CN112071642A - 一种多层陶瓷电容器的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括将陶瓷粉、粘合剂与有机溶剂充分混合得到陶瓷浆料，并制备陶瓷薄膜；通过印刷工艺将内电极浆料印刷于陶瓷薄膜上以形成对应的内电极图案；在陶瓷薄膜的表面形成对应的内电极图案后，选用层叠工艺得到层叠基板；对层叠基板依次进行切割、排粘和烧结；对陶瓷体进行倒角处理；采用陶瓷体分选装置对倒角后的陶瓷体进行分选处理；在陶瓷体上附上对应的外电极，得到多层陶瓷电容器。本发明实施例提供的多层陶瓷电容器的制备方法，设计各步骤相互配合的多层陶瓷电容器的制备方法，在保证多层陶瓷电容器的制备效率的同时，提高了分选除杂的效果，使得制备的多层陶瓷电容器具有稳定的电气性能。

Description

一种多层陶瓷电容器的制备方法

技术领域

本发明涉及电子元件制造技术领域，尤其是涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法。

背景技术

多层陶瓷电容器是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，随着电子元件高频化以及更低等效串联电阻的应用需求，小尺寸化的多层陶瓷电容器已成为行业主流。

多层陶瓷电容器的结构由陶瓷体、内电极金属层和外电极构成。为了便于在陶瓷体上附着外电极层，并保证铜内电极与外电极的可靠连接，在多层陶瓷电容器的制备过程中，需要将烧结后得到的陶瓷体进行倒角研磨的加工处理，而在实际的生产加工过程中，倒角的研磨介质主要采用氧化铝球、石英砂和氧化铝粉等，如果不对陶瓷体进行有效地分选除杂处理，会使得陶瓷体中混入石英砂等残留杂质，导致电容器与其他导电物质的接触性下降，给电容器的外电极的外观质量以及电容器的性能可靠性带来隐患。因此考虑到陶瓷体在制备过程中的杂质影响问题，需要对多层陶瓷电容器的制备进行有效的分选除杂设计。

发明内容

本发明提供一种多层陶瓷电容器的制备方法，以解决多层陶瓷电容器在制备过程中的杂质影响问题，通过设计各步骤相互配合的多层陶瓷电容器的制备方法，使得对倒角后的陶瓷体进行分选较为方便，进而能够制得除杂效果较好的多层陶瓷电容器。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括：

将陶瓷粉、粘合剂与有机溶剂充分混合得到陶瓷浆料，以所述陶瓷浆料为原料制备陶瓷薄膜；

通过印刷工艺将内电极浆料印刷于所述陶瓷薄膜上，以使所述陶瓷薄膜的表面形成对应的内电极图案；

在所述陶瓷薄膜的表面形成对应的内电极图案后，选用层叠工艺对预设数量的所述陶瓷薄膜进行处理，得到对应的层叠基板；

对所述层叠基板依次进行切割、排粘和烧结，得到烧结后的陶瓷体；

采用研磨介质对所述陶瓷体进行倒角处理；

采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理；

在分选处理后的所述陶瓷体的相对的两个端面上附上对应的外电极，得到多层陶瓷电容器；

其中，所述陶瓷体分选装置包括承载板、可拆卸定位板和采集板；

所述承载板位于所述可拆卸定位板的下方且与所述可拆卸定位板的下表面紧密贴合；

所述可拆卸定位板上开设有多个贯穿其上下表面的定位孔，且每一所述定位孔仅可供一个陶瓷体沿其长度方向穿过；

所述采集板上设有多个与所述定位孔一一对应的，用于匹配所述陶瓷体的凸起结构。

作为优选方案，所述陶瓷粉、所述粘合剂与所述有机溶剂的质量比为10：3～5：4～9。

作为优选方案，所述内电极浆料为铜金属浆料。

作为优选方案，所述对所述层叠基板依次进行切割、排粘和烧结，得到烧结后的陶瓷体的步骤，具体包括：

将切割后的所述层叠基板置于填充有保护气体的密闭空间内，将其加热至预设的第一温度区间并在第一预设时间内保温，以实现排粘。

作为优选方案，所述对所述层叠基板依次进行切割、排粘和烧结，得到烧结后的陶瓷体的步骤，还包括：

将排粘后的所述层叠基板置于填充有还原气体的密闭空间内，在加热至预设的第二温度区间并在第二预设时间内保温，以实现烧结。

作为优选方案，所述第一预设时间的范围为3h～8h；所述第二预设时间的范围为1.5h～3h；所述第一温度区间为400℃～600℃；所述第二温度区间为980℃～1050℃。

