CN112067153B - 热敏电阻的温度检测装置以及智能家电 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热敏电阻的温度检测装置以及智能家电，包括：控制器、第一分压电阻、至少一个第二分压电阻、和热敏电阻；控制器，用于在获取到当前温度段的检测指令后，则基于当前温度段对应的总测温电阻获取AD口采集到的预测AD值，若当前温度段为最高温度段，且预测AD值在最高温度段对应的预设第一故障阈值范围内，则确定热敏电阻处于第一故障状态；总测温电阻为第一分压电阻，或第二分压电阻通过相应的IO口与第一分压电阻并联形成的电阻；控制器，还用于若当前温度段为最低温度段，且预测AD值在最低温度段对应的预设第二故障阈值范围内，则确定热敏电阻处于第二故障状态。本发明可满足在相应温度段测温的同时，提高测量精度。

Description

热敏电阻的温度检测装置以及智能家电

技术领域

本发明涉及电子电控技术领域，尤其涉及一种热敏电阻的温度检测装置以及智能家电。

背景技术

随着现在对热敏电阻测温范围和精度的提高，出现了分段测温的方案，由此对热敏电阻测温电路的要求也越来越高。而传统技术关于分段测温的方案中，大部分未能够对测温装置的运行状态进行检测，因而当出现异常时存在影响测温准确度的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对传统技术的不足，提供一种热敏电阻的温度检测装置以及智能家电。

在一个实施例中，本发明提供了一种热敏电阻的温度检测装置，包括：控制器、第一分压电阻、至少一个第二分压电阻、和热敏电阻；第一分压电阻的一端接地，另一端连接热敏电阻的一端；热敏电阻的另一端接输入电压；第二分压电阻连接在第一分压电阻和热敏电阻的连接点处与控制器对应的IO口之间；连接点处连接控制器的AD口；

控制器，用于在获取到当前温度段的检测指令后，则基于当前温度段对应的总测温电阻获取AD口采集到的预测AD值，若当前温度段为最高温度段，且预测AD值在最高温度段对应的预设第一故障阈值范围内，则确定热敏电阻处于第一故障状态；总测温电阻为第一分压电阻，或第二分压电阻通过相应的IO口与第一分压电阻并联形成的电阻；

控制器，还用于若当前温度段为最低温度段，且预测AD值在最低温度段对应的预设第二故障阈值范围内，则确定热敏电阻处于第二故障状态。

在其中一个实施例中，控制器，还用于在获取到当前温度段的检测指令后，根据预设规则和当前温度段，在确定有与第一分压电阻并联的对应第二分压电阻时，向对应第二分压电阻输出连接信号，以使对应第二分压电阻通过相应的IO口与第一分压电阻并联形成当前温度段对应的总测温电阻。

在其中一个实施例中，预设规则为：

基于第一分压电阻的电阻值，以及获取到的当前温度段对应的总测温电阻值，得到并联测温电阻值；

根据并联测温电阻值，以及各第二分压电阻的电阻值，确定是否有与第一分压电阻并联的对应第二分压电阻。

在其中一个实施例中，预设规则为：基于第一分压电阻，以及根据预存的温度段与第二分压电阻的对应关系，确定是否有与第一分压电阻并联的对应第二分压电阻。

在其中一个实施例中，控制器，还用于若预测AD值不在预设第一故障阈值范围内或预设第二故障阈值范围内，则判断预测AD值是否超出当前温度段对应的预设正常AD阈值范围，若超出，则生成下一级温度段的检测指令以进入下一级温度段进行检测，直至预测AD值在当前温度段对应的预设正常AD阈值范围内，并将预测AD值作为实测AD值，以及将实测AD值的当前温度段作为实测温度段；

