CN112054095A - 红外探测器贴装装置、贴装方法、制造系统和制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种红外探测器贴装装置。该红外探测器贴装装置包括工作平台；位置可调的基座组件；能够与基座组件可拆卸连接的基准块和封装结构；位置可调的部件载台，部件载台上设有定位块放置槽和冷屏放置槽；能够与基准块配合的定位块；具有能够移动的夹持机构的升降夹持器，夹持机构设有能够将冷屏和定位块夹持起来的夹持部件；设置于工作平台的限位机构。固定好的部件载台、基座组件和限位机构可以对冷屏和光电芯片进行重复定位，冷屏的贴装精度不再依赖于工作人员的肉眼观察，提高了冷屏与光电芯片的贴装效率。此外，本发明还公开了一种红外探测器贴装系统、制造系统和制造方法。

Description

红外探测器贴装装置、贴装方法、制造系统和制造方法

技术领域

本发明涉及红外探测器技术领域，尤其涉及一种红外探测器贴装装置、贴装方法、制造系统和制造方法。

背景技术

红外探测器是能对外界红外光辐射产生响应的光电传感器，是目前传感器领域发展的重点之一。

根据探测机理不同，可把红外探测器分为制冷型探测器和非制冷型探测器两大类。制冷型红外探测器由于其具有全天候探测能力，灵敏度高，响应速度快等优点，广泛应用于军事侦查、航天遥感等领域。冷屏是制冷型红外探测器的重要组成部分，并伴随红外探测器一起降温，为红外探测器提供低温背景环境，达到降低红外探测器背景噪声、对红外光学系统投射入冷屏内的杂光进行抑制和提高红外探测系统成像质量的作用。

当前技术条件下，冷屏的贴装主要是在显微镜的辅助下，通过手工操作方式来实现。冷屏的贴装精度较多依赖于工作人员的肉眼观察，导致批量化生产过程中冷屏的贴装精度和一致性均无法保证，工艺贴装需要耗费较长的时间，工艺贴装效率较低。

因此，如何提高冷屏的工艺贴装效率，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种红外探测器贴装装置，以提高工艺贴装效率。

为了实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种红外探测器贴装装置，用于红外探测器，所述红外探测器包括冷屏、光电芯片和引线框架，所述冷屏上设有光阑孔，所述光电芯片粘贴在所述引线框架的中心区域，所述引线框架上具有能够与所述冷屏粘接的介质层，所述红外探测器贴装装置包括：

工作平台；

设置于所述工作平台上的基座组件，所述基座组件在所述工作平台上的位置能够调整；

能够与所述基座组件可拆卸连接的基准块和封装结构，所述引线框架设置于所述封装结构上；

设置于所述工作平台上的部件载台，所述部件载台在所述工作平台上的位置能够调整，所述部件载台上设有定位块放置槽和用于放置所述冷屏的冷屏放置槽；

能够放置于所述定位块放置槽的定位块，所述定位块能够与所述基准块配合；

设置于所述工作平台上的升降夹持器，所述升降夹持器能够沿第一方向移动，所述升降夹持器具有能够沿第二方向移动的夹持机构，所述夹持机构的一端设有夹持部件，当所述夹持机构在第二方向移动至第一预设位置时，所述夹持部件能够与所述冷屏和所述定位块配合，将所述冷屏和所述定位块夹持起来并升至一定高度；当所述升降夹持器带动所述夹持机构在第一方向移动至第二预设位置并且在第二方向移动至第三预设位置时，所述夹持架构夹持的所述定位块能够与所述基准块配合；

