CN112013730A - 一种贴片桥丝的制造方法以及贴片桥丝 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种贴片桥丝的制造方法以及贴片桥丝，贴片桥丝包括两电极贴片以及桥丝，制造方法为：在所述电极贴片上开设通槽或凹槽；将所述电极贴片的用于配置所述桥丝的端部向所述通槽或凹槽的方向进行弯折，且保证弯折部分在该电极贴片上的投影能够覆盖所述通槽或凹槽，并保证所述弯折部分与该电极贴片的本体之间具有能够允许所述桥丝装入的空隙；将所述桥丝配置到所述电极贴片的所述弯折部分和所述电极贴片的本体之间的空隙中；将所述电极贴片的弯折部分挤压贴合到该电极贴片的本体上；在与通槽或凹槽对应的贴合到所述电极贴片的本体上的所述弯折部分进行冲压，将相应的弯折部分固定到该电极贴片的本体上。

Description

一种贴片桥丝的制造方法以及贴片桥丝

技术领域

本发明涉及一种贴片桥丝的制造方法以及贴片桥丝。

背景技术

贴片桥丝是起爆装置的必备点火装置，其体积小，并且可通过电流控制桥丝的温度从而控制起爆。一般的贴片桥丝的结构为两个金属电极，以及在金属电极端部设置的发热桥丝。目前现有的桥丝主要通过焊接的方式将桥丝固定在金属电极上，但是这样的方式阻止不够稳定，同时由于桥丝经过高温焊接，可能会造成报废或者焊接本身不牢固。

发明内容

为解决现有技术问题，本发明提供一种贴片桥丝的制造方法以及贴片桥丝。

本发明提供的技术方案为：

一种贴片桥丝的制造方法，贴片桥丝包括两电极贴片以及桥丝，制造方法为：

在所述电极贴片上开设通槽或凹槽；

将所述电极贴片的用于配置所述桥丝的端部向所述通槽或凹槽的方向进行弯折，且保证弯折部分在该电极贴片上的投影能够覆盖所述通槽或凹槽，并保证所述弯折部分与该电极贴片的本体之间具有能够允许所述桥丝装入的空隙；

将所述桥丝配置到所述电极贴片的所述弯折部分和所述电极贴片的本体之间的空隙中，同时保证所述桥丝位于所述电极贴片的经过弯折形成的弯曲部和所述通槽或凹槽之间；

将所述电极贴片的弯折部分挤压贴合到该电极贴片的本体上；

在与通槽或凹槽对应的贴合到所述电极贴片的本体上的所述弯折部分进行冲压，将相应的弯折部分固定到该电极贴片的本体上。

优选的是，通过激光焊接的方式在所述通槽上对所述弯折部分和该电极贴片的本体的连接处进行焊接。

优选的是，通过激光焊接的方式在所述弯折部分和和该电极贴片的本体的侧部连接的缝隙处进行焊接。

优选的是，所述通槽或凹槽为倒梯形结构。

本发明同时提供一种贴片桥丝，

包括两电极贴片以及桥丝，所述贴片桥丝通过以下方法获得：

在所述电极贴片上开设通槽或凹槽；

将所述电极贴片的用于配置所述桥丝的端部向所述通槽或凹槽的方向进行弯折，且保证弯折部分在该电极贴片上的投影能够覆盖所述通槽或凹槽，并保证所述弯折部分与该电极贴片的本体之间具有能够允许所述桥丝装入的空隙；

将所述桥丝配置到所述电极贴片的所述弯折部分和所述电极贴片的本体之间的空隙中，同时保证所述桥丝位于所述电极贴片的经过弯折形成的弯曲部和所述通槽或凹槽之间；

将所述电极贴片的弯折部分挤压贴合到该电极贴片的本体上；

在与通槽或凹槽对应的贴合到所述电极贴片的本体上的所述弯折部分进行冲压，将相应的弯折部分固定到该电极贴片的本体上。

优选的是，通过激光焊接的方式在所述通槽上对所述弯折部分和该电极贴片的本体的连接处进行焊接。

优选的是，通过激光焊接的方式在所述弯折部分和和该电极贴片的本体的侧部连接的缝隙处进行焊接。

优选的是，所述通槽或凹槽为倒梯形结构。

本发明的有益效果：

本发明的贴片桥丝的制造方法以及贴片桥丝通过将电极贴片的端部向后再以弯曲挤压的方式对桥丝进行固定，整体操作可操作性强，制造的设备动作简单可靠，同时也使得制造的贴片桥丝质量稳定可靠，阻值变化小，不良率低。

附图说明

图1为本发明的电极贴片的弯曲状态结构示意图；

图2为本发明的贴片桥丝成品的正面视角结构示意图；

图3为本发明的贴片桥丝成品的后部视角结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

一种贴片桥丝的制造方法，贴片桥丝包括两电极贴片以及桥丝，电极贴片的原料为片状，其由金属板通过切屑加工而来，桥丝由高温发热材质支撑，其主要起到达到起爆温度点火的作用，材质可以为现有技术的镍铬、铂铱等材料。

制造方法为：

在所述电极贴片1上开设通槽2或凹槽；这里通槽与凹槽的作用类似，在本专利中均以通槽为例进行说明。

如图1所示，将所述电极贴片1的用于配置所述桥丝3的端部向所述通槽2或凹槽的方向进行弯折，且保证弯折部分4在该电极贴片1上的投影能够覆盖所述通槽2或凹槽，并保证所述弯折部分4与该电极贴片1的本体之间具有能够允许所述桥丝3装入的空隙；这里为区别于原料的扁平状电极贴片，电极贴片1的本体主要指经过弯折后的主体部分，由于经过弯折，因此必然存在一个弯曲部5。

