CN111926312A - 一种镀层防渗透性好的镀铝工艺 - Google Patents

一种镀层防渗透性好的镀铝工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN111926312A
CN111926312A CN202010918080.4A CN202010918080A CN111926312A CN 111926312 A CN111926312 A CN 111926312A CN 202010918080 A CN202010918080 A CN 202010918080A CN 111926312 A CN111926312 A CN 111926312A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating
plastic material
acid
solution
nickel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010918080.4A
Other languages
English (en)
Inventor
王小锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Shengli Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Shengli Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Shengli Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Shengli Technology Co ltd
Priority to CN202010918080.4A priority Critical patent/CN111926312A/zh
Publication of CN111926312A publication Critical patent/CN111926312A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
    • C25D11/08—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used containing inorganic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及电镀工艺技术领域，更具体地，本发明涉及一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、阳极氧化镀铝、烘干。增加了镀层与塑料之间的结合力，避免了电镀后镀层发生疏松、起泡、开裂等现象，使产品的表面耐用性得以延长，且具有优异的耐高温、耐腐蚀等综合性能，还能实现磁导率小于1.1，其中阳极氧化镀铝，可带来较好的金属光泽。

Description

一种镀层防渗透性好的镀铝工艺
技术领域
本发明涉及电镀工艺技术领域，更具体地，本发明涉及一种镀层防渗透性好的镀铝工艺。
背景技术
塑料电镀是指采用一定的加工方法，在塑料表面上首先产生活化中心，采用化学镀或置换镀形成导电膜，然后用常规电镀进行加厚的全过程。与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能。
然而，目前很多电镀工艺在电镀处理前对塑料表面的处理不到位，导致在电镀完成后镀层不稳定、不均匀、镀层深镀能力差、镀层易发脆、使用寿命短，长时间使用后容易造成表面的严重磨损露出塑料底色影响美观性，同时塑料与镀层之间结合力不高，导致镀层容易出现起泡、开裂等问题。另外，电镀时电镀液所得镀层的电阻值、磁导率也较高，限制了其使用。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、阳极氧化镀铝、烘干。
作为本发明一种优选的技术方案，所述粗化过程为：将PA塑料材料浸入粗化液中，粗化温度为65～75℃，处理后用去离子水清洗干净；优选的，所述粗化过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
作为本发明一种优选的技术方案，所述中和过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为25～28℃，处理后用去离子水清洗干净。
作为本发明一种优选的技术方案，所述调校过程为：将中和后的PA塑料材料浸入调校液中，处理后用去离子水清洗干净。
作为本发明一种优选的技术方案，所述钯活化过程为：将调校后的PA塑料材料浸入钯活化液中，钯活化温度为32～48℃，钯活化时间为1～6min。
作为本发明一种优选的技术方案，所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入10～32ml/L还原液中，还原温度为25～46℃，处理后用去离子水清洗干净。
作为本发明一种优选的技术方案，所述镀镍合金过程为：将镀铜后的PA塑料材料浸入镍合金电镀液中，镀镍合金温度为55～65℃，镀镍合金时间为9～11min，镍合金电镀液的pH为1.8～3，电流密度为0.2～2A/dm2。
作为本发明一种优选的技术方案，所述阳极氧化镀铝过程为：将镀镍合金后的PA塑料材料置于真空室中，用装有铝线的真空蒸发镀膜机进行镀铝，得镀铝PA塑料材料，然后浸入氧化电解液中，电解直流电强度为30～50V，电镀时间为40～50min。
作为本发明一种优选的技术方案，所述阳极氧化镀铝过程中的阴极为石墨棒，阳极为镀铝PA塑料材料。
作为本发明一种优选的技术方案，所述氧化电解液包括以下组分：400～500mL磷酸溶液、8～10g聚乙二醇、20～30g氯化镍；所述磷酸溶液的质量分数为20％。
有益效果：本发明提供了一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，通过粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、阳极氧化镀铝、烘干的工序，在活化处理、施镀过程中，选用特定的处理液、电镀液，增加了镀层与塑料之间的结合力，避免了电镀后镀层发生疏松、起泡、开裂等现象，使产品的表面耐用性得以延长，且具有优异的耐高温、耐腐蚀等综合性能，还能实现磁导率小于1.1，其中阳极氧化镀铝，可带来较好的金属光泽。
具体实施方式
参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显只指单数形式。
为解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、阳极氧化镀铝、烘干。
