CN112002545B - 一种海尔贝克磁环组件的组装工艺 - Google Patents

一种海尔贝克磁环组件的组装工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及海尔贝克磁环组件技术领域，公开了一种海尔贝克磁环组件的组装工艺，包括：将各个磁瓦吸附在定位筒外表面；将套筒套设在圆环的外表面；向下移动套筒、使各个磁瓦上部漏出；在各个磁瓦上部的漏出部分进行第一次点胶；将铝环套在各个磁瓦上部漏出部分的外表面、使铝环覆盖各个磁瓦的第一次点胶区域；向下移动套筒至套筒完全脱离磁瓦，在各个磁瓦下部区域进行第二次点胶；向下移动铝环至铝环完全套设在各个磁瓦外表面；取出定位筒，得到海尔贝克磁环组件。如此设置，通过使用定位筒、套筒以及不锈钢定位片，解决了海尔贝克磁环组装时由于磁瓦没有支撑物供它吸附而导致排列不紧密，容易反转、组装效率低、成品精度低而导致合格率低的问题。

Description

一种海尔贝克磁环组件的组装工艺
技术领域
本发明涉及海尔贝克磁环组件技术领域，更具体地说，涉及一种海尔贝克磁环组件的组装工艺。
背景技术
海尔贝克阵列(Halbach Array、Halbach permanent magnet)是一种磁体结构，1979年美国学者Klaus Halbach做电子加速实验时发现了这种特殊的永磁铁结构并逐步完善，最终形成了所谓的“Halbach”磁铁，它是工程上的近似理想结构，它利用特殊的磁体单元的排列，增强单位方向上的场强，目标是用最少量的磁体产生最强的磁场。这种阵列完全由稀土永磁材料构成，通过将不同充磁方向的永磁体按照一定规律排列，能够在磁体一侧汇聚磁力线，而在另一侧削弱磁力线，从而获得比较理想的单边磁场。这在工程上有非常重要的意义。在永磁电机中，使用Halbach阵列结构的永磁电机较传统永磁电机具有更接近正弦分布的气隙磁场，在永磁材料用量相同的情况下，Halbach永磁电机气隙磁密度更大，磁损较小的优点。
由于其特殊的极性排列方式，在组装过程中会因为一部分磁铁相互排斥，增加了制作难度，并且伴随着磁铁数量的增加，组装难度也会相应的增加，常规的组装方法适用于直线型海尔贝克磁铁组件，不适合圆环型海尔贝克组件的组装。目前圆环型海尔贝克组件的组装方式是磁瓦一个一个点胶放置于铝环内环，由于铝环不导磁，磁瓦相互间存在排斥现象，导致磁瓦之间排列不紧密，磁瓦组装过程中容易因为排斥磁力的因素发生反转，影响工作效率和成品精度，合格率低。因此，如何解决海尔贝克磁环组装时由于磁瓦没有支撑物供它吸附而导致排列不紧密，容易反转、组装效率低、成品精度低而导致合格率低的问题，成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种海尔贝克磁环组件的组装工艺以解决现有技术中存在的海尔贝克磁环组装时由于磁瓦没有支撑物供它吸附而导致排列不紧密，容易反转、组装效率低、成品精度低而导致合格率低的问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
本发明提供了一种海尔贝克磁环组件的组装工艺，包括：
将多个充磁完毕、且标记有极性方向的磁瓦依次吸附在定位筒外表面，各个所述磁瓦以海尔贝克磁路阵列形式吸附在所述定位筒外表面组成圆环；
将套筒套设在各个所述磁瓦组成的所述圆环的外表面、以紧固各个所述磁瓦；
向下移动所述套筒、使各个所述磁瓦的上部漏出；
在各个所述磁瓦上部的漏出部分进行第一次点胶；
将铝环套设在各个所述磁瓦组成的所述圆环上部外表面、使所述铝环覆盖各个所述磁瓦的第一次点胶区域，所述铝环的上端面高于所述磁瓦的上端面；
向下移动所述套筒直至所述套筒完全脱离所述磁瓦，在各个所述磁瓦的下部漏出部分进行第二次点胶；
向下移动所述铝环，使所述铝环完全套设在各个所述磁瓦外表面，所述铝环的上端面与所述磁瓦的上端面平齐，所述铝环的下端面与所述磁瓦的下端面平齐，得到初步成型的海尔贝克磁环组件；
取出所述定位筒，得到固化完成的海尔贝克磁环组件。
优选地，将各个所述磁瓦吸附在所述定位筒外表面时，使用不锈钢定位片保障所述磁瓦的长度方向与所述定位筒的轴向相一致，所述不锈钢定位片为弧形结构、且所述不锈钢定位片的内径与所述定位筒的外径尺寸相匹配，所述不锈钢定位片包括基准面，当所述不锈钢定位片贴合在所述定位筒外表面时，所述基准面的长度延伸方向与所述定位筒的轴向相一致，将不锈钢定位片贴合在所述定位筒上，使所述磁瓦贴靠着所述基准面吸附在所述定位筒上。
