CN112026305A - 壳体后盖及其制造方法、电子装置 - Google Patents

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CN112026305A CN202010962999.3A CN202010962999A CN112026305A CN 112026305 A CN112026305 A CN 112026305A CN 202010962999 A CN202010962999 A CN 202010962999A CN 112026305 A CN112026305 A CN 112026305A
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Abstract

本申请公开的壳体后盖的制造方法包括：提供基材，基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层；在第二基材层的一侧形成转印层；在转印层的一侧形成光学膜层；在光学膜层的一侧形成油墨层；在油墨层的一侧涂布胶水以形成胶水层；在胶水层的一侧设置透明膜，以得到复合材料层；及，对复合材料层进行高压成型处理以得到壳体后盖。本制造方法制造得到的壳体后盖为一体结构，从而后壳与中框之间不会存在间隙，进而能够避免壳体后盖一侧的灰尘和水汽沿后壳和中框之间的间隙进入到壳体后盖内；另外，壳体后盖为一体结构，从而使壳体后盖的外观更加美观；同时，本制造方法简化了制造工艺，降低了壳体后盖的制造费用。本申请还公开了壳体后盖和电子装置。

Description

壳体后盖及其制造方法、电子装置
技术领域
本申请涉及电子设备领域，尤其是涉及一种壳体后盖及其制造方法、电子装置。
背景技术
随着5G通讯技术的推广，常用金属外壳易对无线上网(WIFI)、近场通信(NearField Communication,NFC)、可见光无线通信(Light Fidelity,LIFI)产生信号干扰，而玻璃或塑胶材质的3D结构的后盖一方面不会干扰信号，另一方面通过众多的CMF(color，material&finishing)手段能大幅提升手机美观程度与手感，因此目前的发展趋势是手机后盖材质逐渐将金属外壳改为玻璃或塑胶材质。
目前手机结构件主要有前盖(显示屏)、金属中框、后盖三部分组成。因为中框一般采用金属材质而后壳主要采用玻璃和塑胶材质，在整体外观效果方面将明显的断差；另一方面，中框和后盖需要各自进行CMF设计与制造，工艺复杂，成本也随之大大提高。
发明内容
本申请的实施方式提供一种壳体后盖及其制造方法、电子装置。
本申请实施方式的壳体后盖的制造方法包括：提供基材，所述基材为复合板，所述基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层；在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层；在所述转印层的远离所述第二基材层一侧形成光学膜层；在所述光学膜层的远离所述转印层一侧形成油墨层；在所述油墨层的远离所述光学膜层一侧涂布胶水以形成胶水层；在所述胶水层的远离所述油墨层一侧设置透明膜，以得到复合材料层；及，对所述复合材料层进行高压成型处理以得到所述壳体后盖。
在某些实施方式中，所述在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层包括：通过转印工艺在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧转印光固化胶水以形成转印层。
在某些实施方式中，所述光固化胶水的粘度为300cP～1000cP，所述转印层固化后的拉伸强度为20MPa～50MPa，所述转印层固化后的断裂伸长率大于30％。
在某些实施方式中，所述在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层之前，所述制造方法还包括：在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成胶印层。
在某些实施方式中，所述胶水层与所述油墨层的剥离强度大于16N/cm，所述胶水层与所述透明膜的剥离强度大于16N/cm；所述胶水的粘度为2000cP～8000cP，所述胶水层的硬度为10D～50D，所述胶水层的弹性模量为800MPa～1200MPa。
在某些实施方式中，所述制造方法还包括：在所述第一基材层的远离所述第二基材层一侧淋涂加硬涂料，并经过固化后形成加硬涂层。
在某些实施方式中，所述壳体后盖包括后壳和中框，所述中框自所述后壳的边缘延伸并环绕所述后壳，所述后壳与所述中框围成有安装槽，所述制造方法还包括：通过数控机床(Computer Numerical Control,CNC)加工所述壳体后盖的外形；及，在所述中框通过数控机床加工形成孔位。
本申请实施方式的壳体后盖通过上述任意一项实施方式所述的制造方法制造得到。
