CN112002818A

CN112002818A - 显示装置

Info

Publication number: CN112002818A
Application number: CN201911374194.0A
Authority: CN
Inventors: 金�显; 金善浩; 李善熙
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2019-05-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2020-11-27
Also published as: KR20200136547A; US20200381659A1; KR102707560B1; US11038146B2

Abstract

提供了一种显示装置。所述显示装置包括：基底；显示层，设置在基底上；以及薄膜封装层，覆盖显示层。显示层包括多个发射部分和在所述多个发射部分中的每个周围的非发射部分。薄膜封装层包括第一有机膜、第二有机膜和第一无机膜，第一有机膜覆盖发射部分，第二有机膜覆盖非发射部分且与第一有机膜间隔开，并且第一无机膜插置在第一有机膜与第二有机膜之间。

Description

显示装置

本申请要求于2019年5月27日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0062051号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。

技术领域

一个或更多个实施例涉及一种显示装置和一种制造该显示装置的方法。

背景技术

诸如有机发光显示装置的显示装置可以是柔性或可弯曲的，并且被制造为具有用于便携性的可折叠结构。

显示装置通常包括薄膜封装层以防止湿气、氧等的外部渗透。通常，薄膜封装层具有至少一个无机膜和至少一个有机膜的堆叠结构。无机膜主要防止湿气和氧的渗透，并且有机膜主要减轻在无机膜上的应力并且覆盖在无机膜上的可能的精细的颗粒。

发明内容

当显示装置在被连续地折叠和展开的同时而使用时，由于施加到折叠部分的反复的应力而可能产生裂纹，并且当裂纹逐渐扩散时，产品会被严重地损坏而无法正常操作。具体地，裂纹经常在薄膜封装层的无机膜中开始，并且因此，期望对于上面的问题的解决方案。

一个或更多个实施例包括一种显示装置和一种制造该显示装置的方法，显示装置可以防止在薄膜封装层中的裂纹的发生和扩散。

根据一个或更多个实施例，显示装置包括：基底；显示层，设置在基底上；以及薄膜封装层，覆盖显示层。显示层包括多个发射部分和在所述多个发射部分中的每个周围的非发射部分。薄膜封装层包括：第一有机膜，覆盖所述多个发射部分；第二有机膜，覆盖非发射部分并且与第一有机膜间隔开；以及第一无机膜，插置在第一有机膜与第二有机膜之间。

第一有机膜、第二有机膜和第一无机膜可以在彼此不同的层上。

第一有机膜和第二有机膜中的一个可以是设置为比第一有机膜和第二有机膜中的另一个更接近显示层的内有机膜并被第一无机膜覆盖，并且第一有机膜和第二有机膜中的另一个可以是设置为更远离显示层的外有机膜。第一无机膜可以由于内有机膜的存在和不存在而包括波形图案，在波形图案中，在内有机膜上的区域是凸的并且不在内有机膜上的区域是凹的。