优选地，在第一次点胶之前，将所述套筒向下移动至所述套筒的上端面位于所述磁瓦的中间位置，然后在各个所述磁瓦上部的漏出部分进行第一次点胶；在第一次点胶的胶水固化之前，在各个所述磁瓦下部漏出部分进行第二次点胶。
优选地，将所述定位筒取出之前，将初步成型的所述海尔贝克磁环组件静置24小时，待点胶的胶水完全固化后将所述定位筒取出、以使所述定位筒脱离所述海尔贝克磁环组件。
优选地，将所述定位筒取出时，将所述定位筒和初步成型的海尔贝克磁环组件放置在挤落台上，在所述定位筒上端施加外力，将所述定位筒推出。
优选地，所述定位筒的材质为低碳钢。
优选地，所述套筒为POM套筒。
优选地，点胶使用的胶水为厌氧结构胶。
优选地，所述磁瓦的数量为104颗，所述磁瓦为烧结钕铁硼磁瓦。
优选地，所述定位筒的外径与所述海尔贝克磁环组件的内径相同，所述套筒的内径与所述磁瓦的外径相匹配。
本发明提供的技术方案中，海尔贝克磁环组件的组装工艺，包括步骤：将多个充磁完毕、且标记有极性方向的磁瓦依次吸附在定位筒外表面，各个所述磁瓦以海尔贝克磁路阵列形式吸附在所述定位筒外表面组成圆环；将套筒套设在各个所述磁瓦组成的所述圆环的外表面、以紧固各个所述磁瓦；向下移动套筒、使各个磁瓦的上部漏出；在各个磁瓦上部的漏出部分进行第一次点胶；将铝环套设在各个所述磁瓦组成的所述圆环上部外表面、使所述铝环覆盖各个所述磁瓦的第一次点胶区域，所述铝环的上端面高于所述磁瓦的上端面；向下移动所述套筒直至所述套筒完全脱离所述磁瓦，在各个所述磁瓦的下部漏出部分进行第二次点胶；向下移动铝环，使铝环完全套设在各个磁瓦外表面，得到初步成型的海尔贝克磁环组件；取出定位筒，得到固化完成的海尔贝克磁环组件。
如此设置，磁瓦可以吸附在定位筒上，防止磁瓦组装过程中因为排斥磁力的因素发生反转，起到固定磁瓦和保证磁瓦排列紧密的作用；在将铝环套在磁瓦外表面之前，将套筒套在磁瓦外表面，进一步紧固磁瓦，解决了海尔贝克磁环组装时由于磁瓦没有支撑物供它吸附而导致排列不紧密，容易反转、组装效率低、成品精度低而导致合格率低的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中海尔贝克磁环组件的组装工艺的流程图；
图2是本发明实施例中磁瓦吸附到定位筒上的结构示意图；
图3是本发明实施例中开始套入套筒时的结构示意图；
图4是本发明实施例中套筒完全套设在各个磁瓦上时的结构示意图；
图5是本发明实施例中第一次点胶时的结构示意图；
图6是本发明实施例中第二次点胶时的结构示意图；
图7是本发明实施例中铝环完全套设在各个磁瓦上时的结构示意图；
图8是本发明实施例中挤落台和海尔贝克磁环组件的结构示意图；
图9是本发明实施例中海尔贝克磁环组件的结构示意图；
图10是本发明实施例中海尔贝克磁环组件的俯视图；
图11是A处放大图；
图12是不锈钢定位片的结构示意图。
图1-12中：
1、磁瓦；2、铝环；3、定位筒；4、套筒；5、不锈钢定位片；51、基准面；6、挤落台；7、第一次点胶区域；8、第二次点胶区域。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
本具体实施方式的目的在于提供一种海尔贝克磁环组件的组装工艺，解决海尔贝克磁环组装时由于磁瓦没有支撑物供它吸附而导致排列不紧密，容易反转、组装效率低、成品精度低而导致合格率低的问题。
以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的发明内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必需的。
请参阅图1-8，在本实施例中，一种海尔贝克磁环组件的组装工艺，组装过程需要用到的工装包括定位筒3和套筒4。
第一步，如图2所示，将多个充磁完毕、且标记有极性方向的磁瓦1依次吸附在定位筒3外表面，各个磁瓦1以海尔贝克磁路阵列形式吸附在定位筒3外表面组成圆环。任意一个磁瓦1的两侧表面均和与其相邻的两个磁瓦1的侧面相贴合，即各个磁瓦1吸附在定位筒3上后能够组成一个圆环结构。具体的，磁瓦1为烧结钕铁硼磁瓦，数量为104颗；定位筒3的材质为低碳钢，当然，在其他实施例中，定位筒3的材质可以为其他能够使磁瓦1吸附的材质；定位筒3的外径与海尔贝克磁环组件的内径相同。
