CN112072446B - 一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺 - Google Patents

Abstract

本申请涉及组装载具技术领域，尤其是涉及一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺，组装载具包括滑移连接的内芯承载件和外导体承载件，内芯承载件位于外导体承载件的一侧，且内芯承载件设有用于容置内芯组件的内芯容置孔；内芯容置孔自内芯承载件远离外导体承载件的一侧贯通至内芯承载件靠近外导体承载件的一侧；外导体承载件靠近内芯承载件的一侧设有用于容置外导体的外导体容置孔，外导体容置孔的深度不小于外导体的长度，且外导体容置孔的中心轴线与内芯容置孔的中心轴线相平行；内芯承载件与外导体承载件可相互滑移至内芯容置孔中心轴线与外导体容置孔中心轴线共线。本申请能够有效提高同轴连接器的组装效率与组装良率。

Description

一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺

技术领域

本申请涉及组装载具技术领域，尤其是涉及一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺。

背景技术

随着通讯领域5G技术的发展，要求5G天线模块功能提升同时所占用空间小，已逐步采用同轴连接器代替同轴电缆对5G天线模块中各个PCB板进行连接。参照图1，同轴连接器主要包括内芯组件和外导体，其中，内芯组件包括内导体、第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子和第二绝缘子分别套设于内导体的两端；同时，外导体将整个内芯组件紧套在内。

同轴连接器的组装过程，通常是先将内导体与绝缘子套接组装成内芯组件，而后由工作人员将内芯组件与外导体相对齐，并使用压装辅具或压装机构等工具将内芯组件压装至外导体内部，完成整个组装过程。针对上述相关技术，发明人认为存在同轴连接器组装效率低的缺陷。

发明内容

第一方面，为了解决同轴连接器组装效率低的缺陷，本申请提供一种用于同轴连接器的组装载具。

本申请提供的一种用于同轴连接器的组装载具采用如下的技术方案：

一种用于同轴连接器的组装载具，包括滑移连接的内芯承载件和外导体承载件，所述内芯承载件位于外导体承载件的一侧，且所述内芯承载件沿靠近或远离外导体承载件的方向设有用于容置内芯组件的内芯容置孔；所述内芯容置孔自内芯承载件远离外导体承载件的一侧贯通至内芯承载件靠近外导体承载件的一侧；所述外导体承载件靠近内芯承载件的一侧设有用于容置外导体的外导体容置孔，所述外导体容置孔的深度不小于外导体的长度，且所述外导体容置孔的中心轴线与内芯容置孔的中心轴线相平行；所述内芯承载件与外导体承载件可相互滑移至内芯容置孔中心轴线与外导体容置孔中心轴线共线。

通过采用上述技术方案，内芯组件容置于内芯容置孔内，外导体容置于外导体容置孔内，再驱动内芯承载件与外导体承载件相互滑移，实现内芯容置孔与外导体容置孔的对齐，而后通过对内芯组件施加压力，即可实现将内芯组件与外导体压装成同轴连接器的目的，有效提高同轴连接器组装效率，整个组装载具结构简单实用。

优选的，还包括外导体撑开杆，所述外导体撑开杆用于供外导体受压套接；所述外导体容置孔的孔底设有供外导体撑开杆滑移的通孔，所述通孔的孔径小于外导体端部的外径，且所述通孔自外导体容置孔的孔底贯通至外导体承载件远离内芯承载件的一侧；所述外导体撑开杆具有第一位置与第二位置，所述外导体撑开杆处于第一位置时，所述外导体撑开杆靠近内芯承载件的端部位于外导体容置孔内；所述外导体撑开杆处于第二位置时，所述外导体撑开杆靠近内芯承载件的端部与外导体容置孔相脱离。

通过采用上述技术方案，外导体被施压紧套于外导体撑开杆上，实现外导体的准确定位，且在外导体撑开杆运动至外导体容置孔内时，外导体也随之运动至外导体容置孔内，便于实现内芯容置孔与外导体容置孔之间的位置对齐；同时，外导体被外导体撑开杆撑开，并在将内芯组件压装至外导体内部的过程中，外导体撑开杆也逐渐从外导体内部脱离，这使得内芯组件的压装过程更加便捷；此外，内芯组件与外导体压装的过程中，外导体撑开杆能够为外导体提供良好的支撑作用，减少内部中空的外导体受压出现变形的情况，以实现良好的压装效果。

