CN112064023A - 一种镀层高耐磨的镀铬工艺及手机框架abs/pc材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及塑料表面电镀技术,更具体的,本发明涉及一种镀层高耐磨的镀铬工艺及手机框架ABS/PC材料。所述镀层高耐磨的镀铬工艺至少包括:预粗化、表调、钯活化处理、解胶处理、化学镀镍、预镀镍、镀铜、镀磁性金属、镀铬、电解保护、真空PVD电镀。本发明镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料,镀层具有优异的耐磨性,电阻值低,镀层的磁导率低,且电镀液在沉积过程能保持镀液稳定、镀层厚度均匀,镀层的硬度、耐腐蚀和结合力都得到较大的提高,镀层的综合性能很满足市场手机框架的要求。
Description
技术领域
本发明涉及塑料表面电镀技术,更具体的,本发明涉及一种镀层高耐磨的镀铬工艺及手机框架ABS/PC材料。
背景技术
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS兼有三种组元的共同性能,A 使其耐化学腐蚀、耐热,并有一定的表面硬度,B使其具有高弹性和韧性,S使其具有热塑性塑料的加工成型特性并改善电性能。因此ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”手机框架ABS/PC 材料。ABS塑料在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。PC为聚碳酸酯,不耐强酸,不耐久,不耐碱,具有透明度高、质轻、抗冲击、隔音、隔热、难燃、抗老化等特点,是一种高科技、综合性能极其卓越、节能环保型塑料板材,是国际上普遍采用的塑料建筑手机框架 ABS/PC材料,有其他建筑装饰手机框架ABS/PC材料(如玻璃、有机玻璃等) 无法比拟的优势。
但现有应用于ABS/PC塑料表面的电镀液所得镀层的电阻值较高,所得镀层的磁导率较高,且电镀液在沉积过程中容易出现渡液不稳定、镀层厚度不均匀,从而影响镀层的硬度、耐腐蚀的等特性,镀层的综合性能很难达到要求。镀层外观很难均一、结合力较弱。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的第一方面提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,其至少包括:预粗化、表调、钯活化处理、解胶处理、化学镀镍、预镀镍、镀铜、镀磁性金属、镀铬、电解保护、真空PVD电镀。
作为本发明的一种优选技术方案,所述预粗化用膨胀剂处理ABS/PC塑料。
作为本发明的一种优选技术方案,所述膨胀剂为醚类物质和酰胺类物质的混合物;所述酰胺类物质选自4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺、4-吡啶甲酰胺、烟酰胺、2-吡啶甲酰胺中的一种或多种。
作为本发明的一种优选技术方案,所述表调用的整理剂为含有羟基的胺类物质。
作为本发明的一种优选技术方案,所述含有羟基的胺类物质包括含有羟基的乙二胺和含有羟基的羧甲基烷基铵内盐;所述含有羟基的乙二胺、含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的重量比为1:(0.35~0.55)。
作为本发明的一种优选技术方案,所述化学镀镍的镀液,包括以下浓度的组分:28~36mL/L硫酸镍、20~30mL/L次亚磷酸钠、40~60mL/L柠檬酸。
作为本发明的一种优选技术方案,所述镀磁性金属为电镀镍合金或电镀钴合金;当电镀钴合金时,其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀镍合金得到的镍层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.16-0.29μm、 24.12-24.73μm、1.62-1.7μm、0.4-0.45μm。
作为本发明的一种优选技术方案,所述电镀镍合金的镀液,包括以下浓度的原料:280~320g/L的硫酸镍、50~130g/L的含磷无机酸及其盐、10~40g/L有机酸。
作为本发明的一种优选技术方案,所述电镀钴合金的pH值为2.4-2.6。
本发明的第二方面提供了一种由上述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
本发明提供的镀层高耐磨的镀铬工艺,其得到的电镀后的ABS/PC塑料,镀层的电阻值低,镀层的磁导率低,且电镀液在沉积过程能保持镀液稳定、镀层厚度均匀,镀层的硬度、耐腐蚀和结合力都得到较大的提高,镀层的综合性能很满足市场手机框架的要求。
附图说明
图1为由实施例2所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的电镀后的塑料中P元素的Mapping图;
图2为由实施例2所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的电镀后的塑料中Cr元素的Mapping图;
图3为由实施例2所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的电镀后的塑料中Ni元素的Mapping图;
图4为由实施例2所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的电镀后的塑料中Cu元素的Mapping图;
图5为由实施例2所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的电镀后的塑料中Co元素的Mapping图。
具体实施方式
为了能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的,现结合所附较佳实施例详细说明如下,本发明的实施例仅用于说明本发明的技术方案,并非限定本发明。结合以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可进一步地理解本发明的内容。除非另有说明,本文中使用的所有技术及科学术语均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致,则以本申请中提供的术语定义为准。
在本文中使用的,除非上下文中明确地另有指示,否则没有限定单复数形式的特征也意在包括复数形式的特征。还应理解的是,如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义,“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”,当在本说明书中使用时表示所陈述的组合物、步骤、方法、制品或装置,但不排除存在或添加一个或多个其它组合物、步骤、方法、制品或装置。此外,当描述本申请的实施方式时,使用“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指,在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而,在相同的情况下或其他情况下,其他实施方案也可能是优选的。除此之外,对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用,也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