第一有机膜可以是内有机膜，并且第二有机膜可以是外有机膜。

第二有机膜可以是内有机膜，并且第一有机膜可以是外有机膜。

外有机膜可以沿着波形图案被分开为多个岛状外有机膜，或者可以越过波形图案一体地连接为单层。

薄膜封装层还可以包括在第一有机膜、第二有机膜和第一无机膜上设置为最外层的第二无机膜。薄膜封装层还可以包括其中第一无机膜和第二无机膜彼此直接接触的区域。

薄膜封装层还可以包括与显示层直接接触的气体阻挡膜。

气体阻挡膜可以包括有机膜和无机膜中的一种。

附图说明

图1是根据实施例的显示装置的示意性平面图。

图2A和图2B是图1中所示的显示装置的折叠状态的剖视图。

图3A和图3B分别是图1中所示的显示装置的像素的内部结构的平面图和剖视图。

图4A是图3B中所示的薄膜封装层的详细的结构的剖视图。

图4B是图4A中所示的在薄膜封装层中的有机膜的布置的平面图。

图4C是图4B中所示的有机膜布置的修改结构的平面图。

图5A至图5E是顺序地示出制造图4A中所示的薄膜封装层的工艺的剖视图。

图6A是根据另一实施例的薄膜封装层的剖视图。

图6B是图6A中所示的在薄膜封装层中的有机膜的平面图。

图6C是图6B中所示的有机膜布置的修改结构的平面图。

具体实施方式

现在将详细地参照示例性实施例，在附图中示出了示例性实施例的示例，其中，同样的附图标记可以始终指示同样的元件。在这方面，示例性实施例可以具有不同的形式，并且不应该被解释为局限于在此所阐述的描述。

在附图中，为了描述的方便或清楚，可以夸大、省略或示意性地示出组件，并且每个组件的尺寸可以不完全反映实际尺寸。

将理解的是，当组件被称为“在”另一组件“上”或“下”时，它可以直接地或间接地在所述另一组件上。

现在将详细地参照示例性实施例，在附图中示出了示例性实施例的示例，其中，同样的附图标记可以始终指示同样的元件，并且省略其重复描述。

图1是显示装置的显示面板100的平面图。

根据实施例，显示装置包括柔性可弯曲显示面板100。显示面板100具有这样的结构，其中包括显示图像的多个像素Px的显示层120以及覆盖并保护显示层120的薄膜封装层130堆叠在通常的柔性基底110上，并且因为使用了柔性基底110而不是硬玻璃基底，所以只要显示面板100的柔性允许，显示面板100可以自由地折叠和展开。因此，显示面板100的折叠状态包括向外折叠显示面板100，使得显示层120如图2A中所示在外侧上，或者向内折叠显示面板100，使得显示层120如图2B中所示在内侧上。另外，显示面板100可以由壳体支撑以被折叠和展开。

然而，无论何时执行这样的折叠和展开，显示面板100的反复折叠和展开的折叠部分都会受到压缩应力和拉伸应力。也就是说，在图2A或图2B中所示的折叠状态下，压缩应力被施加到折叠部分的内表面上的层，并且拉伸应力被施加到折叠部分的外表面上的层。如此，当反复地施加不同方向上的应力时，裂纹会在受到应力的区域中发生并扩散。具体地，如上面所描述的，裂纹经常在图4A中所示的薄膜封装层130的第一无机膜133和第二无机膜134中开始。

根据实施例，为解决这个现象，如图3A至图4B中所示地形成薄膜封装层130。图3B是示出显示层120的像素Px的结构的薄膜封装层130的剖视图。图4A和图4B示出了薄膜封装层130的详细结构，但是示意性地示出了像素Px的结构。

根据实施例，将参照图3A和图3B描述被薄膜封装层130覆盖的显示层120的像素Px的结构。图3A是像素Px的平面图，并且图3B是沿图3A的线A-A'和线B-B'截取的剖视图。图3A示出了像素Px中的薄膜晶体管T1至T7和电容器Cst的结构。图3B示出了在薄膜晶体管T1至T7和电容器Cst之上的发射部分122和薄膜封装层130。

参照图3B，根据实施例，每个像素Px包括其中发射光的显示图像的发射部分122和围绕每个发射部分122的非发射部分121。

根据实施例，基底110包括折弯和弯曲的柔性材料，并且是可折叠的或可卷曲的。用于形成基底110的柔性材料可以是超薄玻璃、金属或塑料。当基底110包括塑料时，基底110可以包括聚酰亚胺(PI)。在另一实施例中，基底110可以包括不同类型的塑料。

现在将参照图3A和图3B描述显示层120的像素Px的内部结构。根据实施例，驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发射控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7设置在半导体层1130上。如图3B中所示，半导体层1130a、1130c和1130f设置在基底110上方，并且包括诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅的无机材料的缓冲层2111设置在半导体层1130下。

