CN112018015B - Led自动组装装置及led自动组装制造方法和led - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED。装置包括：操作台、机器视觉系统、控制器和对位调整装置；操作台用于放置LED芯片和LED支架；机器视觉系统用于面向操作台拍摄图像并上传至控制器，图像显示LED芯片与LED支架之间的相对位置；控制器用于通过图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向对位调整装置发送调整指令；对位调整装置用于接收调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。本发明可自动实现LED芯片和LED支架的中心对位工序，进一步实现LED组装中上料组装、点胶、对位、固化、出料的全部工序，实现全自动组装，提高工作效率。

Description

LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED

技术领域

本发明属于LED(发光二极管)组装领域，尤其涉及一种LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED。

背景技术

在组装LED的过程中，较为重要的一步是将要LED芯片(Die)与LED支架(Holder)的中心位置对准。目前，为了完成对准步骤，常用的方式是采用显微镜技术观察LED芯片与LED支架的相对位置，然后手工调整LED芯片或LED支架的位置，直至LED芯片与LED支架对准。这种方式不但效率低下，精度更是无法保证。

另外，现有技术中也缺少能够自动完成LED组装全过程的装置，使得LED组装耗时长、效率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中采用显微镜技术手动对位而导致效率低且精度难以保证的缺陷，提供一种LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：

一种LED自动组装装置，包括：操作台、机器视觉系统、控制器和对位调整装置；

所述操作台用于放置LED芯片和LED支架；

所述机器视觉系统用于面向所述操作台拍摄图像并上传至所述控制器，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

所述控制器用于通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向所述对位调整装置发送调整指令；

所述对位调整装置用于接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。

较佳地，所述机器视觉系统还用于在所述对位调整装置调整所述相对位置后再次面向所述操作台拍摄所述图像并上传至所述控制器。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括：报警装置；

所述控制器还用于在所述LED芯片与所述LED支架未中心对齐且所述对位调整装置的调整次数达到调整次数上限时，向所述报警装置发送报警指令；

所述报警装置用于在接收到所述报警指令后发出报警信号。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括：显示屏；

所述显示屏用于从所述控制器获取所述图像并显示。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括承载台，所述承载台划分为多个工位，所述LED自动组装装置还包括与所述工位对应设置的加工装置，所述多个工位中的一个为对位工位，与所述对位工位对应设置的加工装置包括所述对位调整装置和所述机器视觉系统；

所述操作台设置于所述承载台上，所述LED自动组装装置还包括工位切换装置；

所述工位切换装置用于切换所述操作台与所述多个工位的相对位置。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括：第一上料区和第二上料区，所述多个工位中的一个为上料组装工位，与所述上料组装工位对应的加工装置包括移入装置；

所述第一上料区用于提供若干所述LED芯片；

所述第二上料区用于提供若干所述LED支架；

所述移入装置用于从所述第一上料区取出所述LED芯片，从所述第二上料区取出所述LED支架，在所述操作台上组装所述LED芯片和所述LED支架。

较佳地，所述多个工位中的一个为点胶工位，与所述点胶工位对应设置的加工装置包括点胶装置。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括第二机械手，所述第二机械手的前端设置有所述点胶装置和所述对位调整装置；

所述第二机械手控制所述前端在所述点胶工位和所述对位工位之间移动，以及切换所述点胶装置和所述对位调整装置中一个为可工作状态。

较佳地，所述多个工位中的一个为固化工位，与所述固化工位对应设置的加工装置包括固化装置。

较佳地，所述机器视觉系统和所述固化装置设置于同一支架上，所述对位工位和所述固化工位合并成一个对位固化工位。

一种LED自动组装制造方法，其利用如上所述的LED自动组装装置实现，所述LED自动组装制造方法包括：对位调整步骤，所述对位调整步骤包括：

机器视觉系统面向放置LED芯片和LED支架的操作台拍摄图像并上传至控制器，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