为了解决上述技术问题,本发明的第一方面提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,其至少包括:预粗化、表调、钯活化处理、解胶处理、化学镀镍、预镀镍、镀铜、镀磁性金属、镀铬、电解保护、真空PVD电镀。
预粗化
在一种实施方式中,所述预粗化用膨胀剂处理ABS/PC塑料。
本发明中,采用ABS/PC塑料为目标工件,进行电镀时,阳极可使用碳、铂金、电镀了铂金、镍等。
本发明中,所述ABS/PC塑料是指ABS和PC的复合塑料。
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS兼有三种组元的共同性能,A 使其耐化学腐蚀、耐热,并有一定的表面硬度,B使其具有高弹性和韧性,S使其具有热塑性塑料的加工成型特性并改善电性能。因此ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”手机框架ABS/PC 材料。ABS塑料在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。
PC为聚碳酸酯,不耐强酸,不耐久,不耐碱,具有透明度高、质轻、抗冲击、隔音、隔热、难燃、抗老化等特点,是一种高科技、综合性能极其卓越、节能环保型塑料板材,是国际上普遍采用的塑料建筑手机框架ABS/PC材料,有其他建筑装饰手机框架ABS/PC材料(如玻璃、有机玻璃等)无法比拟的优势。
在一种实施方式中,所述ABS/PC塑料中PC的含量为30~70wt%;优选的,所述ABS/PC塑料中PC的含量为40~60wt%;更优选的,所述ABS/PC塑料中 PC的含量为50wt%。
本发明中,所述ABS/PC塑料的制备方法为本领域技术人员熟知的ABS和 PC的混合成型方法,不做特别限定。
本发明中,所述PC为本领域技术人员熟知的类型,不做特别限定,例如医用级PC,购买自深圳鼎盛塑化有限公司。
在一种实施方式中,所述ABS中丁二烯含量为30~45wt%;优选的,所述 ABS中丁二烯含量为30~35wt%;更优选的,所述ABS中丁二烯含量为30wt%,所述ABS的牌号为台湾奇美PA-756,购买自余姚市凯鸽塑化有限公司。
丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性,但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性。
在一种实施方式中,所述膨胀剂的含量为ABS/PC塑料质量的25-35wt%;优选的,所述膨胀剂的含量为ABS/PC塑料质量的30wt%。
在一种实施方式中,所述膨胀剂为醚类物质和酰胺类物质的混合物。
在一种实施方式中,所述醚类物质选自二聚乙二醇单甲基戊基醚、聚乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚中的一种或多种;优选的,所述醚类物质为二聚乙二醇单甲基戊基醚。
在一种实施方式中,所述酰胺类物质选自4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺、 4-吡啶甲酰胺、烟酰胺、2-吡啶甲酰胺中的一种或多种;优选的,所述酰胺类物质为4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺。
在一种实施方式中,所述二聚乙二醇单甲基戊基醚、4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺的重量比为1:(0.45~0.65);优选的,所述二聚乙二醇单甲基戊基醚、4- 氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺的重量比为1:(0.5~0.6);更优选的,所述二聚乙二醇单甲基戊基醚、4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺的重量比为1:0.55。
在一种实施方式中,所述预粗化的温度为25℃;所述预粗化的时间为2-6min;优选的,所述预粗化的时间为4min。
ABS/PC塑料是由聚碳酸酯(PC)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS) 共混形成的塑料,其中ABS中的B组分是丁二烯橡胶,在进行其表面电镀过程中为提高其与金属镀层的结合能力,对其表面用膨胀剂进行处理,使其更容易在铬酸以及硫酸的粗化作用下实现塑料表面均匀粗化以及均匀的极性处理,申请人发现当采用二聚乙二醇单甲基戊基醚、4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺对ABS/PC 作用时,尤其当二者重量比为1:(0.45~0.65),可以使得塑料表面粗糙适宜,利于提高后期作用过程中金属的沉积,可能是由于二聚乙二醇单甲基戊基醚、4- 氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺协同作用,可以较好的渗透于ABS/PC体系中,降低塑料内聚力,为粗化均匀做了铺垫,同时也有利于降低钯的消耗和防止漏镀,也避免所得镀层表面粗糙或有细麻砂出现。
表调
在一种实施方式中,所述表调用整理剂处理第一中和后的ABS/PC塑料;所述整理剂的浓度为100-200mL/L,优选的,所述整理剂的浓度为150mL/L。
在一种实施方式中,所述整理剂为含有羟基的胺类物质。
在一种实施方式中,所述含有羟基的胺类物质包括含有羟基的乙二胺和含有羟基的羧甲基烷基铵内盐。
在一种实施方式中,所述含有羟基的乙二胺、含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的重量比为1:(0.35~0.55);优选的,所述含有羟基的乙二胺、含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的重量比为1:(0.4~0.5);更优选的,所述含有羟基的乙二胺、含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的重量比为1:45。
在一种实施方式中,所述含有羟基的乙二胺为羟乙基乙二胺和/或N,N,N',N'- 四(2-羟基丙基)乙二胺;优选的,所述含有羟基的乙二胺为N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺。
在一种实施方式中,所述含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的烷基碳原子数为 10-15;优选的,所述含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的烷基碳原子数为12;更优选的,所述含有羟基的羧甲基烷基铵内盐为N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1- 十二烷铵内盐。