设置于所述工作平台的限位机构，所述限位机构在所述工作平台上的位置可调节。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述夹持部件包括配合体和夹持体，所述定位块设有配合孔，所述配合体设有能够与所述光阑孔和所述配合孔配合的配合结构。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述夹持体安装于所述配合体，并且所述夹持体能够对所述冷屏和所述定位块产生吸附力。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述夹持体为方形磁铁，并且所述定位块上设有与所述方形磁铁配合的方形槽。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述基座组件包括调整机构和设置于所述调整机构上的基座主体，所述调整机构设置于所述工作平台上，并且所述调整机构具有能够驱动所述调整机构在第一方向移动的第一调节件、在第二方向移动的第二调节件和绕第三方向转动的第三调节件。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述基座主体为设有第一连接孔的空心结构，所述基准块设有与所述第一连接孔配合的第一凸起部，所述封装结构设有与所述第一连接孔配合的第二凸起部。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述基座主体上设有定位销，所述基准块设有与所述定位销配合的第一定位孔，所述封装结构上设有与所述定位销配合的第二定位孔。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述基准块的顶部设有凹槽，所述定位块设有能够与所述凹槽配合的凸起台，所述定位块放置槽能够与所述凸起台配合。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述升降夹持器还包括立柱、横梁和升降机构，所述立柱与所述工作平台连接，并且所述立柱能够在所述工作平台上沿第一方向移动，所述横梁连接所述立柱和所述升降机构，所述升降机构设置于所述横梁上。

优选地，在上述红外探测器贴装装置中，所述升降夹持器还包括用于控制所述夹持部件的夹持机构控制器。

一种红外探测器制造系统，包括如上所述的红外探测器贴装装置。

一种红外探测器贴装方法，应用如上所述的红外探测器贴装装置，包括步骤：

S1：定位所述红外探测器贴装装置的部件载台、基座组件和限位机构；

S2：更换所述红外探测器贴装装置的基准块为所述红外探测器贴装装置的封装结构；

S3：更换所述红外探测器贴装装置的定位块为所述红外探测器的冷屏；

S4：贴装所述红外探测器的冷屏与所述红外探测器的光电芯片。

一种红外探测器制造方法，包括如上所述的红外探测器贴装方法。

使用本发明所提供的红外探测器的贴装装置时，定位块放置于部件载台的定位块放置槽内，冷屏放置于部件载台的冷屏放置槽内，调整部件载台的位置，使得夹持机构在第二方向移动至第一预设位置时，夹持机构的夹持部件与放置于定位块放置槽的定位块配合并将定位块夹持起来，之后将部件载台的位置固定；基准块安装于基座组件上，在第二方向移动夹持机构，使夹持机构远离部件载台，然后在第一方向向靠近基座组件的一侧移动升降夹持器，升降夹持器带动夹持机构在第一方向移动至第二预设位置并且夹持机构在第二方向移动至第三预设位置时，夹持部件所夹持的定位块与基准块配合良好后，将基座组件在工作平台上固定，调整限位机构在工作平台上的位置，使限位机构位于第一方向上升降夹持器远离部件载台的一侧，并与升降夹持器接触，在工作平台上固定好限位机构，即完成了部件载台、基座组件和限位机构的定位；在第二方向移动夹持机构，使夹持机构远离基座组件，将夹持机构所夹持的定位块取下，将基座组件上的基准块更换为封装结构；在第一方向向靠近部件载台的一侧移动升降夹持器，在第二方向向靠近部件载台的一侧移动夹持机构，使夹持机构移动至第一预设位置时，夹持部件与冷屏配合并将冷屏夹持起来，再在第二方向移动夹持机构，在第一方向移动升降夹持器使升降夹持器与限位机构接触，然后在第二方向向靠近基座组件的一侧移动夹持机构，使夹持机构的夹持部件所夹持的冷屏与设置于封装结构上的引线框架的介质层接触并粘接，粘接完成后松开冷屏，并在第二方向向远离基座组件的方向移动夹持机构，即完成冷屏与光电芯片的定位贴装。后续对冷屏和光电芯片进行贴装时，不需要再对部件载台、基座组件和限位机构的位置进行反复调节，固定好的部件载台、基座组件和限位机构可以对冷屏和光电芯片进行重复定位，缩短了冷屏与光电芯片的贴装时间，提高了工艺贴装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种红外探测器贴装装置的贴装结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的一种红外探测器贴装装置的定位结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的一种调整机构的结构示意图；