根据实施例，半导体层1130的一些区域与驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发射控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7的半导体层对应。根据实施例，驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发射控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7的半导体层彼此连接并且被弯曲为各种形状。图3B示出了与半导体层1130的一些区域对应的驱动薄膜晶体管T1的驱动半导体层1130a、补偿薄膜晶体管T3的补偿半导体层1130c和发射控制薄膜晶体管T6的发射控制半导体层1130f。

根据实施例，半导体层1130包括沟道区以及在沟道区的每侧上的源区和漏区，其中，每个源区和漏区分别与对应的薄膜晶体管的源电极和漏电极对应。在下文中，为了描述的方便，源区和漏区将分别被称为源电极和漏电极。

根据实施例，驱动薄膜晶体管T1包括与驱动沟道区C1叠置的驱动栅电极G1以及在驱动沟道区C1的每侧上的驱动源电极S1和驱动漏电极D1。驱动沟道区C1具有诸如欧米茄形状(omega shape)的弯曲形状，并且因此在窄空间内具有长沟道长度。驱动沟道区C1的长度的增加使栅极电压的驱动范围增加，并且因此，可以更加精确地控制从有机发光二极管(OLED)发射的光的灰度级并且可以改善显示质量。

根据实施例，开关薄膜晶体管T2包括与开关沟道区叠置的开关栅电极G2以及在开关沟道区的每侧上的开关源电极S2和开关漏电极D2。开关漏电极D2连接到驱动源电极S1。

根据实施例，作为双薄膜晶体管的补偿薄膜晶体管T3包括与两个补偿沟道区C3叠置的补偿栅电极G3以及在补偿沟道区C3的每侧上的补偿源电极S3和补偿漏电极D3。补偿薄膜晶体管T3经由下面描述的节点连接线1174连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极G1。

根据实施例，作为双薄膜晶体管的第一初始化薄膜晶体管T4包括与两个第一初始化沟道区叠置的第一初始化栅电极G4以及在第一初始化沟道区的每侧上的第一初始化源电极S4和第一初始化漏电极D4。

根据实施例，操作控制薄膜晶体管T5包括与操作控制沟道区叠置的操作控制栅电极G5以及在操作控制沟道区的每侧上的操作控制源电极S5和操作控制漏电极D5。操作控制漏电极D5连接到驱动源电极S1。

根据实施例，发射控制薄膜晶体管T6包括与发射控制沟道区叠置的发射控制栅电极G6以及在发射控制沟道区的每侧上的发射控制源电极S6和发射控制漏电极D6。发射控制源电极S6连接到驱动漏电极D1。

根据实施例，第二初始化薄膜晶体管T7包括与第二初始化沟道区叠置的第二初始化栅电极G7以及在第二初始化沟道区的每侧上的第二初始化源电极S7和第二初始化漏电极D7。

根据实施例，上面的薄膜晶体管连接到信号线SWL、SIL、EL和DL、初始化电压线VL以及驱动电压线PL。

现在参照图3B，根据实施例，栅极绝缘层2141设置在半导体层1130上，并且扫描线SWL、前一扫描线SIL、发射控制线EL和驱动栅电极G1设置在栅极绝缘层2141上。栅极绝缘层2141包括诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅的无机材料。扫描线SWL、前一扫描线SIL、发射控制线EL和驱动栅电极G1包括诸如钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)或它们的合金的金属。

返回参照图3A，根据实施例，扫描线SWL沿x方向延伸。扫描线SWL的一些区域与开关栅电极G2和补偿栅电极G3对应。例如，扫描线SWL的与开关薄膜晶体管T2和补偿薄膜晶体管T3的沟道区叠置的区域分别用作开关栅电极G2和补偿栅电极G3。

根据实施例，前一扫描线SIL沿x方向延伸，并且前一扫描线SIL的一些区域分别与第一初始化栅电极G4和第二初始化栅电极G7对应。例如，前一扫描线SIL的与第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7的沟道区叠置的区域分别用作第一初始化栅电极G4和第二初始化栅电极G7。