在膨胀、粗化后,ABS/PC塑料中的丁二烯表面被腐蚀,从造成塑件表面清洗困难及表面不规则,影响沉钯前表面质量,使钯的吸附效果变差,因此本申请采用整理剂对塑料表面进行处理,申请人发现,采用N,N,N',N'-四(2-羟基丙基) 乙二胺、N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐处理塑件表面,通过清除表面异物来改变表面状态,提高钯的吸附能力,尤其当二者重量比为1: (0.35~0.55),可能是由于膨胀、粗化后的塑料表面含有-COOH,-SO3H或-CONH2活性基团,与水具有较好的亲和力,但其与钯离子的作用还是比较弱的,当采用 N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺、N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐处理塑件表面时,在其分子链作用下,可以较好的作用于塑料表面,同时也提高了塑料表面对钯离子的吸附效果,从而提高镀层的覆盖面积以及层间作用力;不过申请人也发现N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐含量也不宜过多,否则会产生镀层结合力降低以及也会有镀层表面粗糙的现象产生。
钯活化处理
在一种实施方式中,所述钯活化处理是指用钯活化剂处理预浸后的ABS/PC 塑料。
在一种实施方式中,所述钯活化处理的温度为32-38℃;优选的,所述钯活化处理的温度为35℃。
在一种实施方式中,所述钯活化处理的时间为3-7min;优选的,所述钯活化处理的时间为5min。
在一种实施方式中,所述钯活化剂的浓度为4-8mL/L;优选的,所述钯活化剂的浓度为6mL/L。
本发明中,所述钯活化剂为本领域技术人员熟知的钯活化剂,不做特别限定,可以直接购买,例如,所述钯活化剂为SL-907,购买自深圳市生利科技有限公司。
经过钯活化的塑料表面提高了金属镀层与塑料基体的结合力,同时也能对后续的化学镍沉积起到催化作用,提高镍在表面的沉积均匀性与细致性,有利于提高镀层耐盐雾、耐人工汗水、耐温度冲击等性能。
解胶处理
所述解胶处理是采用解胶盐处理钯活化后的ABS/PC塑料。
在一种实施方式中,所述解胶处理的温度为40-50℃;优选的,所述解胶处理的温度为45℃。
在一种实施方式中,所述解胶处理的时间为2-4min;优选的,所述解胶处理的时间为3min。
在一种实施方式中,所述解胶盐为SL-908,购买自深圳市生利科技有限公司。
解胶盐SL-908用于胶体钯活化后的解胶工序,可以有效避免挂具胶受镀,工作液寿命极长,无需经常更换,成本更低,相较传统的硫酸解胶,工作更稳定,可显著提高良品率。
在一种实施方式中,所述解胶盐SL-908的浓度为35-45g/L;优选的,所述解胶盐SL-908的浓度为40g/L。
化学镀镍
本发明中,所述化学镀镍是指用化学镀镍的镀液处理解胶后的ABS/PC塑料。
在一种实施方式中,所述化学镀镍的pH为8~9,温度为30~40℃;优选的,所述化学镀镍的pH为8.5,温度为35℃。
在一种实施方式中,所述化学镀镍的时间为4-12min;优选的,所述化学镀镍的时间为8min。
在一种实施方式中,所述化学镀镍的镀液,包括以下浓度的组分:28~36mL/L 硫酸镍、20~30mL/L次亚磷酸钠、40~60mL/L柠檬酸;优选的,所述化学镀镍的镀液,包括以下浓度的组分:32mL/L硫酸镍25mL/L次亚磷酸钠、50mL/L柠檬酸。
在镀层制备过程中对于钯活化的塑料电镀工艺而言,为取得性能较好的镀层性能,还需要将化学镀镍液的组分以及化学镍工艺相匹配,之间有一定的选择性,而具体需要选用怎样的化学镍组分以及工艺,并没有现有资料进行解释,而在本方案中,申请人发现当采用28~36mL/L硫酸镍、20~30mL/L次亚磷酸钠以及 40~60mL/L柠檬酸共同作用时,可以实现较快的沉积速度,同时获得的镀层质量也较高,避免沉积速度过快而导致镀层不均粗糙的问题,可能在其共同作用下,减少羟基被氢原子还原成水失去还原能力,同时减少次磷酸镍的沉积,同时也避免了组分的自分解,提高体系稳定性。
预镀镍
本发明中,所述预镀镍是指用预镀镍液对第一活化处理后的ABS/PC塑料进行预镀镍。
在一种实施方式中,所述预镀镍的温度为50-60℃;优选的,所述预镀镍的温度为55℃。
在一种实施方式中,所述预镀镍的pH为4-4.6;优选的,所述预镀镍的pH 为4.3。
在一种实施方式中,所述预镀镍液,包括如下组分:硫酸镍230-270g/L、氯化镍50-60g/L;优选的,所述预镀镍液,包括如下组分:硫酸镍250g/L、氯化镍55g/L。
镀铜
本发明中,所述镀铜是指对预镀镍后的ABS/PC塑料进行电镀铜。
在一种实施方式中,所述镀铜的温度为22-26℃;优选的,所述镀铜的温度为24℃。
在一种实施方式中,所述镀铜的镀液为200-240g/L的硫酸铜;优选的,所述镀铜的镀液为220g/L的硫酸铜。
在一种实施方式中,所述镀铜的电流密度为1.5~3A/dm2、电镀时间为 15~25min;优选的,所述镀铜的电流密度为2.5A/dm2、电镀时间为20min。
镀磁性金属
在一种实施方式中,所述镀磁性金属为电镀镍合金或电镀钴合金。
在一种实施方式中,所述电镀镍合金的步骤为:采用电镀镍合金液在电流密度为0.2~2A/dm2、电镀温度为57~63℃的条件下对第二活化处理后的ABS/PC塑料电镀5~15min;优选的,采用电镀镍合金液在电流密度0.5A/dm2、电镀温度为 60℃的条件下对第二活化处理后的ABS/PC塑料电镀10min。
在一种实施方式中,所述电镀镍合金的镀液,包括以下浓度的原料: 280~320g/L的硫酸镍、50~130g/L的含磷无机酸及其盐、10~40g/L有机酸;优选的,所述电镀镍合金的镀液,包括以下浓度的原料:300g/L的硫酸镍、100g/L 的含磷无机酸及其盐、25g/L有机酸。
本发明中,所述含磷无机酸及其盐是指含磷无机酸和含磷无机酸的盐的混合物。
在一种实施方式中,所述含磷无机酸及其盐中的含磷无机酸与含磷无机酸的盐的重量比为1:(1~1.5)。
优选的,所述含磷无机酸及其盐中的含磷无机酸与含磷无机酸的盐的重量比为1:1.4。
在一种实施方式中,所述含磷无机酸选自亚磷酸、次磷酸、正磷酸的一种或多种。
优选的,所述含磷无机酸为亚磷酸或次磷酸。
更优选的,所述含磷无机酸为次磷酸。
在一种实施方式中,所述含磷无机酸的盐选自亚磷酸盐、次磷酸盐、正磷酸盐的一种或多种。
所述亚磷酸盐包括但不限于亚磷酸钠、亚磷酸钾。
所述次磷酸盐包括但不限于次磷酸钠、次磷酸钾。
所述正磷酸盐包括但不限于磷酸钠、磷酸钾、磷酸二氢钠、磷酸一氢钠、磷酸二氢钾、磷酸一氢钾。
优选的,所述含磷无机酸的盐为亚磷酸盐或次磷酸盐。
更优选的,所述含磷无机酸的盐为次磷酸盐。
最优选的,所述含磷无机酸的盐为次磷酸钠。
在一种实施方式中,所述有机酸选自柠檬酸、苹果酸、葡萄糖酸、乳酸、苯甲酸、丙酸、酒石酸、乙酸、苯磺酸、草酸、水杨酸、乳酸葡萄糖酸、羟基乙酸、丁酸、壬酸、甲酸、草莓酸、甘油酸、延胡索酸、肉桂酸、迷迭香酸、香草酸、抗坏血酸、脱落酸、扁桃酸、甲羟戊酸、天冬氨酸、富马酸、异柠檬酸、没食子酸、奎尼酸、乳香酸、鼠尾草酸、绿原酸、咖啡酸中的一种或多种。