优选的，所述外导体撑开杆靠近内芯承载件的端部设有倒角。

通过采用上述技术方案，在将外导体压套在外导体撑开杆上时，倒角的设置可对外导体受压套入的过程起到良好的导向作用。

优选的，所述内芯承载件靠近外导体承载件的一侧连接有滑移座，所述滑移座设有滑移槽，所述滑移槽与外导体承载件滑移配合。

通过采用上述技术方案，外导体承载件与滑移座上的滑移槽滑移配合，便捷地实现外导体承载件与内芯承载件之间的滑移连接。

优选的，所述外导体承载件与内芯承载件之间设有限位组件，所述限位组件用于对外导体承载件与内芯承载件之间的位置进行限位，以使外导体容置孔中心轴线与内芯容置孔中心轴线共线。

通过采用上述技术方案，利用限位组件对外导体承载件与内芯承载件的位置进行限位，在驱动外导体承载件与内芯承载件相互滑移时，便于实现外导体容置孔与内芯容置孔之间的位置对齐。

优选的，所述外导体承载件沿滑移槽长度方向的一端设有连接块，所述连接块沿靠近或远离滑移座的方向设有螺纹孔；所述限位组件包括限位螺栓，所述限位螺栓与螺纹孔相配合，且所述限位螺栓用于对滑移座的侧壁抵接限位。

通过采用上述技术方案，限位螺栓与连接块上的螺纹孔相配合，并利用限位螺栓对滑移座的侧壁进行抵接限位，实现对外导体承载件与内芯承载件进行限位的效果；同时，旋转限位螺栓可对限位螺栓的位置进行调节，便于调节外导体容置孔与内芯容置孔之间的对齐程度；此外连接块可用于连接驱动机构，便于驱动外导体承载件相对内芯承载件滑移。

优选的，所述外导体承载件与内芯承载件之间设有弹性组件，所述弹性组件包括沿滑移槽长度方向设于外导体承载件与内芯承载件之间的直线弹簧。

通过采用上述技术方案，直线弹簧可在外导体承载件与内芯承载件相互靠近的过程中起到缓冲作用，减少限位螺栓受刚性碰撞而受损的情况，以保持限位螺栓良好的限位作用；同时，在内芯组件与外导体压装完成后，利用直线弹簧的弹性回复力，能够为外导体承载件与内芯承载件之间提供相应的回复力，以使外导体承载件与内芯承载件相互滑移复位至外导体容置孔与内芯容置孔相错位的状态。

第二方面，为了解决同轴连接器组装效率低的缺陷，本申请提供一种用于同轴连接器的组装载具。

本申请提供的一种用于同轴连接器的组装载具采用如下的技术方案：

一种用于同轴连接器的组装工艺，采用上述中的一种用于同轴连接器的组装载具，包括以下步骤：

S1、使内芯容置孔与外导体容置孔相错位；

S2、使组装好内芯组件容置于内芯容置孔内；

S3、将外导体的端部与外导体撑开杆端部相对齐，对外导体施加压力，使外导体套接在外导体撑开杆上；

S4、驱动外导体承载件与内芯承载件相对滑动，使外导体容置孔与内芯容置孔的位置相对齐；

S5、对内芯组件施加压力，将内芯组件压入外导体内部，同时外导体撑开杆同步自外导体内脱离，完成内芯组件与外导体之间的压装形成同轴连接器。

通过采用上述技术方案，使得内芯组件压装于外导体的过程便捷高效，且外导体撑开杆的设置，能够有效提升同轴连接器的组装良率。

优选的，步骤S1中内芯容置孔与外导体容置孔均呈竖直设置，步骤2中，往内芯容置孔放入第一绝缘子，将内导体下端装入第一绝缘子中，再将第二绝缘子组装至内导体的上端，形成内芯组件。

通过采用上述技术方案，在内芯容置孔内完成内芯组件的组装，使组装载具能够完成更多工序，相对比在其他位置完成内芯组件的组装再将内芯组件转移至内芯容置孔中，能够减少对内芯组件进行转移的工序，提升同轴连接器的组装效率。

优选的，步骤S5完成同轴连接器的组装后，驱动外导体撑开杆向上运动，将组装好的同轴连接器向上顶出，再取走同轴连接器。

通过采用上述技术方案，将组装好的同轴连接器向上顶出，便于将同轴连接器取走。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