图4为本发明实施例所提供的一种基座主体的结构示意图；

图5为本发明实施例所提供的一种基准块的结构示意图；

图6为本发明实施例所提供的一种定位块的结构示意图；

图7为本发明实施例所提供的一种封装结构的结构示意图；

图8为本发明实施例所提供的一种冷屏的结构示意图；

图9为本发明实施例所提供的一种引线框架的结构示意图；

图10为本发明实施例所提供的一种冷屏与引线框架的装配结构示意图；

图11为本发明实施例所提供的一种部件载台的结构示意图；

图12为本发明实施例所提供的一种定位块、冷屏与部件载台的爆炸结构示意图；

图13为本发明实施例所提供的一种夹持部件的夹持体的结构示意图；

图14为本发明实施例所提供的另一种夹持部件的夹持体的结构示意图；

图15为本发明实施例所提供的另一种升降夹持器的结构示意图；

图16为本发明实施例所提供的一种红外探测器的贴装方法流程图。

其中：100为工作平台，200为基座组件，201为基座主体，2011为定位销，2012为第一连接孔，202为调整机构，2021为第一调节件，2022为第二调节件，2023为第三调节件，300为封装结构，301为引线框架，302为光电芯片，303为壳体，304为冷指，3041为第二定位孔，3042为第二凸起部，400为部件载台，401为冷屏放置槽，402为定位块放置槽，500为定位块，501为配合孔，502为方形槽，503为凸起台，600为冷屏，601为光阑孔，700为升降夹持器，701为夹持机构，7011为夹持部件，7011-a为夹持体，702为立柱，703为横梁，704为升降机构，705为夹持机构控制器，800为基准块，801为凹槽，802为第一凸起部，803为第一定位孔，900为限位机构。

具体实施方式

本发明的核心在于提供一种红外探测器贴装装置，以提高工艺贴装效率。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图16所示，本发明实施例公开了一种红外探测器贴装装置，用于红外探测器，红外探测器包括冷屏600、光电芯片302和引线框架301，冷屏600上设有光阑孔601，光电芯片302粘贴在引线框架301的中心区域，引线框架301上具有能够与冷屏600粘接的介质层，红外探测器贴装装置包括工作平台100、基座组件200、基准块800、封装结构300、部件载台400、定位块500、升降夹持器700和限位机构900。基座组件200设置于工作平台100上，并且基座组件200在工作平台100上的位置能够调整；

基准块800和封装结构300能够与基座组件200可拆卸连接，引线框架301设置于封装结构300上；

部件载台400设置于工作平台100上，部件载台400在工作平台100上的位置能够调整，并且部件载台400上设有定位块放置槽402和用于放置冷屏600的冷屏放置槽401；

定位块500能够放置于定位块放置槽402，并且定位块500能够与基准块800配合；

升降夹持器700设置于工作平台100上，升降夹持器700能够沿第一方向移动，并且升降夹持器700具有能够沿第二方向移动的夹持机构701，夹持机构701的一端设有夹持部件7011，当夹持机构701在第二方向移动至第一预设位置时，夹持部件7011能够与冷屏600和定位块500配合，并将冷屏600和定位块500夹持起来；当升降夹持器700带动夹持机构701在第一方向移动至第二预设位置并且夹持机构701在第二方向移动至第三预设位置时，夹持架构701夹持的定位块500能够与基准块800配合；

限位机构900设置于工作平台100，并且限位机构900在工作平台100上的位置可调节。

使用本发明所提供的红外探测器的贴装装置时，定位块500放置于部件载台400的定位块放置槽402内，冷屏600放置于部件载台400的冷屏放置槽401内，调整部件载台400的位置，使得夹持机构701在第二方向移动至第一预设位置时，夹持机构701的夹持部件7011与放置于定位块放置槽402的定位块500配合并将定位块500夹持起来，之后将部件载台400的位置固定；基准块800安装于基座组件200上，在第二方向移动夹持机构701，使夹持机构701远离部件载台400，然后在第一方向向靠近基座组件200的一侧移动升降夹持器700，升降夹持器700带动夹持机构701在第一方向移动至第二预设位置并且夹持机构在第二方向移动至第三预设位置时，夹持部件7011所夹持的定位块500与基准块800配合良好后，将基座组件200在工作平台100上固定，调整限位机构900在工作平台100上的位置，使限位机构900位于第一方向上升降夹持器700远离部件载台400的一侧，并与升降夹持器700接触，在工作平台100上固定好限位机构900，即完成了部件载台400、基座组件200和限位机构900的定位；在第二方向移动夹持机构701，使夹持机构701远离基座组件200，将夹持机构701所夹持的定位块500取下，将基座组件200上的基准块800更换为封装结构300；在第一方向向靠近部件载台400的一侧移动升降夹持器700，在第二方向向靠近部件载台400的一侧移动夹持机构701，使夹持机构701移动至第一预设位置时，夹持部件7011与冷屏600配合并将冷屏600夹持起来，再在第二方向移动夹持机构701，在第一方向移动升降夹持器700使升降夹持器700与限位机构900接触，然后在第二方向向靠近基座组件200的一侧移动夹持机构701，使夹持机构701的夹持部件7011所夹持的冷屏600与设置于封装结构300上的引线框架301的介质层接触并粘接，粘接完成后松开冷屏600，并在第二方向向远离基座组件200的方向移动夹持机构701，即完成冷屏600与光电芯片302的定位贴装。封装结构300在完成贴装后，作为半成品继续进行后续工艺。后续对冷屏600和光电芯片302进行贴装时，不需要再对部件载台400、基座组件200和限位机构900的位置进行反复调节，固定好的部件载台400、基座组件200和限位机构900可以对冷屏600和光电芯片302进行重复定位，冷屏600的贴装精度不再依赖于工作人员的肉眼观察，大幅提高了冷屏600与光电芯片302的贴装精度和一致性，缩短了冷屏与光电芯片的贴装时间，提高了工艺效率。

