CN219205124U - 电磁屏蔽结构和电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电磁屏蔽结构和电路板组件，涉及电磁干扰处理技术领域，用于简化电磁屏蔽结构，实现屏蔽效果。所述电磁屏蔽结构包括：前壳、底盖、多个弹性件。其中，所述前壳，包括第一底壁、及围绕所述第一底壁且与所述第一底壁连接的多个侧壁，所述多个侧壁和所述第一底壁围成具有开口的容纳腔；所述容纳腔用于容纳电路板；所述底盖，位于所述开口处，且覆盖所述开口；多个弹性件设置于所述底盖和所述侧壁之间，所述多个弹性件具有导电性能，所述多个弹性件与所述底盖连接，且与所述侧壁靠近所述底盖的端面相抵接；所述电路板设置于所述前壳和所述底盖构成的空腔内，以进行电磁屏蔽。所述电磁屏蔽结构用于对电路板进行电磁防护。

Description

电磁屏蔽结构和电路板组件

技术领域

本实用新型涉及电磁干扰处理技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽结构和电路板组件。

背景技术

随着电子技术的快速发展，新的功能及新的零部件在电子设备中的使用量也在不断的增加。在电子设备向更高的处理能力和更广的应用领域发展的过程中，也伴随着电子设备中的电路板上的模块会更加复杂，而部分模块产生的电磁辐射会影响其他电子元件的正常工作，并且，外界信号也会对电路板上的部分模块产生干扰。因此，在电子设备领域，防止电磁干扰成为目前急需解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种电磁屏蔽结构和电路板组件，该电磁屏蔽结构和电路板组件可以用于简化电磁屏蔽结构，实现屏蔽效果。

第一方面，本申请提供了一种电磁屏蔽结构。所述电磁屏蔽结构包括：前壳、底盖、多个弹性件。其中，所述前壳，包括第一底壁、及围绕所述第一底壁且与所述第一底壁连接的多个侧壁，所述多个侧壁和所述第一底壁围成具有开口的容纳腔；所述容纳腔用于容纳电路板；所述底盖，位于所述开口处，且覆盖所述开口；多个弹性件设置于所述底盖和所述侧壁之间，所述多个弹性件具有导电性能，所述多个弹性件与所述底盖连接，且与所述侧壁靠近所述底盖的端面相抵接；所述电路板设置于所述前壳和所述底盖构成的空腔内，以进行电磁屏蔽。

本申请的实施例中所提供的电磁屏蔽结构，前壳与底盖两者配合形成的包裹空间具有良好的密封性，提高电磁屏蔽结构的电磁屏蔽防护效果，确保待屏蔽模块的干扰信号被完全屏蔽，而且，前壳与底盖之间通过多个弹性件有效搭接，通过增大弹性件的数量，就可以有效提高电磁屏蔽结构的电磁屏蔽效果，相对于采用金属结构加螺丝钉的方式，可以有效减小螺丝钉的数量，提高生产效率，提高自动化生产效率。

一种可能的实现方式中，所述弹性件为冲压弹片。

另一种可能的实现方式中，所述弹性件与所述底盖呈一体结构。

又一种可能的实现方式中，所述侧壁所接触的多个弹性件中，相邻的两个弹性件之间的距离小于或者等于46mm。

又一种可能的实现方式中，所述侧壁靠近所述底盖的一侧端面至少包括第一子端面和第二子端面，所述第二子端面相比所述第一子端面更靠近所述容纳腔；相比于所述底盖，所述第二子端面高于所述第一子端面；所述底盖的边缘搭接在所述第二子端面上。

又一种可能的实现方式中，在垂直于所述底盖所在平面的方向上，所述第一子端面和所述第二子端面之间的间距，大于或者等于，所述底盖和所述电路板的厚度之和，以形成波导效应。

又一种可能的实现方式中，所述前壳和所述底盖均具有导电性能。

又一种可能的实现方式中，所述电磁屏蔽结构还包括：多个螺钉，所述侧壁、所述电路板以及所述底盖之间通过所述螺钉固定连接。

第二方面，本申请提供一种电路板组件。所述电路板组件包括：电路板；以及，如上述任一项所述的电磁屏蔽结构；所述电磁屏蔽结构的前壳罩设在所述电路板，且所述电磁屏蔽结构的底盖支撑于所述电路板的下方。