有效提高同轴连接器的组装效率；

有效提升同轴连接器的组装良率。

附图说明

图1是本申请背景技术中所指出的同轴连接器的分解示意图。

图2是本申请实施例中组装载具的结构示意图。

图3是本申请实施例中组装载具另一视角的示意图。

图4是图2中A部分放大结构示意图。

图5是本申请实施例中组装载具的局部剖面图。

附图标记说明：1、内芯组件；11、内导体；12、第一绝缘子；13、第二绝缘子；2、外导体；21、圆筒段；22、缩口段；3、内芯承载件；31、方形让位孔；32、内芯容置孔；4、外导体承载件；41、外导体容置孔；42、通孔；5、外导体撑开杆；6、滑移座；61、滑移槽；62、导向孔；63、活动槽；7、连接块；8、限位螺栓；9、弹性组件；91、导向杆；92、直线弹簧。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

参照图1，同轴连接器主要包括内芯组件1和外导体2，其中，内芯组件1包括内导体11、第一绝缘子12和第二绝缘子13；其中，第一绝缘子12与第二绝缘子13的结构相同，均有大头端与小头端。同时，第一绝缘子12和第二绝缘子13呈对称状套接于内导体11长度方向的两端；且当第一绝缘子12、第二绝缘子13与内导体11组装形成内芯组件1时，第一绝缘子12与第二绝缘子13的大头端均处于内芯组件1长度方向的中间区域。

参照图1，外导体2为冲压包圆形成的金属圆筒，外导体2的长度与内芯组件1的长度相适配，以使外导体2能够将整个内芯组件1包覆在内；同时，外导体2包括圆筒段21和位于圆筒段21两端的缩口段22，其中，圆筒段21的内径与大头端的最大外径相适配，缩口段22的内径小于大头端的最大外径。当内芯组件1组装容置于外导体2内时，第一绝缘子12与第二绝缘子13的大头端均位于圆筒段21内。

参照图2和图3，本申请实施例公开一种用于同轴连接器的组装载具，包括内芯承载件3、外导体承载件4和外导体撑开杆5；其中，内芯承载件3为水平设置的类矩形板状，且内芯承载件3的中间区域开设有沿竖直方向贯穿内芯承载件3的上表面与下表面的方形让位孔31。同时，内芯承载件3上表面沿自身长度方向的一端开设有呈圆形状的内芯容置孔32，内芯容置孔32用于容置内芯组件1，且内芯容置孔32沿竖直方向贯穿内芯承载件3得到上表面与下表面。

参照图2和图3，内芯承载件3的下表面安装有滑移座6，滑移座6靠近内芯承载件3的表面开设有滑移槽61，滑移槽61均连通于内芯承载件3上的内芯容置孔32与方形让位孔31；同时，滑移槽61沿内芯承载件3的长度方向设置，且滑移槽61沿内芯承载件3的长度方向贯穿内芯承载件3相对的两个侧壁。

参照图2和图3，外导体承载件4呈长条方柱状，外导体承载件4的长度方向与滑移槽61的开设方向相同，且外导体承载件4与滑移座6的滑移槽61滑移配合，从而实现外导体承载件4与内芯承载件3之间的滑移连接；同时，当外导体承载件4位于滑移槽61内时，外导体承载件4的上表面与内芯承载件3的下表面相贴合。

参照图2和图3，外导体承载件4的上表面沿竖直方向开设有圆孔状的外导体容置孔41，外导体容置孔41的上投影视图位于方形避位孔的上投影视图内；外导体容置孔41用于容置外导体2，且外导体容置孔41的深度大于或等于外导体2的长度。同时，外导体容置孔41与内芯容置孔32的上投影视图的连接线与外导体承载件4的长度方向相平行，以使得可以通过驱动外导体承载件4与内芯承载件3相互滑动，使外导体容置孔41与内芯容置孔32的位置呈上下对齐状。

参照图2和图3，外导体承载件4的一端安装有连接块7，连接块7可以用于与驱动机构相连接，以通过驱动机构驱动外导体承载件4相对内芯承载件3运动，实现外导体容置孔41与内芯容置孔32之间的位置对齐。本实施例中，驱动机构未做限定，可使用气缸、电机丝杆等常规驱动方式作为驱动机构对连接块7进行驱动。

参照图2和图3，外导体承载件4与内芯承载件3之间安装有限位组件，限位组件用于外导体承载件4与内芯承载件3之间的位置进行限位，以便于实现外导体容置孔41与内芯容置孔32的位置对齐。具体的，限位组件包括限位螺栓8，相应的，连接块7沿外导体承载件4的长度方向设置有螺纹孔；限位螺栓8自连接块7远离内芯承载件3的侧壁螺纹连接于连接块7的螺纹孔，且限位螺栓8的端部自螺纹孔中伸出，用于与滑移座6的侧壁相抵。