控制器，还用于根据获取到的实测AD值与实测温度段的映射关系，得到热敏电阻所检测到的实际温度。

在其中一个实施例中，在获取到当前温度段的检测指令之前包括：

根据获取到的测温指令，从最低温度段或最高温度段起，将最低温度段或最高温度段作为当前温度段并生成当前温度段的检测指令。

在其中一个实施例中，控制器，还用于控制不与第一分压电阻并联的第二分压电阻处于高阻态或输入状态。

在其中一个实施例中，热敏电阻为负温度系数的热敏电阻；

最高温度段的总测温电阻为基于第一分压电阻和对应第二分压电阻通过相应的IO口并联形成的总电阻；第一故障状态为短路状态；

最低温度段的总测温电阻为基于第一分压电阻形成的总电阻；第二故障状态为开路状态。

在其中一个实施例中，热敏电阻为正温度系数的热敏电阻；

最高温度段的总测温电阻为基于第一分压电阻形成的总电阻；第一故障状态为开路状态；

最低温度段的总测温电阻为基于第一分压电阻和对应第二分压电阻通过相应的IO口并联形成的总电阻；第二故障状态为短路状态。

在一个实施例中，本发明还提供了一种智能家电，包括热敏电阻的温度检测装置。

本发明提供了一种热敏电阻的温度检测装置以及智能家电，具有以下技术效果：

本发明提供的热敏电阻的温度检测装置以及智能家电，控制器在获取到当前温度段的检测指令后，则基于当前温度段对应的总测温电阻获取AD口采集到的第一预测AD值，若当前温度段为最高温度段，则预测AD值在最高温度段对应的预设第一故障阈值范围内，则确定热敏电阻处于第一故障状态。若当前温度段为低温度段，且预测AD值在最低温度段对应的预设第二故障阈值范围内，则确定热敏电阻处于第二故障状态。进而，本发明各实施例能够减少在高温度段和低温度段出现故障而无法检测到的情况，可满足在相应温度段测温的同时，提高测量精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对本发明保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。

图1示出了本发明一个实施例中热敏电阻的温度检测装置的结构示意图；

图2示出了本发明一个实施例中热敏电阻的温度检测装置的另一结构示意图；

图3示出了本发明一个实施例中热敏电阻的温度检测装置中温度检测的流程示意图；

图4示出了本发明一个实施例中智能家电的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下文中，可在本发明的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本发明的各种实施例中被清楚地限定。

参见图1，在一个实施例中，本发明提供了一种热敏电阻的温度检测装置，包括：控制器110、第一分压电阻R1、至少一个第二分压电阻R2、和热敏电阻R0；第一分压电阻R1的一端接地，另一端连接热敏电阻R0的一端；热敏电阻R0的另一端接输入电压VCC；第二分压电阻R2连接在第一分压电阻R1和热敏电阻R0的连接点处与控制器110对应的IO口之间；连接点处连接控制器110的AD口。

控制器110，用于在获取到当前温度段的检测指令后，则基于当前温度段对应的总测温电阻获取AD口采集到的预测AD值，若当前温度段为最高温度段，且预测AD值在最高温度段对应的预设第一故障阈值范围内，则确定热敏电阻R0处于第一故障状态；总测温电阻为第一分压电阻R1，或第二分压电阻R2通过相应的IO口与第一分压电阻R1并联形成的电阻。

控制器110，还用于若当前温度段为最低温度段，且预测AD值在最低温度段对应的预设第二故障阈值范围内，则确定热敏电阻R0处于第二故障状态。

热敏电阻R0可以但不局限于为正温度系数的热敏电阻或负温度系数的热敏电阻。各第二分压电阻R2的阻值可相等或不相等。具体地，可根据实际检测需求分为高温度段、低温度段等多温度段。每一温度段对应不同的总测温电阻，且各总测温电阻的阻值可预先存储于控制器中，其中，总测温电阻可以为第一分压电阻R1，或为第二分压电阻R2通过相应的IO口与第一分压电阻R1并联形成的电阻。其中，控制器110对应的IO口内部接地。例如，在某一温度段检测时，控制器110可根据该温度段对应的总测温电阻，控制对应的IO口输出如低电平的连接信号以使得对应的第二分压电阻R2与第一分压电阻R1并联作为该温度段的总测温电阻，以达到切换总测温电阻的目的。当无需与对应的第二分压电阻R2并联时，控制器110对应的IO口可输出如高阻态或改为输入状态，以使得对应的第二分压电阻R2与第一分压电阻R1断开并联。