所述控制器通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向对位调整装置发送调整指令；

所述对位调整装置接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。

较佳地，所述LED组装制造方法还包括：

所述机器视觉系统在所述对位调整装置调整所述相对位置后再次面向所述操作台拍摄所述图像并上传至所述控制器；

和/或，所述控制器在所述LED芯片与所述LED支架未中心对齐且所述对位调整装置的调整次数达到调整次数上限时，向报警装置发送报警指令；

所述报警装置在接收到所述报警指令后发出报警信号。

较佳地，所述LED自动组装制造方法还包括：

工位切换装置按照组装流程依次切换所述操作台与多个工位的相对位置，所述多个工位通过对承载台划分而得，所述操作台设置于所述承载台上，与所述工位对应设置有加工装置，所述多个工位中的一个为对位工位，与所述对位工位对应设置的加工装置包括所述对位调整装置和所述机器视觉系统。

较佳地，所述多个工位还包括上料组装工位、点胶工位、固化工位和出料工位，与所述上料组装工位对应的加工装置包括移入装置，与所述点胶工位对应设置的加工装置包括点胶装置，与所述固化工位对应设置的加工装置包括固化装置，与所述出料工位对应的加工装置包括移出装置；

工位切换装置按照组装流程依次切换所述操作台与多个工位的相对位置的步骤具体包括：

所述工位切换装置将所述操作台上的第一定位治具切换至所述上料组装工位，所述移入装置从第一上料区取出所述LED芯片并放置于所述第一定位治具上，从第二上料区取出所述LED支架并放置于所述第一定位治具上，完成所述LED芯片与所述LED支架的组装；

所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述点胶工位，所述点胶装置完成点胶操作；

所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述对位工位，进行所述对位调整步骤；

所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述固化工位，所述固化装置照射UV完成固化；

所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述出料工位，所述移出装置从所述第一定位治具取出组装加工完成的LED成品然后放置于LED成品下料托盘。

一种LED，所述LED采用如上所述的LED自动组装制造方法组装而成。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：本发明的LED自动组装装置及LED自动组装制造方法可通过所述机器视觉系统观察、计算所述LED芯片与所述LED支架之间的中心位置偏差，提高了对准精度；还通过所述对位调整装置进一步调整，一方面可以相较手工调整节省了时间，另一方面还能进一步提高调整的精度，自动实现LED组装过程中LED芯片和LED支架的中心对位工序。本发明的LED自动组装装置及LED自动组装制造方法还可以进一步实现上料组装、点胶、对位、固化、出料的全部工序，实现LED的自动组装，提高工作效率。

附图说明

图1为本发明实施例1的一种LED自动组装装置的示意框图。

图2为第一方法实施例的流程图。

图3为第二方法实施例的流程图。

图4为第三方法实施例的流程图。

图5为本发明实施例2的一种LED自动组装装置的结构示意图。

图6为本发明实施例2的一种LED自动组装装置的操作台的结构示意图。

图7为本发明实施例2的一种LED自动组装装置的LED芯片上料托盘的结构示意图。

图8为本发明实施例2的一种LED自动组装装置的支架震动盘的结构示意图。

图9为本发明实施例2的一种LED自动组装装置的LED成品下料托盘的结构示意图。

图10为本发明实施例2的一种LED自动组装装置的第一机械手的结构示意图。

图11为本发明实施例2的一种LED自动组装装置的第二机械手的结构示意图。

图12为本发明实施例2的一种LED自动组装装置的支架的结构示意图。

图13为第五方法实施例的流程图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

本实施例提供了一种LED自动组装装置，其主要用于实现LED组装过程中LED芯片和LED支架的中心对位工序。如图1所示，所述LED自动组装装置包括：操作台、机器视觉系统111、控制器112和对位调整装置113。所述机器视觉系统111与所述控制器112电连接，所述控制器112还与所述对位调整装置113电连接，所述机器视觉系统111包括摄像头。

所述操作台用于放置所述LED芯片和所述LED支架。

所述机器视觉系统111用于面向所述操作台拍摄图像并上传至所述控制器112，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。

所述控制器112用于通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向所述对位调整装置113发送调整指令。