优选的,所述有机酸为柠檬酸。
在一种实施方式中,所述电镀镍合金液的制备方法,包括如下步骤:将镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸混合均匀,即得所述电镀镍合金的镀液。
在一种实施方式中,所述电镀镍合金的镀液的pH为2~3。
本发明中,所述电镀镍合金的镀液的pH为2~3是通过pH调节剂调节的,所述pH调节剂为xx。
在一种实施方式中,所述镀磁性金属为电镀钴合金。
当电镀钴合金时,其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀镍合金得到的镍层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.16-0.29μm、 24.12-24.73μm、1.62-1.7μm、0.4-0.45μm;优选的,化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀钴合金得到的钴层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.23μm、 24.40μm、1.67μm、0.42μm。
在一种实施方式中,所述电镀钴合金的步骤为:采用电镀钴合金液在电流密度为0.2~2A/dm2、电镀温度为57~63℃的条件下对第二活化处理后的ABS/PC塑料电镀6~15min;优选的,采用电镀钴合金液在电流密度为0.5A/dm2、电镀温度为60℃的条件下对第二活化处理后的ABS/PC塑料电镀10min。
在一种实施方式中,所述电镀钴合金液,包括以下浓度的组分:280-320g/L 硫酸钴、50~130g/L含磷无机酸及其盐、10~40g/L有机酸;优选的,所述电镀钴合金液,包括以下浓度的组分:300g/L硫酸钴、90g/L含磷无机酸及其盐、25g/L 有机酸。
本发明中,所述电镀钴合金液中的含磷无机酸及其盐、有机酸同所述电镀镍合金液中的含磷无机酸及其盐、有机酸。
在一种实施方式中,所述电镀钴合金的pH值为2.4-2.6。
镀铬
在一种实施方式中,所述镀铬为第一电镀铬或第二电镀铬。
在一种实施方式中,所述电镀镍合金后进行第一电镀铬。
在一种实施方式中,所述第一电镀铬的步骤为:将电解活化后的ABS/PC塑料置于第一电镀铬液中,在4~12A/dm2电流密度、34-40℃下电镀3~5min;优选的,所述第一电镀铬的步骤为:将电解活化后的ABS/PC塑料置于第一电镀铬液中,在6A/dm2电流密度、38℃下电镀4min。
在一种实施方式中,所述第一电镀铬液为280-320g/L的铬酐;优选的,所述第一电镀铬液为300g/L的铬酐。
本发明中,所述铬酐,分子式为CrO3,为暗红色或暗紫色斜方结晶,易潮解。加热至熔点开始分解,加热至沸点完全分解。用于生产铬的化合物,氧化剂,催化剂,此外还用于木材防腐,电镀等。
在一种实施方式中,所述第二电镀铬在所述电镀钴合金之后。
本发明中,所述第二电镀铬为电镀三价铬。
在一种实施方式中,所述第二电镀铬的步骤为:将镀钴合金后的ABS/PC塑料置于第二电镀铬液中,在6~12A/dm2电流密度、34-42℃下电镀3~6min;优选的,所述第二电镀铬的步骤为:将镀钴合金后的ABS/PC塑料置于第二电镀铬液中,在8A/dm2电流密度、38℃下电镀4min。
在一种实施方式中,所述第二电镀铬液,包括以下浓度的组分:270-330g/L 导电盐、110-150g/L铬盐;优选的,所述第二电镀铬液,包括以下浓度的组分: 300g/L导电盐、130g/L铬盐。
在一种实施方式中,所述导电盐为氯化钾。
在一种实施方式中,所述铬盐为三价铬盐;所述三价铬盐包括但不限于三氯化铬、三溴化铬;优选的,所述三价铬盐为三氯化铬。
电解保护
在一种实施方式中,所述镀铬处理后进行电解保护。
在一种实施方式中,所述电解保护的具体步骤为:将镀铬后的ABS/PC塑料置于电解保护液中,在1.5~2.5V电压下,通电2~5min;优选的,所述第一电解保护的步骤为:将镀铬后的ABS/PC塑料置于第一电解保护液中,在2V电压下通电3min。
在一种实施方式中,所述电解保护液的组成为:烷基苯并咪唑9g/L、醋酸 3g/L。
真空PVD电镀
本发明中,PVD即物理气相沉积,是当前国际上广泛应用的先进的表面处理技术。其工作原理就是在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基材上。它具有沉积速度快和表面清洁的特点,特别具有膜层附着力强、绕性好、可镀手机框架ABS/PC材料广泛等优点。
在一种实施方式中,所述真空PVD电镀的具体步骤为:将电解保护后的 ABS/PC塑料放入磁控溅射机内的镀膜腔体中,抽真空,充氩气,打开磁控溅射钯直流电源,使铬钯溅射铬粒子沉积在电解保护后的ABS/PC塑料需要镀膜的表面,至真空PVD电镀的镀膜厚度达到0.02微米,关闭铬钯磁控溅射电源。
在一种实施方式中,所述铬钯的单钯溅射功率为8kW,铬钯电流为15A,溅射速度为80nm/min。
在一种实施方式中,所述抽真空至真空度小于3×10-7Pa,所述充氩气至0.3Pa 并保持。
在一种实施方式中,所述镀层高耐磨的镀铬工艺还包括:粗化、中和、预浸、活化处理、烘干、下挂、水洗。
在另一种实施方式中,所述镀层高耐磨的镀铬工艺还包括:粗化、中和、预浸、活化处理、电解活化、烘干、下挂、水洗。
粗化
本发明中,所述粗化是指处理预粗化后的ABS/PC塑料。
在一种实施方式中,所述粗化的温度为67-73℃,所述粗化的时间为7-13min;优选的,所述粗化的温度为70℃,所述粗化的时间为10min。
在一种实施方式中,所述粗化的处理液,包括如下组分:铬酸400-440g/L、硫酸380-420g/L;优选的,所述粗化的处理液,包括如下组分:铬酸420g/L、硫酸400g/L。
本发明中,所述铬酸为黄色弱酸性溶液,只存在于水溶液中。与可溶性钡盐或铅盐作用生成黄色的铬酸钡或铬酸铅沉淀。在酸性溶液中,主要以重铬酸形式存在,具很强的氧化性。化学式H2CrO4,CAS登录号7738-94-5。
粗化处理可使得塑料手机框架ABS/PC材料表面生成较多亲水性的极性基团,这些基团的存在,极大地提高了塑料表面的亲水性,有利于化学结合,从而提高镀层的结合力,使得后续电镀的金属元素更好的附着在塑料手机框架 ABS/PC材料的表面,不会因为长时间的使用导致镀层的结合力变差造成金属的脱落。
中和
在一种实施方式中,所述中和包括第一中和、第二中和。
本发明中,所述第一中和是指用还原剂处理粗化后的ABS/PC塑料。
在一种实施方式中,所述第一中和用到的还原剂为盐酸;所述还原剂的浓度为50mL/L。
本发明中,所述第一中和所用到的还原剂用于还原六价铬。
经化学粗化处理后,塑料手机框架ABS/PC材料表面微孔结构中含有一些六价铬及其他杂质,如清洗不彻底会影响塑料手机框架ABS/PC材料与镀层的结合力,并污染镀液,而进行第一中和处理后不仅会使得上述问题得到解决,还会增强塑料手机框架ABS/PC材料与镀层的结合力,使得其更耐磨。