例如，当前温度段的检测指令可以为控制器110获取到的用户下发的指令，也可以为控制器110根据预设执行程序自动检测并获取到的指令。在获取到当前温度段的检测指令后，则基于当前温度段对应的总测温电阻获取AD口采集到的预测AD值，若当前温度段为最高温度段，且该预测AD值在最高温度段对应的预设第一故障温度阈值范围内，则确定热敏电阻R0处于第一故障状态，否则可进入正常的温度检测。或，若当前温度段为低温度段且该预测AD值在最低温度段对应的预设第二故障阈值范围内，则确定热敏电阻R0处于第二故障状态。由于高温度段和低温度段是热敏电阻R0测温时的两个极端温度段，在这两温度段测温时会出现预测AD值过大或过小以至于超出正常AD值范围的情况，此时热敏电阻R0处于故障状态如短路或开路的可能性较大。因而，可根据所连接的热敏电阻R0的类型确定预设第一故障阈值范围以及预设第二故障阈值范围，进而起到对热敏电阻R0故障状态的检测作用，防止因热敏电阻R0处于故障状态无法识别而导致测温不准确的情况发生。

本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，控制器110在获取到当前温度段的检测指令后，则基于当前温度段对应的总测温电阻获取AD口采集到的第一预测AD值，若当前温度段为最高温度段，则预测AD值在最高温度段对应的预设第一故障阈值范围内，则确定热敏电阻R0处于第一故障状态。若当前温度段为低温度段，且预测AD值在最低温度段对应的预设第二故障阈值范围内，则确定热敏电阻R0处于第二故障状态。进而，本发明实施例其执行程序较为完善，能够减少在高温度段和低温度段出现故障而无法检测到的情况发生，满足在相应温度段测温的同时，提高了测量精度。

在一个具体的实施例中，控制器110，还用于在获取到当前温度段的检测指令后，根据预设规则和当前温度段，在确定有与第一分压电阻R1并联的对应第二分压电阻R2时，向对应第二分压电阻R2输出连接信号，以使对应第二分压电阻R2通过相应的IO口与第一分压电阻R1并联形成当前温度段对应的总测温电阻。

每一温度段对应一总测温电阻的阻值，且其对应关系可预先存储于控制器中。预设规则可以为控制器根据该对应关系，并基于第一分压电R1阻的阻值确定是否有与第一分压电阻R1并联的第二分压电阻R2的判断规则。当确定有与第一分压电阻R1并联的对应第二分压电阻R2时，则可向确定的对应第二分压电阻R2输出连接信号，使得第二分压电阻R2通过控制器110的对应IO口接地，以实现与第一分压电阻R1并联形成总测温电阻。

本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，控制器110可根据预设规则和当前温度段实现第一分压电阻R1和第二分压电阻R2并联形成对应的总测温电阻。进而通过简单的执行程序满足不同温度段的测温，可减少程序冗余度，提高在每一温度段的检测精度，同时有助于在准确定位到对应的温度段如高温段或低温度段时，及时检测到热敏电阻的故障状态，防止故障无法检测到而影响正常的温度检测。

在一个具体的实施例中，预设规则为：

预设规则为：

基于第一分压电阻R1的电阻值，以及获取到的当前温度段对应的总测温电阻值，得到并联测温电阻值。

根据并联测温电阻值，以及各第二分压电阻R2的电阻值，确定是否有与第一分压电阻R1并联的对应第二分压电阻R2。

例如，可计算当前温度段对应的总测温电阻值与第一分压电阻R1的电阻值的差值，得到并联测温电阻值。进而根据并联测温电阻值以及各第二分压电阻R2的电阻值，如若并联测温电阻值大于第一分压电阻R1的电阻值，则确定有与第一分压电阻R1并联的对应第二分压电阻值R2。从而可根据各第二分压电阻R2的电阻值，从中选取出相应个数的第二分压电阻R2，其中，选取出的对应第二分压电阻R2的电阻值总和等于并联测温电阻值。进一步地，向选取出的第二分压电阻R2输出连接信号，以使得第二分压电阻R2实现与第一分压电阻R1的并联形成当前温度段的总测温电阻。