需要说明的是，工作平台100可以是方形、圆形或者异形等，只要是能够放置部件载台400、基座组件200、升降夹持器700和限位机构900的结构均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例采用方形的工作平台100。

如图1、图2、图6和图8所示，夹持部件7011包括配合体和夹持体7011-a，定位块500设有配合孔501，配合体设有能够与光阑孔601和配合孔501配合的配合结构，以便于当夹持机构701移动至第一预设位置时，夹持部件7011能够与定位块500配合，以确定定位块500的位置，进而确定部件载台400的位置；贴装时，光阑孔601能够与夹持部件7011配合，使冷屏600与光电芯片302有较好的贴装精度。

需要说明的是，配合体与夹持部件7011可以是一体式结构，也可以是分体式结构，只要是能够满足使用要求的结构均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例所提供的夹持部件7011与配合体为一体式结构。

进一步地，夹持体7011-a安装于配合体，并且夹持体7011-a能够对冷屏600和定位块500产生吸附力，防止薄壁状的冷屏600受外力夹持时出现弯折、扭曲或者开裂等现象，导致损坏冷屏600。

需要说明的是，夹持体7011可以通过磁力吸附、真空吸附或者静电吸附等方式将冷屏600和定位块500吸附起来，只要是能够将冷屏600和定位块500吸附起来的方式均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例采用磁力吸附。

具体地，如图13所示，本发明实施例所提供的夹持体7011-a为方形磁铁，并且定位块500上设有与方形磁铁配合的方形槽502，以便于夹持体7011-a夹持定位块500时，方形磁铁能够卡在方形槽502内，提高了部件载台400的定位准确性和夹持体7011-a与定位块500之间的连接稳定性。

如图14所示为本发明实施例所提供的另一种夹持体7011-a，该夹持体7011-a为方形的真空吸盘，通过真空吸盘吸附冷屏600和定位块500，防止薄壁状的冷屏600受外力夹持时出现弯折、扭曲或者开裂等现象，导致损坏冷屏600。

进一步地，基座组件200包括调整机构202和设置于调整机构202上的基座主体201，调整机构202设置于工作平台100上，并且调整机构202具有能够驱动调整机构202在第一方向移动的第一调节件2021、在第二方向移动的第二调节件2022和绕第三方向转动的第三调节件2023，以便于调节调整机构202在工作平台100上的位置，进而调整基座组件200在工作平台上的位置。

需要说明的是，基座主体201和调整机构202可以是一体式结构，也可以是分体式结构，只要是能够满足基座组件200的使用要求即可；优选地，本发明实施例采用分体式结构，基座主体201和调整机构202之间通过螺栓连接，便于对基座主体201和调整机构202进行拆卸和维修。

另外，第一调节件2021、第二调节件2022和第三调节件2023可以通过丝杠螺母传动、齿轮齿条传动或者齿轮传动等传动方式实现对调整机构202在工作平台100上的位置调节，只要是能够调节调整机构202在工作平台100上的位置的结构均属于本发明保护范围之内。