在一种实施方式中,所述第二中和的具体步骤为:将经过电解保护后的ABS/PC塑料置于第二中和液中,浸泡2~5min;优选的,所述第二中和的步骤为:将镀铬后的ABS/PC塑料置于第二中和液中,浸泡3min。
在一种实施方式中,所述第二中和液的组成为:50mL/L盐酸。
预浸
本发明中,所述预浸是指将表调后的ABS/PC塑料用预浸液处理。
在一种实施方式中,所述预浸的时间为1-3min;优选的,所述预浸的时间为2min。
在一种实施方式中,所述预浸液为40mL/L的盐酸。
活化处理
在一种实施方式中,所述活化处理包括第一活化处理、第二活化处理。
在一种实施方式中,所述第一活化处理是指对化学镀镍后的ABS/PC塑料进行处理。
在一种实施方式中,所述第一活化处理为酸活化;所述酸活化为本领域技术人员熟知的酸活化,具体操作与试剂不做限定,例如,采用氨基磺酸活化处理 2min;所述氨基磺酸的浓度为5mL/L。
在一种实施方式中,所述第二活化处理在所述镀磁性金属处理之前。
在一种实施方式中,所述第二活化处理为酸活化;所述第二活化处理操作与试剂同所述第一活化处理。
所述第一活化处理、第二活化处理可以活化金属,可以使基地镀层完全暴露出来,这样可以提高镀层的结合力,不会脱层起皮。
电解活化
在一种实施方式中,所述电镀镍合金后进行第一电镀铬;所述电解活化在所述第一电镀铬步骤之前。
本发明中,所述电解活化是指对镀镍后的ABS/PC塑料进行电解活化。
在一种实施方式中,所述电解活化的步骤为:将镀镍后的ABS/PC塑料置于电解活化液中,在2~4V电压下,电解2~4min;优选的,所述电解活化的步骤为:将镀镍后的ABS/PC塑料置于电解活化液中,在3V电压下,电解3min。
在一种实施方式中,所述电解活化液的组成为:15g/L过氧化钠、10g/L氟化氢铵、3g/L乙酸及8g/L甘油。
烘干
本发明中,所述烘干为本领域技术人员熟知的,不做特别限定。
下挂
本发明中,所述下挂为本领域技术人员熟知的,不做特别限定。
水洗
本发明中,所述水洗为本领域技术人员熟知的,不做特别限定。
在一种实施方式中,所述水洗包括第一水洗、第二水洗、第三水洗、第四水洗、第五水洗、第六水洗、第七水洗、第八水洗、第九水洗、第十水洗、第十一水洗、第十二水洗、第十三水洗、第十四水洗、第十五水洗、第十六水洗。
在一种优选的实施方式中,所述镀层高耐磨的镀铬工艺,依次包括如下步骤:
(1)预粗化;
(2)第一水洗;
(3)粗化;
(4)第二水洗
(5)第一中和;
(6)第三水洗;
(7)表调;
(8)第四水洗;
(5)预浸;
(6)钯活化处理;
(7)第五水洗;
(8)解胶处理;
(9)第六水洗;
(10)化学镀镍;
(11)第七水洗;
(12)第一活化处理;
(13)第八水洗;
(14)预镀镍;
(15)第九水洗;
(16)镀铜;
(17)第十水洗;
(18)第二活化处理;
(19)第十一水洗;
(20)电镀镍合金;
(21)第十二水洗;
(22)电解活化;
(23)第一电镀铬;
(24)第十四水洗;
(25)电解保护;
(26)第十五水洗;
(27)第二中和;
(28)第十六水洗;
(29)烘干;
(30)下挂;
(31)真空PVD电镀。
在另一种优选的实施方式中,所述镀层高耐磨的镀铬工艺,依次包括如下步骤:
(1)预粗化;
(2)第一水洗;
(3)粗化;
(4)第二水洗
(5)第一中和;
(6)第三水洗;
(7)表调;
(8)第四水洗;
(5)预浸;
(6)钯活化处理;
(7)第五水洗;
(8)解胶处理;
(9)第六水洗;
(10)化学镀镍;
(11)第七水洗;
(12)第一活化处理;
(13)第八水洗;
(14)预镀镍;
(15)第九水洗;
(16)镀铜;
(17)第十水洗;
(18)第二活化处理;
(19)第十一水洗;
(20)电镀钴合金;
(21)第十三水洗;
(22)第二电镀铬;
(23)第十四水洗;
(24)电解保护;
(25)第十五水洗;
(26)第二中和;
(27)第十六水洗;
(28)烘干;
(29)下挂;
(30)真空PVD电镀。
本发明中,所述粗化的处理液、整理剂、预浸液、解胶盐、化学镀镍的镀液、氨基磺酸、预镀镍液、镀铜处理的镀液、电镀镍合金液、电解活化液、第一电镀铬液、电解保护液、第二中和液、第二电镀铬液等中的溶剂均是去离子水。
本发明的第二方面提供了一种由上述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是,以下实施例只用于对本发明作进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整,仍属于本发明的保护范围。
另外,如果没有其它说明,所用原料都是市售的。
实施例
实施例1
实施例1提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,依次经过如下步骤:
(1)预粗化:用膨胀剂处理ABS/PC塑料;所述膨胀剂的含量为ABS/PC 塑料质量的30wt%;所述膨胀剂为二聚乙二醇单甲基戊基醚、4-氧代-1,4-二氢-2- 吡啶甲酰胺的混合物;所述二聚乙二醇单甲基戊基醚、4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺的重量比为1:0.55;所述预粗化的时间为4min;
(2)第一水洗;
(3)粗化:所述粗化的温度为70℃,所述粗化的时间为10min;所述粗化的处理液,包括如下组分:铬酸420g/L、硫酸400g/L;
(4)第二水洗;
(5)第一中和:所述第一中和用到的还原剂为盐酸;50mL/L盐酸;
(6)第三水洗;
(7)表调:所述表调用整理剂处理第一中和后的ABS/PC塑料;所述整理剂的浓度为150mL/L;所述整理剂为N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺、N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐;所述N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺、 N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐的重量比为1:0.45;
(8)第四水洗;
(5)预浸:将表调后的ABS/PC塑料用预浸液处理;所述预浸的时间为2min;所述预浸液为40mL/L的盐酸;
(6)钯活化处理:用钯活化剂处理预浸后的ABS/PC塑料;所述钯活化处理的温度为35℃;所述钯活化处理的时间为5min;所述钯活化剂的浓度为6mL/L;所述钯活化剂为SL-907,购买自深圳市生利科技有限公司;
(7)第五水洗;
(8)解胶处理:采用解胶盐处理钯活化后的ABS/PC塑料;所述解胶处理的温度为45℃;所述解胶处理的时间为3min;所述解胶盐为SL-908,购买自深圳市生利科技有限公司;所述解胶盐SL-908的浓度为40g/L;
(9)第六水洗;
(10)化学镀镍:用化学镀镍的镀液处理解胶后的ABS/PC塑料;所述化学镀镍的温度为35℃;所述化学镀镍的时间为8min;所述化学镀镍的镀液,包括以下浓度的组分:32mL/L硫酸镍、25mL/L次亚磷酸钠、50mL/L柠檬酸;
(11)第七水洗;
(12)第一活化处理:采用5mL/L氨基磺酸活化处理2min;