在一种实施方式中，所述粗化过程为：将PA塑料材料浸入粗化液中，粗化温度为65～75℃，处理后用去离子水清洗干净；优选的，所述粗化过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
PA塑料材料
本发明所述PA塑料为含有玻璃纤维的PA材料。
在一种优选的实施方式中，所述PA塑料中玻璃纤维的含量为30～50wt％；更优选的，所述PA塑料中玻璃纤维的含量为30wt％。
在一种更优选的实施方式中，所述PA塑料购买自东莞市大朗诺发塑胶原料行的SABICGTX830。
所述PA塑料为尼龙、聚酰胺，具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性，且摩擦系数低，有一定的阻燃性，易于加工。
在一种更优选的实施方式中，所述粗化液包括以下浓度的组分：380～480g/L铬酐、350～420g/L硫酸。
在一种更优选的实施方式中，所述粗化液包括以下浓度的组分：430g/L铬酐、385g/L硫酸。
所述粗化处理可使得塑料材料表面生成较多亲水性的极性基团，这些基团的存在，极大地提高了塑料表面的亲水性，有利于化学结合，从而提高镀层的结合力，使得后续电镀的金属元素更好的附着在塑料材料的表面，不会因为长时间的使用导致镀层的结合力变差造成金属的脱落。
在一种实施方式中，所述中和过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为25～28℃，处理后用去离子水清洗干净；优选的，所述中和过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
在一种更优选的实施方式中，所述中和液包括以下浓度的组分：50～70mL/L盐酸。
在一种更优选的实施方式中，所述中和液包括以下浓度的组分：60mL/L盐酸。
经化学粗化处理后，塑料材料表面微孔结构中含有一些六价铬及其他杂质，如清洗不彻底会影响塑料材料与镀层的结合力，并污染镀液，而进行中和处理后不仅会使得上述问题得到解决，还会增强塑料材料与镀层的结合力，使得其更耐磨。
在一种实施方式中，所述调校过程为：将中和后的PA塑料材料浸入调校液中，处理后用去离子水清洗干净；优选的，所述调校过程为：将中和后的PA塑料材料浸入调校液中，处理后用去离子水清洗干净。
在一种更优选的实施方式中，所述调校液包括以下浓度的组分：10～25g/L氢氧化钠、80～120g/L盐酸、80～120mL/L调校剂。
在一种更优选的实施方式中，所述调校液包括以下浓度的组分：17g/L氢氧化钠、100g/L盐酸、100mL/L调校剂。
在一种更优选的实施方式中，所述调校剂包括2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质。
在一种更优选的实施方式中，所述2,3-二氟-5-甲基苯甲酸(CAS：1003709-96-3)、γ-丁内酯以及胺类物质的重量比为1：(3.5～5.5)：(0.55～0.75)；更优选的，所述2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质的重量比为1：4.5：0.65。
在一种更优选的实施方式中，所述胺类物质包括2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺(CAS：100079-24-1)。
在一种更优选的实施方式中，所述2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺的重量比为1：(0.85～1.25)；更优选的，所述2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺的重量比为1：1。
塑料经过粗化以及中和之后，其表面粗糙且含有一定的极性基团，同时表面吸附有不同链段长度的有机分子，而其很容易在后续的钯活化过程中进入活化液中，从而影响钯的吸附，进一步影响镀层的性能，本申请采用10～25g/L氢氧化钠、80～120g/L盐酸调节至合适pH，再利用2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质形成的混合物质，对塑料进行处理，意外发现，尤其当三者重量比为1：(3.5～5.5)：(0.55～0.75)时，可提高所得镀层结合力，同时当胺类物质包括2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺以及3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺，并控制重量比为1：(0.85～1.25)时，可有效避免漏镀问题，这可能是由于在不同结构、不同表面张力作用下，减少了塑料表面有机分子进入活化液，也有利于提高塑料表面对钯离子吸附的电荷分布。
在一种实施方式中，所述钯活化过程为：将调校后的PA塑料材料浸入钯活化液中，钯活化温度为32～48℃，钯活化时间为1～6min，处理后送入清洗槽中清洗干净；优选的，所述钯活化过程为：将调校后的PA塑料材料浸入钯活化液中，钯活化温度为40℃，钯活化时间为3min，处理后送入清洗槽中清洗干净。
在一种更优选的实施方式中，所述钯活化液包括以下浓度的组分：12～30ppm硫酸四氨钯、220～320ml/L盐酸、2～6g/L氯化亚锡。
在一种更优选的实施方式中，所述钯活化液包括以下浓度的组分：21ppm硫酸四氨钯、270ml/L盐酸、4g/L氯化亚锡。
经过钯活化的塑料表面提高了金属镀层与塑料基体的结合力，同时也能对后续的化学镍沉积起到催化作用，提高镍在表面的沉积均匀性与细致性，有利于提高镀层耐盐雾、耐人工汗水、耐温度冲击等性能。
在一种实施方式中，所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入10～32ml/L还原液中，还原温度为25～46℃，处理后用去离子水清洗干净；优选的，所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入21ml/L还原液中，还原温度为35℃，处理后用去离子水清洗干净。
在一种更优选的实施方式中，所述还原剂包括以下组分：37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵。
在一种更优选的实施方式中，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：(0.35～0.45)：(0.25～0.45)；更优选的，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：0.4：0.35。