将所述桥丝3配置到所述电极贴片1的所述弯折部分4和所述电极贴片的本体之间的空隙中，同时保证所述桥丝3位于所述电极贴片1的经过弯折形成的弯曲部5和所述通槽2或凹槽之间；

将所述电极贴片1的弯折部分4挤压贴合到该电极贴片1的本体上；这里是将原先弯折部分4和该电极贴片1的本体之间的空隙部分压平，从而一定程度上固定桥丝3。

图2和图3所示，在与通槽2或凹槽对应的贴合到所述电极贴片1本体上的所述弯折部分4进行冲压，将相应的弯折部分4固定到该电极贴片1的本体上。这样通过应冲压的方式对金属进行冲击，形成一个固定锁死部，在这里整个过程均为机械弯曲，挤压或冲击的过程，没有高温参与，接触牢固，因此整个贴片桥丝阻值稳定，对桥丝3的影响小。所述通槽2或凹槽可以设置为便于冲压的倒梯形结构，同时通槽2与凹槽的区别在于采用通槽2可以从贴片桥丝的后部观察处冲压的状况，而使用凹槽则只能在弯折部分4观察到凹痕，因此使用通槽2是最佳的方式。(请注意图2和图3中的槽并非是图1中的通槽2，而是弯折部分4的该部分受冲击后进入到通槽2内后形成的槽形状)

为防止将贴片桥丝焊接在控制电路上时由于高温造成冲压到通槽2内的部分发生应力变化，也可以通过激光焊接的方式在所述通槽2内对所述弯折部分4和该电极贴片1的本体进行焊接，这里即便采用焊接，也仅仅是电极贴片1自身接触，而不与桥丝3接触，因此不影响整体的阻值性能，焊接在瞬间完成，温度也不会对桥丝造成影响。此外这里应注意的是，这里的焊接部位具体的是指图3中的冲压完成后弯折部分4和该电极贴片1的本体的背面，这里两者之间有接触的缝隙。

如果是凹槽结构，则通过激光焊接的方式在所述弯折部分4和和该电极贴片1的本体的侧部连接的缝隙处进行焊接，当然通槽2的结构也可以使用该方式。

本发明同时提供一种贴片桥丝，所述贴片桥丝通过以前文所述的方法获得，这里不再赘述。

本发明已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加也是本领域的一般技术人员所显而易见的。申请人的意图是所有这些变化和增加都落在了本发明权利要求所保护的范围中。

Claims (8)

1.一种贴片桥丝的制造方法，其特征在于：

贴片桥丝包括两电极贴片以及桥丝，制造方法为：

在所述电极贴片上开设通槽或凹槽；

将所述电极贴片的用于配置所述桥丝的端部向所述通槽或凹槽的方向进行弯折，且保证弯折部分在该电极贴片上的投影能够覆盖所述通槽或凹槽，并保证所述弯折部分与该电极贴片的本体之间具有能够允许所述桥丝装入的空隙；

将所述桥丝配置到所述电极贴片的所述弯折部分和所述电极贴片的本体之间的空隙中，同时保证所述桥丝位于所述电极贴片的经过弯折形成的弯曲部和所述通槽或凹槽之间；

将所述电极贴片的弯折部分挤压贴合到该电极贴片的本体上；

在与通槽或凹槽对应的贴合到所述电极贴片的本体上的所述弯折部分进行冲压，将相应的弯折部分固定到该电极贴片的本体上。

2.根据权利要求1所述的贴片桥丝的制造方法，其特征在于：

通过激光焊接的方式在所述通槽上对所述弯折部分和该电极贴片的本体的连接处进行焊接。

3.根据权利要求1所述的贴片桥丝的制造方法，其特征在于：

通过激光焊接的方式在所述弯折部分和和该电极贴片的本体的侧部连接的缝隙处进行焊接。

4.根据权利要求1所述的贴片桥丝的制造方法，其特征在于：

所述通槽或凹槽为倒梯形结构。

5.一种贴片桥丝，其特征在于：

包括两电极贴片以及桥丝，所述贴片桥丝通过以下方法获得：

在所述电极贴片上开设通槽或凹槽；

将所述电极贴片的用于配置所述桥丝的端部向所述通槽或凹槽的方向进行弯折，且保证弯折部分在该电极贴片上的投影能够覆盖所述通槽或凹槽，并保证所述弯折部分与该电极贴片的本体之间具有能够允许所述桥丝装入的空隙；

将所述桥丝配置到所述电极贴片的所述弯折部分和所述电极贴片的本体之间的空隙中，同时保证所述桥丝位于所述电极贴片的经过弯折形成的弯曲部和所述通槽或凹槽之间；

将所述电极贴片的弯折部分挤压贴合到该电极贴片的本体上；

在与通槽或凹槽对应的贴合到所述电极贴片的本体上的所述弯折部分进行冲压，将相应的弯折部分固定到该电极贴片的本体上。

6.根据权利要求5所述的贴片桥丝，其特征在于：

通过激光焊接的方式在所述通槽上对所述弯折部分和该电极贴片的本体的连接处进行焊接。

7.根据权利要求5所述的贴片桥丝的制造方法，其特征在于：

通过激光焊接的方式在所述弯折部分和和该电极贴片的本体的侧部连接的缝隙处进行焊接。

8.根据权利要求5所述的贴片桥丝的制造方法，其特征在于：

所述通槽或凹槽为倒梯形结构。

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