第二步，如图3和图4所示，将套筒4套设在各个磁瓦1按照海尔贝克磁路阵列形式组成的圆环的外表面、以紧固各个磁瓦1。具体的，套筒4的内径与磁瓦1的外径相匹配。
第三步，如图5所示，向下移动套筒4、使各个磁瓦1的上部漏出。
第四步，如图5所示，在各个磁瓦1上部漏出的部分进行第一次点胶。在各个磁瓦1的漏出部分均匀点胶。
第五步，如图6所示，将铝环2套在磁瓦1上部漏出部分的外表面。具体的，铝环2从上至下套在磁瓦1外表面直至铝环2覆盖第一次点胶区域7，沿竖直方向，铝环2的上端面高于磁瓦1的上端面，铝环2的下端面高于磁瓦1的下端面。
第六步，向下移动套筒4直至套筒4完全脱离磁瓦1，在各个磁瓦1的下部漏出部分进行第二次点胶。具体的，第一次点胶和第二次点胶使用的胶水为厌氧结构胶。
第七步，如图7所示，向下移动铝环2、使铝环2完全套设在各个磁瓦1外表面，铝环2的上端面与磁瓦1的上端面平齐，铝环2的下端面与磁瓦1的下端面平齐，得到初步成型的海尔贝克磁环组件。
第八步，取出定位筒3，得到固化完成的海尔贝克磁环组件。
如此设置，将磁瓦1吸附在定位筒3上，磁瓦1之间不会出现排斥现象，能够避免组装过程中因为排斥磁力的因素发生反转，影响工作效率和成品精度，这样一来，既能起到固定磁瓦1、保证磁瓦1紧密排列的作用，也能通过定位筒3的精度保证海尔贝克磁环组件内径精度；磁瓦1全部吸附在定位筒3上后，套筒4套设在磁瓦1外，将套筒4向下移动一部分，漏出磁瓦1的上部分，在磁瓦1上部分进行点胶，在磁瓦1以点胶区域套入铝环2至覆盖已点胶区域，保证各个磁瓦1之间紧密配列，这样一来，既能通过套筒4进一步紧固各个磁瓦1，保证点胶后粘接在铝环2上的磁瓦1紧密排列，又能够保障多个磁瓦1构成的磁环的外径尺寸精度。解决了海尔贝克磁环组装时由于磁瓦1没有支撑物供它吸附而导致排列不紧密，容易反转、组装效率低、成品精度低而导致合格率低的问题。
此外，因为磁瓦1数量多，按照此工艺进行组装也能在定位筒3上吸附磁瓦1的过程中检查磁瓦1因累积公差的因素导致最终会有缝隙或者装不上的情况，及时补充能补偿尺寸的磁瓦1，可以避免累积公差大、磁铁之间有缝隙、极性错误、容易变形等错误。
优选地，在全部磁瓦1排列吸附到定位筒3上后，仔细检查磁瓦1极性是否正确，再将套筒4由磁瓦1上方压入用来紧固磁瓦1。
作为优选地实施方式，将各个磁瓦1吸附在定位筒3外表面时，使用不锈钢定位片5保障磁瓦1的长度方向与定位筒3的轴向相一致。具体的，如图12所示，不锈钢定位片5为弧形结构、且不锈钢定位片5的内径与定位筒3的外径尺寸相匹配，如图12所示，不锈钢定位片5包括基准面51，当不锈钢定位片5贴合在定位筒3外表面时，基准面51的长度方向与定位筒3的轴向相一致，将不锈钢定位片5贴合在定位筒3上，使磁瓦贴靠着基准面51吸附在定位筒3上，以保证磁瓦1的长度方向与定位筒的轴向相一致。需要说明的是，上述所提到的磁瓦1的“长度方向”为如图9所示的磁瓦1的摆放状态时之所指，即图9中，磁瓦1上端至下端的方向为磁瓦1的“长度方向”，图12为不锈钢定位片的俯视图，上述所提到的基准面51的“长度方向”为如图12所示的不锈钢定位片5的摆放状态时之所指，图12中垂直纸面的方向为基准面51的“长度方向”。
如此设置，将磁瓦1吸附在定位筒3上时，可以先将不锈钢定位片5贴合在定位筒3的表面，然后将磁瓦1侧部贴合不锈钢定位片5的基准面51使其吸附在定位筒3上，保证磁瓦1的长度方向与定位筒3的轴向一致。
优选地，在第一次点胶之前，将套筒4向下移动至套筒4的上端面位于磁瓦1的中间位置，然后在各个磁瓦1上部的漏出部分进行第一次点胶。在第一次点胶的胶水固化之前，在各个磁瓦1下部漏出部分进行第二次点胶。具体的，第一次点胶后压入铝环的动作和第二次点胶后压入铝环的动作间隔不能太久，避免厌氧结构胶在第一次点胶压入铝环后开始固化，两次点胶和压入铝环2的作业需在5分钟内完成。
如此设置，套筒4的上端面位于磁瓦1的中间位置时，第一次点胶和套入铝环2时套筒4可以起到固定磁瓦1的作用。
优选地，将定位筒3取出之前，将初步成型的海尔贝克磁环组件静置24小时，待点胶的胶水完全固化后将定位筒3取出。