所述对位调整装置113用于接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。

本实施例所述的中心对齐，可以包括所述LED芯片的中心与所述LED支架的中心完全对齐(即不存在偏差)，也可以包括所述LED芯片的中心与所述LED支架的中心之间的偏差在可接受的精度范围内(例如，偏差不超过0.01mm)。所述控制器112为了判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，可选用的一种具体方式是对所述图像进行预处理(包括但不限于平滑、去噪、边缘检测等预处理过程)，识别图像中的LED芯片和LED支架，构建坐标系(可以为二维坐标系或三维坐标系)，计算LED芯片和LED支架的坐标值，计算LED芯片的中心位置坐标与LED支架的中心位置坐标之间的差值，若差值为0或在可接受的精度范围内，则LED芯片与LED支架中心对齐，否则，中心未对齐。

所述对位调整装置113可以包括夹爪结构，在调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置时，可以抓取所述LED芯片、单独调整所述LED芯片的位置，可以抓取所述LED支架、单独调整所述LED支架的位置，或可以先后抓取所述LED芯片和所述LED支架、逐个调整所述LED芯片与所述LED支架的位置，需要将被移动的元件向减少所述LED芯片与所述LED支架的中心差值的方向移动，移动的距离可以等于计算的差值。

为了确保LED芯片与LED支架的中心对位准确，所述机器视觉系统111还可以用于在所述对位调整装置113调整所述相对位置后再次面向所述操作台拍摄所述图像并上传至所述控制器112。所述控制器112通过图像再次判断调整后的LED芯片与LED支架是否中心对齐。拍摄图像——判断是否中心对齐——调整——再拍摄——再判断——再调整，这个过程可以重复多次，直至LED芯片与LED支架中心对齐。

考虑到在反复调整的过程中，调整次数可能会过多、甚至出现上述过程无限循环从而导致消耗过多时间或装置故障的情况，所述LED自动组装装置还可以包括报警装置114。所述报警装置114与所述控制器112电连接。所述控制器112还可以用于在所述LED芯片与所述LED支架未中心对齐且所述对位调整装置113的调整次数达到调整次数上限时，向所述报警装置114发送报警指令。其中，所述调整次数上限可以预先在所述控制器112中设定。所述报警装置114用于在接收到所述报警指令后发出报警信号。其中，所述报警装置114可以采用但不限于蜂鸣器、警示灯、语音提示、文字或图像显示中的任意一种或多种。

下面给出利用上述的自动组装装置可以实现LED自动组装制造方法的多种实施例：

第一种方法实施例：

如图2所示，一种LED自动组装制造方法，其包括：对位调整步骤，所述对位调整步骤包括：

步骤S11：所述机器视觉系统面向放置LED芯片和LED支架的操作台拍摄图像并上传至所述控制器，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

步骤S12：所述控制器通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若是，则对位调整完成，结束或进行后续工序，若否，则执行步骤S13；

步骤S13：所述控制器向所述对位调整装置发送调整指令；

步骤S14：所述对位调整装置接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。

第二种方法实施例：

如图3所示，一种LED自动组装方法，其包括：对位调整步骤，所述对位调整步骤包括：

步骤S11：所述机器视觉系统面向放置LED芯片和LED支架的操作台拍摄图像并上传至所述控制器，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

步骤S12：所述控制器通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若是，则对位调整完成，结束或进行后续工序，若否，则执行步骤S13；

步骤S13：所述控制器向所述对位调整装置发送调整指令；

步骤S14：所述对位调整装置接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置，然后返回步骤S11。

第三种方法实施例：

如图4所示，一种LED自动组装制造方法，其包括：对位调整步骤，所述对位调整步骤包括：

步骤S10：所述控制器设定调整次数上限为N；

步骤S11：所述机器视觉系统面向放置LED芯片和LED支架的操作台拍摄图像并上传至所述控制器，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

步骤S12：所述控制器通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若是，则对位调整完成，结束或进行后续工序，若否，则执行步骤S121；

步骤S121：所述控制器判断所述对位调整装置的调整次数达到调整次数上限，若是，执行步骤S122，若否，则步骤S13；

步骤S122：所述控制器向报警装置发送报警指令；

步骤S123：所述报警装置在接收到所述报警指令后发出报警信号，然后结束；

步骤S13：所述控制器向所述对位调整装置发送调整指令；

步骤S14：所述对位调整装置接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置，然后返回步骤S11。

本实施例中，所述LED自动组装装置还可以包括：显示屏115。所述显示屏115与所述控制器112电连接，所述显示屏115可以用于从所述控制器112获取所述图像并显示，可具体用于摄像头视野实时显示、图像的放大显示、局部显示、局部放大显示、构建的坐标系及LED芯片和LED支架的坐标显示，或还可以进行其它多种内容的显示，如基本的组装信息，包括但不限于组装产品型号、数量、时间、组装进度等。