经过钯活化的塑料表面提高了金属镀层与塑料基体的结合力，同时也能对后续的化学镍沉积起到催化作用，提高镍在表面的沉积均匀性与细致性，但是活化后的把一些被锡包围，一些仍会以离子价态存在，从而削弱了钯的作用效果，申请人发现当利用37％盐酸、亚磷酸钠、三乙基甲基氯化铵处理材料时，可以有效提高化学镍层的性能，更能明显提高最终所得镀层的性能，尤其当三者重量比为：1：(0.35～0.45)：(0.25～0.45)时，可能是由于37％盐酸、亚磷酸钠、三乙基甲基氯化铵协同作用可以实现锡胶的有效络合，使得钯显露而发挥作用，同时也能有效吸附显露出的钯，避免再一次损失，同时减少体系中离子价态钯的存在，促进后续化学镍的沉浸以及镀层的形成，避免漏镀、粗糙或层间结合力较弱的问题。
在一种实施方式中，所述化学镀镍过程为：将还原后的PA塑料材料浸入化学镀镍液中，化学镀镍温度为30～40℃，化学镀镍时间为5～10min，化学镀镍液pH为8～9；优选的，所述化学镀镍过程为：将还原后的PA塑料材料浸入化学镀镍液中，化学镀镍温度为35℃，化学镀镍时间为8min，化学镀镍液pH为9。
在一种更优选的实施方式中，所述化学镀镍液包括以下浓度的组分：3～8g/L硫酸镍、15～25g/L次磷酸钠、6～10g/L丁二酸、0.01～0.03g/L氢氟酸。
在一种更优选的实施方式中，所述化学镀镍液包括以下浓度的组分：6g/L硫酸镍、20g/L次磷酸钠、8g/L丁二酸、0.02g/L氢氟酸。
在镀层制备过程中对于钯活化的塑料电镀工艺而言，为取得性能较好的镀层性能，还需要将化学镀镍液的组分以及化学镍工艺相匹配，之间有一定的选择性，而具体需要选用怎样的化学镍组分以及工艺，并没有现有资料进行解释，而在本方案中，申请人发现当采用3～8g/L硫酸镍、15～25g/L次磷酸钠、6～10g/L丁二酸、0.01～0.03g/L氢氟酸时，可有效提高镀层的综合性能，可能由于在特定浓度的次磷酸钠、丁二酸以及氢氟酸共同作用下，实现镍离子的还原与表面吸附，同时也避免次磷酸钠的溶解析出以及形成络合物的分解，使得电镀体系具有较好的电导率以及离子浓度，实现均匀镍层，提高最终产品的层间结合力以及相关性能。
在一种实施方式中，所述镀铜过程为：将化学镀镍后的PA塑料材料浸入铜电镀液中，镀铜温度为25～35℃，镀铜时间为5～15min，镀铜电压为2～4V，镀铜电流为80～120A；优选的，所述镀铜过程为：将化学镀镍后的PA塑料材料浸入铜电镀液中，镀铜温度为30℃，镀铜时间为10min，镀铜电压为3V，镀铜电流为100A。
在一种更优选的实施方式中，所述铜电镀液包括以下浓度的组分：150～220g/L硫酸铜、60～80g/L硫酸。
在一种更优选的实施方式中，所述铜电镀液包括以下浓度的组分：185g/L硫酸铜、70g/L硫酸。
在一种实施方式中，所述镀镍合金过程为：将镀铜后的PA塑料材料浸入镍合金电镀液中，镀镍合金温度为55～65℃，镀镍合金时间为9～11min，镍合金电镀液的pH为1.8～3，电流密度为0.2～2A/dm2；优选的，所述镀镍合金过程为：将镀铜后的PA塑料材料浸入镍合金电镀液中，镀镍合金温度为60℃，镀镍合金时间为10min，镍合金电镀液的pH为2，电流密度为0.5A/dm2。
本申请采用pH为1.8～3.0，温度为55～65℃的电镀条件与特定的电镀液相互作用，实现所得镀层磁导率较低的技术效果，同时满足所得镀层综合性能较好。
在一种更优选的实施方式中，所述镍合金电镀液包括以下组分：镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸。
镍盐
本发明所述镍盐的浓度为260～350g/L；优选的，所述镍盐的浓度为310g/L。
在一种更优选的实施方式中，所述镍盐选自硫酸镍、卤化镍、碱式碳酸镍、氨基磺酸镍、醋酸镍、甲烷磺酸镍、羰基镍中的一种或多种；所述卤化镍包括但不限于氯化镍、溴化镍、碘化镍。
在一种更优选的实施方式中，所述镍盐为硫酸镍。
所述硫酸镍是一种无机物，有无水物(NiSO4)、六水物和七水物三种。商品多为六水物，有α-型和β-型两种变体，前者为蓝色四方结晶，后者为绿色单斜结晶。加热至103℃时失去六个结晶水。易溶于水，微溶于乙醇、甲醇，其水溶液呈酸性，微溶于酸、氨水，有毒。主要用于电镀工业，是电镀镍和化学镍的主要镍盐，也是金属镍离子的来源，能在电镀过程中，离解镍离子和硫酸根离子。
在一种更优选的实施方式中，所述镍盐为六水硫酸镍(CAS：10101-97-0)。
利用电镀方法制备镀镍合金层是以硫酸镍为主盐，提供镍金属，而不能使用铵盐，避免在施工过程中体系pH的急剧变化，从而影响镀液的稳定性，主要是因为在55～65℃下进行电镀，铵盐不稳定，从而导致电镀液体系中pH的不稳定，从而影响镀层的均匀形成，当pH太低时，产生大量氢气，会影响镍的沉积，因此本申请中采用硫酸镍作为镀液中的镍盐。
含磷无机酸及其盐
本发明所述含磷无机酸及其盐是指含磷无机酸和含磷无机酸的盐的混合物。
在一种实施方式中，所述含磷无机酸及其盐的浓度为50～130g/L；优选的，所述含磷无机酸及其盐的浓度为90g/L。
在一种更优选的实施方式中，所述含磷无机酸及其盐中的含磷无机酸与含磷无机酸的盐的重量比为1：(1～1.5)；更优选的，所述含磷无机酸及其盐中的含磷无机酸与含磷无机酸的盐的重量比为1：1.3。
基于对镀液pH值缓冲效果以及所得镀层磁性的双重考虑，在电镀液中加入无机酸及其盐，但是申请人在实验过程中发现并不是所有的无机酸及其盐在本申请的体系中均有较好的pH缓冲作用，同时能够使得所得镀层的磁导率较低，而当采用含磷无机酸及其盐时效果所述的技术会较好，而当体系中采用硼酸及其盐时，所得电镀液体系在电镀过程中并不稳定，所得镀层容易出现硬度、耐磨性下降的问题；此外，所得产品的磁导率也有所降低。
在一种更优选的实施方式中，所述含磷无机酸选自亚磷酸、次磷酸、正磷酸的一种或多种；更优选的，所述含磷无机酸为亚磷酸或次磷酸；更优选的，所述含磷无机酸为次磷酸。
在一种更优选的实施方式中，所述含磷无机酸的盐选自亚磷酸盐、次磷酸盐、正磷酸盐的一种或多种。
所述亚磷酸盐包括但不限于亚磷酸钠、亚磷酸钾；所述次磷酸盐包括但不限于次磷酸钠、次磷酸钾；所述正磷酸盐包括但不限于磷酸钠、磷酸钾、磷酸二氢钠、磷酸一氢钠、磷酸二氢钾、磷酸一氢钾。
在一种更优选的实施方式中，所述含磷无机酸的盐为亚磷酸盐或次磷酸盐；更优选的，所述含磷无机酸的盐为次磷酸盐；更优选的，所述含磷无机酸的盐为次磷酸钠。
本申请采用亚磷酸、亚磷酸盐、次磷酸以及次磷酸盐中的两种，使得无机酸以及无机酸盐协同作用，作为电镀液的组分，为镀层磷提供来源，提高镀层的硬度以及耐腐蚀性能，不过申请人也发现所得镀层材料的耐蚀性与磷的含量有关，当体系中镍离子含量为260～350g/L，含磷的无机酸及其盐为50～130g/L，镀层具有较好的硬度以及耐腐蚀性，当含量进一步提高时，耐蚀性降低，可能磷含量较高时，在体系中的溶解度以及稳定性均有所下降，从而影响镀层的性能。
有机酸
