CN112051265A - 一种缺陷检测的方法及缺陷检测设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种缺陷检测的方法，包括：采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射，在沿预设路径对待检测区域进行激光照射的同时，采集散射光信息，根据沿预设路径进行激光照射时产生的散射光信息的变化情况确定待检测区域中是否存在缺陷。本申请实施例还提供相应的缺陷检测设备。本申请技术方案由于根据预设路径进行激光照射，所以根据预设路径进行激光照射即可实现自动化缺陷检测，而且不会受到景深和分辨率等因素的限制，检测灵敏度更高，激光照射使用的低能量激光对于一些敏感器件不易造成损伤。

Description

一种缺陷检测的方法及缺陷检测设备

技术领域

本申请涉及缺陷检测技术领域，具体涉及一种缺陷检测的方法及缺陷检测设备。

背景技术

玻璃粉烧结工艺是目前常用的一种封装技术，被广泛应用于各种产品的封装。其中，有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)硬屏封装就应用了玻璃粉烧结工艺。

如图1所示，应用玻璃粉烧结工艺的玻璃封装区域内，常见的缺陷有气孔、断线、杂志、微裂纹等类型，如何对玻璃封装区域中的缺陷进行准确的检测是目前面对的一个难题。目前，常用的封装区域检测方法是通过自动光学检测装置(automated opticalinspection，AOI)采集封装区域上的图像，经过图像处理，与数据库中的合格参数进行比较，检查出缺陷所在位置。但是，AOI是通过光学成像原理进行检测的，放大倍数较高时，图像采集设备的景深就会很小，所以只能对封装平面上一定深度的缺陷进行识别分析，无法对其他纵深的缺陷进行识别。而且，通过图像对比算法处理的方式检测缺陷，检测精度受图像分辨率的影响，难以识别20μm以下的缺陷。此外，AOI只能对选定的区域进行检测，无法对整个封装平面进行自动检测，检测效率较低。X射线检测也是一种可行的检测手段，但是这种方式同样受到X光成像的图像分辨率限制，难以对10μm以下的缺陷进行有效检测，而且X射线的能量容易对一些敏感封装器件造成损伤。

发明内容

本申请实施例提供一种缺陷检测的方法以及缺陷检测设备。

本申请第一方面提供一种缺陷检测的方法，该方法包括：缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射；缺陷检测设备在沿预设路径对待检测区域进行所述激光照射的同时，采集散射光信息，该散射光信息是所述缺陷检测设备对所述待检测区域进行所述激光照射时产生的散射光的参数信息；缺陷检测设备确定所述散射光信息的变化情况且根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷。由于根据预设路径进行激光照射，所以根据预设路径进行激光照射即可实现自动化缺陷检测，而且不会受到景深和分辨率等因素的限制，检测灵敏度更高，激光照射使用的低能量激光对于一些敏感器件不易造成损伤。

可选的，结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，缺陷检测设备根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷，包括：缺陷检测设备判断所述散射光信息的变化情况中是否存在目标变化点，所述目标变化点是不满足预设条件的变化点；若是，则所述缺陷检测设备确定所述待检测区域中存在所述缺陷；若否，则所述缺陷检测设备确定所述待检测区域中不存在所述缺陷。通过这种方式可以快速确定待检测区域是否存在缺陷。

可选的，结合上述第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，该缺陷检测的方法还可以包括：方法还包括：当散射光信息的变化情况中存在目标变化点时，缺陷检测设备根据所述目标变化点的位置确定所述缺陷的位置。通过目标变化点，可以确定对应的缺陷所在位置，以便于对缺陷进行修复。

可选的，结合上述第一方面、第一方面第一种或第二种中任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，缺陷检测设备沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射之前，该缺陷检测的方法还包括：缺陷检测设备确定所述待检测区域上进行所述激光照射的起点位置和终点位置，所述起点位置和所述终点位置用于确定所述预设路径。通过起点位置和终点位置设置预设路径，可以实现对待检测区域的自动化缺陷检测。

可选的，结合上述第一方面、第一方面第一种或第二种中任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，上述低能量激光的波长取值范围是400nm至1100nm。此波长范围内的低能量激光的能量在0.01W至0.1W之间，具有较佳的穿透性和无损坏性。此外，可以根据检测对象在待检测区域的材料来选择最优的激光波长。