(13)第八水洗;
(14)预镀镍:预镀镍液对第一活化处理后的ABS/PC塑料进行预镀镍;所述预镀镍的温度为55℃;所述预镀镍的pH为4.3;所述预镀镍液,包括如下组分:硫酸镍250g/L、氯化镍55g/L;
(15)第九水洗;
(16)镀铜:所述镀铜处理是指对预镀镍后的ABS/PC塑料进行电镀铜;所述镀铜处理的温度为24℃;所述镀铜处理的镀液为220g/L的硫酸铜;所述镀铜的电流密度为2.5A/dm2、电镀时间为20min;
(17)第十水洗;
(18)第二活化处理:同第一活化处理;
(19)第十一水洗;
(20)电镀镍合金:采用电镀镍合金液在电流密度0.5A/dm2、电镀温度为 60℃的条件下对第二活化处理后的ABS/PC塑料电镀10min;包括以下浓度的原料:300g/L的硫酸镍、100g/L的含磷无机酸及其盐、25g/L有机酸;所述含磷无机酸及其盐为次磷酸和次磷酸钠;所述次磷酸、次磷酸钠的重量比为1:1.4;所述有机酸为柠檬酸;
(21)第十二水洗;
(22)电解活化:对镀镍后的ABS/PC塑料进行电解活化;所述电解活化的步骤为:将镀镍后的ABS/PC塑料置于电解活化液中,在3V电压下,电解3min;所述电解活化液的组成为:15g/L过氧化钠、10g/L氟化氢铵、3g/L乙酸及8g/L 甘油;
(23)第一电镀铬:将电解活化后的ABS/PC塑料置于第一电镀铬液中,在 6A/dm2电流密度、38℃下电镀4min;所述第一电镀铬液为300g/L的铬酐;
(24)第十四水洗;
(25)电解保护:所述电解保护的具体步骤为:将镀铬后的ABS/PC塑料置于电解保护液中,在2V电压下通电3min;所述电解保护液的组成为:烷基苯并咪唑9g/L、醋酸3g/L;
(26)第十五水洗;
(27)第二中和:所述第二中和的步骤为:将镀铬后的ABS/PC塑料置于第二中和液中,浸泡3min;所述第二中和液的组成为:50mL/L盐酸;
(28)第十六水洗;
(29)烘干;
(30)下挂;
(31)真空PVD电镀:所述真空PVD电镀的具体步骤为:将电解保护后的 ABS/PC塑料放入磁控溅射机内的镀膜腔体中,抽真空,充氩气,打开磁控溅射钯直流电源,使铬钯溅射铬粒子沉积在电解保护后的ABS/PC塑料需要镀膜的表面,至真空PVD电镀的镀膜厚度达到0.02微米,关闭铬钯磁控溅射电源;所述铬钯的单钯溅射功率为8kW,铬钯电流为15A,溅射速度为80nm/min;所述抽真空至真空度小于3×10-7Pa,所述充氩气至0.3Pa并保持。
实施例2
实施例2提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,依次经过如下步骤:
(1)预粗化:同实施例1;
(2)第一水洗;
(3)粗化:同实施例1;
(4)第二水洗;
(5)第一中和:同实施例1;
(6)第三水洗;
(7)表调:同实施例1;
(8)第四水洗;
(5)预浸:同实施例1;
(6)钯活化处理:同实施例1;
(7)第五水洗;
(8)解胶处理:同实施例1;
(9)第六水洗;
(10)化学镀镍:同实施例1;
(11)第七水洗;
(12)第一活化处理:同实施例1;
(13)第八水洗;
(14)预镀镍:同实施例1;
(15)第九水洗;
(16)镀铜:同实施例1;
(17)第十水洗;
(18)第二活化处理:同实施例1;
(19)第十一水洗;
(20)电镀钴合金:采用电镀钴合金液在电流密度为0.5A/dm2、电镀温度为60℃的条件下对第二活化处理后的ABS/PC塑料电镀10min;所述电镀钴合金液,包括以下浓度的组分:300g/L硫酸钴、90g/L含磷无机酸及其盐、25g/L有机酸;所述含磷无机酸及其盐为次磷酸和次磷酸钠;所述次磷酸、次磷酸钠的重量比为1:1.4;所述有机酸为柠檬酸;
(21)第十三水洗;
(22)第二电镀铬:所述第二电镀铬为电镀三价铬;所述第二电镀铬的步骤为:将镀钴合金后的ABS/PC塑料置于第二电镀铬液中,在8A/dm2电流密度、 38℃下电镀4min;所述第二电镀铬液,包括以下浓度的组分:300g/L导电盐、 130g/L三氯化铬;所述导电盐为氯化钾;
(23)第十四水洗;
(24)电解保护:同实施例1;
(25)第十五水洗;
(26)第二中和:同实施例1;
(27)第十六水洗;
(28)烘干;
(29)下挂;
(30)真空PVD电镀:同实施例1。
实施例3
实施例3提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:
所述二聚乙二醇单甲基戊基醚、4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺的重量比为1:0.5;
所述N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺、N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐的重量比为1:0.4;
所述化学镀镍的镀液,包括以下浓度的组分:28mL/L硫酸镍、20mL/L次亚磷酸钠、40mL/L柠檬酸。
实施例4
实施例4提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:
所述二聚乙二醇单甲基戊基醚、4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺的重量比为1:0.6;
所述N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺、N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐的重量比为1:0.5;
所述化学镀镍的镀液,包括以下浓度的组分:36mL/L硫酸镍、30mL/L次亚磷酸钠、60mL/L柠檬酸。
实施例5
实施例5提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:所述二聚乙二醇单甲基戊基醚替换为乙二醇乙醚(CAS号110-80-5)。
实施例6
实施例6提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:所述4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺替换为丙烯酰胺。
实施例7
实施例7提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:无二聚乙二醇单甲基戊基醚。
实施例8
实施例8提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:无4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺。
实施例9
实施例9提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:所述N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺替换为氨基磺酸。
实施例10