本发明所述有机酸选自柠檬酸、苹果酸、葡萄糖酸、乳酸、苯甲酸、丙酸、酒石酸、乙酸、苯磺酸、草酸、水杨酸、乳酸葡萄糖酸、羟基乙酸、丁酸、壬酸、甲酸、草莓酸、甘油酸、延胡索酸、肉桂酸、迷迭香酸、香草酸、抗坏血酸、脱落酸、扁桃酸、甲羟戊酸、天冬氨酸、富马酸、异柠檬酸、没食子酸、奎尼酸、乳香酸、鼠尾草酸、绿原酸、咖啡酸、丁二酸、戊二酸、邻苯二甲酸、亚胺基二乙酸、均苯四甲酸、丁烷四羧酸、甲磺酸、油酸、月桂酸、对甲基苯磺酸、萘磺酸、酞酸、马来酸、丙二酸、硫醇酸、甘氨酸、肌氨酸、磺酸、烟酸、甲基吡啶酸、异烟酸、乙二氨四乙酸中的一种或多种。
在一种优选的实施方式中，所述有机酸为柠檬酸和苹果酸的混合物。
在一种更优选的实施方式中，所述柠檬酸的浓度为5～15g/L；所述苹果酸的浓度为5～25g/L。
在一种更优选的实施方式中，所述柠檬酸的浓度为10g/L；所述苹果酸的浓度为15g/L。
在一种更优选的实施方式中，所述苹果酸选自D-苹果酸、L-苹果酸、DL-苹果酸中的一种或多种；更优选的，所述苹果酸为D-苹果酸(CAS：636-61-3)。
虽然在硫酸镍的主盐中加入特定的含磷无机酸及其盐有利于降低产品的磁导率，但是申请人也发现磁导率的降低程度是不定的，且所得镀层的力学性能、耐磨性以及耐腐蚀性等性能有时并不理想，而当在体系中加入柠檬酸以及苹果酸，尤其当柠檬酸浓度为5～15g/L、苹果酸浓度为5～25g/L时，所得镀层可以实现磁导率较低，可小于1.1，并且且镀层的硬度、耐腐蚀性、耐磨性均有所提高。
所述镍合金电镀液的制备方法，包括如下步骤：将镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸混合均匀，即得所述镍合金电镀液。
本发明所述镍盐的浓度、含磷无机酸及其盐的浓度、柠檬酸的浓度、苹果酸的浓度等各组分的浓度均是指占所述镍合金电镀液的浓度。
以上所述进行电镀时，作为阳极，可使用碳、铂金、电镀了铂金、钴等；阴极为目标工件，目标工件为PA塑料材料。
在一种实施方式中，所述阳极氧化镀铝过程为：将镀镍合金后的PA塑料材料置于真空室中，用装有铝线的真空蒸发镀膜机进行镀铝，得镀铝PA塑料材料，然后浸入氧化电解液中，电解直流电强度为30～50V，电镀时间为40～50min；优选的，所述阳极氧化镀铝过程为：将镀镍合金后的PA塑料材料置于真空室中，用装有铝线的真空蒸发镀膜机进行镀铝，然后浸入氧化电解液中，电解直流电强度为40V，电镀时间为45min。
所述阳极氧化镀铝过程中的阴极为石墨棒，阳极为镀铝PA塑料材料。
在一种更优选的实施方式中，所述氧化电解液包括以下组分：400～500mL磷酸溶液、8～10g聚乙二醇、20～30g氯化镍。
在一种更优选的实施方式中，所述氧化电解液包括以下组分：450mL磷酸溶液、9g聚乙二醇、25g氯化镍。
所述磷酸溶液的质量分数为20％。
在一种实施方式中，所述烘干过程为：将阳极氧化镀铝后的PA塑料材料置于35～40℃烘箱中烘干10～30min，得电镀PA塑料材料工件；优选的，所述烘干过程为：将阳极氧化镀铝后的PA塑料材料置于37℃烘箱中烘干20min，得电镀PA塑料材料工件。
实施例
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的。
实施例1
本发明的实施例1提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、阳极氧化镀铝、烘干。
所述粗化过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述粗化液包括以下浓度的组分：430g/L铬酐、385g/L硫酸。
所述中和过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述中和液包括以下浓度的组分：60mL/L盐酸。
所述调校过程为：将中和后的PA塑料材料浸入调校液中，处理后用去离子水清洗干净。
所述调校液包括以下浓度的组分：10g/L氢氧化钠、80g/L盐酸、80mL/L调校剂；所述调校剂包括2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质；所述2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质的重量比为1：3.5：0.55；所述胺类物质包括2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺；所述2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺的重量比为1：0.85。
所述钯活化过程为：将调校后的PA塑料材料浸入钯活化液中，钯活化温度为40℃，钯活化时间为3min，处理后送入清洗槽中清洗干净。
所述钯活化液包括以下浓度的组分：21ppm硫酸四氨钯、270ml/L盐酸、4g/L氯化亚锡。
所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入21ml/L还原液中，还原温度为35℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述还原剂包括以下组分：37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵；所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：0.35：0.25。
所述化学镀镍过程为：将还原后的PA塑料材料浸入化学镀镍液中，化学镀镍温度为35℃，化学镀镍时间为8min，化学镀镍液pH为9。
所述化学镀镍液包括以下浓度的组分：3g/L硫酸镍、15g/L次磷酸钠、6g/L丁二酸、0.01g/L氢氟酸。
所述镀铜过程为：将化学镀镍后的PA塑料材料浸入铜电镀液中，镀铜温度为30℃，镀铜时间为10min，镀铜电压为3V，镀铜电流为100A。
所述铜电镀液包括以下浓度的组分：185g/L硫酸铜、70g/L硫酸。
所述镀镍合金过程为：将镀铜后的PA塑料材料浸入镍合金电镀液中，镀镍合金温度为60℃，镀镍合金时间为10min，镍合金电镀液的pH为2，电流密度为0.5A/dm2。
所述镍合金电镀液包括以下组分：镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸；所述镍盐的浓度为310g/L；所述镍盐为六水硫酸镍；所述含磷无机酸及其盐的浓度为90g/L；所述含磷无机酸及其盐中的含磷无机酸与含磷无机酸的盐的重量比为1：1.3；所述含磷无机酸为次磷酸；所述含磷无机酸的盐为次磷酸钠；所述有机酸为柠檬酸和苹果酸的混合物；所述柠檬酸的浓度为10g/L；所述苹果酸的浓度为15g/L；所述苹果酸为D-苹果酸；
所述镍合金电镀液的制备方法，包括如下步骤：将镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸混合均匀，即得所述镍合金电镀液
所述阳极氧化镀铝过程为：将镀镍合金后的PA塑料材料置于真空室中，用装有铝线的真空蒸发镀膜机进行镀铝，然后浸入氧化电解液中，电解直流电强度为40V，电镀时间为45min。
