CN112055525A - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括：上层电路板、下层电路板和屏蔽件。屏蔽件的分隔件将侧壁围成的容纳空间分成开口相反的第一空间和第二空间。当屏蔽件分别与上层电路板和下层电路板组装后，第一电路能够被封装在第一空间内，第二电路被封装在第二空间内。上述包含第一空间和第二空间的屏蔽件实现了对上层电路板上的第一电路及下层电路板上的第二电路的屏蔽，减少了屏蔽件数量，一方面能够降低电路板组件自身结构和组装工艺的复杂程度，另一方面能够减小屏蔽件对上层电路板和下层电路板之间的组装空间占用。因此，降低了电路板组件的结构厚度，提升了电子设备内部的空间利用率。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及电路板组件及电子设备。

背景技术

在相关技术中，例如手机等电子设备的每个电路板通常都要设置屏蔽罩，以屏蔽外部电磁波对电路板的影响，同时避免电路板产生的电磁波向外辐射。当电路板为三明治板或电路板数量较多时，为电路板上包含电路的相应侧面设置一一对应的屏蔽罩，会造成空间占用较大、以及相邻两屏蔽罩之间的结构干涉等问题。

发明内容

本公开提供一种电路板组件及电子设备，以简化电路板组件结构、减小电路板组件厚度，同时提升电子设备内部的空间利用率。

根据本公开的第一方面提出一种电路板组件，所述电路板组件包括：上层电路板、下层电路板和屏蔽件；

所述上层电路板和下层电路板层叠设置，所述上层电路板包括面对所述下层电路板的第一内侧面、以及设置在所述第一内侧面上的第一电路；所述下层电路板包括面对所述上层电路板的第二内侧面、以及设置在所述第二内侧面上的第二电路；

所述屏蔽件组装在所述上层电路板和下层电路板之间，且包括侧壁和分隔件；所述侧壁围成容纳空间，所述分隔件设置在所述容纳空间内，以将所述容纳空间分隔成开口相反的第一空间和第二空间；

所述第一空间的开口与所述第一内侧面组装配合，以将所述第一电路封装在所述第一空间内；所述第二空间的开口与所述第二内侧面组装配合，以将所述第二电路封装在所述第二空间内。

可选的，所述分隔件与所述侧壁一体成型。

可选的，所述分隔件为平板结构。

可选的，所述分隔件上包括至少一个凹槽结构，所述第一电路包括至少一个第一电子元器件，所述第二电路包括至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件和/或第二电子元器件收容于所述凹槽结构中。

可选的，所述分隔件与所述侧壁组装配合，以将所述容纳空间分隔成所述第一空间和第二空间。

可选的，所述侧壁的内侧面上设有突出于所述内侧面的安装部，所述分隔件与所述安装部组装配合。

可选的，所述分隔件的材质为铜箔，所述铜箔边缘贴合在所述安装部上。

可选的，所述侧壁的内侧面上包括环绕所述容纳空间的封闭路径，所述安装部为沿所述封闭路径设置的凸起。

可选的，所述凸起为连续结构或间隔设置的多个离散结构。

可选的，所述电路板组件还包括至少一个电连接器，所述电连接器设置在所述上层电路板和下层电路板之间，且分别与上层电路板和下层电路板电连接。

可选的，所述电连接器与所述上层电路板及下层电路板边缘区域位置对应。

可选的，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的一个与所述屏蔽件固定连接，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的另一个与所述屏蔽件可拆连接。

可选的，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的一个与所述屏蔽件焊接配合，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的另一个与所述屏蔽件卡接配合。

根据本公开的第二方面提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体和所述电路板组件，所述电路板组件组装在所述设备主体内。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过为组装在上层电路板和下层电路板之间的屏蔽件设置侧壁和分隔件，以使分隔件将侧壁围成的容纳空间分成开口相反的第一空间和第二空间。当屏蔽件分别与上层电路板和下层电路板组装后，第一电路能够被封装在第一空间内，第二电路被封装在第二空间内。上述包含第一空间和第二空间的屏蔽件实现了对上层电路板上的第一电路及下层电路板上的第二电路的屏蔽，减少了屏蔽件数量，一方面能够降低电路板组件自身结构和组装工艺的复杂程度，另一方面能够减小屏蔽件对上层电路板和下层电路板之间的组装空间占用。因此，降低了电路板组件的结构厚度，提升了电子设备内部的空间利用率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例中一种电路板组件的结构示意图；

