通道40内的导风件50的导风方向为从收容腔20导向出风通道，同时加快冷风的排进速度和热风的排出速度，从而大幅度提高散热效果。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种防水散热风道结构，其特征在于，包括：

风道壳体，所述风道壳体包括竖向设置的侧壁和设置在所述侧壁顶端的顶壁，所述风道壳体具有收容腔、进风通道以及出风通道，所述收容腔用于收容电子设备的元件；所述进风通道形成第一进风口和第二进风口，所述第一进风口贯穿所述侧壁，所述第二进风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁；所述出风通道形成第一出风口和第二出风口，所述第一出风口贯穿所述侧壁，所述第二出风口与所述收容腔连通且朝向所述顶壁。

2.根据权利要求1所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述进风通道包括第一进风通道和第二进风通道，所述第一进风通道的一端与所述第二进风通道的一端连通，所述第一进风通道的另一端形成所述第一进风口，所述第二进风通道的另一端形成所述第二进风口，且所述第一进风通道横向设置，所述第二进风通道竖向设置。

3.根据权利要求2所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述出风通道包括第一出风通道和第二出风通道，所述第一出风通道的一端与所述第二出风通道的一端连通，所述第一出风通道的另一端形成所述第一出风口，所述第二出风通道的另一端形成所述第二出风口，且所述第一出风通道横向设置，第二出风通道竖向设置。

4.根据权利要求3所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述风道壳体还包括设置所述侧壁底端的底壁，所述第一进风口和所述第一出风口均设置在所述侧壁的底端，所述底壁的内壁面形成所述进风通道和所述出风通道的内壁面。

5.根据权利要求4所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述第一进风口和所述第一出风口相对设置。

6.根据权利要求5中所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述底壁上开设有与所述进风通道连通的第一溢水孔和与所述出风通道连通的第二溢水孔。

7.根据权利要求6所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述第一溢水孔开设在所述第一进风通道和第二进风通道的拐角处，所述第二溢水孔开设在所述第一出风通道和第二出风通道的拐角处。

8.根据权利要求7所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述第一溢水孔的孔径和所述第二溢水孔的孔径沿所述底壁的内壁面朝向其外壁面的方向逐渐减小。

9.根据权利要求1所述的防水散热风道结构，其特征在于，所述防水散热风道结构还包括导风件，所述导风件设置在所述进风通道和/或所述出风通道中。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的防水散热风道结构。

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