一种可能的实现方式中，所述电路板的边缘设置有多个凸起，所述凸起搭接在所述电磁屏蔽结构中侧壁的第二子端面上；

所述电磁屏蔽结构的弹性件位于相邻的两个凸起之间。

另一种可能的实现方式中，所述凸起暴露导电部，所述导电部分别与所述侧壁及所述底盖接触。

上述第二方面的有益效果可以参考第一方面的描述，在此不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2为图1中沿B-B'的剖视图；

图3为本申请实施例提供的一种前壳的结构图；

图4为本申请实施例提供的一种侧壁的结构图；

图5为本申请实施例提供的一种电路板的结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系；仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

此外，本申请的描述中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选的还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选的还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。

结合图1和图2所示，本申请的一些实施例提供了一种电路板组件1000。该电路板组件1000包括电磁屏蔽结构100和电路板200。

示例性的，该电路板组件1000可以应用于汽车电子产品中。当然，该电路板组件1000还可以应用于其他电子产品中，本申请的实施例对此不做限制。

可以理解的是，电路板200通常包括干扰源组件，例如，电磁干扰模块、天线射频模块等，电路板200通常还包括易干扰组件，如控制电路、电源调整电路等。干扰源组件作为辐射干扰源，产生的干扰信号会影响其他电子元器件或者电路板200内部的易干扰组件的正常工作。

电磁屏蔽结构100，用于对电路板200内部的干扰源组件进行屏蔽，阻隔干扰源组件产生的电磁波，避免电路板200内部的干扰源组件产生的电磁信号干扰位于电磁屏蔽结构100外部的电子元件的正常工作，也可以对电路板200内部的易干扰组件进行保护，降低其电磁干扰的敏感性，避免外界的电磁信号干扰位于电磁屏蔽结构100内部的电子元件的正常工作。

在一些实现方式中，电磁屏蔽结构往往采用金属结构通过屏蔽和搭接技术实现对电路板200的电磁屏蔽。例如，采用金属结构加螺丝钉的方式，实现对电路板200的电磁屏蔽。但是，对电磁屏蔽结构的屏蔽效果要求越高，需要的螺丝钉的数量就越多，螺丝钉数量越多，对生产线的效率影响越大，进而影响自动化生产率。

基于此，本申请的一些实施例提供了一种电磁屏蔽结构100，该电磁屏蔽结构100应用于电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。该电磁屏蔽结构100可以设置在上述的电路板组件1000中。当然，该电磁屏蔽结构100也可以设置在其它的电路板组件中。

示例性的，如图1所示，电磁屏蔽结构100包括前壳1、底盖2以及多个弹性件3。

其中，如图3所示，前壳1包括第一底壁11以及围绕第一底壁11且与第一底壁11连接的多个侧壁12。多个侧壁12和第一底壁11围成具有开口13的容纳腔。

示例性的，多个侧壁12和第一底壁11围成的具有开口13的容纳腔用于容纳电路板200。

示例性的，第一底壁11和多个侧壁12可以由钢、铜、铝等金属材料制成。

示例性的，多个侧壁12围绕第一底壁11呈封闭环结构。

示例性的，第一底壁11的形状可以为圆形、椭圆形、四边形、五边形等。当然，第一底壁11的形状也可以为其他不规则的形状。本申请的实施例对此不做限制。

如图3所示，以第一底壁11的形状为四边形为例。在第一底壁11的形状为四边形时，侧壁12的数量为四个，每个侧壁12与第一底壁11的一个侧边相连接，且第一底壁11与四个侧壁12围成具有开口13的容纳腔。

当然，在第一底壁11的形状为五边形时，侧壁12的数量可以为五个，每个侧壁12与第一底壁11的一个侧边相连接，且第一底壁11与五个侧壁12围成具有开口13的容纳腔。

示例性的，第一底壁11和多个侧壁12可以为分离式结构，此时，第一底壁11和多个侧壁12之间可以通过焊接实现连接。

又示例性的，第一底壁11和多个侧壁12可以为一体式结构。其中，第一底壁11和多个侧壁12通过多种方式设置成一体式结构，例如，一体式铸造、冲压或者其它合适的方式形成，本申请的实施例对此不做限制。