根据实施例，发射控制线EL沿x方向延伸。发射控制线EL的一些区域分别与操作控制栅电极G5和发射控制栅电极G6对应。例如，发射控制线EL的与操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6的沟道区叠置的区域分别用作操作控制栅电极G5和发射控制栅电极G6。

根据实施例，作为岛型电极的驱动栅电极G1经由节点连接线1174连接到补偿薄膜晶体管T3。

根据实施例，初始化电压线VL和电极电压线HL设置在扫描线SWL、前一扫描线SIL、发射控制线EL和具有图3B中所示的第一层间绝缘层2143的驱动栅电极G1的上方。第一层间绝缘层2143包括无机材料。

根据实施例，初始化电压线VL在x方向上延伸。初始化电压线VL经由初始化连接线1173连接到第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7。

根据实施例，初始化电压线VL设置在第一层间绝缘层2143上，并且在一些实施例中设置在平坦化绝缘层2180上并且包括与像素电极210相同的材料。

如图3A中所示，根据实施例，电极电压线HL在x方向上延伸并且与数据线DL和驱动电压线PL交叉。电极电压线HL的一部分覆盖驱动栅电极G1的至少一部分并且与驱动栅电极G1一起形成存储电容器Cst。例如，驱动栅电极G1是存储电容器Cst的第一存储电容板Cst1，并且电极电压线HL的一部分是存储电容器Cst的第二存储电容板Cst2。

根据实施例，第二存储电容板Cst2电连接到驱动电压线PL。在这方面，图3A示出了经由接触孔1158连接到驱动电压线PL的电极电压线HL，并且驱动电压线PL设置在电极电压线HL上。电极电压线HL具有与驱动电压线PL相同的电压电平，该电压电平为恒定电压，诸如+5V。电极电压线HL是横向驱动电压线。

根据实施例，驱动电压线PL在与x方向交叉的y方向上延伸，并且电连接到驱动电压线PL的电极电压线HL在x方向上延伸，并且相应地，多条驱动电压线PL和多条电极电压线HL在显示区域中形成网格结构。在图3B中，z方向是与x方向和y方向两者都垂直的方向。

根据实施例，数据线DL、驱动电压线PL、初始化连接线1173和节点连接线1174设置在电极电压线HL上方，并且第二层间绝缘层2150插置在数据线DL、驱动电压线PL、初始化连接线1173和节点连接线1174与电极电压线HL之间。第二层间绝缘层2150包括无机材料。数据线DL、驱动电压线PL、初始化连接线1173和节点连接线1174包括铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等，并且可以具有多层结构或单层结构。根据实施例，驱动电压线PL、数据线DL等具有Ti/Al/Ti的多层结构。

根据实施例，数据线DL在y方向上延伸并且经由接触孔1154连接到开关薄膜晶体管T2的开关源电极S2。数据线DL的一部分用作开关源电极S2。

根据实施例，驱动电压线PL在y方向上延伸并且如上面描述的经由接触孔1158连接到电极电压线HL。另外，驱动电压线PL经由接触孔1155连接到操作控制薄膜晶体管T5。驱动电压线PL经由接触孔1155连接到操作控制源电极S5。

根据实施例，初始化连接线1173的一端经由接触孔1152连接到第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7，并且另一端经由接触孔1151连接到初始化电压线VL。

根据实施例，节点连接线1174的一端经由接触孔1156连接到补偿漏电极D3，并且另一端经由接触孔1157连接到驱动栅电极G1。

根据实施例，像素电极210经由接触孔1163与接触金属1175接触，并且接触金属1175经由穿透第二层间绝缘层2150、第一层间绝缘层2143和栅极绝缘层2141的接触孔1153与发射控制漏电极D6接触。发射控制薄膜晶体管T6通过接触金属1175电连接到有机发光二极管(OLED)的像素电极210。

根据实施例，平坦化绝缘层2180包括有机绝缘材料并且设置在数据线DL、驱动电压线PL、初始化连接线1173和节点连接线1174上，并且像素电极210设置在平坦化绝缘层2180上。