图2是本公开另一示例性实施例中一种电路板组件的结构示意图；

图3是本公开又一示例性实施例中一种电路板组件的结构示意图；

图4是本公开再一示例性实施例中一种电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在相关技术中，例如手机等电子设备的每个电路板通常都要设置屏蔽罩，以屏蔽外部电磁波对电路板的影响，同时避免电路板产生的电磁波向外辐射。当电路板为三明治板或电路板数量较多时，为电路板上包含电路的相应侧面设置一一对应的屏蔽罩，且两相邻屏蔽罩之间需要预留一定的安全距离，会造成空间占用较大、以及相邻两屏蔽罩之间的结构干涉等问题。

如图1所示，以相关技术中相邻两块第一电路板A1和第二电路板A2的屏蔽方案为例，第一电路板A1和第二电路板A2相对的内侧面上分别设有第一电路A11和第二电路A21。其中，第一电路板A1内侧面上的第一电路A11通过第一屏蔽件A3进行屏蔽，第二电路板A2内侧面上的第二电路A21通过第二屏蔽件A4进行屏蔽。如图1所示，设置在第一电路板A1和第二电路板A2之间的第一屏蔽件A3和第二屏蔽件A4除了二者自身的厚度D1和D2外，还需要在二者之间预留间隔H，以便于第一屏蔽件A3和第二屏蔽件A4的组装、同时避免碰撞。所以，相关技术中的第一屏蔽件A3和第二屏蔽件A4增加了对第一电路板A1和第二电路板A2之间的空间占用，造成了厚度增加的问题，影响使用电路板的电子设备的轻薄属性。

图2是本公开一示例性实施例中一种电路板组件的结构示意图。如图2所示，所述电路板组件1包括：上层电路板11、下层电路板12和屏蔽件13。其中，上层电路板11和下层电路板12层叠设置，上层电路板11包括面对下层电路板12的第一内侧面112、以及设置在第一内侧面112上的第一电路111。下层电路板12包括面对上层电路板11的第二内侧面122、以及设置在第二内侧面122上的第二电路121。

所述屏蔽件13组装在上层电路板11和下层电路板12之间，且包括侧壁131和分隔件132。所述侧壁131围成容纳空间，分隔件132设置在容纳空间内，以将容纳空间分隔成开口相反的第一空间1311和第二空间1312。第一空间1311的开口与第一内侧面112组装配合，以将所述第一电路111封装在第一空间1311内，第二空间1312的开口与第二内侧面122组装配合，以将第二电路121封装在第二空间1312内。

通过为组装在上层电路板11和下层电路板12之间的屏蔽件13设置侧壁131和分隔件132，以使分隔件132将侧壁131围成的容纳空间分成开口相反的第一空间1311和第二空间1312。当屏蔽件13分别与上层电路板11和下层电路板12组装后，第一电路111能够被封装在第一空间1311内，第二电路121被封装在第二空间1312内。上述包含第一空间1311和第二空间1312的屏蔽件13实现了对上层电路板11上的第一电路111及下层电路板12上的第二电路121的屏蔽，减少了屏蔽件13数量，一方面能够降低电路板组件1自身结构和组装工艺的复杂程度，另一方面能够减小屏蔽件13对上层电路板11和下层电路板12之间的组装空间占用。因此，使电路板组件1的结构厚度降低至如图2所示的h，提升了电子设备内部的空间利用率。

需要说明的是，所述电路板组件1可以是三明治板，也可以是多个电路板层叠设置组装的结构组件，本公开并不对此进行限制。下面以电路板组件1为三明治板为例进行示例性说明。

所述分隔件132将侧壁131围成的容纳空间分成第一空间1311和第二空间1312，从而使一个屏蔽件13同时具备配合于上层电路板11和下层电路板12屏蔽功能。其中，分割件可以与侧壁131一体成型，也可以是独立侧壁131的结构通过后续组装实现与侧壁131的配合。下面针对以上两种情况对电路板组件1的结构进行示例性说明：

在一实施例中，所述分隔件132与侧壁131一体成型。即，分隔件132和侧壁131为一体结构，屏蔽件13第一空间1311的开口与第一内侧面112、第二空间1312的开口与第二内侧面122分别组装后即完成屏蔽件13的安装。其中，一体成型的分隔件132和侧壁131不存在后续连接节点，因此提升了屏蔽件13的结构强度，还减少了制造工艺。