作为优选方案，在所述采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理的步骤之前，还包括：

采用筛网对倒角后的所述陶瓷体进行预分选处理。

作为优选方案，所述采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理的步骤，具体包括：

将倒角后的所述陶瓷体放置于所述可拆卸定位板的上方；

以预设的振动频率对所述承载板施加振动力；

竖直向上撤去所述可拆卸定位板，以使所述采集板实现对倒角后的所述陶瓷体的采集。

作为优选方案，所述以预设的振动频率对所述可拆卸定位板施加振动力的步骤，具体为：

通过与所述承载板连接的驱动装置实现对所述承载板施加具有预设的振动频率的振动力。

作为优选方案，所述竖直向上撤去所述可拆卸定位板，以使所述采集板实现对倒角后的所述陶瓷体的采集的步骤，具体为：

竖直向上撤去所述可拆卸定位板，通过所述凸起结构上的水溶性胶粘剂实现对倒角后的所述陶瓷体的采集。

相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于，充分考虑到多层陶瓷电容器在制备过程中的杂质影响问题，设计各步骤相互配合的多层陶瓷电容器的制备方法，并利用陶瓷体和杂质的形状规则性差异，结合特殊的分选装置把大小接近的陶瓷体和杂质分离开来，使得对倒角后的陶瓷体进行分选较为方便，进而能够制得除杂效果较好的多层陶瓷电容器。整个制备方法在保证多层陶瓷电容器的制备效率的同时，提高了分选除杂的效果，使得制备的多层陶瓷电容器具有稳定的电气性能，且由于具有较小的尺寸结构，因此多层陶瓷电容器具备极低的等效串联电阻，适合于高频应用领域。

附图说明

图1是本发明其中一种实施例中的多层陶瓷电容器的制备方法的流程示意图；

图2是本发明其中一种实施例中的陶瓷体分选装置的结构示意图；

图3是本发明其中一种实施例中的陶瓷体的结构示意图；

图4是本发明其中一种实施例中的可拆卸定位板的俯视图；

图5是本发明其中一种实施例中的可拆卸定位板的剖视图；

图6是本发明其中一种实施例中的分选装置在进行分选时将混有杂质的陶瓷体导入定位孔的示意图；

图7是本发明其中一种实施例中的分选装置在进行分选时陶瓷体和杂质在承载板上定置的示意图；

图8是本发明其中一种实施例中的采集板的剖视图；

图9是本发明其中一种实施例中的分选装置在进行分选时用采集板获取陶瓷体的示意图；

其中，附图标记为：

1、承载板；2、可拆卸定位板；3、采集板；4、陶瓷体；21、定位孔；31、凸起结构；T、陶瓷体厚度；W、陶瓷体宽度；S、端面的对角线的长度；L、陶瓷体长度；D、定位孔直径；H、可拆卸定位板厚度；M、杂质。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本发明一实施例提供了一种多层陶瓷电容器的制备方法，具体的，请参见图1，图1示出为其中一种实施例的多层陶瓷电容器的制备方法的流程示意图，其中包括：

S1、将陶瓷粉、粘合剂与有机溶剂充分混合得到陶瓷浆料，以所述陶瓷浆料为原料制备陶瓷薄膜；

S2、通过印刷工艺将内电极浆料印刷于所述陶瓷薄膜上，以使所述陶瓷薄膜的表面形成对应的内电极图案；

S3、在所述陶瓷薄膜的表面形成对应的内电极图案后，选用层叠工艺对预设数量的所述陶瓷薄膜进行处理，得到对应的层叠基板；

S4、对所述层叠基板依次进行切割、排粘和烧结，得到烧结后的陶瓷体；

S5、采用研磨介质对所述陶瓷体进行倒角处理；

S6、采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理；

S7、在分选处理后的所述陶瓷体的相对的两个端面上附上对应的外电极，得到多层陶瓷电容器；

其中，所述陶瓷体分选装置包括承载板、可拆卸定位板和采集板；

所述承载板位于所述可拆卸定位板的下方且与所述可拆卸定位板的下表面紧密贴合；

所述可拆卸定位板上开设有多个贯穿其上下表面的定位孔，且每一所述定位孔仅可供一个陶瓷体沿其长度方向穿过；

所述采集板上设有多个与所述定位孔一一对应的，用于匹配所述陶瓷体的凸起结构。

应当说明的是，在本实施例中，将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀的操作为：采用球磨法将陶瓷粉、粘合剂、有机溶剂混合均匀。