参照图3B，根据实施例，像素电极210的边缘被设置在平坦化绝缘层2180上的像素限定膜2190覆盖，并且像素电极210的中心区域被像素限定膜2190中的开口暴露。像素电极210包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和它们的混合物中的至少一种的反射膜。根据另一实施例，像素电极210还包括在上述的反射膜上或下的膜，其中，所述膜包括ITO、IZO、ZnO或In₂O₃。中间层220设置在像素电极210的被开口暴露的部分上。

根据实施例，中间层220包括设置在像素电极210的被暴露的部分的上方的发射层222。发射层222包括发射具有预定颜色的光的聚合物或低分子量有机材料。根据实施例，如图3B中所示，中间层220可以包括在发射层222下的第一功能层221和在发射层222上的可选的第二功能层223。

根据实施例，第一功能层221可以具有单层结构或多层结构。例如，当第一功能层221包括聚合物材料时，第一功能层221是具有单层结构并且包括聚-(3,4)-乙烯-二羟基噻吩(PEDOT)或聚苯胺(PANI)的空穴传输层(HTL)。当第一功能层221包括低分子量材料时，第一功能层221包括空穴注入层(HIL)和HTL。

根据实施例，第二功能层223是可选的。例如，当第一功能层221和发射层222包括聚合物材料时，形成第二功能层223以改善有机发光二极管(OLED)的特性。第二功能层223可以具有单层结构或多层结构。第二功能层223包括电子传输层(ETL)或电子注入层(EIL)。

根据实施例，对电极230与像素电极210面对，并且中间层220插置在对电极230与像素电极210之间。对电极230包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极230包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)和它们的合金中的至少一种的(半)透明层。可选择地，对电极230还包括在(半)透明层上的包含ITO、IZO、ZnO或In₂O₃的层。

根据实施例，覆盖并密封显示层120的薄膜封装层130设置在对电极230上。

现在将参照图4A和图4B详细地描述薄膜封装层130的结构。

根据实施例，为了描述构成薄膜封装层130的层，在图4A和图4B中简单地示出了在薄膜封装层130下的显示层120的像素Px的结构。其中由于上述的有机发射层而发生发射的区域是发射部分122，并且其中围绕发射部分122的像素限定膜2190的区域是非发射部分121。

根据实施例，薄膜封装层130防止外部的氧和湿气渗透到显示层120中并且包括其中第一有机膜131和第二有机膜132以及第一无机膜133和第二无机膜134堆叠的层。通常，第一无机膜133和第二无机膜134主要防止湿气和氧的渗透，并且第一有机膜131和第二有机膜132主要减轻在无机膜上的应力。另外，包括六甲基二硅氧烷(HMDSO)的气体阻挡膜135形成在与显示层120接触的内侧上，形成薄膜封装层130的平坦基体层并且防止在显示层120中产生的气体释放到外侧。

根据实施例，第一有机膜131和第二有机膜132包括覆盖发射部分122的顶部的第一有机膜131和覆盖非发射部分121的顶部的第二有机膜132。也就是说，第一有机膜131和第二有机膜132设置在彼此不同的层上并且分别覆盖发射部分122和非发射部分121，而不是使第一有机膜131和第二有机膜132中的每个覆盖显示层120的整个顶表面。图4B示出了在同一平面上的薄膜封装层的有机膜的布置。尽管在同一平面上存在一些叠置区域，但是第一有机膜131和第二有机膜132分开为彼此不同的层。

根据实施例，第一有机膜131和第二有机膜132的材料包括聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯酸树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺或聚乙烯等。

另外，根据实施例，第一无机膜133防止湿气和氧的渗透，并且插置在第一有机膜131与第二有机膜132之间。因为第一无机膜133设置在第一有机膜131上，所以第一无机膜133具有沿着具有第一有机膜131的区域和不具有第一有机膜131的区域的阶梯弯曲的波形图案。也就是说，凸形形成在具有第一有机膜131的发射部分122之上，并且凹形形成在不具有第一有机膜131的非发射部分121之上。另外，第二有机膜132填充凹区域。