如图4和图5所示，基座主体201为设有第一连接孔2012的空心结构，基准块800设有与第一连接孔2012配合的第一凸起部802，以便于使基准块800能够连接于基座主体201，封装结构300包括壳体303和与壳体303连接的冷指304，冷指304设有与第一连接孔2012配合的第二凸起部3042，以便于使封装结构300能够连接于基座主体201。

需要说明的是，基座主体201可以是空心圆柱体、空心正方铁或者空心长方体等，只要是能够满足使用功能的结构均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例采用空心圆柱体。

需要说明的是，第一连接孔2012可以是圆孔、方孔或者阶梯孔等，只要是能够与第一凸起部802和第二凸起部3042配合的形状均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例采用圆孔，结构简单，便于配合。

同样地，第一凸起部802和第二凸起部3042可以是圆柱体、方体或者阶梯杆等，只要是能够与第一连接孔2012配合的形状均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例采用圆柱体，结构简单，便于配合。

进一步地，基座主体201上设有定位销2011，基准块800设有与定位销2011配合的第一定位孔803，封装结构300包括壳体303和冷指304，冷指304上设有与定位销2011配合的第二定位孔3041，以便于在固定基准块800和基座主体201之前，对基准块800和基座主体201之间的相对位置进行定位；将基准块800更换为封装结构300时，固定封装结构300之前对封装结构300和基座主体201之间的相对位置进行定位。

需要说明的是，第一定位孔803和第二定位孔3041可以是圆孔、U型孔或者葫芦孔等，只要是能够与定位销2011配合实现定位功能的孔形状均属于本发明保护范围之内；优选地，本发明实施例采用圆孔，结构简单，便于加工制造。

另外，基准块800和基座主体201之间可以是螺栓连接、卡槽连接或者套筒连接等，只要是能够将基准块800和基座主体201可拆卸连接的连接方式均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例采用螺栓连接，结构简单，便于安装。

同样地，封装结构300和基座主体201之间可以是螺栓连接、卡槽连接或者套筒连接等，只要是能够将封装结构300和基座主体201可拆卸连接的连接方式均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例采用螺栓连接，结构简单，便于安装。

进一步地，基准块800的顶部设有凹槽801，定位块500设有能够与凹槽801配合的凸起台503，以便于对基座组件200定位时，定位块500能够与基准块800配合，从而确定基座组件200的位置；定位块放置槽402能够与凸起台503配合，以便于定位块500放置于定位块放置槽402时不会在定位块放置槽402内晃动。

需要说明的是，凹槽801和定位块放置槽402可以是十字型凹槽、一字型凹槽或者米字型凹槽等，只要是能够与凸起台503配合并达到定位功能的结构均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例所提供的凹槽801和定位块放置槽402均采用十字型凹槽。

相应地，凸起台503可以是一字型凸起、十字型凸起或者米字型凸起等，只要是能够与凹槽801和定位块放置槽402配合并达到定位功能的凸起均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例采用十字型凸起结构，结构简单，定位精确。

进一步地，定位块放置槽402的平行于第一方向的中心面和冷屏放置槽401的平行于第一方向的中心面重合，以便于使基座组件200和部件载台400的位置确定好之后，放置于定位块放置槽402的定位块500的平行于第一方向上的中心面、放置于冷屏放置槽401的冷屏600的平行于第一方向上的中心面与基准块800的平行于第一方向上的中心面重合，进而实现对冷屏600与光电芯片302的精确贴装。

如图1至图2所示为本发明实施例所提供的一种升降夹持器700，该升降夹持器700还包括立柱702、横梁703和升降机构704，立柱702与工作平台100连接，以支撑该升降夹持器700；并且立柱702能够在工作平台100上沿第一方向移动，以便于能够贴装冷屏600与光电芯片302；横梁703连接立柱702和升降机构704，升降机构704设置于横梁703上远离立柱702的一端，以便于调节夹持机构701在第二方向上的位置。

需要说明的是，立柱702与工作平台100之间可以通过导轨、滑槽或者丝杠螺母组件连接等，只要是能够使立柱702在工作平台100上沿第一方向移动的连接方式均属于本发明保护范围内。

另外，升降机构704不仅限于设置于横梁703上远离立柱702的一端。如图15所示为本发明实施例所提供的另一种升降夹持器700，该升降夹持器700的升降机构704设置于横梁703上靠近立柱702的一端，夹持机构701设置于横梁703上远离立柱702的一端，横梁703连接立柱702与夹持机构701，通过升降机构704控制横梁703在第二方向上的移动，进而控制与横梁703连接的夹持机构701在第二方向上的位置。