上述的对位调整步骤还可以包括利用显示屏从所述控制器获取所述图像并显示的步骤。

本实施例的所述LED自动组装装置及LED自动组装制造方法通过所述机器视觉系统111观察、计算所述LED芯片与所述LED支架之间的中心位置偏差，提高了对准精度；还通过所述对位调整装置113进一步调整，一方面可以相较手工调整节省了时间，另一方面还能进一步提高调整的精度。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上，提供了一种LED自动组装装置，相比于实施例1，其可以自动实现LED组装的全部工序，包括：LED芯片上料、LED支架上料、LED芯片与LED支架的组装、点胶、LED芯片与LED支架的中心对位、固化、LED成品出料。

如图5所示，所述LED自动组装装置包括：操作台120、第一上料区130、第二上料区140、出料区150和承载台160。

如图6所示，所述操作台120上设置有用于定位组装所述LED芯片和所述LED支架的定位治具121。所述操作台120上可以同时设置多个所述定位治具121，以提高组装效率。所述定位治具121具有较高的精度，当待组装的一对LED芯片和LED支架被放置于同一定位治具121上时，LED芯片和LED支架两者的中心基本对齐。本实施例所述的中心基本对齐是指所述LED芯片和所述LED支架的中心差值在可接受的精度范围内或稍大于可接受的精度范围。

所述第一上料区130用于提供若干所述LED芯片。所述第一上料区130设置有LED芯片上料托盘(Tray盘)。图7示出了所述LED芯片上料托盘131的一种结构，其包括第一方形托盘1311及支撑所述第一方形托盘1311的第一托盘支架1312，所述第一方形托盘1311的表面设置有多行多列、分区排列的第一放置位1313，每个第一放置位1313内可以放置一个所述LED芯片。

所述第二上料区140用于提供若干所述LED支架。所述第二上料区140设置有支架震动盘。图8示出了所述支架震动盘141的一种结构，其包括圆柱形的料斗1411、出料口1412以及内部的震动机构(图中未示出)。所述料斗1411可内放入若干LED支架，所述震动机构通过震动将无序的LED支架自动有序定向排列整齐、准确地输送到所述出料口1412。

所述出料区150用于放置组装加工完成的LED成品。所述出料区150设置有LED成品下料托盘(Tray盘)。图9示出了所述LED成品下料托盘151的一种结构，其包括第二方形托盘1511及支撑所述第二方形托盘1511的第二托盘支架1512，所述第二方形托盘1511的表面设置有多行多列、分区排列的第二放置位1513，每个第二放置位1513内可以放置一个所述LED成品。

所述操作台120、所述第一上料区130、所述第二上料区140和所述出料区150均设置于所述承载台160上。所述报警装置114也可以设置于所述承载台160上，所述显示屏115可以设置在所述承载台160的侧面，所述控制器112及其他相关控制设备可以设置于所述承载台160的内部。

所述承载台160划分为多个工位。所述LED自动组装装置还包括与所述工位对应设置的加工装置。所述LED自动组装装置还包括工位切换装置122。所述工位切换装置122用于切换所述操作台120与所述多个工位的相对位置。

根据本实施例中LED组装的工序，所述多个工位具体分别为上料组装工位P1、点胶工位P2、对位固化工位P3(由对位工位和固化工位合并而成)和出料工位P4。其中，与所述上料组装工位P1对应的加工装置包括移入装置，所述移入装置用于从所述第一上料区130取出所述LED芯片，从所述第二上料区140取出所述LED支架，在所述操作台120上组装所述LED芯片和所述LED支架。与所述点胶工位P2对应的加工装置包括点胶装置181，所述点胶装置181用于在所述LED支架和所述LED芯片之间的点胶。与所述对位固化工位P3对应的加工装置包括与所述对位工位对应设置的所述对位调整装置113和所述机器视觉系统111，对于对位调整装置113和所述机器视觉系统111的详细说明请参见实施例1。与所述对位固化工位P3对应的加工装置还包括与所述固化工位对应设置的固化装置191，所述固化装置191用于通过UV(紫外线)照射使得胶体固化。与所述出料工位P4对应设置的加工装置包括移出装置，所述移出装置用于从所述操作台120上取出所述LED成品并放置于所述出料区150。