所述阳极氧化镀铝过程中的阴极为石墨棒，阳极为镀铝PA塑料材料。
所述氧化电解液包括以下组分：450mL磷酸溶液、9g聚乙二醇、25g氯化镍。
所述磷酸溶液的质量分数为20％。
所述烘干过程为：将阳极氧化镀铝后的PA塑料材料置于37℃烘箱中烘干20min，得电镀PA塑料材料工件。
进行电镀时，作为阳极，可使用铂金；阴极为目标工件，目标工件为PA塑料材料。
所述PA塑料为含有玻璃纤维的PA材料；所述PA塑料中玻璃纤维的含量为30wt％，购买自东莞市大朗诺发塑胶原料行的SABICGTX830。
实施例2
本发明的实施例2提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、阳极氧化镀铝、烘干。
所述粗化过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述粗化液包括以下浓度的组分：430g/L铬酐、385g/L硫酸。
所述中和过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述中和液包括以下浓度的组分：60mL/L盐酸。
所述调校过程为：将中和后的PA塑料材料浸入调校液中，处理后用去离子水清洗干净。
所述调校液包括以下浓度的组分：17g/L氢氧化钠、120g/L盐酸、120mL/L调校剂；所述调校剂包括2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质；所述2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质的重量比为1：5.5：0.75；所述胺类物质包括2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺；所述2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺的重量比为1：1.25。
所述钯活化过程为：将调校后的PA塑料材料浸入钯活化液中，钯活化温度为40℃，钯活化时间为3min，处理后送入清洗槽中清洗干净。
所述钯活化液包括以下浓度的组分：21ppm硫酸四氨钯、270ml/L盐酸、4g/L氯化亚锡。
所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入21ml/L还原液中，还原温度为35℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述还原剂包括以下组分：37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵；所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：0.45：0.45。
所述化学镀镍过程为：将还原后的PA塑料材料浸入化学镀镍液中，化学镀镍温度为35℃，化学镀镍时间为8min，化学镀镍液pH为9。
所述化学镀镍液包括以下浓度的组分：8g/L硫酸镍、25g/L次磷酸钠、10g/L丁二酸、0.03g/L氢氟酸。
所述镀铜过程为：将化学镀镍后的PA塑料材料浸入铜电镀液中，镀铜温度为30℃，镀铜时间为10min，镀铜电压为3V，镀铜电流为100A。
所述铜电镀液包括以下浓度的组分：185g/L硫酸铜、70g/L硫酸。
所述镀镍合金过程为：将镀铜后的PA塑料材料浸入镍合金电镀液中，镀镍合金温度为60℃，镀镍合金时间为10min，镍合金电镀液的pH为2，电流密度为0.5A/dm2。
所述镍合金电镀液包括以下组分：镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸；所述镍盐的浓度为310g/L；所述镍盐为六水硫酸镍；所述含磷无机酸及其盐的浓度为90g/L；所述含磷无机酸及其盐中的含磷无机酸与含磷无机酸的盐的重量比为1：1.3；所述含磷无机酸为次磷酸；所述含磷无机酸的盐为次磷酸钠；所述有机酸为柠檬酸和苹果酸的混合物；所述柠檬酸的浓度为10g/L；所述苹果酸的浓度为15g/L；所述苹果酸为D-苹果酸；
所述镍合金电镀液的制备方法，包括如下步骤：将镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸混合均匀，即得所述镍合金电镀液
所述阳极氧化镀铝过程为：将镀镍合金后的PA塑料材料置于真空室中，用装有铝线的真空蒸发镀膜机进行镀铝，然后浸入氧化电解液中，电解直流电强度为40V，电镀时间为45min。
所述阳极氧化镀铝过程中的阴极为石墨棒，阳极为镀铝PA塑料材料。
所述氧化电解液包括以下组分：450mL磷酸溶液、9g聚乙二醇、25g氯化镍。
所述磷酸溶液的质量分数为20％。
所述烘干过程为：将阳极氧化镀铝后的PA塑料材料置于37℃烘箱中烘干20min，得电镀PA塑料材料工件。
进行电镀时，作为阳极，可使用铂金；阴极为目标工件，目标工件为PA塑料材料。
所述PA塑料为含有玻璃纤维的PA材料；所述PA塑料中玻璃纤维的含量为30wt％，购买自东莞市大朗诺发塑胶原料行的SABICGTX830。
实施例3
本发明的实施例3提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、阳极氧化镀铝、烘干。
所述粗化过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述粗化液包括以下浓度的组分：430g/L铬酐、385g/L硫酸。
所述中和过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述中和液包括以下浓度的组分：60mL/L盐酸。
所述调校过程为：将中和后的PA塑料材料浸入调校液中，处理后用去离子水清洗干净。
所述调校液包括以下浓度的组分：17g/L氢氧化钠、100g/L盐酸、100mL/L调校剂；所述调校剂包括2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质；所述2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质的重量比为1：4.5：0.65；所述胺类物质包括2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺；所述2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺和3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺的重量比为1：1。
所述钯活化过程为：将调校后的PA塑料材料浸入钯活化液中，钯活化温度为40℃，钯活化时间为3min，处理后送入清洗槽中清洗干净。