参照图3和图4，外导体承载件4与内芯承载件3之间还安装有弹性组件9，弹性组件9用于在外导体承载件4与内芯承载件3相互靠近的过程中起缓冲作用，减少限位螺栓8受刚性碰撞而受损的情况。具体的，弹性组件9包括导向杆91和直线弹簧92；其中，导向杆91沿外导体承载件4的长度方向安装于连接块7靠近滑移座6的侧壁，相应的，滑移座6开设有与导向杆91滑移配合的导向孔62。直线弹簧92套接在导向杆91上，且直线弹簧92的一端与连接块7相抵，另一端与滑移座6相抵。

参照图5，外导体承载件4上外导体容置孔41的孔底开设有贯通至外导体承载件4下表面的通孔42，通孔42的孔径小于外导体2端部的外径；外导体撑开杆5沿竖直方向设置，且外导体撑开杆5与通孔42滑移连接。外导体撑开杆5的上端用于供外导体2受压套接，且为了便于实现外导体2与外导体撑开杆5的配合，外导体撑开杆5的上端还设置有倒角，并使外导体撑开杆5的上端面直径小于外导体2下端的内径。

参照图5，外导体撑开杆5的下端用于与升降机构相连接，以通过升降机构驱动外导体撑开杆5沿竖直方向运动；同时，滑移座6的下表面开设有与滑移槽61相连通的活动槽63，在外导体承载件4相对内芯承载件3滑动时，活动槽63用于供撑开杆活动。本实施例中，外导体撑开杆5具有第一位置和第二位置，当外导体撑开杆5处于第一位置时，外导体撑开杆5的上端容置于外导体容置孔41内，将外导体2套接在外导体撑开杆5的上端，并通过对外导体2施压，以使外导体2套入外导体撑开杆5上端，且外导体2也容置于外导体容置孔41内。当外导体撑开杆5处于第二位置时，外导体撑开杆5的上端自外导体容置孔41的下侧脱离，以使外导体撑开杆5与外导体2相脱离。

本申请实施例一种用于同轴连接器的组装载具的实施原理为：使内芯容置孔32与外导体容置孔41相错位，而后使内芯组件1容置于内芯容置孔32内，将外导体2压装于外导体撑开杆5上，并使外导体2与外导体撑开杆5完全容置于外导体容置孔41内；驱动外导体承载件4与内芯承载件3相互滑动至内芯容置孔32与外导体容置孔41位置对齐，通过对内芯组件1进行施压，将内芯组件1压入外导体2内；并利用升降机构驱动外导体撑开杆5同步从外导体2内脱离。

在内芯组件1整个压装过程，外导体撑开杆5持续保持将外导体2撑开的状态，以便于使内芯组件1的大头通过外导体2的缩口段22进入到圆筒段21中；此外，内芯组件1与外导体2压装的过程中，外导体撑开杆5能够为外导体2提供良好的支撑作用，减少内部中空的外导体2受压出现变形的情况，以实现良好的压装效果。

本申请实施例公开一种用于同轴连接器的组装工艺，采用上述中用于同轴连接器的组装载具，包括以下步骤：

S1、内芯承载件3与外导体承载件4相互滑移，以使内芯容置孔32与外导体容置孔41相错位。

S2、往内芯容置孔32放入第一绝缘子12，将内导体11下端装入第一绝缘子12中，此时，第一绝缘子12的下表面抵压于外导体承载件4的上表面；再将第二绝缘子13套接至内导体11的上端，组装形成内芯组件1，并使组装好内芯组件1容置于内芯容置孔32内。