为了方便所述工位切换装置122切换、保证LED组装的有序执行、提高组装效率，所述多个工位优选按照LED组装流程依次排列，所述工位切换装置122优选按照所述组装流程依次切换所述操作台120与所述多个工位的相对位置。具体参见图5，按照组装、点胶、对位固化、出料的工序顺序，所述承载台160上逆时针排列所述上料组装工位P1、点胶工位P2、对位固化工位P3和出料工位P4，所述工位切换装置122也按照此顺序逆时针切换所述操作台120与各工位的相对位置。图中，所述操作台120设置于所述承载台160顶面的中心区域，所述加工装置设置于所述操作台120的外围，所述工位切换装置122包括用于旋转所述操作台120的转动机构。所述操作台120采用圆形结构，所述转动机构设置于所述操作台120的下方，通过所述转动机构旋转所述操作台120，所述操作台120与各工位的相对位置发生变化。图5中，对应于组装、点胶、对位固化、出料四个工位，所述操作台120上具体设置4个定位治具121，每个定位治具121代表了一个可加工位置，所述转动机构每转动90°，所述操作台120完成一次工位切换。

为了使整个LED自动组装装置的结构更为简单、紧凑、合理，如图10所示，所述LED自动组装装置还包括第一机械手170，所述移入装置和所述移出装置可以利用所述第一机械手170实现，所述第一机械手170的前端设置有吸附装置171，用于吸附所述LED芯片、所述LED支架和所述LED成品。所述第一机械手170控制其前端在所述第一上料区130与所述操作台120之间移动、在所述第二上料区140与所述操作台120之间移动，以及在所述操作台120与所述下料区之间移动。所述第一机械手170可以通过所述吸附装置171从所述LED芯片上料托盘中吸附所述LED芯片然后放置于所述定位治具121上，从所述LED支架上料托盘吸附所述LED支架然后放置于所述定位治具121上，完成组装。所述第一机械手170还可以通过所述吸附装置171从所述定位治具121吸附组装加工完成的LED成品然后放置于所述LED成品下料托盘。

所述LED自动组装装置还包括第二机械手180，如图11所示，所述第二机械手180的前端设置有所述点胶装置181和所述对位调整装置113。所述第二机械手180控制其前端在所述点胶工位P2和所述对位工位之间移动，以及切换所述点胶装置181和所述对位调整装置113中一个为可工作状态。具体地，所述点胶装置181包括点胶头，所述对位调整装置113包括夹爪结构。所述第二机械手180在其前端到达所述点胶工位P2时，所述点胶头可进行点胶操作，所述夹爪不可工作。所述第二机械手180在其前端到达所述对位固化工位P3时，所述夹爪结构可抓取LED支架进行调整操作，所述点胶头不可工作。

为了节省空间，如图12所示，所述机器视觉系统111和所述固化装置191可以设置于同一支架190上，所述支架设置于所述承载台160上。

下面给出了利用上述的自动组装装置可以实现LED自动组装制造方法的多种实施例：

第四方法实施例：

一种LED自动组装制造方法，包括：工位切换装置按照组装流程依次切换所述操作台与所述多个工位的相对位置，当切换至所述对位工位时，进行实施例1中的对位调整步骤。

第五方法实施例：

如图13所示，一种LED自动组装制造方法，其包括：

步骤S21：所述工位切换装置将所述操作台上的第一定位治具切换至所述上料组装工位，所述移入装置从第一上料区取出所述LED芯片并放置于所述第一定位治具上，从第二上料区取出所述LED支架并放置于所述第一定位治具上，完成所述LED芯片与所述LED支架的组装；

步骤S22：所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述点胶工位，所述点胶装置完成点胶操作；

步骤S23：所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述对位固化工位，进行所述对位调整步骤，在对位调整完成后所述固化装置照射UV完成固化；