并且，升降机构704可以通过丝杠螺母传动、齿轮齿条传动或者齿轮传动等传动方式实现对夹持机构701在第二方向上的移动，只要是能够实现夹持机构701在第二方向上的移动的结构均属于本发明保护范围内。

进一步地，升降夹持器700还包括用于控制夹持部件7011的夹持机构控制器705，用以控制夹持部件7011的开启和关闭。

夹持机构控制器705可以设置于横梁703、立柱702或者夹持机构701等位置，只要是便于控制夹持部件7011的位置均属于本发明保护范围内；优选地，本发明实施例所提供的夹持机构控制器705设置于横梁703上。

此外，本发明实施例还公开了一种红外探测器制造系统，包括如上所述的红外探测器贴装装置，因此兼具上述红外探测器贴装装置的所有技术效果，本文在此不再一一赘述。

如图16所示为本发明实施例所公开的一种红外探测器贴装方法的流程图，应用如上所述的红外探测器贴装装置，包括步骤：

S1：定位红外探测器贴装装置的部件载台400、基座组件200和限位机构900；

S2：更换红外探测器贴装装置的基准块800为红外探测器贴装装置的封装结构300；

S3：更换红外探测器贴装装置的定位块500为红外探测器的冷屏600；

S4：贴装红外探测器的冷屏600与红外探测器的光电芯片302。

需要说明的是，上述步骤S1的定位过程能够分解为如下步骤：

S1-1：定位部件载台400的位置；

S1-2：定位基座组件200的位置；

S1-3：定位限位机构900的位置。

进一步地，步骤S1-1中，定位部件载台400的位置能够分解为如下步骤：

S1-1a：在第二方向向远离部件载台400的一侧移动夹持部件7011；

S1-1b：调整部件载台400在工作平台100上的位置；

S1-1c：在第二方向向靠近部件载台400的一侧移动夹夹持部件7011；

S1-1d：判断夹持部件7011与定位块500是否配合，如果是，则执行步骤S1-1e，如果否，则返回步骤S1-1a；

S1-1e：结束。

在步骤S1-2中，定位基座组件200的位置能够分解为如下步骤：

S1-2a：夹持部件7011夹持起定位块500；

S1-2b：在第二方向向远离工作平台100的一侧移动夹持部件7011；

S1-2d：在第一方向向靠近基座组件200的一侧移动升降夹持器700；

S1-2c：调整基座组件200在工作平台100上的位置；

S1-2e：在第二方向向靠近基座组件200的一侧移动夹持机构701；

S1-2f：判断夹持部件7011所夹持的定位块500与基座组件200的基准块800是否配合，如果是，则执行步骤S1-2g，如果否，则返回步骤S1-2b；

S1-2g：结束。

需要说明的是，步骤S4中可以重复对冷屏600与光电芯片302进行贴装，无需重复步骤S1至步骤S3，缩短了冷屏600与光电芯片302的贴装时间，提高了工艺贴装效率；并且，冷屏600与光电芯片302的贴装不再依赖于工作人员的肉眼观察，大幅提高了冷屏600与光电芯片302的贴装精度和一致性，提高了红外探测器的质量，降低了红外探测器的废品率。

此外，本发明实施例还公开了一种红外探测器制造方法，包括如上所述的红外探测器贴装方法，因此兼具上述红外探测器贴装方法的所有技术效果，本文在此不再一一赘述。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有设定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (13)

1.一种红外探测器贴装装置，用于红外探测器，所述红外探测器包括冷屏(600)、光电芯片(302)和引线框架(301)，所述冷屏(600)上设有光阑孔(601)，所述光电芯片(302)粘贴在所述引线框架(301)的中心区域，所述引线框架(301)上具有能够与所述冷屏(600)粘接的介质层，其特征在于，所述红外探测器贴装装置包括：

工作平台(100)；

设置于所述工作平台(100)上的基座组件(200)，所述基座组件(200)在所述工作平台(100)上的位置能够调整；

能够与所述基座组件(200)可拆卸连接的基准块(800)和封装结构(300)，所述引线框架(301)设置于所述封装结构(300)上；

设置于所述工作平台(100)上的部件载台(400)，所述部件载台(400)在所述工作平台(100)上的位置能够调整，所述部件载台(400)上设有定位块放置槽(402)和用于放置所述冷屏(600)的冷屏放置槽(401)；