示例性，“一体结构”指的是，相连接的两个图案是连续的，未分隔开。第一底壁11和多个侧壁12为一体式结构时，不仅可以简化前壳1的制作工艺，而且前壳1的结构稳定性更好，而且便于同一制作和装配，减小了装配成本。

示例性的，如图2所示，底盖2位于开口13处，且覆盖开口13。

示例性的，底盖2的形状与第一底壁11的形状相适应。例如，第一底壁11的形状为四边形时，底盖2的形状也为四边形。又例如，第一底壁11的形状为五边形时，底盖2的形状也为五边形。

示例性的，底盖2位于开口13处，从而封闭前壳1的容纳腔。

示例性的，如图2所示，底盖2可以紧密扣合于前壳1的开口13处，使得底盖2与前壳1紧密闭合。

示例性的，底盖2可通过螺钉、螺纹或其它方式可拆卸地安装在前壳1上。

示例性的，底盖2可以由钢、铜、铝等金属材料制成。

示例性的，图2所示，多个弹性件3设置于底盖2和侧壁12之间，弹性件3具有较好的导电性能，多个弹性件3与底盖2连接，且与侧壁12靠近底盖2的端面相抵接。

示例性的，底盖2和前壳1之间通过弹性件3形成稳定的地线电位，保证电磁屏蔽结构100的电磁屏蔽防护效果。

示例性的，多个弹性件3与底盖2可以固定连接。例如，多个弹性件3与底盖2为分离式结构；此时，多个弹性件3与底盖2之间可以通过焊接实现连接。又例如，多个弹性件3与底盖2为一体式结构，本申请的实施例对此不做限制。

示例性的，底盖2和前壳1之间通过弹性件3接触连接，底盖2和前壳1围城笼式结构，形成了法拉第笼式防电磁波的结构设计，使电磁场在笼内相互抵消削弱的作用，对产生的电磁场干扰强度降低，有效避免产生的电磁信号对笼内的电子元件的损坏。

示例性的，法拉第笼是一个等位体，它的内部电势差为零，电场为零，可以将外部的电磁干扰信号隔绝在外，而且还可以将内部的设备产生的电磁波隔绝在内，从而实现电磁屏蔽。

示例性的，电路板200设置于前壳1和底盖2构成的空腔内，以进行电磁屏蔽。

示例性的，底盖2位于电路板200的下方，此时，底盖2还用于对电路板200形成支撑，前壳1罩设在电路板200的上方。

本实施例中，前壳1与底盖2两者配合形成包裹空间，且该包裹空间具有良好的密封性，提高电磁屏蔽结构100的电磁屏蔽防护效果，确保待屏蔽模块的干扰信号被完全屏蔽，而且，前壳1与底盖2之间通过多个弹性件3有效搭接，通过增大弹性件3的数量，就可以有效提高电磁屏蔽结构100的电磁屏蔽效果。

在此基础上，相对于采用金属结构加螺丝钉的方式，可以有效减小螺丝钉的数量，提高生产效率，提高自动化生产效率。

在一些实施例中，前壳1和底盖2均具有导电性能。

示例性的，前壳1可以由钢、铜、铝等导电材料制成。示例性的，底盖2可以由钢、铜、铝等导电材料制成。

由于弹性件3具有导电性能，且前壳1和底盖2之间通过弹性件3实现连接，在前壳1和底盖2也具有导电性能时，前壳1和底盖2之间通过弹性件3连接形成闭合的电路，在有电磁波时，底盖2和前壳1形成的法拉第笼能够起到均流和分流的作用，电磁波对法拉第笼产生的电流对称流入，使得电磁波在笼内相互抵消或者削弱，有效保护了位于电磁屏蔽结构100内部的电子部件。