根据实施例，当第一无机膜133具有如上面描述的波形图案时，折叠显示装置所需的柔性可以显著增加。也就是说，相较于平坦的情况，在波形的情况下，因为波形分别由于压缩和伸长而变得平滑和狭窄，所以具有吸收应力的能力，并且因为第一有机膜131和第二有机膜132包括填充在波形之间的空间的韧性材料，所以折叠应力可以被容易地吸收。

根据实施例，第二无机膜134是薄膜封装层130的最外层并且覆盖第一无机膜133和第二有机膜132两者。因此，第二无机膜134与第一无机膜133的部分和第二有机膜132直接接触。如上所述，当第一无机膜133和第二无机膜134即使部分地彼此直接接触时，粘合强度也增大，并且因此，即使当第二无机膜134是薄的时，也可以形成有效的无机膜阻挡件。形成薄的第二无机膜134是增加柔性的附加因素。

根据实施例，第一无机膜133和第二无机膜134包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅(SiON)中的一种或更多种。

根据实施例，可以通过如图5A至图5E中所示的工艺制造具有上面的结构的薄膜封装层130。

首先，根据实施例，如图5A中所示，在显示层120上形成包括HMDSO的气体阻挡膜135。也就是说，使用材料气体HMDSO和反应气体N₂或N₂O通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)形成气体阻挡膜135，当N₂被用作反应气体时，HMDSO具有无机膜的性质，当N₂O被用作反应气体时，HMDSO具有有机膜的性质。气体阻挡膜135形成为具有有机膜的性质还是无机膜的性质并不重要，在两种情况下，相较于通常的单体，在其自身上产生很少的气体，并且可以进一步地阻挡气体逸出。

接着，根据实施例，如图5B中所示，在发射部分122上方形成第一有机膜131。然而，不在非发射部分121上方形成第一有机膜131。

在这种状态下，根据实施例，当如图5C中所示地形成第一无机膜133时，第一无机膜133具有沿着由第一有机膜131的存在和不存在导致的弯曲的波形图案。

另外，根据实施例，如图5D中所示，在与波形图案的沟槽对应的非发射部分121上方形成第二有机膜132。因此，制造柔性薄膜封装层130，在柔性薄膜封装层130中第一有机膜131和第二有机膜132填充第一无机膜133的波形之间的空间。

最后，根据实施例，当如图5E中所示将第二无机膜134设置为最外层时，完成薄膜封装层130。

根据实施例，当储存或搬运如上面描述地制造的显示装置时，可以如图2A或图2B中所示折叠显示装置。因此，可能将显著的应力施加到薄膜封装层130的折叠部分。然而，薄膜封装层130具有其中第一有机膜131和第二有机膜132填充第一无机膜133的波形之间的空间的柔性结构。因此，尽管反复折叠也未必发生裂纹，并且即使当发生裂纹时，裂纹也未必扩散。因此，将不会严重损坏产品。

根据实验，在大约60000次反复折叠之后，仅具有通常的平坦的无机膜的薄膜封装层具有裂纹，然而即使在大约400000次反复折叠之后，根据实施例的具有具备波形图案的无机膜的薄膜封装层也没有裂纹。

因此，尽管反复折叠和展开，但是诸如在薄膜封装层130中的裂纹的发生和扩散的现象可以被控制，并且因此，可以实现高度稳定的显示装置。

先前实施例示出了其中第二有机膜132沿着波形图案以岛状彼此分开的情况。然而，当通过滴墨滴形成第二有机膜132时，可以在硬化之前产生回流，并且因此，第二有机膜132可以彼此连接。也就是说，如图4C中所示，第二有机膜132越过波形图案的弯曲彼此连接。实施例具有相同的结构，在所述结构中第一有机膜131和第二有机膜132填充第一无机膜133的波形之间的空间，并且因此，具有相同的裂纹防止效果。