作为其中一种优选方案，所述陶瓷粉、所述粘合剂与所述有机溶剂的质量比为10：3～5：4～9，球磨时间为12h～16h。陶瓷粉的主要成分为锆钛酸锶钙陶瓷；粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛；有机溶剂为质量比为1～2:1的甲苯和乙醇的混合溶剂。

进一步的，以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷薄膜的操作中，可以采用流延法将陶瓷浆料形成陶瓷薄膜。优选的，陶瓷薄膜的制备厚度为10μm～30μm。

作为其中一种优选方案，层叠基板的制备步骤具体为：按预定的数量将多个印刷有内电极图案的陶瓷薄膜以往复错位的方式层叠，得到层叠单元。然后在层叠单元相互对置的两个侧面分别层叠多个陶瓷薄膜，以形成分别覆盖层叠单元相互对置的两个侧面的两个保护层，形成保护层、层叠单元和保护层依次层叠的结构，得到层叠基板。优选的，层叠单元可以为2个～30个印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠得到，分别覆盖层叠单元相对的两个表面的两个保护层通过1个～20个陶瓷薄膜层叠得到。

此外，在对所述层叠基板依次进行切割、排粘和烧结步骤中，首先将层叠基板用等静压法压合，使层叠基板内各膜层紧密粘接；然后按预定尺寸分切层叠基板，得到多个长方体的层叠基板；然后用具有氧化锆涂层的氧化铝承烧板装载层叠基板以进行排除粘合剂和烧结处理。氧化锆涂层耐高温并且化学稳定性好，有助于获得烧结效果良好的陶瓷体，优选的，将层叠基板排除粘合剂可以在保护性气体氛围下，将层叠基板加热至400℃～600℃并保温3h～8h以排除粘合剂，其中保护性气体氛围可以为氮气气氛、氩气气氛或氦气气氛，由实际的产品制备要求所决定；将排除粘合剂后的层叠基板进行烧结处理，优选在还原性气体氛围下，将排除粘合剂后的层叠基板加热至980℃～1050℃并保温1.5h～3h，以便在铜的熔点温度以下烧结层叠基板，烧结完成后得到对应的陶瓷体，其中，还原性气体氛围可以为氮气和氢气的混合气体氛围，且氢气与氮气的体积比为0.05～3：100。

作为其中一种优选方案，在步骤S6采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理的步骤之前，还包括：

S51、采用筛网对倒角后的所述陶瓷体进行预分选处理。

在本实施例中，使用卧式抛光机将陶瓷体倒角抛光，以使陶瓷体的棱边及棱角适度地变圆滑，并使陶瓷体中的内电极在陶瓷体的两个端面上充分引出。可以采用例如氧化铝球、氧化锆球、氧化铝粉、氧化锆粉等作为研磨抛光介质，将陶瓷体倒角抛光。将陶瓷体倒角抛光后，使用筛网对陶瓷体进行初步分选，将氧化铝球等研磨抛光介质以及大小与陶瓷体差异较大的杂质筛选出来，这时剩下的陶瓷体中仍然混有大小与陶瓷体接近的杂质。当然，在其他的实施方式中，也可以不将陶瓷体倒角抛光，直接使用筛网对烧结后的陶瓷体进行初步分选。

作为其中一种优选方案，步骤S6采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理的步骤，具体包括：

S61、将倒角后的所述陶瓷体放置于所述可拆卸定位板的上方；

S62、以预设的振动频率对所述承载板施加振动力；

S63、竖直向上撤去所述可拆卸定位板，以使所述采集板实现对倒角后的所述陶瓷体的采集。

为便于说明，本发明提供了一种陶瓷体分选装置，具体的，请参见图2，图2示出为其中一种实施例的陶瓷体分选装置的结构示意图，其中包括承载板1、可拆卸定位板2和采集板3；所述承载板1位于所述可拆卸定位板2的下方且与所述可拆卸定位板2的下表面紧密贴合；所述可拆卸定位板2上开设有多个贯穿其上下表面的定位孔21，且每一所述定位孔21仅可供一个陶瓷体4沿其长度方向穿过；所述采集板3上设有多个与所述定位孔21一一对应的，用于匹配所述陶瓷体4的凸起结构31。