在某些实施方式中，所述第一基材层为表面层，所述第二基材层为主体，所述第一基材层包括聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)层或聚酯树脂(Polyethylene terephthalate,PET)层，所述第二基材层包括聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)层。
在某些实施方式中，所述基材的厚度为0.5mm～2.0mm，所述第一基材层的厚度为20μm～80μm；所述油墨层的厚度为20μm～60μm；所述透明膜的厚度为25μm～100μm。
本申请实施方式的电子装置包括上述任意一项实施方式所述的壳体后盖及显示屏组件，所述显示屏组件安装在所述壳体后盖上。
本申请实施方式的壳体后盖及其制造方法、以及电子装置中，壳体后盖的制造方法制造得到的壳体后盖的后壳和中框为一体结构，从而后壳与中框之间不会存在间隙，进而能够避免壳体后盖一侧的灰尘和水汽沿后壳和中框之间的间隙进入到壳体后盖内(即安装槽内)；另外，壳体后盖的后壳和中框为一体结构，壳体后盖的外观更加美观；同时，相对于现有的壳体后盖的制造方法，本申请实施方式的壳体后盖的制造方法简化了制造工艺，降低了壳体后盖的制造费用。进一步地，油墨层的远离光学膜层一侧设置胶水层和透明膜，当复合材料层高压成型时，油墨层的拉裂现象能够明显改善；并且，油墨层的远离光学膜层一侧设置胶水层和透明膜，当壳体后盖进行跌落测试过程时，壳体后盖的四个角的油墨层的开裂或者产生裂纹现象也能够改善；另外，油墨层的远离光学膜层一侧设置胶水层和透明膜，能够避免复合材料层在高压成型工艺后使用的支架与油墨层粘接，并避免该支架与油墨层分离时导致油墨层的脱落，同时能够避免壳体后盖在跌落测试或者包括壳体后盖的电子装置在整机测试时，油墨层出现局部应力集中而脱落的现象。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请实施方式的制造壳体后盖的方法流程图。
图2是本申请实施方式的制造壳体后盖的流程图。
图3是本申请另一实施方式的制造壳体后盖的方法流程图。
图4是本申请另一实施方式的制造壳体后盖的流程图。
图5是本申请又一实施方式的制造壳体后盖的方法流程图。
图6是本申请又一实施方式的制造壳体后盖的流程图。
图7是本申请再一实施方式的制造壳体后盖的方法流程图。
图8是本申请实施方式的壳体后盖的立体结构示意图。
图9是本申请实施方式的电子装置的立体结构示意图。
主要元件符号说明：
壳体后盖100、基材101、后壳102、中框103、安装槽104、孔位105、基材10、第一基材层11、第二基材层12、转印层20、光学膜层30、油墨层40、胶水层50、透明膜60、胶印层70、加硬涂层80、电子装置200、显示屏组件201。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1和图2，本申请实施方式的壳体后盖100的制造方法包括：
001，提供基材10，基材10位复合板，基材10包括层叠设置的第一基材层11和第二基材层12；
在步骤001中，第一基材层11包括聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)层或聚酯树脂(Polyethylene terephthalate,PET)层，也即是，第一基材层11可以由PMMA材料形成或者有PET材料形成。其中，第一基材层11为表面层，第二基材层12为主体，具体的，第二基材层12的厚度远远大于第一基材层11的厚度，例如，第二基材层12的厚度与第一基材层11的厚度的比值大于5。基材10的厚度为0.5mm～2.0mm，例如，基材10的厚度可以为0.5mm、0.64mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm等中的任意一个。第一基材层11的厚度为20μm～80μm，例如，第一基材层11的厚度可以为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm等中的任意一个。本申请实施方式中，第一基材层11和第二基材层12的数量为一个。
002，在第二基材层12的远离第一基材层11一侧形成转印层20；
在步骤002中，转印层20通过UV(Ultraviolet Rays)转印工艺在第二基材层12的远离第一基材层11的一侧转印UV光固化胶水形成。具体的，转印层20可以通过在第二基材层12一侧转印UV光固化胶，将具有所需纹理的转印模具压印在UV光固化胶上，并经过UV光固化和脱模等工艺后得到。转印模具上的纹理可包括CD(Code Division)纹、拉丝纹、太阳纹、水仙花纹、编织纹、喷砂纹、皮纹、3D面、幻彩效果、鼓包效果、猫眼效果、哑面、亮面、高亮面效果等纹理等中的任意一种或多种。