其中，所述第一内侧面112和第二内侧面122中的一个可以与屏蔽件13固定连接，第一内侧面112和第二内侧面122中的另一个与屏蔽件13可拆连接，以在确保屏蔽件13组装的稳固性和密封性的前提下，通过可拆连接提升屏蔽件13的安装便利性。所述固定连接可以是焊接、粘接等，所述可拆连接可以是卡接、螺纹连接等，本公开并不对此进行限制。例如，可以使第一内侧面112与屏蔽件13焊接配合，第二内侧面122与所述屏蔽件13卡接配合，还可以使第二内侧面122与屏蔽件13焊接配合，第一内侧面112通过其上的卡接结构14与所述屏蔽件13卡接配合，本公开并不对此进行限制。

或者，所述第一内侧面112和第二内侧面122均可以采用与屏蔽件13固定连接的方式，以提升屏蔽件13与上层电路板11及下层电路板12之间的稳固性和密封性。所述固定连接可以是焊接、粘接等，本公开并不对此进行限制。所述第一内侧面112和第二内侧面122也均可以采用与屏蔽件13可拆连接的方式，以进一步增加屏蔽件13与上层电路板11及下层电路板12之间安装便利性。其中，所述可拆连接可以是卡接、螺纹连接等，本公开并不对此进行限制。

需要说明的是，分隔件132和侧壁131的材质可以同为能够实现电磁信号屏蔽的铝、铁、钢、铜等金属材质。

在另一实施例中，如图3所示，所述分隔件132与侧壁131组装配合，以将容纳空间分隔成第一空间1311和第二空间1312。所述侧壁131的内侧面上可以设有突出于内侧面的安装部1313，分隔件132通过安装部1313组装实现与侧壁131的配合。由于安装部1313突出于侧壁131的内侧面，因此便于分隔件132在垂直于侧壁131内侧面的方向上实现组装，提升了组装便利性和稳固性。或者，所述分隔件132也可以直接与侧壁131的内侧面组装配合，以降低侧壁131的结构复杂程度，和加工难度。

其中，所述侧壁131的内侧面上包括环绕容纳空间的封闭路径，所述安装部1313为沿所述封闭路径设置的凸起。所述凸起可以与侧壁131一体成型，也可以通过后续组装的方式设置在侧壁131的内侧面上，本公开并不对此进行限制。进一步的，所述凸起可以为连续结构或间隔设置的多个离散结构。当凸起为连续结构时，能够增加分隔件132与凸起的接触面积，进而提升二者配合的稳固性。当凸起为间隔设置的多个离散结构时，在确保分隔件132稳固安装的前提下减少了安装部1313的设置位置，因而减少了分隔件132与安装部1313的之间组装工艺，也节省了安装部1313的使用材料。

例如，当侧壁131围成的容纳空间的截面为矩形时，可以仅在侧壁131的四角处设置结构为凸起的安装部1313，在分隔件132与安装部1313组装时只需将分隔件132与四角处的凸起组装即可，因此减少了分隔件132与安装部1313的之间组装工艺，也节省了安装部1313的使用材料。

进一步的，所述侧壁131及安装部1313的材质可以是铝、铁、钢、铜等金属材质，所述分隔件132的材质优选为铜箔，铜箔边缘贴合在安装部1313上，铜箔的结构厚度较小，因此有助于增加第一空间1311和第二空间1312的深度，进而减小屏蔽件13在上层电路板11和下层电路板12之间的厚度。此外，铜箔与安装部1313贴合的工艺简单，便于操作和实现。

同样的，在上述实施例中。所述第一内侧面112和第二内侧面122中的一个可以与屏蔽件13固定连接，第一内侧面112和第二内侧面122中的另一个与屏蔽件13可拆连接，以在确保屏蔽件13组装的稳固性和密封性的前提下，通过可拆连接提升屏蔽件13的安装便利性。所述固定连接可以是焊接、粘接等，所述可拆连接可以是卡接、螺纹连接等，本公开并不对此进行限制。例如，可以使第一内侧面112与屏蔽件13焊接配合，第二内侧面122与所述屏蔽件13卡接配合，还可以使第二内侧面122与屏蔽件13焊接配合，第一内侧面112通过其上的卡接结构14与所述屏蔽件13卡接配合，本公开并不对此进行限制。

或者，所述第一内侧面112和第二内侧面122均可以采用与屏蔽件13固定连接的方式，以提升屏蔽件13与上层电路板11及下层电路板12之间的稳固性和密封性。所述固定连接可以是焊接、粘接等，本公开并不对此进行限制。所述第一内侧面112和第二内侧面122也均可以采用与屏蔽件13可拆连接的方式，以进一步增加屏蔽件13与上层电路板11及下层电路板12之间安装便利性。其中，所述可拆连接可以是卡接、螺纹连接等，本公开并不对此进行限制。

