CN201011104Y - 小拼木三层实木复合地板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小拼木三层实木复合地板。旨在提供一种制造简单、稳定性好、变形小、材料利用率高、成本低的小拼木三层实木复合地板。包括面板、芯板、底板,通过粘合剂依次胶合为一体,制成木结构板,在木结构板的侧面制有相互拼接的榫槽或榫舌,其特征在于所述的芯板是由若干块宽度小于或等于5厘米纹理纵向平行放置的木条,在木条的纵向和横向平面涂胶结合而成。芯板是将多块小板胶合在一起,不仅小材可以当大材用,短材长用,狭材宽用,提高木材利用率,还不会使各小块木条的变形发生叠加,有利于内应力的释放,保证地板的制造质量,降低制造成本,节约木材资源。
Description
技术领域
本实用新型涉及室内地面上铺设的木地板,特别涉及一种小拼木三层实木复合地板。
背景技术
现在市场上销售的木地板大多有实木地板、实木复合地板,实木地板由于要消耗大量的原木,且木材利用率低。而实木复合地板可以根据使用的功能,在地板的表面使用高档、坚硬材质的表板,而在底下使用一般或低档的速生木材为底板。这样的地板在用材上比较科学、经济,但尽管如此,芯板还是用整块的木料。在地板的生产过程中还会有许多小的木料没有被有效得利用,造成浪费。
发明内容
本实用新型克服了上述地板存在缺点,提供一种制造简单、稳定性好、变形小、材料利用率高、成本低的小拼木三层实木复合地板。
为了达到上述目的,本实用新型是通过下列方案实现的:包括面板、芯板、底板,通过粘合剂依次胶合为一体,制成木结构板,在木结构板的侧面制有相互拼接的榫槽或榫舌,其特征在于所述的芯板是由若干块宽度小于或等于5厘米纹理纵向平行放置的木条,在木条的纵向和横向平面涂胶结合而成。
根据上述方案制造的小拼木三层实木复合地板,它是将多块小板胶合在一起,不仅小材可以当大材用,短材长用,狭材宽用,提高木材利用率,还不会使各小块木条的变形发生叠加,有利于内应力的释放,保证地板的制造质量,降低制造成本,节约木材资源。
附图说明
图1是小拼木三层实木复合地板的主视图;
图2是图1的右视图;
图3是图1的左视图;
图4是图1的B-B剖视图。
其中:1、面板;2、芯板;3、底板;4、木结构板;5、榫槽;6、榫舌;7、油漆;8、木条;9、断口。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。
从图中看出,它包括面板1、芯板2、底板3,通过粘合剂依次胶合为一体,制成木结构板4,在木结构板4的侧面制有相互拼接的榫槽5或榫舌6。再在面板1的表面涂上UV油漆7。
上述芯板2是由纹理纵向平行放置的多块宽度A小于或等于5厘米硬杂木的木条8在纵向和横向平面涂胶结合而成,硬杂木的木条8胶合时横向的相邻木条8结合断口9相互错开。而面板1是由优质的名贵树种胡桃木或柚木或枫木或樱桃木等制成。底板3是由普通木材的单板制成。
Claims (6)
1.小拼木三层实木复合地板,包括面板、芯板、底板,通过粘合剂依次胶合为一体,制成木结构板,在木结构板的侧面制有相互拼接的榫槽或榫舌,其特征在于所述的芯板是由若干块宽度小于或等于5厘米纹理纵向平行放置的木条,在木条的纵向和横向平面涂胶结合而成。
2.根据权利要求1所述的小拼木三层实木复合地板,其特征是在横向的相邻木条结合断口相互错开。
3.根据权利要求1所述的小拼木三层实木复合地板,其特征是在面板上涂有油漆。
4.根据权利要求3所述的小拼木三层实木复合地板,其特征是所述的油漆为UV漆。
5.根据权利要求1所述的小拼木三层实木复合地板,其特征是所述的面板是由名贵树种制成。
6.根据权利要求1所述的小拼木三层实木复合地板,其特征是所述的木条是由硬杂木制成。
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CNU200720106851XU CN201011104Y (zh) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 小拼木三层实木复合地板 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105971191A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-09-28 | 深圳赤晓建筑科技有限公司 | 夹芯板及其生产工艺 |
CN112031328A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-04 | 浙江品阁木业有限公司 | 三层三拼实木复合地板 |
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2007
- 2007-02-28 CN CNU200720106851XU patent/CN201011104Y/zh not_active Expired - Fee Related
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20080123 |