需要说明的是，本发明提供的陶瓷体分选装置，用于对陶瓷体与杂质(主要是研磨介质)的混合物进行分选，特别适用于难以用常规方法分选的小尺寸的铜电极陶瓷体，例如对应于0402规格、0201规格和01005规格的多层陶瓷电容器的超小型陶瓷体，经过分选后的陶瓷体制得的多层陶瓷电容器具有尺寸小、极低的等效串联电阻，电性能好的优点，适用于高频应用领域。分选装置的结构简单，设计合理，利用陶瓷体和杂质的形状规则性差异，能够实现较高的分选精度与分选效率。其中，陶瓷体是指经过高温烧结然后倒角抛光的陶瓷体，在多层陶瓷电容器的制备过程中，倒角抛光一般都会采用例如氧化铝球、氧化锆球、氧化铝粉、氧化锆粉等作为研磨抛光介质，如果仅采用筛网将倒角抛光后得到的陶瓷体进行初步分选，只能将大小与陶瓷体差异较大的杂质筛选出来，而实际上剩下的陶瓷体中仍然混有大小与陶瓷体接近的杂质，因此仅采用筛网无法实现较佳的分选效果，本发明可以优选在筛网分选后进行进一步的分选除杂，从而可以把大小接近的陶瓷体和杂质分离开来，操作简单，耗时较少。

为方便描述，请参见图3，图3示出为其中一种实施例的陶瓷体的结构示意图，陶瓷体4为长方体，将长方体的陶瓷体4的宽W和厚T形成的两个表面(也就是引出内电极的两个面)称为端面，端面的对角线的长度为S，所述陶瓷体4具有两个端面、两个第一侧面及两个第二侧面，所述端面的尺寸小于所述第一侧面，所述第一侧面的尺寸不大于所述第二侧面的尺寸，所述陶瓷体4的长度为L。

作为其中一种优选方案，所述定位孔21为圆孔，所述圆孔的直径D大于所述端面的对角线的长度S且小于所述对角线的长度S的1.5倍。当S＜D＜1.5S时，陶瓷体4比较容易以端面为前端进入定位孔，而不能以非端面的其他面为前端进入定位孔21，也不会发生两个陶瓷体4并排地进入同一个定位孔21的情况。

应当说明的是，请参见图4与图5，图4示出为其中一种实施例的可拆卸定位板的俯视图，所述定位孔21设于可拆卸定位板2上，其数量与位置分布由实际的加工要求决定，图5示出为其中一种实施例的可拆卸定位板的剖视图，其中定位孔21的形状为直圆柱形，当然也可根据不同的产品要求设置其他形状，由于定位孔21是贯穿所述可拆卸定位板2的上下表面，因此定位孔21的深度即为可拆卸定位板的厚度H，优选地，经发明人多次试验研究发现，当所述定位孔21的深度小于所述陶瓷体4长度的1.5倍，且所述定位孔21的深度大于所述陶瓷体4长度的0.8倍时，即0.8L＜H＜1.5L时能够达到最佳的分选效果，如果定位孔21的深度H太小，则不便于导入陶瓷体4；如果定位孔21的深度H太大，则容易出现在一个定位孔21内收纳有上下重叠的两个陶瓷体4的情况或者上下重叠的杂质M和陶瓷体4的情况，可能会对分选造成干扰。

作为其中一种优选方案，所述陶瓷体分选装置还包括与所述承载板1连接的驱动装置(图未示)，所述驱动装置用于驱动所述承载板1振动或摇晃以使得所述陶瓷体4穿过所述定位孔21。当然，在其他实施方式中，驱动装置可以省略，以人工振动导板即可。