在上述实施例中，所述分隔件132可以为平板结构，以简化屏蔽件13的整体结构和配合方式。或者，如图4所示，所述分隔件132上包括至少一个凹槽结构1321，第一电路111包括至少一个第一电子元器件1111，第二电路121包括至少一个第二电子元器件1211，第一电子元器件1111和/或第二电子元器件1211收容于凹槽结构1321中。由于第一电路111和第二电路121上均包括高度不同的电子元器件，当第一电路111中相对较高的电子元器件与第二电路121中相对较高的电子元器件错开时，通过在分隔件132上设置凹槽结构1321，以使第一电路111上的第一电子元器件1111和/第二电路121中的第二电子元器件1211收容在凹槽结构1321内，从整体上使电路板组件1的整体厚度进一步减小至如图4所示的d，有助于实现电路板组件1和电子设备的轻薄化。

此外，所述电路板组件1还包括至少一个电连接器15，电连接器15设置在上层电路板11和下层电路板12之间，且分别与上层电路板11和下层电路板12电连接。进一步的，所述电连接器15与上层电路板11及下层电路板12边缘区域位置对应。通过将电连接件设置在上层电路板11及下层电路板12的边缘区域，避免了电连接件对上层电路板11及下层电路板12的结构占用，便于优化空间设置。

本公开进一步提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体和所述电路板组件1，所述电路板组件1组装在所述设备主体内。

通过为组装在上层电路板11和下层电路板12之间的屏蔽件13设置侧壁131和分隔件132，以使分隔件132将侧壁131围成的容纳空间分成开口相反的第一空间1311和第二空间1312。当屏蔽件13分别与上层电路板11和下层电路板12组装后，第一电路111能够被封装在第一空间1311内，第二电路121被封装在第二空间1312内。上述包含第一空间1311和第二空间1312的屏蔽件13实现了对上层电路板11上的第一电路111及下层电路板12上的第二电路121的屏蔽，减少了屏蔽件13数量，一方面能够降低电路板组件1自身结构和组装工艺的复杂程度，另一方面能够减小屏蔽件13对上层电路板11和下层电路板12之间的组装空间占用。因此提升了包含所述电路板组件1的电子设备内部的空间利用率。

需要说明的是，所述电子设备可以是手机、车载终端、平板电脑、医疗终端等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：上层电路板、下层电路板和屏蔽件；

所述上层电路板和下层电路板层叠设置，所述上层电路板包括面对所述下层电路板的第一内侧面、以及设置在所述第一内侧面上的第一电路；所述下层电路板包括面对所述上层电路板的第二内侧面、以及设置在所述第二内侧面上的第二电路；

所述屏蔽件组装在所述上层电路板和下层电路板之间，且包括侧壁和分隔件；所述侧壁围成容纳空间，所述分隔件设置在所述容纳空间内，以将所述容纳空间分隔成开口相反的第一空间和第二空间；

所述第一空间的开口与所述第一内侧面组装配合，以将所述第一电路封装在所述第一空间内；所述第二空间的开口与所述第二内侧面组装配合，以将所述第二电路封装在所述第二空间内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件与所述侧壁一体成型。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件为平板结构。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件上包括至少一个凹槽结构，所述第一电路包括至少一个第一电子元器件，所述第二电路包括至少一个第二电子元器件，所述第一电子元器件和/或第二电子元器件收容于所述凹槽结构中。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件与所述侧壁组装配合，以将所述容纳空间分隔成所述第一空间和第二空间。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁的内侧面上设有突出于所述内侧面的安装部，所述分隔件与所述安装部组装配合。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述分隔件的材质为铜箔，所述铜箔边缘贴合在所述安装部上。

8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁的内侧面上包括环绕所述容纳空间的封闭路径，所述安装部为沿所述封闭路径设置的凸起。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述凸起为连续结构或间隔设置的多个离散结构。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括至少一个电连接器，所述电连接器设置在所述上层电路板和下层电路板之间，且分别与上层电路板和下层电路板电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述电连接器与所述上层电路板及下层电路板边缘区域位置对应。

12.根据权利要求1-11任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的一个与所述屏蔽件固定连接，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的另一个与所述屏蔽件可拆连接。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的一个与所述屏蔽件焊接配合，所述第一内侧面和所述第二内侧面中的另一个与所述屏蔽件卡接配合。

14.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和如权利要求1-13任一项所述的电路板组件，所述电路板组件组装在所述设备主体内。

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