本申请第二方面提供一种缺陷检测设备，所述缺陷检测设备用于执行上述第一方面或第一方面任意一种可能的实现方式中的缺陷检测的方法。具体地，所述缺陷检测设备可以包括用于执行第一方面或第一方面任意一种可能的实现方式中的缺陷检测的方法的模块。

本申请第三方面提供一种缺陷检测设备，所述缺陷检测设备包括处理器，所述处理器与存储器耦合，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器存储的指令，并且对所述存储器中存储的指令的执行使得所述处理器执行第一方面或第一方面任意一种可能的实现方式中的缺陷检测的方法。可选的，所述缺陷检测设备还包括所述存储器。

本申请第七方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面或第一方面任意一种可能的实现方式中的缺陷检测的方法。

本申请实施例提供的缺陷检测的方法中，缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射，该缺陷检测设备在沿预设路径对待检测区域进行激光照射的同时，采集散射光信息，该散射光信息是缺陷检测设备对待检测区域进行激光照射时产生的散射光的参数信息，缺陷检测设备根据沿预设路径进行激光照射时产生的散射光信息的变化情况确定待检测区域中是否存在缺陷。该方法由于是沿预设的路径对待检测区域进行检测的，所以根据预设路径进行激光照射即可实现自动化的缺陷检测。而且该方法不会受到成像检测中景深和分辨率等因素的限制，可以提高对缺陷的检测灵敏度，甚至可以识别纳米级别的缺陷。本方法中激光照射时采用的是低能量激光，其能量较低，可以满足大部分场景下的无损检测需求。

附图说明

图1是玻璃封装区域常见缺陷示意图；

图2(a)是本申请实施例中缺陷检测的方法一个实施例示意图；

图2(b)是激光照射与散射光信息收集场景示意图；

图2(c)是散射光信息变化曲线示意图；

图3(a)是本申请实施例中缺陷检测的方法另一实施例示意图；

图3(b)是激光照射所沿的预设路径一种示意图；

图3(c)是激光照射所沿的预设路径另一种示意图；

图4是本申请实施例中缺陷检测设备一个实施例示意图；

图5是本申请实施例中缺陷检测设备另一实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请的实施例进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。本领域普通技术人员可知，随着图计算框架的演变和新应用场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。在本申请中出现的对步骤进行的命名或者编号，并不意味着必须按照命名或者编号所指示的时间/逻辑先后顺序执行方法流程中的步骤，已经命名或者编号的流程步骤可以根据要实现的技术目的变更执行次序，只要能达到相同或者相类似的技术效果即可。本申请中所出现的模块的划分，是一种逻辑上的划分，实际应用中实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合成或集成在另一个系统中，或一些特征可以忽略，或不执行，另外，所显示的或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，模块之间的间接耦合或通信连接可以是电性或其他类似的形式，本申请中均不作限定。并且，作为分离部件说明的模块或子模块可以是也可以不是物理上的分离，可以是也可以不是物理模块，或者可以分布到多个电路模块中，可以根据实际的需要选择其中的部分或全部模块来实现本申请方案的目的。

本申请实施例可应用于玻璃封装或者其它能被低能量激光透射的材料或封装界面的缺陷检测场景。这些场景中，均可以利用低能量激光透射产生的散射光特性的变化情况来判断检测区域中是否存在缺陷，以识别检测物为合格品或不合格品。当检测到检测区域中存在缺陷时，根据变化情况定位缺陷的位置，从而对缺陷进行修复。

为解决现有的检测手段中，受限于成像景深和图像分辨率等因素，检测灵敏度较低的问题，且为了实现检测过程中对检测物的无损检测，本申请实施例提供一种缺陷检测的方法。本申请实施例还提供相应的缺陷检测设备。以下分别进行详细说明。

图2(a)是本申请实施例中缺陷检测的方法一个实施例示意图。

如图2(a)所示，本申请实施例中缺陷检测的方法一个实施例可以包括：

201、缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射。

在本实施例中，应理解，检测对象可以是应用了玻璃粉烧结工艺进行封装的产品(例如OLED屏幕)，或者是应用了其它可以被低能量激光透射的材料的产品，也可以是应用了其它封装工艺但是封装界面可以被低能量激光透射的产品，本申请对此不做具体限定。上述待检测区域就是检测对象上需要进行缺陷检测的部位。以OLED屏幕为例，OLED屏幕包括上下两层玻璃，两层玻璃之间通过玻璃粉烧结工艺进行封装，如图1所示，图1中所展示的是一个OLED屏幕的平面图，该平面外边缘就是应用了玻璃粉烧结工艺的玻璃封装区域。所以，在对OLED屏幕进行缺陷检测时，待检测区域可以是玻璃封装区域上指定的连续区域，也可以是全部区域。