具体的，将定位筒3取出时，将定位筒3和初步成型的海尔贝克磁环组件放置在挤落台6上，在定位筒3上端施加外力，将定位筒3推出。可选地，挤落台6包括支撑腿、设置在支撑腿上的平台，平台中间设有通孔，通孔的直径大于定位筒3的直径，将定位筒3和初步成型的海尔贝克磁环组件放置在挤落台6上时，使定位筒3对应通孔的位置，由定位筒3上端施加垂直向下的力，推出定位筒3，得到固化完成的海尔贝克磁环组件。
得到固话完成的海尔贝克磁环组件后，检查磁瓦1极性是否正确，尺寸公差是否符合。
按照本申请最终得到圆环形的海尔贝克磁环组件，圆环形的海尔贝克磁环组件包括铝环2以及104颗按海尔贝克磁路阵列形式排列在铝环2内环的磁瓦1。
优选地，套筒4为POM套筒，POM材质相比金属材料它有一定的弹性，在能保证尺寸精度的同时，更容易紧固磁瓦1。
结合上述各个实施例对本海尔贝克磁环组件的组装工艺进行具体说明，在本组装工艺中，包括以下步骤：
将多个充磁完毕、且标记有极性方向的磁瓦1依次吸附在定位筒3外表面，各个磁瓦1以海尔贝克磁路阵列形式吸附在定位筒3外表面组成圆环，在吸附过程中利用不锈钢定位片5保障磁瓦1的长度延伸方向与定位筒3的轴向一致；
将所有磁瓦1排列吸附到低碳钢定位筒3上后，检查磁瓦1极性是否正确；
将套筒4由各个磁瓦1组成的圆环上方压入使其套设在各个磁瓦1外表面、以紧固磁瓦1；
向下移动套筒4，使各个磁瓦1上部漏出；
在各个磁瓦1的上部漏出部分进行第一次点胶，胶水采用厌氧结构胶；
将铝环2套设在各个磁瓦1已点胶的上部区域、使铝环2覆盖各个磁瓦1的第一次点胶区域7，铝环2的上端面高于磁瓦1的上端面；
继续向下移动套筒4，使其完全脱离磁瓦1；
在磁瓦1剩余的下部漏出区域进行第二次点胶，胶水采用厌氧结构胶；
向下移动铝环2，使铝环2完全套设在磁瓦1外表面，铝环2的上端面与磁瓦1的上端面平齐，铝环2的下端面与磁瓦1的下端面平齐，得到初步成型的海尔贝克磁环组件；
静置24小时，待胶水完全固化；
将定位筒3和海尔贝克磁环组件放置在挤落台6上，由低碳钢定位筒3上端对低碳钢定位筒3施加垂直向下的力，直至推出低碳钢定位筒3，使定位筒3脱离海尔贝克磁环组件；
清除残胶，检查磁铁极性是否正确，尺寸公差是否符合。
按照上述组装工艺进行组装，最终得到的海尔贝克磁环组件为圆环状，如图9-11所示，包括铝环2和104颗烧结钕铁硼磁瓦，104颗烧结钕铁硼磁瓦按照海尔贝克磁路阵列形式依次点胶放置于铝环2内环。
如此设置，通过使用定位筒3、套筒4以及不锈钢定位片5海尔贝克磁环组装时由于磁瓦1没有支撑物供它吸附而导致排列不紧密，容易反转、组装效率低、成品精度低而导致合格率低的问题。
可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。本发明提供的多个方案包含本身的基本方案，相互独立，并不互相制约，但是其也可以在不冲突的情况下相互结合，达到多个效果共同实现。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，包括：
将多个充磁完毕、且标记有极性方向的磁瓦(1)依次吸附在定位筒(3)外表面，各个所述磁瓦(1)以海尔贝克磁路阵列形式吸附在所述定位筒(3)外表面并组成圆环；
将套筒(4)套设在各个所述磁瓦(1)组成的所述圆环的外表面、以紧固各个所述磁瓦(1)；
向下移动所述套筒(4)、使各个所述磁瓦(1)的上部漏出；
在各个所述磁瓦(1)上部的漏出部分进行第一次点胶；
将铝环(2)套设在各个所述磁瓦(1)组成的所述圆环上部外表面、使所述铝环(2)覆盖各个所述磁瓦(1)的第一次点胶区域(7)，所述铝环(2)的上端面高于所述磁瓦(1)的上端面；
向下移动所述套筒(4)直至所述套筒(4)完全脱离所述磁瓦(1)，在各个所述磁瓦(1)的下部漏出部分进行第二次点胶；
向下移动所述铝环(2)，使所述铝环(2)完全套设在各个所述磁瓦(1)外表面，所述铝环(2)的上端面与所述磁瓦(1)的上端面平齐，所述铝环(2)的下端面与所述磁瓦(1)的下端面平齐，得到初步成型的海尔贝克磁环组件；
取出所述定位筒(3)，得到固化完成的海尔贝克磁环组件。
2.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，将各个所述磁瓦(1)吸附在所述定位筒(3)外表面时，使用不锈钢定位片(5)保障所述磁瓦(1)的长度方向与所述定位筒(3)的轴向相一致，所述不锈钢定位片(5)为弧形结构、且内径与所述定位筒(3)的外径尺寸相匹配，所述不锈钢定位片(5)包括基准面(51)，当所述不锈钢定位片(5)贴合在所述定位筒(3)外表面时，所述基准面(51)的长度延伸方向与所述定位筒(3)的轴向相一致，将所述不锈钢定位片(5)贴合在所述定位筒(3)上，使所述磁瓦(1)贴靠着所述基准面(51)吸附在所述定位筒(3)上。