所述钯活化液包括以下浓度的组分：21ppm硫酸四氨钯、270ml/L盐酸、4g/L氯化亚锡。
所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入21ml/L还原液中，还原温度为35℃，处理后用去离子水清洗干净。
所述还原剂包括以下组分：37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵；所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：0.4：0.35。
所述化学镀镍过程为：将还原后的PA塑料材料浸入化学镀镍液中，化学镀镍温度为35℃，化学镀镍时间为8min，化学镀镍液pH为9。
所述化学镀镍液包括以下浓度的组分：6g/L硫酸镍、20g/L次磷酸钠、8g/L丁二酸、0.02g/L氢氟酸。
所述镀铜过程为：将化学镀镍后的PA塑料材料浸入铜电镀液中，镀铜温度为30℃，镀铜时间为10min，镀铜电压为3V，镀铜电流为100A。
所述铜电镀液包括以下浓度的组分：185g/L硫酸铜、70g/L硫酸。
所述镀镍合金过程为：将镀铜后的PA塑料材料浸入镍合金电镀液中，镀镍合金温度为60℃，镀镍合金时间为10min，镍合金电镀液的pH为2，电流密度为0.5A/dm2。
所述镍合金电镀液包括以下组分：镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸；所述镍盐的浓度为310g/L；所述镍盐为六水硫酸镍；所述含磷无机酸及其盐的浓度为90g/L；所述含磷无机酸及其盐中的含磷无机酸与含磷无机酸的盐的重量比为1：1.3；所述含磷无机酸为次磷酸；所述含磷无机酸的盐为次磷酸钠；所述有机酸为柠檬酸和苹果酸的混合物；所述柠檬酸的浓度为10g/L；所述苹果酸的浓度为15g/L；所述苹果酸为D-苹果酸；
所述镍合金电镀液的制备方法，包括如下步骤：将镍盐、含磷无机酸及其盐、有机酸混合均匀，即得所述镍合金电镀液
所述阳极氧化镀铝过程为：将镀镍合金后的PA塑料材料置于真空室中，用装有铝线的真空蒸发镀膜机进行镀铝，然后浸入氧化电解液中，电解直流电强度为40V，电镀时间为45min。
所述阳极氧化镀铝过程中的阴极为石墨棒，阳极为镀铝PA塑料材料。
所述氧化电解液包括以下组分：450mL磷酸溶液、9g聚乙二醇、25g氯化镍。
所述磷酸溶液的质量分数为20％。
镀铝膜最常用的加工方法当数真空镀铝法，就是在高真空状态下通过高温将金属铝融化蒸发，使铝的蒸汽沉淀堆积到塑料薄膜表面上，从而使塑料薄膜表面具有金属光泽。
所述烘干过程为：将阳极氧化镀铝后的PA塑料材料置于37℃烘箱中烘干20min，得电镀PA塑料材料工件。
进行电镀时，作为阳极，可使用铂金；阴极为目标工件，目标工件为PA塑料材料。
所述PA塑料为含有玻璃纤维的PA材料；所述PA塑料中玻璃纤维的含量为30wt％，购买自东莞市大朗诺发塑胶原料行的SABICGTX830。
对比例1
本发明的对比例1提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述2,3-二氟-5-甲基苯甲酸、γ-丁内酯以及胺类物质的重量比为1：4.5：1。
对比例2
本发明的对比例2提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺替换为2-甲基戊二胺。
对比例3
本发明的对比例3提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，无3,4,5-三羟基-N-辛基苯甲酰胺。
对比例4
本发明的对比例4提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，无2-(2-羟基乙基氨基)-1-丙胺。
对比例5
本发明的对比例5提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，无胺类物质。
对比例6
本发明的对比例6提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述还原剂的亚磷酸钠替换为次磷酸钠。
对比例7
本发明的对比例7提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：0.2：0.35。
对比例8
本发明的对比例8提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：0.5：0.35。
对比例9
本发明的对比例9提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例4，不同之处在于，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：0.4：0.1。
对比例10
本发明的对比例10提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述37％盐酸、亚磷酸钠以及三乙基甲基氯化铵的重量比为1：0.4：0.6。
对比例11
本发明的对比例11提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述含磷无机酸为正磷酸；所述含磷无机酸的盐为正磷酸钠。
对比例12
本发明的对比例12提供一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其具体实施方式同实施例3，不同之处在于，所述含磷无机酸为硼酸；所述含磷无机酸的盐为硼酸钠。
性能测试
将以上实施例1～3制备得到的电镀PA塑料材料工件样品进行如下1～14的性能测试；将以上对比例1～12制备得到的电镀PA塑料材料工件样品进行如下1、2、5～7和11的性能测试。以下测试中的外观无异常是指：无变色、无起泡、无开裂、无腐蚀、无分层、无脱落；否则记异常。
1.盐雾测试
用pH值为6.5～7.2且浓度为5wt％(w/v)NaCl溶液，试验槽温度为33～37℃，测试时间为96h，试验后用清水清洗，并在50～60℃烘干；使用3M610胶纸测试镀层附着力，其中，外观无异常且附着力在3B以上记为A，外观无异常且附着力在2B～3B记为B，外观异常或附着力在1B～2B(不包括2B)记为C，外观异常或附着力在1B以下记为D。
2.恒温恒湿测试
在65℃±2℃，湿度为93±2％的条件下放置96h，试验后在常温下静置2h，用目视或放大镜观察外观并测试样品的附着力，其中，外观无异常且附着力在3B以上记为A，外观无异常且附着力在2B～3B记为B，外观异常或附着力在1B～2B(不包括2B)记为C，外观异常或附着力在1B以下记为D。
3.高温储存测试
在73～77℃放置48h，试验后在常温下静置2h，再用目视或放大镜观察外观，其中，外观无异常记为合格，否则记为不合格；设置10个平行样品，记录合格的数量。
4.低温储存测试