光固化胶水的粘度为300cP～1000cP，例如，光固化胶水的粘度可以为300cP、400cP、500cP、600cP、700cP、800cP、900cP、1000cP等中的任意一个。转印层20固化后的拉伸强度为20MPa～50MPa，例如，转印层20固化后的拉伸强度可以为20MPa、25MPa、30MPa、35MPa、40MPa、45MPa、50MPa等中的任意一个。转印层20固化后的断裂伸长率大于30％，例如，转印层20固化后的断裂伸长率可以为31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％等中的任意一个。
003，在转印层20的远离第二基材层12一侧形成光学膜层30；
在步骤003中，光学膜层30可以通过物理气相沉积法(Physical VaporDeposition,PVD)在转印层20的远离第二基材层12的一侧形成。光学膜层30的材料包括硅、锆、铌、钛等中的任意一种或多种。光学膜层30的厚度为40nm～80nm，例如，光学膜层30的厚度可以为40nm、45nm、50nm、55nm、60nm、65nm、70nm、75nm、80nm等中的任意一个。
004，在光学膜层30的远离转印层20一侧形成油墨层40；
在步骤004中，在光学膜层30的远离转印层20的一侧丝印颜色油墨形成油墨层40。颜色油墨可以为黑色、白色、灰色、红色、蓝色、绿色等中的任意一种或多种。油墨层40的颜色可以为单色、撞色、渐变色或多色。油墨层40的厚度为20μm～60μm，例如，油墨层40的厚度可以为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm等中的任意一个。
005，在油墨层40的远离光学膜层30一侧涂布胶水以形成胶水层50。
在步骤005中，胶水层50通过在油墨层40的远离光学膜层30一侧涂布UV光固化胶水后固化形成。
胶水层50与油墨层40的剥离强度大于16N/cm，即UV胶水设置在油墨层40上并固化后，胶水层50与油墨层40的剥离强度大于16N/cm；例如，胶水层50与油墨层40的剥离强度可以为17N/cm、18N/cm、19N/cm、20N/cm、25N/cm、30N/cm、35N/cm、40N/cm、50N/cm、60N/cm、70N/cm、80N/cm、90N/cm等中的任意一个。UV胶水的粘度为2000cP～8000cP，例如，UV胶水的粘度可以为2000cP、2500cP、3000cP、3500cP、4000cP、4500cP、5000cP、5500cP、6000cP、6500cP、7000cP、7500cP、8000cP等中的任意一个。胶水层50的硬度为10D～50D，例如，胶水层50的硬度可以为10D、15D、20D、25D、30D、35D、40D、45D、50D等中的任意一个。胶水层50的弹性模量为800MPa～1200MPa，例如，胶水层50的弹性模量可以为800MPa、850MPa、900MPa、950MPa、1000MPa、1050MPa、1100MPa、1150MPa、1200MPa等中的任意一个。
006，在胶水层50的远离油墨层40一侧设置透明膜60，以得到复合材料层101；
在步骤005中，在胶水层50的远离油墨层40一侧涂布UV胶水后并在UV胶水固化前，将透明膜60设置在UV胶水上，然后固化UV胶水以得到胶水层50。胶水层50与透明膜60的剥离强度大于16N/cm，即透明膜60设置在UV胶水上并固化后，胶水层50与透明膜60的剥离强度大于16N/cm；例如，胶水层50与透明膜60的剥离强度可以为17N/cm、18N/cm、19N/cm、20N/cm、25N/cm、30N/cm、35N/cm、40N/cm、50N/cm、60N/cm、70N/cm、80N/cm、90N/cm等中的任意一个。
透明膜60可以为PC膜。透明膜60的厚度为25μm～100μm，例如，透明膜60的厚度可以为25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm、100μm等中的任意一个。
007，对复合材料层101进行高压成型处理以得到壳体后盖100。
在步骤007中，壳体后盖100可以利用加热板和模具对复合材料层101进行热压成型处理得到。具体的，加热板的温度为300℃～400℃，例如，加热板的温度可以300℃、310℃、320℃、330℃、340℃、350℃、360℃、370℃、380℃、390℃、400℃等中的任意一个。模具的热压温度为120℃～180℃，例如，模具的热压温度可以为120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃等中的任意一个。成型压力为30kgf/cm2～40kgf/cm2，例如，成型压力可以为30kgf/cm2、31kgf/cm2、32kgf/cm2、33kgf/cm2、34kgf/cm2、35kgf/cm2、36kgf/cm2、37kgf/cm2、38kgf/cm2、39kgf/cm2、40kgf/cm2等中的任意一个。热压时间为180s～480s，例如热压时间可以为180s、200s、220s、250s、280s、300s、320s、350s、380s、400s等中的任意一个。