实施例10提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:所述N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐替换为十六烷基三甲基氯化铵(CAS号为112-02-7)。
实施例11
实施例11提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例2,不同之处在于:无N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺。
实施例12
实施例12提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:所述柠檬酸替换为氯化铵。
实施例13
实施例13提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:所述化学镀镍的镀液,包括以下浓度的组分:32mL/L硫酸镍、45mL/L次亚磷酸钠、10mL/L柠檬酸。
实施例14
实施例14提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:无钯活化处理。
实施例15
实施例15提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:无解胶处理。
实施例16
实施例16提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:无预镀镍。
实施例17
实施例17提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:无电解活化。
实施例18
实施例18提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:所述第一电镀铬替换为第二电镀铬;所述第二电镀铬为电镀三价铬;所述第二电镀铬的步骤为:将镀钴合金后的ABS/PC塑料置于第二电镀铬液中,在8A/dm2电流密度、38℃下电镀4min;所述第二电镀铬液,包括以下浓度的组分:300g/L 导电盐、130g/L三氯化铬;所述导电盐为氯化钾。
实施例19
实施例19提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:所述二聚乙二醇单甲基戊基醚、4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺的重量比为1:0.25。
实施例20
实施例20提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺,同实施例1,不同之处在于:所述N,N,N',N'-四(2-羟基丙基)乙二胺、N-(羧甲基)-N,N-二(2-羟基乙基)-1-十二烷铵内盐的重量比为1:0.2。
性能测试
一、对由实施例1-4所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料进行盐雾测试、恒温恒湿测试、高温储存测试、低温储存测试、耐温度冲击测试、耐人工汗水测试、耐化妆品测试、附着力测试、铅笔硬度测试、RCA摩擦测试、橡皮摩擦测试、耐醇测试、紫外线老化测试、磁导率测试、电阻值测试、内应力浸泡测试,测试结果见表1。
1.盐雾测试
用pH值为6.5~7.2且浓度为5wt%(w/v)NaCl溶液,试验槽温度为33~37℃,测试时间为96h,试验后用清水清洗,并在50~60℃烘干;使用3M610胶纸测试镀层附着力,其中,外观无异常且附着力在3B以上记为A,外观无异常且附着力在2B~3B记为B,外观异常或附着力在1B~2B(不包括2B)记为C,外观异常或附着力在1B以下记为D。
2.恒温恒湿测试
在65℃±2℃,湿度为93±2%的条件下放置96h,试验后在常温下静置2h,用目视或放大镜观察外观并测试样品的附着力,其中,外观无异常且附着力在 3B以上记为A,外观无异常且附着力在2B~3B记为B,外观异常或附着力在 1B~2B(不包括2B)记为C,外观异常或附着力在1B以下记为D。
3.高温储存测试
在73~77℃放置48h,试验后在常温下静置2h,再用目视或放大镜观察外观,其中,外观无异常记为合格,否则记为不合格;设置10个平行样品,记录合格的数量。
4.低温储存测试
参照GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温》,再用目视或放大镜观察外观,其中,外观无异常记为合格,否则记为不合格;设置10个平行样品,记录合格的数量。
5.耐温度冲击测试
在-40℃±2℃低温保持1h,在1min内转到高温75℃±2℃并保持1h;样品测试20个循环共40h;试验后样品在常温下静置2h后,再观察外观,测试附着力;在样品表面用3M610胶带粘3次;其中,外观无异常且附着力在3B以上记为A,外观无异常且附着力在2B~3B记为B,外观异常或附着力在1B~2B(不包括2B) 记为C,外观异常或附着力在1B以下记为D。
6.耐人工汗水测试
按《人工汁水配置指导书》配置溶液,pH值=4.6±0.1;浸泡溶液的无尘布贴在样品表面并用密封胶袋封好在恒温恒湿箱;温度:65±2℃,湿度:93±2%;储存时间:48h;试验后将产品表面的溶液擦干,于室温下静置2h,再观察外观,并进行附着力测试;其中,无起泡、无镀层腐蚀、无漆膜脱落、无分离、银边无直径小于0.5mm的黑点、银边无成片黑块记为合格,否则记为不合格;其中,合格且附着力在3B以上记为A,合格且附着力在2B~3B记为B,不合格常或附着力在1B~2B(不包括2B)记为C,不合格或附着力在1B以下记为D。
7.耐化妆品测试
先用棉布将产品表面擦干净,将NIVEA防晒油SPF30PA++均匀涂在试样表面,放置在温度:65±5℃,湿度:93±5%RH;时间:48H;常温恢复至少2H后检查,样品表面是否起泡,漆膜是否有脱落、分离等明显异常,产品外观是否有异常变化;其中,样品表面无起泡、漆膜无脱落、无分离、外观无异常变化记为合格,否则记为不合格;设置10个平行样品,记录合格的数量。
8.附着力测试
用锋利刀片在样品表面划10×10个1mn×1m小网格,每一条划线须穿透漆膜底层,用毛刷将表面碎片清理干净,用3M610#胶纸粘住小网格并用硬度为70 度的硅胶片压平,静置5S后,迅速以60°反拉胶纸,在同一位置测试3次。其中,附着力在4B及4B以上记为A,附着力在2B~3B记为B,附着力在1B~2B (不包括2B)记为C,附着力在1B以下记为D。
9.铅笔硬度测试
用三菱铅笔(UNI系列),在45度角、负荷500gf下对样品表面从不同方向划出3条1.0±0.2cm长的线条,用橡皮擦擦去铅笔痕迹后,从最硬的铅笔开始,顺序由硬到软,逐个试验,直到找出镀层不被划伤的铅笔,记录此时的硬度值,其中,硬度值在7H以上的为A,硬度值在5~7H的为B,硬度值在4~5H(不包括5H)的为C,硬度值在4H以下的为D。
10.RCA摩擦测试
用专用的NORMAN RCA耐磨测试仪(型号:7-IBB-647)及专用的纸带(11/16 inchwide x6或8inch diameter),施加175g的载荷,带动纸带在样本的表面(平面区域)磨擦,表面350圈,棱边200圈。检查样品的表面摩擦情况,观察记录镀层是否脱落、是否露出底材质地;其中,耐磨处涂层不脱落、不会露出底材质地记为合格,否则即为不合格;设置10个平行样品,记录合格的数量。