S3、将外导体2的下端部套在外导体撑开杆5的上端倒角处，对外导体2施加竖直向下的压力，使外导体2套入外导体撑开杆5上。

S4、驱动外导体承载件4与内芯承载件3相对滑动，使外导体容置孔41与内芯容置孔32的位置呈上下对齐状。

S5、对内芯组件1施加竖直向下的压力，将内芯组件1压入外导体2内部；在内芯组件1压入外导体2内的过程中，外导体撑开杆5同步自外导体2内向下脱离，从而完成内芯组件1与外导体2之间的压装形成同轴连接器；然后，驱动外导体撑开杆5向上运动，将组装好的同轴连接器向上顶出，以便于将同轴连接器取走。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：包括滑移连接的内芯承载件(3)和外导体承载件(4)，所述内芯承载件(3)位于外导体承载件(4)的一侧，且所述内芯承载件(3)沿靠近或远离外导体承载件(4)的方向设有用于容置内芯组件(1)的内芯容置孔(32)；所述内芯容置孔(32)自内芯承载件(3)远离外导体承载件(4)的一侧贯通至内芯承载件(3)靠近外导体承载件(4)的一侧；所述外导体承载件(4)靠近内芯承载件(3)的一侧设有用于容置外导体(2)的外导体容置孔(41)，所述外导体容置孔(41)的深度不小于外导体(2)的长度，且所述外导体容置孔(41)的中心轴线与内芯容置孔(32)的中心轴线相平行；所述内芯承载件(3)与外导体承载件(4)可相互滑移至内芯容置孔(32)中心轴线与外导体容置孔(41)中心轴线共线。

2.根据权利要求1所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：还包括外导体撑开杆(5)，所述外导体撑开杆(5)用于供外导体(2)受压套接；所述外导体容置孔(41)的孔底设有供外导体撑开杆(5)滑移的通孔(42)，所述通孔(42)的孔径小于外导体(2)端部的外径，且所述通孔(42)自外导体容置孔(41)的孔底贯通至外导体承载件(4)远离内芯承载件(3)的一侧；所述外导体撑开杆(5)具有第一位置与第二位置，所述外导体撑开杆(5)处于第一位置时，所述外导体撑开杆(5)靠近内芯承载件(3)的端部位于外导体容置孔(41)内；所述外导体撑开杆(5)处于第二位置时，所述外导体撑开杆(5)靠近内芯承载件(3)的端部与外导体容置孔(41)相脱离。

3.根据权利要求2所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：所述外导体撑开杆(5)靠近内芯承载件(3)的端部设有倒角。

4.根据权利要求1所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：所述内芯承载件(3)靠近外导体承载件(4)的一侧连接有滑移座(6)，所述滑移座(6)设有滑移槽(61)，所述滑移槽(61)与外导体承载件(4)滑移配合。

5.根据权利要求4所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：所述外导体承载件(4)与内芯承载件(3)之间设有限位组件，所述限位组件用于对外导体承载件(4)与内芯承载件(3)之间的位置进行限位，以使外导体容置孔(41)中心轴线与内芯容置孔(32)中心轴线共线。

6.根据权利要求5所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：所述外导体承载件(4)沿滑移槽(61)长度方向的一端设有连接块(7)，所述连接块(7)沿靠近或远离滑移座(6)的方向设有螺纹孔；所述限位组件包括限位螺栓(8)，所述限位螺栓(8)与螺纹孔相配合，且所述限位螺栓(8)用于对滑移座(6)的侧壁抵接限位。

7.根据权利要求6所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：所述外导体承载件(4)与内芯承载件(3)之间设有弹性组件(9)，所述弹性组件(9)包括沿滑移槽(61)长度方向设于外导体承载件(4)与内芯承载件(3)之间的直线弹簧(92)。

8.一种用于同轴连接器的组装工艺，其特征在于：采用权利要求1至7任意一项所述的一种用于同轴连接器的组装载具，包括以下步骤：

S1、使内芯容置孔(32)与外导体容置孔(41)相错位；

S2、使组装好内芯组件(1)容置于内芯容置孔(32)内；

S3、将外导体(2)的端部与外导体撑开杆(5)端部相对齐，对外导体(2)施加压力，使外导体(2)套接在外导体撑开杆(5)上；

S4、驱动外导体承载件(4)与内芯承载件(3)相对滑动，使外导体容置孔(41)与内芯容置孔(32)的位置相对齐；

S5、对内芯组件(1)施加压力，将内芯组件(1)压入外导体(2)内部，同时外导体撑开杆(5)同步自外导体(2)内脱离，完成内芯组件(1)与外导体(2)之间的压装形成同轴连接器。

9.根据权利要求8所述的一种用于同轴连接器的组装工艺，其特征在于：步骤S1中内芯容置孔(32)与外导体容置孔(41)均呈竖直设置，步骤2中，往内芯容置孔(32)放入第一绝缘子(12)，将内导体(11)下端装入第一绝缘子(12)中，再将第二绝缘子(13)组装至内导体(11)的上端，形成内芯组件(1)。

10.根据权利要求8所述的一种用于同轴连接器的组装工艺，其特征在于：步骤S5完成同轴连接器的组装后，驱动外导体撑开杆(5)向上运动，将组装好的同轴连接器向上顶出，再取走同轴连接器。

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