3.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，在第一次点胶之前，将所述套筒(4)向下移动至所述套筒(4)的上端面位于所述磁瓦(1)的中间位置，然后在各个所述磁瓦(1)上部的漏出部分进行第一次点胶；在第一次点胶的胶水固化之前，在各个所述磁瓦(1)下部漏出部分进行第二次点胶。
4.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，将所述定位筒(3)取出之前，将初步成型的所述海尔贝克磁环组件静置24小时，待点胶的胶水完全固化后将所述定位筒(3)取出、以使所述定位筒(3)脱离所述海尔贝克磁环组件。
5.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，将所述定位筒(3)取出时，将所述定位筒(3)和初步成型的所述海尔贝克磁环组件放置在挤落台(6)上，在所述定位筒(3)上端施加外力，将所述定位筒(3)推出。
6.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，所述定位筒(3)的材质为低碳钢。
7.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，所述套筒(4)为POM套筒。
8.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，点胶使用的胶水为厌氧结构胶。
9.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，所述磁瓦(1)的数量为104颗，所述磁瓦(1)为烧结钕铁硼磁瓦。
10.根据权利要求1所述的海尔贝克磁环组件的组装工艺，其特征在于，所述定位筒(3)的外径与所述海尔贝克磁环组件的内径相同，所述套筒(4)的内径与所述磁瓦(1)的外径相匹配。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113270266B (zh) * 2021-06-01 2023-04-28 杭州斯莫尔磁性材料有限公司 一种环形海尔贝克阵列快速组装方法
CN114796846B (zh) * 2021-12-03 2023-07-11 深圳核心医疗科技股份有限公司 血泵及其驱动装置
CN115360005A (zh) * 2022-08-05 2022-11-18 宁波科田磁业有限公司 一种海尔贝克磁体定型组装结构及其组装方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10289800A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 挿入光源およびその磁石の着磁方法
CN103591138A (zh) * 2013-10-18 2014-02-19 浙江工业大学 一种同极型单环混合磁轴承
CN103635704A (zh) * 2011-05-06 2014-03-12 爱德华兹有限公司 用于磁轴承的转子的永磁铁阵列和组装该阵列的方法
CN103817790A (zh) * 2013-08-22 2014-05-28 苏州混凝土水泥制品研究院有限公司 一种磁圈与Halbach阵列的制作方法
CN207283285U (zh) * 2017-10-31 2018-04-27 浙江联宜电机有限公司 无刷电机感应磁环装配结构
CN208067685U (zh) * 2017-12-29 2018-11-09 苏州美尔科自动化设备有限公司 一种多片磁瓦拼接预装定位机构
CN108900046A (zh) * 2018-08-16 2018-11-27 浙江启尔机电技术有限公司 一种圆筒型Halbach永磁阵列的安装方法
CN211151771U (zh) * 2020-03-04 2020-07-31 杭州承扬自动化科技有限公司 一种转子磁瓦组装设备的磁瓦输送机构