11.橡皮摩擦测试
在样品上施以500g荷重,使用专用橡皮在手机框架ABS/PC材料表面来回摩擦200个循环。侧棱100个循环,其中,每分钟45±5次、行程为20mm,橡皮不能脱离试样,对小产品行程以橡皮运动到两端时橡皮露出30~40%,观察记录镀层是否脱落、是否露出底材质地;其中,耐磨处涂层不脱落、不会露出底材质地记为合格,否则即为不合格;设置10个平行样品,记录合格的数量。
12.耐醇测试
使用浓度99.8%的无水乙醇,在保持法兰绒湿润的条件下,以500g压力,50±5次/min的频率,在样品表面来回磨擦200次;观察涂膜是否出现脱色、脱落、露底材现象;其中,无脱色、无脱落、无露底材记为合格,否则记为不合格;设置10个平行样品,记录合格的数量。
13.紫外线老化测试
用黑色胶纸粘住或深色厚纸板包住样品不让照射的一面;灯管功率设置为0.63W/m2,将样品摆放入试验箱中,在温度为60℃,紫外线直射油漆表面4小时,然后在50℃下冷凝4小时,此为一个循环,12个循环(96h)后将样品取出,在常温下至少冷却2小时后再检査喷漆表面;其中,油漆表面无褪色、无变色、无纹路、无开裂、无剥落且附着力在3B以上记为A,油漆表面无褪色、无变色、无纹路、无开裂、无剥落且附着力在2B~3B记为B,油漆表面褪色、变色、纹路、开裂、剥落或附着力在1B~2B(不包括2B)以下记为C,油漆表面褪色、变色、纹路、开裂、剥落或附着力在1B以下记为D。
14.磁导率测试
用电感测试法测试磁导率,其中,磁导率小于1.01且不等于1.01记为A,磁导率为1.01~1.1记为B,磁导率为1.1~1.6记为C,磁导率大于1.6记为D。
15.电阻值测试
GB/T 6146-2010,其中,电阻值小于1Ω记为A,电阻值为1~1.5Ω记为B,电阻值为1.5~2Ω记为B,电阻值大于2Ω记为C。
16.内应力浸泡测试
将电镀后的塑料放在乙酸乙酯、甲醇(质量比为2:3)浸泡15min,取出后在水中将残余溶剂漂洗干净;其中,产品表面夹水线处允许有轻微裂纹但不可断裂,其余位置不允许有裂纹的记为合格,否则记为不合格,设置10个平行样品,记录合格的数量。
以上测试中的外观无异常是指:无变色、无起泡、无开裂、无腐蚀、无分层、无脱落;否则记异常。
表1
二、对由实施例5-20所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC 材料进行盐雾测试、恒温恒湿测试、耐温度冲击测试、耐人工汗水测试、耐化妆品测试、附着力测试,测试结果见表2。
表2
三、成分分析:参照GB/T 17359-2012的方法,对由实施例2所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料进行成分分析(面扫),其P、Cr、 Ni、Cu、Co元素的Mapping图,分别见图1、图2、图3、图4、图5。
四、镀层厚度:参照GB/T 31563-2015的方法,对由实施例2所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料进行镀层厚度的测试,测试结果为:化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀钴合金得到的钴层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.23μm、24.40μm、1.67μm、0.42μm。
前述的实例仅是说明性的,用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围,且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此,申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围,这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。
Claims (10)
1.一种镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述镀层高耐磨的镀铬工艺至少包括:预粗化、表调、钯活化处理、解胶处理、化学镀镍、预镀镍、镀铜、镀磁性金属、镀铬、电解保护、真空PVD电镀。
2.根据权利要求1所述镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述预粗化用膨胀剂处理ABS/PC塑料。
3.根据权利要求2所述镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述膨胀剂为醚类物质和酰胺类物质的混合物;所述酰胺类物质选自4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺、4-吡啶甲酰胺、烟酰胺、2-吡啶甲酰胺中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述表调用的整理剂为含有羟基的胺类物质。
5.根据权利要求4所述镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述含有羟基的胺类物质包括含有羟基的乙二胺和含有羟基的羧甲基烷基铵内盐;所述含有羟基的乙二胺、含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的重量比为1:(0.35~0.55)。
6.根据权利要求1所述镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述化学镀镍的镀液,包括以下浓度的组分:28~36mL/L硫酸镍、20~30mL/L次亚磷酸钠、40~60mL/L柠檬酸。
7.根据权利要求1-6中任一项所述镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述镀磁性金属为电镀镍合金或电镀钴合金;当电镀钴合金时,其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀镍合金得到的镍层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.16-0.29μm、24.12-24.73μm、1.62-1.7μm、0.4-0.45μm。
8.根据权利要求7所述镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述电镀镍合金的镀液,包括以下浓度的原料:280~320g/L的硫酸镍、50~130g/L的含磷无机酸及其盐、10~40g/L有机酸。
9.根据权利要求7所述镀层高耐磨的镀铬工艺,其特征在于,所述电镀钴合金的pH值为2.4-2.6。
10.一种由权利要求1-9中任一项所述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料。
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