请参阅图1和图2，步骤07中，壳体后盖100由复合材料层101的四周朝透明膜60的一侧凹陷形成。壳体后盖100包括后壳102和中框103，中框103自后壳102的边缘延伸并环绕后壳102，后壳102与中框103围成有安装槽104，透明膜60的远离第一基材层11的表面围成安装槽104的底面和侧面。本申请的壳体后盖100的内扣尺寸为0.2mm～1mm，例如，壳体后盖100的内扣尺寸可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等中的任意一个。请结合图8，中框103的高度h为6mm～12mm，其中，中框103的高度h可以为6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm等中的任意一个。
本申请的壳体后盖100的制造方法制造得到的壳体后盖100的后壳102和中框103为一体结构，从而后壳102与中框103之间不会存在间隙，进而能够避免壳体后盖100一侧的灰尘和水汽沿后壳102和中框103之间的间隙进入到壳体后盖100内(即安装槽104内)；另外，壳体后盖100的后壳102和中框103为一体结构，壳体后盖100的外观更加美观，并且用户握持壳体后盖100时不会被后壳102和中框103之间的边缘割伤。进一步地，油墨层40的远离光学膜层30一侧设置胶水层50和透明膜60，当复合材料层101高压成型时，油墨层40的拉裂现象能够明显改善；并且，油墨层40的远离光学膜层30一侧设置胶水层50和透明膜60，当壳体后盖100进行跌落测试过程时，壳体后盖100的四个角的油墨层30的开裂或者产生裂纹现象也能够改善；另外，油墨层40的远离光学膜层30一侧设置胶水层50和透明膜60，能够避免复合材料层101在高压成型工艺中使用的支架与油墨层40粘接，并避免该支架与油墨层40分离时导致油墨层40脱落，同时能够避免壳体后盖100在跌落测试或者包括壳体后盖100的电子装置200在整机测试时，油墨层40出现局部应力集中而脱落现象。
请参阅图3和图4，在某些实施方式中，在第二基材层12的远离第一基材层11一侧形成转印层20(步骤002)之前，壳体后盖100的制造方法还包括：
008，在第二基材层12的远离第一基材层11一侧形成胶印层70。
在步骤008中，胶印层70通过胶印工艺直接形成在第二基材层12的远离第一基材层11的一侧，此时，转印层20可以直接形成在胶印层70的远离第二基材层12的一侧。胶印层70的厚度为3μm～20μm，例如，胶印层70的厚度可以为3μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm等中的任意一个。
请参阅图5和图6，在某些实施方式中，壳体后盖100的制造方法还包括：
009，在第一基材层11的远离第二基材层12一侧淋涂加硬涂料，并经过固化后形成加硬涂层80。
在步骤009中，加硬涂层80通过在第一基材层11的远离第二基材层12的一侧淋涂加硬涂料，并经过固化后形成。加硬涂料可以包括聚氨酯丙烯酸酯添加有机硅树脂和全氟聚醚丙烯酸酯的至少之一。加硬涂层80的厚度可以为3μm～20μm，例如，加硬涂层的厚度可以为3μm、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm等中的任意一个。加硬涂层80的硬度为3H～6H，例如，加硬涂层80的硬度可以为3H、4H、5H、6H中的任意一个。具体的，加硬涂层80的硬度可以通过控制形成加硬涂层80的材料的组分和厚度调节，加硬涂层80的厚度越大，硬度越高。具体的，加硬涂层80的厚度以及硬度等可以根据基材10的材料、厚度、硬度等进行调节，只要使得最终形成的壳体后盖100具有良好的硬度以及使用性能即可。
请参阅图7和图8，在某些实施方式中，壳体后盖100包括后壳102和中框103，中框103自后壳102的边缘延伸并环绕后壳102，后壳102与中框103围成有安装槽104，壳体后盖100的制造方法还包括：
010，通过数控机床(Computer Numerical Control,CNC)加工壳体后盖100的外形；及
011，在壳体后盖100上通过数控机床加工形成孔位105。
在步骤010中，CNC加工壳体后盖100包括切削中框103与后壳102连接的处，以使后壳102与中框103之间过渡更加顺滑以便用户握持壳体后盖100。在步骤011中，孔位105可以包括按键安装孔、壳体后盖安装孔、出声孔、摄像头安装孔、接口孔等中的至少一个。
本申请的壳体后盖100通过上述任意一项实施方式的制造方法制造得到，壳体后盖100包括后壳102和中框103，中框103自后壳102的边缘延伸并环绕后壳102，后壳102与中框103围成有安装槽104。安装槽104可用于安装电子装置200的电池。
请参阅图9，本申请的电子装置200包括壳体后盖100和显示屏组件201，显示屏组件201安装在壳体后盖100上。