本发明提供的陶瓷体分选装置，原理为：将可拆卸定位板2和承载板1从上到下依次叠合，使可拆卸定位板2和承载板1紧密贴合，从而定位孔21被承载板1遮挡(如果可拆卸定位板2和承载板1没有贴合紧密，陶瓷体4容易进入到可拆卸定位板2和承载板1之间的缝隙中，妨碍导入的操作)，然后将混有杂质M的陶瓷体4放置在可拆卸定位板2背向承载板1的一侧表面上，请参见图6，图6示出为其中一种实施例的分选装置在进行分选时将混有杂质的陶瓷体导入定位孔的示意图，通过对可拆卸定位板2施加振动力，使陶瓷体4跳动从而容易以端面为前端落入定位孔21内，且大小与陶瓷体4接近的杂质M也容易进入定位孔21内，此时由于定位孔21被承载板1遮挡，陶瓷体4和杂质M均在定位孔21内被承载板1托住，然后优选的，将可拆卸定位板2上未落入定位孔21内的多余的待分选物体清除，以免干扰后续操作；在此之后，请参见图7，图7示出为其中一种实施例的分选装置在进行分选时陶瓷体和杂质在承载板上定置的示意图，保持可拆卸定位板2和承载板1水平地放置，平稳地竖直向上把可拆卸定位板2取出撤走，并避免可拆卸定位板2碰倒陶瓷体4，剩下陶瓷体4和杂质M均定置在承载板1上，由于陶瓷体4是长方体，可以稳定地竖立在承载板1上，即是说陶瓷体4是以端面与承载板1接触而定置在承载板1上，这时陶瓷体4突出于承载板表面的高度即为陶瓷体4的长度L。根据发明人的长期试验经验，倒角抛光后的陶瓷体经过用筛网初步分选后，剩下的绝大部分杂质都要比陶瓷体短，于是杂质定置在承载板上时突出的高度一般显著小于陶瓷体突出的高度。当然也有个别长条状的杂质，其最大长度接近于陶瓷体的长度，但杂质的形状不规则，在重力作用下不能保持竖立状态，必然倾倒翻侧，从而承载板上竖立的陶瓷体比所有杂质都要高。

需要说明的是，请参见图8与图9，图8示出为其中一种实施例的采集板的剖视图，采集板3优选为长方体结构的平板，一侧表面为平整面，与之相对的另一侧表面设置有多个凸起结构31，凸起结构31的数量与可拆卸定位板2上的定位孔21的数量相等，并且凸起结构31的分布位置与可拆卸定位板2上的定位孔21的分布位置一一对应。凸起结构31的形状没有特别限制，但优选的，所有凸起结构31的形状和大小一致，从而所有凸起结构31的末端可以对齐在同一个平面上。最后，请参见图9，图9示出为其中一种实施例的分选装置在进行分选时用采集板获取陶瓷体的示意图，由采集板3上与所述定位孔21一一对应的凸起结构31完成对陶瓷体4的回收。

作为其中一种优选方案，所述凸起结构31上涂覆有用于粘接所述陶瓷体4的胶粘剂。在本实施例中，可以预先将采集板3在流平的液态胶粘剂中浸渍，使所有凸起结构31沾上液态胶粘剂，然后将采集板3置于承载板1上方，与承载板1保持平行并不断靠近承载板1上的陶瓷体4，由于凸起结构31的分布位置与定位孔21的分布位置一一对应，可以使得采集板3不断靠近陶瓷体4直到凸起结构31上的液态胶粘剂刚好接触到承载板1上所有的陶瓷体4，最后将陶瓷体4粘起来，剩下杂质M在承载板1上，完成陶瓷体4与杂质M的分离。之所以使用液态胶粘剂将陶瓷体粘起来，而不是使用固态胶粘剂例如胶纸等，是因为陶瓷体的长度存在固有偏差，竖立在承载板上时高度就存在轻微的差异，使用固态胶粘剂难以一次性将所有陶瓷体粘起来，使用液态胶粘剂则可以高效地完成该操作。当所有凸起结构的末端对齐在同一个平面上时，可以令所有凸起结构沾上大致等量的液态胶粘剂，使得所有凸起结构与陶瓷体保持一致的距离，从而提高了分选的准确性。