步骤S24：所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述出料工位，所述移出装置从所述第一定位治具取出组装加工完成的LED成品然后放置于LED成品下料托盘。

第六方法实施例

一种LED自动组装制造方法，其包括：

所述转动机构转动所述操作台120，第一定位治具121A旋转至所述上料组装工位P1，所述第一机械手170将其前端移动到所述第一上料区130，通过所述吸附装置171从所述LED芯片上料托盘131中吸附所述LED芯片然后放置于所述第一定位治具121A上，所述第一机械手170再将其前端移动到所述第二上料区140，通过所述吸附装置171从所述支架震动盘141的出料口1412吸附所述LED支架然后放置于所述第一定位治具121A上，完成组装；

所述转动机构转动所述操作台120 90°，所述第一定位治具121A旋转至所述点胶工位P2，所述第二机械手180将在其前端移动到所述点胶工位P2，所述点胶头完成点胶操作；

所述转动机构再转动所述操作台120 90°，所述第一定位治具121A旋转至所述对位固化工位P3，进行所述对位调整步骤，在对位调整完成后所述固化装置191照射UV完成固化；

所述转动机构再转动所述操作台120 90°，所述第一定位治具121A旋转至所述出料工位P4，所述第一机械手170将其前端移动到所述出料工位P4，通过所述吸附装置171从所述第一定位治具121A吸附组装加工完成的LED成品然后放置于LED成品下料托盘151；

至此，一个LED成品的组装加工完成，所述转动机构再转动所述操作台120 90°，所述第一定位治具121A又回到所述上料组装工位P1，开始下一轮加工。

随着所述操作台120的转动，所述操作台120上的其他治具也在各工位间切换，对应的加工装置进行相应的加工操作，实现多个LED的快速组装。

需要说明的是，本实施例仅给出了所述LED自动组装装置的一种具体结构及可实现的几种方法实施例，根据加工工序或其他实际需求，可以在本实施例的基础上进一步改进，从而构成本发明的其他实施例。如，将所述操作台120设置成条形、环形、U形的传送带或其他形状，所述加工装置分布于所述操作台120的同一侧或两侧；增加更多的机械手，分别完成LED芯片上料、LED支架上料、LED成品下料的工序；增加更多的机械手，分别完成点胶和对位调整的工序；将所述对位工位和所述固化工位可以分离设置，先切换至所述对位工位进行对位调整步骤再切换至所述固化工位完成固化，或是将其他工位合并设置；增加或减少或替换上述的工位，并相应更改对应的加工装置；改变工序顺序；改变工位排列顺序，等。

实施例3

本实施例提供一种LED，所述LED采用实施例1或2中任意一种LED自动组装制造方法组装而成。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种LED自动组装装置，其特征在于，包括：操作台、点胶装置、机器视觉系统、控制器、对位调整装置和固化装置；

LED自动组装制造工序依次包括：上料组装、点胶、对位、固化、出料；

所述操作台用于放置LED芯片和LED支架；

所述点胶装置用于在所述LED支架和所述LED芯片之间的点胶；

所述机器视觉系统用于面向所述操作台拍摄图像并上传至所述控制器，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

所述控制器用于通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向所述对位调整装置发送调整指令；

所述对位调整装置用于接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

所述固化装置用于通过UV照射使得胶体固化；

所述机器视觉系统还用于在所述对位调整装置调整所述相对位置后再次面向所述操作台拍摄所述图像并上传至所述控制器；

所述LED自动组装装置还包括：报警装置；

所述控制器还用于在所述LED芯片与所述LED支架未中心对齐且所述对位调整装置的调整次数达到调整次数上限时，向所述报警装置发送报警指令；

所述报警装置用于在接收到所述报警指令后发出报警信号。

2.如权利要求1所述的LED自动组装装置，其特征在于，所述LED自动组装装置还包括：显示屏；

所述显示屏用于从所述控制器获取所述图像并显示。

3.如权利要求1所述的LED自动组装装置，其特征在于，所述LED自动组装装置还包括承载台，所述承载台划分为多个工位，所述LED自动组装装置还包括与所述工位对应设置的加工装置，所述多个工位中的一个为对位工位，与所述对位工位对应设置的加工装置包括所述对位调整装置和所述机器视觉系统；