本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，其预设规则可基于第一分压电阻R1的电阻值以及当前温度段对应的总测温电阻，确定出是否有与第一分压电阻R1并联的对应第二分压电阻R2，可减少内部存储空间，实现过程效率较高且准确，有助于提高在每一温度段的检测精度。进一步地，还有助于准确定位到对应的温度段如高温段或低温段时，识别到热敏电阻的故障状态。

在一个具体的实施例中，预设规则为：基于第一分压电阻R1，以及根据预存的温度段与第二分压电阻R2的对应关系，确定是否有与第一分压电阻R1并联的对应第二分压电阻R2。

例如，可基于第一分压电阻R1，查找到第一分压电阻R1所对应的预存的温度段与第二分压电阻R2的对应关系。其中，第一分压电阻R1-各温度段-第二分压电阻R2三者的对应关系，可预先根据实验计算出在确定的第一分压电阻R1的电阻值的前提下，分别在各温度段测温时，并联多少电阻值的第二分压电阻R2可达到相应温度段所对应的总测温电阻值，从而得到第一分压电阻R1-各温度段-第二分压电阻R2的对照关系表，并预存于如控制器中。进而，如控制器110可基于第一分压电阻R1，若在预存的温度段与第二分压电阻R2的对应关系中查找到有相应的第二分压电阻R2，则确定有与第一分压电阻R1并联的对应第二分压电阻R2。进一步地，向选取出的第二分压电阻R2输出连接信号，以使得第二分压电阻R2与第一分压电阻R1的并联形成当前温度段的总测温电阻。

本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，其预设规则能够更加高效地确定出与第一分压电阻R1并联的对应第二分压电阻R2，执行效率较高同时可减少程序的冗余度。进一步地，还有助于准确定位到对应的温度段如高温段或低温段时，识别到热敏电阻R0的故障状态。

在一个具体的实施例中，控制器110，还用于若预测AD值不在预设第一故障阈值范围内或预设第二故障阈值范围内，则判断预测AD值是否超出当前温度段对应的预设正常AD阈值范围，若超出，则生成下一级温度段的检测指令以进入下一级温度段进行检测，直至预测AD值在当前温度段对应的预设正常AD阈值范围内，并将预测AD值作为实测AD值，以及将实测AD值的当前温度段作为实测温度段。

控制器110，还用于根据获取到的实测AD值与实测温度段的映射关系，得到热敏电阻R0所检测到的实际温度。

当前温度段的检测指令可以为用户初步识别温度段所下发的指令，也可以为控制器110根据预设的起始温度段下发的指令。在当前温度段对应的总测温电阻下通过控制器110的AD口得到预测AD值，若预测AD值不在预设第一故障阈值范围内或预设第二故障阈值范围内则可认为无检测到故障状态。进一步地，为了提高每一温度段的测温精度，每一温度段对应一反映可测量温度范围的AD值范围，即预设正常AD阈值范围。因而在预测AD值超出当前温度段对应的预设正常AD阈值范围，则表示当前被测物的温度不在当前温度段允许的测量范围内，则生成下一温度段的检测指令并进入下一级温度段进行检测，其中，可根据实际判断情况往高温段方向逐级往下，或往低温度段逐级往上。即，再根据预设规则和当前温度段重新确定该级温度段对应的总测温电阻。若获取的预测AD值在当前温度段对应的预设正常AD阈值范围内，则表示被测物的温度在当前温度段允许的测量范围内，则可将此时的预测AD值作为实测AD值，并将该实测AD值的当前温度段作为实测温度段。进一步地，获取到的实测AD值与实测温度段的映射关系包括实测AD值对应的实际温度，例如该映射关系可通过实际温度段-实测AD值-实际温度的关系对照表表示，从而可通过查找该关系对照表，在得到当前温度段的实测AD值之后，得到实际温度。