沿预设路径对待检测区域进行激光照射可以实现对待检测区域的覆盖，激光照射所使用的低能量激光照射在待检测区域时，可以透射待检测区域，并且在穿透待检测区域时会发生反射、折射和散射等物理现象。

可选的，上述低能量激光的波长取值范围是400nm至1100nm，此波长范围内的低能量激光的能量在0.01W至0.1W之间，具有较佳的穿透性和无损坏性。此外，可以根据检测对象在待检测区域的材料来选择最优的激光波长。

202、缺陷检测设备在沿预设路径对待检测区域进行激光照射的同时，采集散射光信息。

在本实施例中，散射光信息是缺陷检测设备对待检测区域进行激光照射时，低能量激光穿透待检测区域时发生散射现象而产生的散射光的参数信息。该散射光信息可以是光强、亮度、辐射能等特性参数，本申请对此不做具体限定。作为示例，如图2(b)所示，图中的检测对象是OLED屏幕，光源发射的低能量激光照射到待检测区域上时，首先穿透顶层玻璃，然后透射玻璃封装界面，在底层玻璃下方，可以设置用于收集散射光光强的光强收集器，或者是用于收集其他参数的收集器。由于激光照射时沿预设路径移动的，所以采集散射光信息时也需要根据激光照射移动的预设路径来移动。

203、缺陷检测设备确定散射光信息的变化情况。

在本实施例中，由于缺陷检测设备采集散射光信息时是根据激光照射移动的预设路径移动的，移动到不同位置手机到的散射光信息可能有所不同，所以在该过程中收集到的散射光信息是变化的，缺陷检测设备可以确定散射光信息的变化情况。

可选的，缺陷检测设备可以绘制沿预设路径的散射光信息变化曲线，用于描述散射光信息的变化情况，例如图2(c)所示的散射光光强变化曲线。

204、缺陷检测设备根据散射光信息的变化情况确定待检测区域中是否存在缺陷。

在本实施例中，对于检测对象中的合格品，在沿预设路径对待检测区域进行激光照射时，沿预设路径的散射光信息变化曲线是会在一定的区间之内抖动的，如图2(c)中所示的正常区间。因为待检测区域中不存在缺陷，所以不会出现变化幅度较大的变化点。所以，根据散射光信息的变化情况与预设的合理抖动区间的比对，既可以确定待检测区域中是否存在缺陷，以确定检测对象是否为合格品。

在本实施例中，缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射，且在沿预设路径对待检测区域进行激光照射的同时，采集散射光信息，缺陷检测设备根据沿预设路径进行激光照射时产生的散射光信息的变化情况确定待检测区域中是否存在缺陷。该方法由于是沿预设的路径对待检测区域进行检测的，所以预设路径可以设置为覆盖所有检测区域，实现了自动化的缺陷检测。而且该方法不会受到成像检测中景深和分辨率等因素的限制，可以提高对缺陷的检测灵敏度，甚至可以识别纳米级别的缺陷。本方法中激光照射时采用的是低能量激光，其能量较低，可以满足大部分场景下的无损检测需求。

在一种具体的实施例中，根据散射光信息的变化情况确定待检测区域中是否存在的方法是通过判断散射光信息的变化情况中是否存在不满足预设条件的目标变化点，预设条件就是在正常区间内变化。下面，本申请实施例中的另一实施例会对此以及其他可能的实施方式进行进一步详细说明。

图3(a)是本申请实施例中缺陷检测的方法另一实施例示意图。

如图3(a)所示，本申请实施例中缺陷检测的方法另一实施例可以包括：

301、缺陷检测设备确定待检测区域上进行激光照射的起点位置和终点位置。

在本实施例中，起点位置和终点位置用于确定进行激光照射时的预设路径，以使得待待检测区域上的所有位置都可以被检测到。例如图3(b)所示，该待检测区域是环形区域。其封装宽度较细，所以激光可以覆盖其宽度大小。若待检测区域是图3(b)所示环形区域，在确定起点位置和终点位置时，其起点位置和终点位置其实是相同的，对其封装区域环绕一圈进行激光照射即可。对于其它具有较大宽度待检测区域的检测对象，可以划设迂回式的激光照射路径，如图3(c)所示。除此之外，起点位置和终点位置之间的路径也可以是其它形式，本申请对此不做具体限定。