作为其中一种优选方案，步骤S62以预设的振动频率对所述可拆卸定位板施加振动力的步骤，具体为：

通过与所述承载板连接的驱动装置实现对所述承载板施加具有预设的振动频率的振动力。

作为其中一种优选方案，步骤S63竖直向上撤去所述可拆卸定位板，以使所述采集板实现对倒角后的所述陶瓷体的采集的步骤，具体为：

竖直向上撤去所述可拆卸定位板，通过所述凸起结构上的水溶性胶粘剂实现对倒角后的所述陶瓷体的采集，当然，也可通过在凸起结构上设置与陶瓷体匹配的卡槽来实现对陶瓷体的采集。

相比于现有技术，本发明实施例提供的多层陶瓷电容器的制备方法，充分考虑到多层陶瓷电容器在制备过程中的杂质影响问题，设计各步骤相互配合的多层陶瓷电容器的制备方法，并利用陶瓷体和杂质的形状规则性差异，结合特殊的分选装置把大小接近的陶瓷体和杂质分离开来，使得对倒角后的陶瓷体进行分选较为方便，进而能够制得除杂效果较好的多层陶瓷电容器。整个制备方法在保证多层陶瓷电容器的制备效率的同时，提高了分选除杂的效果，使得制备的多层陶瓷电容器具有稳定的电气性能，且由于具有较小的尺寸结构，因此多层陶瓷电容器具备极低的等效串联电阻，适合于高频应用领域。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括：

将陶瓷粉、粘合剂与有机溶剂充分混合得到陶瓷浆料，以所述陶瓷浆料为原料制备陶瓷薄膜；

通过印刷工艺将内电极浆料印刷于所述陶瓷薄膜上，以使所述陶瓷薄膜的表面形成对应的内电极图案；

在所述陶瓷薄膜的表面形成对应的内电极图案后，选用层叠工艺对预设数量的所述陶瓷薄膜进行处理，得到对应的层叠基板；

对所述层叠基板依次进行切割、排粘和烧结，得到烧结后的陶瓷体；

采用研磨介质对所述陶瓷体进行倒角处理；

采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理；

在分选处理后的所述陶瓷体的相对的两个端面上附上对应的外电极，得到多层陶瓷电容器；

其中，所述陶瓷体分选装置包括承载板、可拆卸定位板和采集板；

所述承载板位于所述可拆卸定位板的下方且与所述可拆卸定位板的下表面紧密贴合；

所述可拆卸定位板上开设有多个贯穿其上下表面的定位孔，且每一所述定位孔仅可供一个陶瓷体沿其长度方向穿过；

所述采集板上设有多个与所述定位孔一一对应的，用于匹配所述陶瓷体的凸起结构。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉、所述粘合剂与所述有机溶剂的质量比为10：3～5：4～9。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述内电极浆料为铜金属浆料。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述对所述层叠基板依次进行切割、排粘和烧结，得到烧结后的陶瓷体的步骤，具体包括：

将切割后的所述层叠基板置于填充有保护气体的密闭空间内，将其加热至预设的第一温度区间并在第一预设时间内保温，以实现排粘。

5.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述对所述层叠基板依次进行切割、排粘和烧结，得到烧结后的陶瓷体的步骤，还包括：

将排粘后的所述层叠基板置于填充有还原气体的密闭空间内，在加热至预设的第二温度区间并在第二预设时间内保温，以实现烧结。

6.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述第一预设时间的范围为3h～8h；所述第二预设时间的范围为1.5h～3h；所述第一温度区间为400℃～600℃；所述第二温度区间为980℃～1050℃。

7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理的步骤之前，还包括：

采用筛网对倒角后的所述陶瓷体进行预分选处理。

8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述采用陶瓷体分选装置对倒角后的所述陶瓷体进行分选处理的步骤，具体包括：

将倒角后的所述陶瓷体放置于所述可拆卸定位板的上方；

以预设的振动频率对所述承载板施加振动力；

竖直向上撤去所述可拆卸定位板，以使所述采集板实现对倒角后的所述陶瓷体的采集。

9.如权利要求8所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述以预设的振动频率对所述可拆卸定位板施加振动力的步骤，具体为：

通过与所述承载板连接的驱动装置实现对所述承载板施加具有预设的振动频率的振动力。

10.如权利要求8所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述竖直向上撤去所述可拆卸定位板，以使所述采集板实现对倒角后的所述陶瓷体的采集的步骤，具体为：

竖直向上撤去所述可拆卸定位板，通过所述凸起结构上的水溶性胶粘剂实现对倒角后的所述陶瓷体的采集。

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