本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，通过逐级判断的过程，能够准确定位到适用于被测物体温度的温度段，从而基于相匹配的总测温电阻在允许测量范围内得到精度较高的实际温度。本发明实施例的执行程序可有序获得测量温度时适当的温度段，满足在相应温度段测温的同时可提高测量的准确度。同时，有助于及时发现热敏电阻的异常情况，保证在热敏电阻正常状态下进行温度测量。

在一个具体的实施例中，在获取到当前温度段的检测指令之前包括：

根据获取到的测温指令，从最低温度段或最高温度段起，将最低温度段或最高温度段作为当前温度段并生成当前温度段的检测指令。

本发明实施例的热敏电阻的温度测量装置，可从最低温度段或最高温度段作为起始温度段，即刚开始的当前温度段，进而能够逐级有序地定位到允许的温度测量范围。本发明实施例能够基于相匹配的总测温电阻在允许范围内得到精度较高的实际温度，同时，有助于及时发现热敏电阻R0的异常情况，保证在热敏电阻R0正常状态下进行温度测量。

在一个具体的实施例中，控制器110，还用于控制不与第一分压电阻R1并联的第二分压电阻R2处于高阻态或输入状态。

本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，控制器110可控制连接对应第二分压电阻R2的IO口，向相应IO口输出高阻态或设为输入状态，以保证对应第二分压电阻R2断开与第一分压电阻R1的并联，确保给当前温度段匹配上适当的总测温电阻。本发明实施例能够基于相匹配的总测温电阻在允许范围内得到精度较高的实际温度。

在一个具体的实施例中，热敏电阻R0为负温度系数的热敏电阻。

最高温度段的总测温电阻为基于第一分压电阻R1和对应第二分压电阻R2通过相应的IO口并联形成的总电阻；第一故障状态为短路状态。

最低温度段的总测温电阻为基于第一分压电阻R1形成的总电阻；第二故障状态为开路状态。

负温度系数的热敏电阻其电阻值随温度增大而减小。在本发明实施例中，在高温度段的总测温电阻为第一分压电阻R1与对应第二分压电阻R2通过控制器110的IO口并联形成的总电阻，采样电阻越小高温度段的测量精度越高。在低温度段的总测温电阻仅为第一分压电阻R1形成的总电阻，采样电阻越大低温度段的测量精度越高。进一步地，由于热敏电阻R0在高温度段存在出现短路的可能，在低温度段存在出现开路的可能，因而可将第一故障状态设为短路状态，将第二故障状态设为开路状态。预设正常AD阈值范围例如为[a，b]，则预设第一故障阈值范围可以设为(b，c)，b和c为预设第一故障阈值范围的端点数值。预设第二故障阈值范围可以设为(0，a)，0和a为预设第二故障阈值范围的端点数值，其具体数值依照所采用的ADC采样精度而定。

本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，可采用负温度系数的热敏电阻，有助于减少在高温度段和低温度段出现故障而无法检测到的情况发生，满足在相应温度段测温的同时，提高测量精度。

在一个具体的实施例中，热敏电阻R0为正温度系数的热敏电阻。

最高温度段的总测温电阻为基于第一分压电阻R1形成的总电阻；第一故障状态为开路状态。

最低温度段的总测温电阻为基于第一分压电阻R1和对应第二分压电阻R2通过相应的IO口并联形成的总电阻；第二故障状态为短路状态。

正温度系数的热敏电阻R0其电阻值随温度增大而增大。在本发明实施例中，在低温度段的总测温电阻为第一分压电阻R1与对应第二分压电阻R2通过控制器110的IO口并联形成的总电阻，采样电阻越小低温度段的测量精度越高。在高温度段的总测温电阻仅为第一分压电阻R1形成的总电阻，采样电阻越大高温度段的测量精度越高。进一步地，由于热敏电阻R0在低温度段存在出现短路的可能，在高温度段存在出现开路的可能，因而可将第一故障状态设为开路状态，将第二故障状态设为短路状态。预设正常AD阈值范围例如为[a，b]，则预设第一故障阈值范围可以设为(0，a)，0和a为预设第一故障阈值范围的端点数值。预设第二故障阈值范围可以设(b，c)，b和c为预设第二故障阈值范围的端点数值，其具体数值依照所采用的ADC采样精度而定。