图6A至图6C示出了另一实施例。先前实施例示出了这样的情况：其中覆盖发射部分122的第一有机膜131是更接近显示层120的内有机膜，并且覆盖非发射部分121的第二有机膜132是更远离显示层120的外有机膜。然而，如图6A和图6B中所示，可以颠倒这样的构造。

也就是说，根据实施例，首先使第二有机膜132形成为内有机膜，并且在第一无机膜133上使第一有机膜131形成为外有机膜。然而，以相同的方式，由于作为内有机膜的第二有机膜132的存在和不存在而引起的弯曲，第一无机膜133具有波形图案，并且第一有机膜131和第二有机膜132填充在褶皱之间的空间。

因此，即使当第一有机膜131和第二有机膜132的位置被颠倒时，也可以获得相同的效果。

另外，根据实施例，图6B示出了其中第一有机膜131沿着波形图案以岛状彼此分开的情况；然而，当通过滴墨滴形成第一有机膜131时，可以在硬化之前产生回流，并且因此，第一有机膜131可以彼此连接。也就是说，如图6C中所示，第一有机膜131可以越过波形图案的弯曲彼此连接。本实施例具有相同的结构，在所述结构中第一有机膜131和第二有机膜132填充第一无机膜133的波形之间的空间，并且因此，具有相同的裂纹防止效果。

综上，根据一个或更多个实施例，即使在反复折叠和展开的操作的情况下，显示装置和制造该显示装置的方法也可以防止其中裂纹在薄膜封装层中发生并扩散的现象，因此可以改善产品质量。

应该理解的是，在此描述的示例性实施例应该仅以描述性意义考虑，而不是出于限制的目的。每个实施例内的特征或方面的描述通常应该被认为可以用于其它实施例中的其它相似特征或方面。尽管已经参照附图描述了一个或更多个示例性实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如由权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以在其中做出形式和细节上的各种改变。

Claims

1.一种显示装置，所述显示装置包括：

基底；

显示层，设置在所述基底上，其中，所述显示层包括多个发射部分和位于所述多个发射部分中的每个周围的非发射部分；以及

薄膜封装层，覆盖所述显示层，

其中，所述薄膜封装层包括：第一有机膜，覆盖所述多个发射部分；第二有机膜，覆盖所述非发射部分并且与所述第一有机膜间隔开；以及第一无机膜，插置在所述第一有机膜与所述第二有机膜之间。

2.根据权利要求1所述的显示装置，

其中，所述第一有机膜、所述第二有机膜和所述第一无机膜设置在彼此不同的层上。

3.根据权利要求2所述的显示装置，

其中，所述第一有机膜和所述第二有机膜中的一个是设置为比所述第一有机膜和所述第二有机膜中的另一个更接近所述显示层的内有机膜并被所述第一无机膜覆盖，并且所述第一有机膜和所述第二有机膜中的另一个是设置为更远离所述显示层的外有机膜，

其中，所述第一无机膜由于所述内有机膜的存在和不存在而包括波形图案，在所述波形图案中，位于所述内有机膜上的区域是凸的并且不位于所述内有机膜上的区域是凹的。

4.根据权利要求3所述的显示装置，

其中，所述第一有机膜是所述内有机膜，并且所述第二有机膜是所述外有机膜。

5.根据权利要求3所述的显示装置，

其中，所述第二有机膜是所述内有机膜，并且所述第一有机膜是所述外有机膜。

6.根据权利要求3所述的显示装置，

其中，所述外有机膜沿着所述波形图案被分开为多个岛状外有机膜。

7.根据权利要求3所述的显示装置，

其中，所述外有机膜越过所述波形图案一体地连接为单层。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述薄膜封装层还包括：

第二无机膜，在所述第一有机膜、所述第二有机膜和所述第一无机膜上设置为最外层，

其中，所述薄膜封装层还包括其中所述第一无机膜和所述第二无机膜彼此直接接触的区域。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述薄膜封装层还包括：

气体阻挡膜，与所述显示层直接接触。

10.根据权利要求9所述的显示装置，

其中，所述气体阻挡膜包括有机膜和无机膜中的一种。