302、缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射。

303、缺陷检测设备在沿预设路径对待检测区域进行激光照射的同时，采集散射光信息。

304、缺陷检测设备确定散射光信息的变化情况。

在本实施例中，步骤302至304与上述实施例中步骤201至203类似，具体内容请参考上述步骤201至203中的相关描述，此处不再赘述。

305、缺陷检测设备判断散射光信息的变化情况中是否存在目标变化点。

在本实施例中，目标变化点是指不在正常区间内变化的变化点，例如图2(c)中所示。当缺陷检测设备判断散射光信息的变化情况中存在目标变化点时，则可以确定待检测区域中存在缺陷；当缺陷检测设备判断散射光信息的变化情况中不存在目标变化点时，则可以确定待检测区域中不存在缺陷。根据待检测区域是否存在缺陷既可以确定检测对象是否合格。

306、当散射光信息的变化情况中存在目标变化点时，缺陷检测设备根据目标变化点的位置确定缺陷的位置。

在本实施例中，由于散射光信息的变化情况是根据激光照射的移动路径而变化的，所以变化点的位置和移动路径上的某个点也是对应的，根据目标变化点的位置即可以找出在激光照射移动路径上对应的位置，即缺陷的位置。成功定位缺陷的位置使得缺陷可被准确修复。

在本实施例中，通过确定起点位置和终点位置来设置激光照射移动的预设路径，使得待检测区域可以根据预设路径被激光进行自动化地全面检测。通过判断散射光信息的变化情况中是否存在目标变化点，可以快速确定待检测区域内是否存在缺陷，以分辨检测对象中的合格品与不合格品。进一步的，根据目标变化点的位置可以定位缺陷的位置，以便于对缺陷进行修复。

上文对本申请实施例提供的缺陷检测的方法进行了描述，下面对本申请实施例提供的缺陷检测设备进行描述。

图4是本申请实施例中缺陷检测设备一个实施例示意图。

如图4所示，本申请实施例提供的缺陷检测设备40可以包括：

激光照射单元401，用于采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射；

采集单元402，用于在所述激光照射单元沿所述预设路径对所述待检测区域进行所述激光照射的同时，采集散射光信息，所述散射光信息是所述激光照射单元对所述待检测区域进行所述激光照射时产生的散射光的参数信息；

第一确定单元403，用于确定所述散射光信息的变化情况；

第二确定单元404，用于根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷。

可选的，作为一个实施例，第二确定单元404可以进一步包括：

判断模块4041，用于判断所述散射光信息的变化情况中是否存在目标变化点，所述目标变化点是不满足预设条件的变化点；

确定模块4042，用于当所述判断模块4041判断所述散射光信息的变化情况中存在所述目标变化点时，确定所述待检测区域中存在所述缺陷；

所述确定模块4042，还用于当所述判断模块4041判断所述散射光信息的变化情况中不存在所述目标变化点时，确定所述待检测区域中不存在所述缺陷。

可选地，作为一个实施例，本实施例中缺陷检测设备40还可以包括：

第三确定单元405，用于当所述判断模块4041判断所述散射光信息的变化情况中存在所述目标变化点时，根据所述目标变化点的位置确定所述缺陷的位置。

可选地，作为一个实施例，本实施例中缺陷检测设备40还可以包括：

第四确定单元406，用于在所述激光照射单元401沿所述预设路径对所述待检测区域进行所述激光照射之前，确定所述待检测区域上进行所述激光照射的起点位置和终点位置，所述起点位置和所述终点位置用于确定所述预设路径。

图5是本申请实施例所提供的缺陷检测设备50的示意图，如图5所示：

缺陷检测设备50可以包括一个或多个处理器501，可选的，缺陷检测设备50还可以包括存储器502。处理器501和存储器502通过通信总线相连。

处理器501可以是一个通用中央处理器(CPU)，微处理器，ASIC，或一个或多个用于控制本申请方案程序执行的集成电路。

存储器502可以是只读存储器(ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、只读光盘(CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器502可以是独立存在，通过总线与处理器501相连接。存储器502也可以和处理器501集成在一起。