本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，可采用正温度系数的热敏电阻，有助于减少在高温度段和低温度段出现故障而无法检测到的情况发生，满足在相应温度段测温的同时，提高测量精度。

参照图2和图3，以下进一步说明本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置。

在本发明实施例中，热敏电阻的温度检测装置可包括两个第二分压电阻，分别为电阻R21和电阻R22，以两个IO口为例，测量温度段可以分为2²＝4段，增加n个IO口，则可以分为2ⁿ个温度段进行检测。其中，热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。进一步地，可采用12位AD值进行计算，AD精度为4095，R(ntc)表示热敏电阻阻值。

在第一温度段即低温度段检测时，IO1和IO2都可设为输入状态或高阻态，此时总测温电阻为第一分压电阻R1。此时，预测AD值为

在第二温度段检测时，向IO1输出低电平，IO2可设为输入状态或高阻态，此时总测温电阻为第一分压电阻R1和第二分压电阻R21并联，总测温电阻阻值为

预测AD值为

在第三温度段检测时，IO1可设为输入状态或高阻态，向IO2输出低电平，此时总测温电阻为第一分压电阻R1和第二分压电阻R22，总测温电阻阻值为

预测AD值为

在第四温度段检测时，向IO1和IO2输出低电平，此时总测温电阻为第一分压电阻R1、第二分压电阻R21和第二分压电阻R22并联，总测温电阻阻值为

预测AD值为

进一步地，本发明实施例的热敏电阻的温度检查装置，还包括：组成滤波电路的电阻R3和电容C1，从而起到滤波的作用，使得数据传输更加稳定，提高可靠性。

进一步地，参照图3，本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置，控制器110可按照如下方法运行：

步骤S4：开始测温时，以第一温度段即低温度段作为初始的当前温度段，进入步骤S6。

步骤S6：进行低温度段的温度检测，并将IO1和IO2设为输入，同时通过AD口进行采样以获取预测AD值，进入步骤S8。

步骤S8：判断预测AD值是否小于或等于预设第二故障阈值，若是，进入步骤S10，若否进入步骤S12。

步骤S10：确定热敏电阻R0处于开路状态。

步骤S12：判断预测AD值是否超出低温度段对应的预设正常AD阈值范围，若超出，则进入步骤S16，否则进入步骤S14。

步骤S14：将预测AD值作为实测AD值，并得到在当前温度段的实测AD值对应的实际温度。

步骤S16：进入下一级温度段进行检测，改变IO1和IO2口的状态，并重新形成总测温电阻，直至预测AD值在当前温度段对应的预设正常AD阈值范围内，进入步骤S14，否则进入步骤S18。

步骤S18：若当前温度段为最高温度段，且预测AD值大于或等于预设第一故障阈值，则确定热敏电阻R0处于短路状态。

参见图4，在一个实施例中，本发明还提供了一种智能家电，包括热敏电阻的温度检测装置410。

需要说明的是，本发明实施例的热敏电阻的温度检测装置410的限定说明，可参照上文对热敏电阻的温度检测装置的限定说明，在此不再赘述。

在一个具体的实施例中，智能家电可以为灶具或电扒炉中的任一种或组合。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和结构图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，结构图和/或流程图中的每个方框、以及结构图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块或单元可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或更多个模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是智能手机、个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种热敏电阻的温度检测装置，其特征在于，包括：控制器、第一分压电阻、至少一个第二分压电阻、和热敏电阻；所述第一分压电阻的一端接地，另一端连接所述热敏电阻的一端；所述热敏电阻的另一端接输入电压；所述第二分压电阻连接在所述第一分压电阻和所述热敏电阻的连接点处与所述控制器对应的IO口之间；所述连接点处连接所述控制器的AD口；