本申请的电子装置200和壳体后盖100中，壳体后盖100的后壳102和中框103为一体结构，从而后壳102与中框103之间不会存在间隙，进而能够避免壳体后盖100一侧的灰尘和水汽沿后壳102和中框103之间的间隙进入到壳体后盖100内(即安装槽104内)；另外，壳体后盖100的后壳102和中框103为一体结构，壳体后盖100的外观更加美观；同时，相对于现有的壳体后盖的制造方法，本申请实施方式的壳体后盖100的制造方法简化了制造工艺，降低了壳体后盖100的制造费用。进一步地，油墨层40的远离光学膜层30一侧设置胶水层50和透明膜60，当复合材料层101高压成型时，油墨层40的拉裂现象能够明显改善；并且，油墨层40的远离光学膜层30一侧设置胶水层50和透明膜60，当壳体后盖100进行跌落测试过程时，壳体后盖100的四个角的油墨层30的开裂或者产生裂纹现象也能够改善；另外，油墨层40的远离光学膜层30一侧设置胶水层50和透明膜60，能够避免复合材料层101在高压成型工艺后使用的支架与油墨层40粘接，并避免该支架与油墨层40分离时导致油墨层40脱落，同时能够避免壳体后盖100在跌落测试或者包括壳体后盖100的电子装置200在整机测试时，油墨层40出现局部应力集中而脱落的现象。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种壳体后盖的制造方法，其特征在于，包括：
提供基材，所述基材为复合板，所述基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层；
在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层；
在所述转印层的远离所述第二基材层一侧形成光学膜层；
在所述光学膜层的远离所述转印层一侧形成油墨层；
在所述油墨层的远离所述光学膜层一侧涂布胶水以形成胶水层；
在所述胶水层的远离所述油墨层一侧设置透明膜，以得到复合材料层；及
对所述复合材料层进行高压成型处理以得到所述壳体后盖。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层包括：
通过转印工艺在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧转印光固化胶水以形成转印层。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述光固化胶水的粘度为300cP～1000cP，所述转印层固化后的拉伸强度为20MPa～50MPa，所述转印层固化后的断裂伸长率大于30％。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成转印层之前，所述制造方法还包括：
在所述第二基材层的远离所述第一基材层一侧形成胶印层。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述胶水层与所述油墨层的剥离强度大于16N/cm，所述胶水层与所述透明膜的剥离强度大于16N/cm；所述胶水的粘度为2000cP～8000cP，所述胶水层的硬度为10D～50D，所述胶水层的弹性模量为800MPa～1200MPa。
6.根据权利要求1至5任一项所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
在所述第一基材层的远离所述第二基材层一侧淋涂加硬涂料，并经过固化后形成加硬涂层。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述壳体后盖包括后壳和中框，所述中框自所述后壳的边缘延伸并环绕所述后壳，所述后壳与所述中框围成有安装槽，所述制造方法还包括：
通过数控机床(Computer Numerical Control,CNC)加工所述壳体后盖的外形；及
在所述中框通过数控机床加工形成孔位。
8.一种壳体后盖，其特征在于，所述壳体后盖通过权利要求1至7任一项所述的制造方法制造得到。
9.根据权利要求8所述的壳体后盖，其特征在于，所述第一基材层为表面层，所述第二基材层为主体，所述第一基材层包括聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)层或聚酯树脂(Polyethylene terephthalate,PET)层，所述第二基材层包括聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)层。
10.根据权利要求9所述的壳体后盖，其特征在于，所述基材的厚度为0.5mm～2.0mm，所述第一基材层的厚度为20μm～80μm；所述油墨层的厚度为20μm～60μm；所述透明膜的厚度为25μm～100μm。
11.一种电子装置，其特征在于，包括：
权利要求9或10所述的壳体后盖；及
显示屏组件，所述显示屏组件安装在所述壳体后盖上。
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