参照GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温》，再用目视或放大镜观察外观，其中，外观无异常记为合格，否则记为不合格；设置10个平行样品，记录合格的数量。
5.耐温度冲击测试
在-40℃±2℃低温保持1h，在1min内转到高温75℃±2℃并保持1h；样品测试20个循环共40h；试验后样品在常温下静置2h后，再观察外观，测试附着力；在样品表面用3M610胶带粘3次；其中，外观无异常且附着力在3B以上记为A，外观无异常且附着力在2B～3B记为B，外观异常或附着力在1B～2B(不包括2B)记为C，外观异常或附着力在1B以下记为D。
6.耐人工汗水测试
按《人工汁水配置指导书》配置溶液，pH值＝4.6±0.1；浸泡溶液的无尘布贴在样品表面并用密封胶袋封好在恒温恒湿箱；温度：65±2℃，湿度：93±2％；储存时间：48h；试验后将产品表面的溶液擦干，于室温下静置2h，再观察外观，并进行附着力测试；其中，无起泡、无镀层腐蚀、无漆膜脱落、无分离、银边无直径小于0.5mm的黑点、银边无成片黑块记为合格，否则记为不合格；其中，合格且附着力在3B以上记为A，合格且附着力在2B～3B记为B，不合格常或附着力在1B～2B(不包括2B)记为C，不合格或附着力在1B以下记为D。
7.耐化妆品测试
先用棉布将产品表面擦干净，将NIVEA防晒油SPF30PA++均匀涂在试样表面，放置在温度：65±5℃，湿度：93±5％RH；时间：48H；常温恢复至少2H后检查，样品表面是否起泡，漆膜是否有脱落、分离等明显异常，产品外观是否有异常变化；其中，样品表面无起泡、漆膜无脱落、无分离、外观无异常变化记为合格，否则记为不合格；设置10个平行样品，记录合格的数量。
8.附着力测试
用锋利刀片在样品表面划10×10个1mn×1m小网格，每一条划线须穿透漆膜底层，用毛刷将表面碎片清理干净，用3M610#胶纸粘住小网格并用硬度为70度的硅胶片压平，静置5S后，迅速以60°反拉胶纸，在同一位置测试3次。其中，附着力在4B及4B以上记为A，附着力在2B～3B记为B，附着力在1B～2B(不包括2B)记为C，附着力在1B以下记为D。
9.铅笔硬度测试
用三菱铅笔(UNI系列)，在45度角、负荷500gf下对样品表面从不同方向划出3条1.0±0.2cm长的线条，用橡皮擦擦去铅笔痕迹后，从最硬的铅笔开始，顺序由硬到软，逐个试验，直到找出镀层不被划伤的铅笔，记录此时的硬度值，其中，硬度值在7H以上的为A，硬度值在5～7H的为B，硬度值在4～5H(不包括5H)的为C，硬度值在4H以下的为D。
10.RCA摩擦测试
用专用的NORMAN RCA耐磨测试仪(型号：7-IBB-647)及专用的纸带(11/16inchwide x6或8inch diameter)，施加175g的载荷，带动纸带在样本的表面(平面区域)磨擦，表面350圈，棱边200圈。检查样品的表面摩擦情况，观察记录镀层是否脱落、是否露出底材质地；其中，耐磨处涂层不脱落、不会露出底材质地记为合格，否则即为不合格；设置10个平行样品，记录合格的数量。
11.橡皮摩擦测试
在样品上施以500g荷重，使用专用橡皮在材料表面来回摩擦200个循环。侧棱100个循环，其中，每分钟45±5次、行程为20mm，橡皮不能脱离试样，对小产品行程以橡皮运动到两端时橡皮露出30～40％，观察记录镀层是否脱落、是否露出底材质地；其中，耐磨处涂层不脱落、不会露出底材质地记为合格，否则即为不合格；设置10个平行样品，记录合格的数量。
12.耐醇测试
使用浓度99.8％的无水乙醇，在保持法兰绒湿润的条件下，以500g压力，50±5次/min的频率，在样品表面来回磨擦200次；观察涂膜是否出现脱色、脱落、露底材现象；其中，无脱色、无脱落、无露底材记为合格，否则记为不合格；设置10个平行样品，记录合格的数量。
13.紫外线老化测试
用黑色胶纸粘住或深色厚纸板包住样品不让照射的一面；灯管功率设置为0.63W/m2，将样品摆放入试验箱中，在温度为60℃，紫外线直射油漆表面4小时，然后在50℃下冷凝4小时，此为一个循环，12个循环(96h)后将样品取出，在常温下至少冷却2小时后再检査喷漆表面；其中，油漆表面无褪色、无变色、无纹路、无开裂、无剥落且附着力在3B以上记为A，油漆表面无褪色、无变色、无纹路、无开裂、无剥落且附着力在2B～3B记为B，油漆表面褪色、变色、纹路、开裂、剥落或附着力在1B～2B(不包括2B)以下记为C，油漆表面褪色、变色、纹路、开裂、剥落或附着力在1B以下记为D。
14.磁导率测试
使用电感测试去测试样品的磁导率，其中，磁导率小于Q且不等于1.01记为A，磁导率为1.01～1.1记为B，磁导率为1.1～1.6记为C，磁导率大于1.6记为D。
表1
Figure BDA0002665737710000211
Figure BDA0002665737710000221
表2
Figure BDA0002665737710000222
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (10)

1.一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，包括以下步骤：粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、阳极氧化镀铝、烘干。
2.根据权利要求1所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述粗化过程为：将PA塑料材料浸入粗化液中，粗化温度为65～75℃，处理后用去离子水清洗干净；优选的，所述粗化过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为26℃，处理后用去离子水清洗干净。
3.根据权利要求2所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述中和过程为：将粗化后的PA塑料材料浸入中和液中进行中和，中和温度为25～28℃，处理后用去离子水清洗干净。
4.根据权利要求3所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述调校过程为：将中和后的PA塑料材料浸入调校液中，处理后用去离子水清洗干净。
5.根据权利要求4所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述钯活化过程为：将调校后的PA塑料材料浸入钯活化液中，钯活化温度为32～48℃，钯活化时间为1～6min。
6.根据权利要求5所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述还原过程为：将钯活化后的PA塑料材料浸入10～32ml/L还原液中，还原温度为25～46℃，处理后用去离子水清洗干净。