能够放置于所述定位块放置槽(402)的定位块(500)，所述定位块(500)能够与所述基准块(800)配合；

设置于所述工作平台(100)上的升降夹持器(700)，所述升降夹持器(700)能够沿第一方向移动，所述升降夹持器(700)具有能够沿第二方向移动的夹持机构(701)，所述夹持机构(701)的一端设有夹持部件(7011)，当所述夹持机构(701)在第二方向移动至第一预设位置时，所述夹持部件(7011)能够与所述冷屏(600)和所述定位块(500)配合，并将所述冷屏(600)和所述定位块(500)夹持起来；当所述升降夹持器(700)带动所述夹持机构(701)在第一方向移动至第二预设位置并且所述夹持机构(701)在第二方向移动至第三预设位置时，所述夹持架构(701)夹持的所述定位块(500)能够与所述基准块(800)配合；

设置于所述工作平台(100)的限位机构(900)，所述限位机构(900)在所述工作平台(100)上的位置可调节。

2.根据权利要求1所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述夹持部件(7011)包括配合体和夹持体(7011-a)，所述定位块(500)设有配合孔(501)，所述配合体设有能够与所述光阑孔(601)和所述配合孔(501)配合的配合结构。

3.根据权利要求2所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述夹持体(7011-a)安装于所述配合体，并且所述夹持体(7011-a)能够对所述冷屏(600)和所述定位块(500)产生吸附力。

4.根据权利要求2所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述夹持体(7011-a)为方形磁铁，并且所述定位块(500)上设有与所述方形磁铁配合的方形槽(502)。

5.根据权利要求1所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述基座组件(200)包括调整机构(202)和设置于所述调整机构(202)上的基座主体(201)，所述调整机构(202)设置于所述工作平台(100)上，并且所述调整机构(202)具有能够驱动所述调整机构(202)在第一方向移动的第一调节件(2021)、在第二方向移动的第二调节件(2022)和绕第三方向转动的第三调节件(2023)。

6.根据权利要求5所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述基座主体(201)为设有第一连接孔(2012)的空心结构，所述基准块(800)设有与所述第一连接孔(2012)配合的第一凸起部(802)，所述封装结构(300)设有与所述第一连接孔(2012)配合的第二凸起部(3042)。

7.根据权利要求5所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述基座主体(201)上设有定位销(2011)，所述基准块(800)设有与所述定位销(2011)配合的第一定位孔(803)，所述封装结构(300)上设有与所述定位销(2011)配合的第二定位孔(3041)。

8.根据权利要求1所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述基准块(800)的顶部设有凹槽(801)，所述定位块(500)设有能够与所述凹槽(801)配合的凸起台(503)，所述定位块放置槽(402)能够与所述凸起台(503)配合。

9.根据权利要求1所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述升降夹持器(700)还包括立柱(702)、横梁(703)和升降机构(704)，所述立柱(702)与所述工作平台(100)连接，并且所述立柱(702)能够在所述工作平台(100)上沿第一方向移动，所述横梁(703)连接所述立柱(702)和所述升降机构(704)，所述升降机构(704)设置于所述横梁(703)上。

10.根据权利要求9所述的红外探测器贴装装置，其特征在于，所述升降夹持器(700)还包括用于控制所述夹持部件(7011)的夹持机构控制器(705)。

11.一种红外探测器制造系统，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的红外探测器贴装装置。

12.一种红外探测器贴装方法，其特征在于，应用如权利要求1至10任一项所述的红外探测器贴装装置，包括步骤：

S1：定位所述红外探测器贴装装置的部件载台(400)、基座组件(200)和限位机构(900)；

S2：更换所述红外探测器贴装装置的基准块(800)为所述红外探测器贴装装置的封装结构(300)；

S3：更换所述红外探测器贴装装置的定位块(500)为所述红外探测器的冷屏(600)；

S4：贴装所述红外探测器的冷屏(600)与所述红外探测器的光电芯片(302)。

13.一种红外探测器制造方法，其特征在于，包括如权利要求12所述的红外探测器贴装方法。

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