所述控制器，用于在获取到当前温度段的检测指令后，则基于当前所述温度段对应的总测温电阻获取所述AD口采集到的预测AD值，若当前所述温度段为最高温度段，且所述预测AD值在所述最高温度段对应的预设第一故障阈值范围内，则确定所述热敏电阻处于第一故障状态；所述总测温电阻为所述第一分压电阻，或所述第二分压电阻通过相应的所述IO口与所述第一分压电阻并联形成的电阻；

所述控制器，还用于若当前所述温度段为最低温度段，且所述预测AD值在所述最低温度段对应的预设第二故障阈值范围内，则确定所述热敏电阻处于第二故障状态；其中，每一所述温度段对应不同的所述总测温电阻

所述控制器，还用于在获取到当前所述温度段的检测指令后，根据预设规则和当前所述温度段，在确定有与所述第一分压电阻并联的对应所述第二分压电阻时，向对应所述第二分压电阻输出连接信号，以使对应所述第二分压电阻通过相应的所述IO口与所述第一分压电阻并联形成当前所述温度段对应的总测温电阻；

所述控制器，还用于若所述预测AD值不在所述预设第一故障阈值范围内或所述预设第二故障阈值范围内，则判断所述预测AD值是否超出当前所述温度段对应的预设正常AD阈值范围，若超出，则生成下一级温度段的检测指令以进入下一级所述温度段进行检测，直至所述预测AD值在当前所述温度段对应的所述预设正常AD阈值范围内，并将所述预测AD值作为实测AD值，以及将所述实测AD值的当前所述温度段作为实测温度段；

所述控制器，还用于根据获取到的所述实测AD值与所述实测温度段的映射关系，得到所述热敏电阻所检测到的实际温度。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻的温度检测装置，其特征在于，所述预设规则为：

基于所述第一分压电阻的电阻值，以及获取到的当前所述温度段对应的总测温电阻值，得到并联测温电阻值；

根据所述并联测温电阻值，以及各所述第二分压电阻的电阻值，确定是否有与所述第一分压电阻并联的对应所述第二分压电阻。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻的温度检测装置，其特征在于，所述预设规则为：基于所述第一分压电阻，以及根据预存的温度段与第二分压电阻的对应关系，确定是否有与所述第一分压电阻并联的对应所述第二分压电阻。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻的温度检测装置，其特征在于，在获取到当前温度段的检测指令之前包括：

根据获取到的测温指令，从所述最低温度段或所述最高温度段起，将所述最低温度段或所述最高温度段作为当前所述温度段并生成当前所述温度段的检测指令。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻的温度检测装置，其特征在于，所述控制器，还用于控制不与所述第一分压电阻并联的第二分压电阻处于高阻态或输入状态。

6.根据权利要求1所述的热敏电阻的温度检测装置，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻；

所述最高温度段的所述总测温电阻为基于第一分压电阻和对应所述第二分压电阻通过相应的所述IO口并联形成的总电阻；所述第一故障状态为短路状态；

所述最低温度段的所述总测温电阻为基于第一分压电阻形成的总电阻；所述第二故障状态为开路状态。

7.根据权利要求1所述的热敏电阻的温度检测装置，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数的热敏电阻；

所述最高温度段的所述总测温电阻为基于所述第一分压电阻形成的总电阻；所述第一故障状态为开路状态；

所述最低温度段的所述总测温电阻为基于所述第一分压电阻和对应所述第二分压电阻通过相应的所述IO口并联形成的总电阻；所述第二故障状态为短路状态。

8.一种智能家电，其特征在于，包括权利要求1至7任意一项所述的热敏电阻的温度检测装置。

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