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6841910B2 (en) * 2002-10-02 2005-01-11 Quadrant Technology Corp. Magnetic coupling using halbach type magnet array
US8638016B2 (en) * 2010-09-17 2014-01-28 Correlated Magnetics Research, Llc Electromagnetic structure having a core element that extends magnetic coupling around opposing surfaces of a circular magnetic structure
WO2012142306A2 (en) * 2011-04-12 2012-10-18 Sarai Mohammad Magnetic configurations
ITUB20155325A1 (it) * 2015-10-26 2017-04-28 Sotgiu Antonello Magnete per diagnostica clinica tramite risonanze magnetiche (MRI) composto da anelli cilindrici di tipo Halbach: modalita di costruzione e tecniche per rendere omogeneo il campo magnetico in una larga frazione del volume interno del magnete.

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10289800A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 挿入光源およびその磁石の着磁方法
CN103635704A (zh) * 2011-05-06 2014-03-12 爱德华兹有限公司 用于磁轴承的转子的永磁铁阵列和组装该阵列的方法
CN103817790A (zh) * 2013-08-22 2014-05-28 苏州混凝土水泥制品研究院有限公司 一种磁圈与Halbach阵列的制作方法
CN103591138A (zh) * 2013-10-18 2014-02-19 浙江工业大学 一种同极型单环混合磁轴承
CN207283285U (zh) * 2017-10-31 2018-04-27 浙江联宜电机有限公司 无刷电机感应磁环装配结构
CN208067685U (zh) * 2017-12-29 2018-11-09 苏州美尔科自动化设备有限公司 一种多片磁瓦拼接预装定位机构
CN108900046A (zh) * 2018-08-16 2018-11-27 浙江启尔机电技术有限公司 一种圆筒型Halbach永磁阵列的安装方法
CN211151771U (zh) * 2020-03-04 2020-07-31 杭州承扬自动化科技有限公司 一种转子磁瓦组装设备的磁瓦输送机构

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Denomination of invention: An assembly process of Haier Baker magnetic ring assembly

Effective date of registration: 20220721

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Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Baotou rare earth high tech Industrial Development Zone sub branch

Pledgor: BAOTOU INST MAGNETIC NEW MATERIAL CO.,LTD.

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