其中，所述存储器502用于存储执行本申请方案的应用程序代码，并由处理器501来控制执行。所述处理器501用于执行所述存储器502中存储的应用程序代码。

在具体实现中，处理器501可以包括一个或多个CPU，每个CPU可以是一个单核(single-core)处理器，也可以是一个多核(multi-Core)处理器。这里的处理器可以指一个或多个设备、电路、和/或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。

可选的，缺陷检测设备50还可以包括用户接口503。

该用户接口503可以包括显示器，以及键盘、鼠标触摸板或者触摸屏等点击设备，例如：该缺陷检测设备包括显示器和键盘，键盘可用于用户输入待检测区域的信息，以控制该缺陷检测设备执行用户命令，显示器可用于显示该缺陷检测设备生成的缺陷检测结果，例如散射光变化情况曲线和缺陷位置示意图等信息。

作为本实施例的另一种形式，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有指令，该指令被执行时执行上述方法实施例中缺陷检测设备的方法。

作为本实施例的另一种形式，提供一种包含指令的计算机程序产品，该指令被执行时执行上述方法实施例中缺陷检测设备的方法。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。

所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：ROM、RAM、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例所提供的一种缺陷检测的方法以及缺陷检测设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种缺陷检测的方法，其特征在于，包括：

缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射；

所述缺陷检测设备在沿所述预设路径对所述待检测区域进行所述激光照射的同时，采集散射光信息，所述散射光信息是所述缺陷检测设备对所述待检测区域进行所述激光照射时产生的散射光的参数信息；

所述缺陷检测设备确定所述散射光信息的变化情况；

所述缺陷检测设备根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缺陷检测设备根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷，包括：

所述缺陷检测设备判断所述散射光信息的变化情况中是否存在目标变化点，所述目标变化点是不满足预设条件的变化点；

若是，则所述缺陷检测设备确定所述待检测区域中存在所述缺陷；

若否，则所述缺陷检测设备确定所述待检测区域中不存在所述缺陷。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述散射光信息的变化情况中存在所述目标变化点时，所述缺陷检测设备根据所述目标变化点的位置确定所述缺陷的位置。

4.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述缺陷检测设备沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射之前，所述方法还包括：

所述缺陷检测设备确定所述待检测区域上进行所述激光照射的起点位置和终点位置，所述起点位置和所述终点位置用于确定所述预设路径。

5.根据权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述低能量激光的波长取值范围是400nm至1100nm。

6.一种缺陷检测设备，其特征在于，包括：

激光照射单元，用于采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射；

采集单元，用于在所述激光照射单元沿所述预设路径对所述待检测区域进行所述激光照射的同时，采集散射光信息，所述散射光信息是所述激光照射单元对所述待检测区域进行所述激光照射时产生的散射光的参数信息；

第一确定单元，用于确定所述散射光信息的变化情况；

第二确定单元，用于根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷。

7.根据权利要求6所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述第二确定单元包括：

判断模块，用于判断所述散射光信息的变化情况中是否存在目标变化点，所述目标变化点是不满足预设条件的变化点；

确定模块，用于当所述判断模块判断所述散射光信息的变化情况中存在所述目标变化点时，确定所述待检测区域中存在所述缺陷；

所述确定模块，还用于当所述判断模块判断所述散射光信息的变化情况中不存在所述目标变化点时，确定所述待检测区域中不存在所述缺陷。

8.根据权利要求7所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述缺陷检测设备还包括：

第三确定单元，用于当所述判断模块判断所述散射光信息的变化情况中存在所述目标变化点时，根据所述目标变化点的位置确定所述缺陷的位置。

9.根据权利要求6-8任一所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述缺陷检测设备还包括：

第四确定单元，用于在所述激光照射单元沿所述预设路径对所述待检测区域进行所述激光照射之前，确定所述待检测区域上进行所述激光照射的起点位置和终点位置，所述起点位置和所述终点位置用于确定所述预设路径。

10.根据权利要求6-8任一所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述低能量激光的波长取值范围是400nm至1100nm。

11.一种缺陷检测设备，包括处理器，所述处理器与存储器耦合，所述存储器用于存储计算机程序或指令，所述处理器用于执行存储器中的该计算机程序或指令，使得所述缺陷检测设备执行权利要求1至5中任一项所述的方法。

12.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的方法。

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