7.根据权利要求1或6所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述镀镍合金过程为：将镀铜后的PA塑料材料浸入镍合金电镀液中，镀镍合金温度为55～65℃，镀镍合金时间为9～11min，镍合金电镀液的pH为1.8～3，电流密度为0.2～2A/dm2。
8.根据权利要求1所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述阳极氧化镀铝过程为：将镀镍合金后的PA塑料材料置于真空室中，用装有铝线的真空蒸发镀膜机进行镀铝，得镀铝PA塑料材料，然后浸入氧化电解液中，电解直流电强度为30～50V，电镀时间为40～50min。
9.根据权利要求8所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述阳极氧化镀铝过程中的阴极为石墨棒，阳极为镀铝PA塑料材料。
10.根据权利要求8所述的一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述氧化电解液包括以下组分：400～500mL磷酸溶液、8～10g聚乙二醇、20～30g氯化镍；所述磷酸溶液的质量分数为20％。
CN202010918080.4A 2020-09-03 2020-09-03 一种镀层防渗透性好的镀铝工艺 Withdrawn CN111926312A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010918080.4A CN111926312A (zh) 2020-09-03 2020-09-03 一种镀层防渗透性好的镀铝工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010918080.4A CN111926312A (zh) 2020-09-03 2020-09-03 一种镀层防渗透性好的镀铝工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111926312A true CN111926312A (zh) 2020-11-13

Family

ID=73309181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010918080.4A Withdrawn CN111926312A (zh) 2020-09-03 2020-09-03 一种镀层防渗透性好的镀铝工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111926312A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114657544A (zh) * 2022-03-24 2022-06-24 彭州航大新材料有限公司 一种镍基高温合金内腔表面的渗铝钴工艺及钴铝渗层

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114657544A (zh) * 2022-03-24 2022-06-24 彭州航大新材料有限公司 一种镍基高温合金内腔表面的渗铝钴工艺及钴铝渗层
CN114657544B (zh) * 2022-03-24 2023-10-27 彭州航大新材料有限公司 一种镍基高温合金内腔表面的渗铝钴工艺及钴铝渗层

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111996567A (zh) 一种用于pa塑料材料的镀铬工艺及其制品
US5534128A (en) Non-cyanide copper-zinc electroplating bath, method of surface treatment of copper foil for printed wiring board using the same and copper foil for printed wiring board
JP5754099B2 (ja) 容器用鋼板の製造方法
JP5845563B2 (ja) 容器用鋼板の製造方法
CN101246779A (zh) 一种中高压化成箔的制造方法
WO2020034929A1 (zh) 一种铜材料抗氧化的电化学处理方法
CN111926312A (zh) 一种镀层防渗透性好的镀铝工艺
DE60131338T2 (de) Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus
US8900716B2 (en) Antimicrobial anodized aluminum and related method
WO2012002418A1 (ja) 負極集電体用銅箔の製造方法
CN112064023A (zh) 一种镀层高耐磨的镀铬工艺及手机框架abs/pc材料
TW570842B (en) Protective reaction rinse for autodeposition coatings
CN112030149A (zh) 一种用于abs/pc塑料的镀铬工艺
CA1105872A (en) Method of sealing oxidized aluminum surfaces with aqueous solutions of polycarboxylic acid
WO2013027842A1 (ja) めっき密着性の良好なＳｎめっきステンレス鋼板およびその製造法
CN112030148A (zh) 一种镀层高耐磨的镀铬工艺
CN111088498A (zh) 缓蚀剂、缓蚀剂制备方法、表面处理液、转化膜制备方法
KR100971248B1 (ko) 내식성이 우수한 마그네슘 또는 마그네슘 합금의 부동태피막 코팅방법
CN112582176B (zh) 一种提升铝电解电容器低压阳极化成箔比容及耐水合性能方法
CN112064020A (zh) 一种镀层防渗透性好的镀铝工艺及手机框架abs/pc材料
CN112064022A (zh) 含有镍合金镀层的塑料手机材料及其制备方法
CN111962111A (zh) 含钴合金镀层的手机材料及其制备方法
JP5991140B2 (ja) 容器用鋼板、その製造に用いられる処理液、および、容器用鋼板の製造方法
CN111926356A (zh) 一种钴合金电镀液及其使用方法
JP2947633B2 (ja) 塗装下地用ニッケル・クロム含有亜鉛めっき鋼板・鋼材並びにその製造法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20201113

WW01 Invention patent application withdrawn after publication