所述操作台设置于所述承载台上，所述LED自动组装装置还包括工位切换装置；

所述工位切换装置用于切换所述操作台与所述多个工位的相对位置。

4.如权利要求3所述的LED自动组装装置，其特征在于，所述LED自动组装装置还包括：第一上料区和第二上料区，所述多个工位中的一个为上料组装工位，与所述上料组装工位对应的加工装置包括移入装置；

所述第一上料区用于提供若干所述LED芯片；

所述第二上料区用于提供若干所述LED支架；

所述移入装置用于从所述第一上料区取出所述LED芯片，从所述第二上料区取出所述LED支架，在所述操作台上组装所述LED芯片和所述LED支架。

5.如权利要求3所述的LED自动组装装置，其特征在于，所述多个工位中的一个为点胶工位，与所述点胶工位对应设置的加工装置包括所述点胶装置。

6.如权利要求5所述的LED自动组装装置，其特征在于，所述LED自动组装装置还包括第二机械手，所述第二机械手的前端设置有所述点胶装置和所述对位调整装置；

所述第二机械手控制所述前端在所述点胶工位和所述对位工位之间移动，以及切换所述点胶装置和所述对位调整装置中一个为可工作状态。

7.如权利要求3所述的LED自动组装装置，其特征在于，所述多个工位中的一个为固化工位，与所述固化工位对应设置的加工装置包括所述固化装置。

8.如权利要求7所述的LED自动组装装置，其特征在于，所述机器视觉系统和所述固化装置设置于同一支架上，所述对位工位和所述固化工位合并成一个对位固化工位。

9.一种LED自动组装制造方法，其特征在于，其利用权利要求1-8中任意一项所述的LED自动组装装置实现，所述LED自动组装制造方法包括：对位调整步骤，所述对位调整步骤包括：

机器视觉系统面向放置LED芯片和LED支架的操作台拍摄图像并上传至控制器，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

所述控制器通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向对位调整装置发送调整指令；

所述对位调整装置接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。

10.如权利要求9所述的LED自动组装制造方法，其特征在于，所述LED组装制造方法还包括：

所述机器视觉系统在所述对位调整装置调整所述相对位置后再次面向所述操作台拍摄所述图像并上传至所述控制器；

和/或，所述控制器在所述LED芯片与所述LED支架未中心对齐且所述对位调整装置的调整次数达到调整次数上限时，向报警装置发送报警指令；

所述报警装置在接收到所述报警指令后发出报警信号。

11.如权利要求9所述的LED自动组装制造方法，其特征在于，所述LED自动组装制造方法还包括：

工位切换装置按照组装流程依次切换所述操作台与多个工位的相对位置，所述多个工位通过对承载台划分而得，所述操作台设置于所述承载台上，与所述工位对应设置有加工装置，所述多个工位中的一个为对位工位，与所述对位工位对应设置的加工装置包括所述对位调整装置和所述机器视觉系统。

12.如权利要求11所述的LED自动组装制造方法，其特征在于，所述多个工位还包括上料组装工位、点胶工位、固化工位和出料工位，与所述上料组装工位对应的加工装置包括移入装置，与所述点胶工位对应设置的加工装置包括点胶装置，与所述固化工位对应设置的加工装置包括固化装置，与所述出料工位对应的加工装置包括移出装置；

工位切换装置按照组装流程依次切换所述操作台与多个工位的相对位置的步骤具体包括：

所述工位切换装置将所述操作台上的第一定位治具切换至所述上料组装工位，所述移入装置从第一上料区取出所述LED芯片并放置于所述第一定位治具上，从第二上料区取出所述LED支架并放置于所述第一定位治具上，完成所述LED芯片与所述LED支架的组装；

所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述点胶工位，所述点胶装置完成点胶操作；

所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述对位工位，进行所述对位调整步骤；

所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述固化工位，所述固化装置照射UV完成固化；

所述工位切换装置将所述第一定位治具切换至所述出料工位，所述移出装置从所述第一定位治具取出组装加工完成的LED成品然后放置于LED成品下料托盘。

13.一种LED，其特征在于，所述LED采用权利要求9-12中任意一项所述的LED自动组装制造方法组装而成。