CN112031328A - 三层三拼实木复合地板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了三层三拼实木复合地板,包括从下到上依次粘接的底板、芯板和面板,所述芯板由左芯板、右芯板和中芯板,左芯板和右芯板为整块木板,中芯板由横向木条和纵向木条拼接而成,左芯板和右芯板的纹理方向垂直,左芯板和右芯板设置有纵向凹槽,纵向凹槽内填充有弹性筋条。该实木地板能够很好的解决波浪纹的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种建材,具体涉及一种三层三拼实木复合地板。
背景技术
目前,三层实木复合地板的芯板一般采用小木条拼接而成,每一块小木条之间在材质、密度等方面存在差异,而相邻木条之间的拼装缝隙大小又不一致,导致芯板吸湿后不能有效的释放应力,使得芯板板条与板条之间产生高低差,进而在板面表现为垂直于地板长度方向的“波浪纹”,影响了地板的使用寿命。
现有技术中,为了节省成本,一般面板木材的材质较好,价格较贵,芯板木材的材质较差,价格较为便宜,由于面板和芯板所用木材的材料不一样,当然各种性能也会不一样,当芯板采用小木条拼接时,由于两种或者多种不同种类的木材性能的差异,长期使用时,更容易产生波浪纹。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种三层三拼实木复合地板,该实木地板能够很好的解决波浪纹的问题。
三层三拼实木复合地板,包括从下到上依次粘接的底板、芯板和面板,其特征在于:所述芯板由左芯板、右芯板和中芯板,左芯板和右芯板为整块木板,中芯板由横向木条和纵向木条拼接而成,左芯板和右芯板的纹理方向垂直,左芯板和右芯板设置有纵向凹槽,纵向凹槽内填充有弹性筋条。纵向凹槽为圆形凹槽,深度为3mm,直径为2.5mm。
优选地,所述左芯板、右芯板和中芯板的面积比为:2:3:1。
优选地,所述左芯板和右芯板的上下表面设置有条形槽,条形槽的长度为1.5-2mm,宽度为0.8-1mm,深度为2mm。
优选地,所述左芯板和右芯板为杨木板,所述中芯板为松木条拼接而成。
优选地,所述底板为杨木板。
优选地,所述面板的纹理方向和底板的纹理方向垂直。
优选地,所述面板包括从下到上的木板层、装饰层、负氧离子层和光触媒层。
优选地,所述芯板用纳米银浸渍处理,浸渍时间为2-5小时,浸渍后自然晾干。
本发明的有益效果体现在:
本发明包括从下到上依次粘接的底板、芯板和面板,所述芯板由左芯板、右芯板和中芯板,左芯板和右芯板为整块木板,中芯板由横向木条和纵向木条拼接而成,左芯板和右芯板的纹理方向垂直,左芯板和右芯板设置有纵向凹槽,纵向凹槽内填充有弹性筋条。左右芯板为整块木板减小了拼接的缝隙量,增加了芯板的强度,同时设置的纵向凹槽可以消除部分应力集中,在加上弹性筋条的作用,可以吸收部分应力,同时还能增加芯板的抗振能力,使得用户踩着地板上更加的舒服,更加柔软,中芯板横向木条和纵向木条拼接,能够形成相互拉扯的力和相互抵压,能够减少芯板的变形量,还能提高芯板的强度,通过左芯板、右芯板和中芯板的结构设计,能够消除波浪纹,很好的解决波浪纹的问题。
左芯板和右芯板的上下表面设置有条形槽。设置条形槽的目的是进一步消除波浪纹,同时还能起到很好的导热作用,更加适用于地暖的导热。
面板的纹理方向和底板的纹理方向垂直。其目的是增加整个复合地板的强度,减少变形。
所述面板包括从下到上的木板层、装饰层和光触媒层。增加的光触媒层能够释放出光触媒,分解室内的甲醛,更加环保。
芯板用纳米银浸渍处理过。采用纳米银浸渍处理芯板后,能够增加芯板的硬度和导热性能,同时还具有杀菌之功效。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为芯板结构示意图;
图2为面板结构示意图。
附图中,1、左芯板,2、右芯板,3、中芯板,4、横向木条,5、纵向木条,6、纵向凹槽,7、弹性筋条,8、条形槽,9、木板层,10、装饰层,11、负氧离子层,12、光触媒层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
三层三拼实木复合地板,包括从下到上依次粘接的底板、芯板和面板,所述芯板由左芯板1、右芯板2和中芯板3,左芯板1和右芯板2为整块木板,中芯板3由横向木条4和纵向木条5拼接而成,左芯板1和右芯板2的纹理方向垂直,左芯板1和右芯板2设置有纵向凹槽6,纵向凹槽6内填充有弹性筋条7。
所述左芯板1、右芯板2和中芯板3的面积比为:2:3:1。
所述左芯板1和右芯板2的上下表面设置有条形槽8。
所述左芯板1和右芯板2为杨木板,所述中芯板3为松木条拼接而成。
所述底板为杨木板。
所述面板的纹理方向和底板的纹理方向垂直。
所述面板包括从下到上的木板层9、装饰层10、负氧离子层11和光触媒层12。
优选地,芯板用纳米银浸渍处理,浸渍时间为2-5小时,浸渍后自然晾干。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (8)
1.三层三拼实木复合地板,包括从下到上依次粘接的底板、芯板和面板,其特征在于:所述芯板由左芯板、右芯板和中芯板,左芯板和右芯板为整块木板,中芯板由横向木条和纵向木条拼接而成,左芯板和右芯板的纹理方向垂直,左芯板和右芯板设置有纵向凹槽,纵向凹槽内填充有弹性筋条。
2.根据权利要求1所述的三层三拼实木复合地板,其特征在于:所述左芯板、右芯板和中芯板的面积比为:2:3:1。
3.根据权利要求1所述的三层三拼实木复合地板,其特征在于:所述左芯板和右芯板的上下表面设置有条形槽。
4.根据权利要求1所述的三层三拼实木复合地板,其特征在于:所述左芯板和右芯板为杨木板,所述中芯板为松木条拼接而成。
5.根据权利要求1所述的三层三拼实木复合地板,其特征在于:所述底板为杨木板。
6.根据权利要求1所述的三层三拼实木复合地板,其特征在于:所述面板的纹理方向和底板的纹理方向垂直。
7.根据权利要求1所述的三层三拼实木复合地板,其特征在于:所述面板包括从下到上的木板层、装饰层、负氧离子层和光触媒层。
8.根据权利要求1所述的三层三拼实木复合地板,其特征在于:芯板用纳米银浸渍处理,浸渍时间为2-5小时,浸渍后自然晾干。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010946239.3A CN112031328A (zh) | 2020-09-10 | 2020-09-10 | 三层三拼实木复合地板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010946239.3A CN112031328A (zh) | 2020-09-10 | 2020-09-10 | 三层三拼实木复合地板 |
Publications (1)
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---|---|
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ID=73584618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112031328A (zh) |
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