在一些实施例中，弹性件3为冲压弹片。

示例性的，冲压弹片的冲压高度能够使电路板200设置于底盖2与前壳1之间。也即，冲压弹片的高度等于或者大于电路板200的厚度。

示例性的，冲压弹片可以为直片弹簧弹片、弯片弹簧弹片等。又例如，冲压弹片可以为长方形弹片、梯形弹片、阶梯型弹片等。本申请的实施例对此不做限制。

可以理解的是，冲压弹片具有弹性。例如，冲压弹片包括弹性部，当冲压弹片位于前壳1和底盖2之间时，由于前壳1的自身重力，对冲压弹片形成冲压，促进了前壳1和底盖2之间的紧密接触，提高了电磁屏蔽结构100的可靠性。

示例性的，冲压弹片的结构简单，生产方便，材料消耗较小，成本也较低。

示例性的，冲压弹片采用高速冲床，加上自动机械手，持续生产，可以满足产能需求，有效降低了人工成本，提高了自动化生产效率。

由此，通过上述设置，在提高电磁屏蔽结构100的可靠性的同时，降低了电磁屏蔽结构100的生产成本，提高了自动化生产效率。

在一些实施例中，弹性件3与底盖2呈一体结构。

示例性的，多个弹性件3与底盖2之间可以通过一体式铸造、冲压或者其它合适的方式形成一体式结构。

本实施例中，既可以通过弹性件3实现前壳1和底盖2之间的有效搭接，进而使得底盖2和前壳1围城笼式结构，形成法拉第笼式防电磁波的结构设计，达到电磁屏蔽的效果，而且还能够简化工艺，简化了生产流程，进而降低了生产成本。

在一些实施例中，侧壁12所接触的多个弹性件3中，相邻的两个弹性件3之间的距离d小于或者等于46mm。例如，相邻的两个弹性件3之间的距离d为46mm、40mm、32mm、26mm、18.5mm等。

可以理解的是，弹性件3与与侧壁12靠近底盖2的端面相接触，相邻的弹性件3之间的缝隙形成缝隙天线。通过调节相邻的两个弹性件3之间的距离，可以对缝隙天线的天线长度进行调节。

示例性的，通过调节缝隙天线的天线长度，能够对部分频段的电磁辐射信号进行滤波。缝隙天线的天线长度的大小等于可屏蔽的电磁信号的波长的十分之一。

例如，相邻的两个弹性件3之间的距离d为18.5mm时，也即相邻的弹性件3之间的缝隙形成缝隙天线的天线长度为18.5mm，此时能够对波长为185mm的电磁辐射信号进行滤波。又例如，相邻的两个弹性件3之间的距离d为46mm时，也即相邻的弹性件3之间的缝隙形成缝隙天线的天线长度为46mm，此时能够对波长为460mm的电磁辐射信号进行滤波。

本实施例中，通过限定相邻的弹性件3之间的距离，即可实现对不同频段的电磁辐射信号的滤波，相邻的两个弹性件3之间的距离d小于或者等于46mm时，可实现对波长小于或者等于460mm电磁辐射信号的屏蔽，实现电磁屏蔽结构100的电磁屏蔽性能。

在一些实施例中，如图2和图4所示，侧壁12靠近底盖2的一侧端面至少包括第一子端面121和第二子端面122。

其中，第二子端面122相比第一子端面121更靠近容纳腔。相比于底盖2，第二子端面122高于第一子端面121；底盖2的边缘搭接在第二子端面122上。

示例性的，第一子端面121、第二子端面122以及，连接第一子端面121和第二子端面122的侧面123整体呈台阶状，如图4所示。

示例性的，底盖2的每个边缘分别搭接在一个侧壁12的第二子端面122上。由此，将底盖2限定在1前壳的多个侧壁12限定的空间内，提高底盖1的安装稳定性，还可以确保前壳1与底盖2两者配合形成的包裹空间的密封性，进一步提高电磁屏蔽结构100的电磁屏蔽防护效果，确保待屏蔽模块的干扰信号被完全屏蔽。

在一些实施例中，如图2所示，在垂直于底盖2所在平面的方向上，第一子端面121和第二子端面122之间的间距h，大于或者等于，底盖2和电路板200的厚度之和，以形成波导效应。

示例性的，在第一子端面121和第二子端面122之间的间距，大于或者等于，底盖2和电路板的厚度之和时，底盖2中与侧面123相对的表面与该侧面123的部分侧面之间形成缝隙。

可以理解的是，电磁波经过狭小的缝隙时，会产生波导效应，阻断电磁波的传递，从而实现电磁屏蔽。

采用上述设置，能够进一步提高电磁屏蔽结构100的电磁屏蔽效果。

在一些实施例中，如图1和图2所示，电磁屏蔽结构100还包括：多个螺钉4，侧壁12、电路板以及底盖2之间通过螺钉4固定连接。

示例性的，底盖2通过螺钉4以及连接件3与前壳1之间行程等电位搭接，从而使得底盖2和前壳1形成的法拉第笼为一个等位体。

可选的，螺钉4的数量可以为3个、4个、5个等。图1和图2示意出了4个螺钉，4个螺钉分别位于底盖2的顶角处。

示例性的，底盖2上和电路板上设有多个通孔。其中，底盖2上的螺纹孔和电路板上的螺纹孔的分布位置及数量一一对应。相应的，侧壁12上设置有螺钉孔。

在组装电磁屏蔽结构100时，螺钉4从底盖2远离第一底壁11的一侧依次通过底盖2上的过孔、电路板200上的过孔，连接至侧壁12上的螺钉孔，从而实现了底盖2与前壳1的固定连接，实现了结构简单。拆装方便、连接牢固的效果。

在一些实施例中，如图2和图5所示，电路板200的边缘设置有多个凸起210。

如图2所示，凸起210搭接在电磁屏蔽结构100中侧壁12的第二子端面122上；电磁屏蔽结构100的弹性件3位于相邻的两个凸起210之间。

本实施例中，电路板200的边缘设置的多个凸起210搭接在侧壁12的第二子端面122上，从而实现了对电路板200的限位，使得电路板200能够位于底盖2和前壳1之间，且前壳1、电路板200以及底盖2之间形成三明治结构，安装比较简单，通过将电路板200限定在电磁屏蔽结构100的前壳1与底盖2两者配合形成的包裹空间内，实现电磁屏蔽结构100对电路板200的电磁屏蔽防护效果。

在一些实施例中，凸起210暴露导电部，导电部分别与侧壁12及底盖2接触。

示例性的，电路板200通过弹性件3及导电部实现了与前壳1以及底盖2的电位搭接，从而使得底盖2和前壳1形成的法拉第笼为一个等位体，从而实现电磁屏蔽结构100的电磁屏蔽性能。

本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括：

前壳，包括第一底壁、及围绕所述第一底壁且与所述第一底壁连接的多个侧壁，所述多个侧壁和所述第一底壁围成具有开口的容纳腔；所述容纳腔用于容纳电路板；

底盖，位于所述开口处，且覆盖所述开口；

设置于所述底盖和所述侧壁之间的多个弹性件，所述多个弹性件具有导电性能，所述多个弹性件与所述底盖连接，且与所述侧壁靠近所述底盖的端面相抵接；

所述电路板设置于所述前壳和所述底盖构成的空腔内，以进行电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述弹性件为冲压弹片。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述弹性件与所述底盖呈一体结构。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述侧壁所接触的多个弹性件中，相邻的两个弹性件之间的距离小于或者等于46mm。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述侧壁靠近所述底盖的一侧端面至少包括第一子端面和第二子端面，所述第二子端面相比所述第一子端面更靠近所述容纳腔；

相比于所述底盖，所述第二子端面高于所述第一子端面；

所述底盖的边缘搭接在所述第二子端面上。

6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，在垂直于所述底盖所在平面的方向上，所述第一子端面和所述第二子端面之间的间距，大于或者等于，所述底盖和所述电路板的厚度之和，以形成波导效应。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述前壳和所述底盖均具有导电性能。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电磁屏蔽结构还包括：多个螺钉，所述侧壁、所述电路板以及所述底盖之间通过所述螺钉固定连接。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；以及，

如权利要求1～8任一项所述的电磁屏蔽结构；

所述电磁屏蔽结构的前壳罩设在所述电路板，且所述电磁屏蔽结构的底盖支撑于所述电路板的下方。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的边缘设置有多个凸起，所述凸起搭接在所述电磁屏蔽结构中侧壁的第二子端面上；

所述电磁屏蔽结构的弹性件位于相邻的两个凸起之间。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述凸起暴露导电部，所述导电部分别与所述侧壁及所述底盖接触。

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