CN111988539B - 一种红外探测器合并结构及其合并方法 - Google Patents
一种红外探测器合并结构及其合并方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111988539B CN111988539B CN202010732309.5A CN202010732309A CN111988539B CN 111988539 B CN111988539 B CN 111988539B CN 202010732309 A CN202010732309 A CN 202010732309A CN 111988539 B CN111988539 B CN 111988539B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- row
- gating
- same
- gating switch
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/33—Transforming infrared radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
一种红外探测器合并结构及其合并方法,该红外探测器合并结构包括像素阵列和控制单元,当需要相邻两行合并时,像素阵列中的相邻两行中一行的同行选通开关、像元、同列选通开关和第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,像素阵列中的相邻两行中的另一行与同行选通开关、像元、同列选通开关和第二盲元,依次串接在电源和接地端之间;当输出选通开关断开时,行选模块控制同行选通开关至少从像素阵列中1至M同时选通相邻两行,然后列选模块控制同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,输出选通开关闭合,读出选通模块选通两行相对应的两个放大输出模块之一输出测量值。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路及逻辑电路的设计领域,具体涉及一种红外探测器合并结构及其合并方法。
背景技术
红外探测器是热成像系统的核心部件,是探测、识别和分析物体红外信息的关键,在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业具有广泛的应用。红外探测器可的优势在于灵敏度高,能够分辨更细微的温度差别,探测距离较远,主要应用于高端军事装备,并且,红外探测器具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低、启动快等优点。近年来,随着红外焦平面探测器技术的不断进步和制造成本的逐渐下降,其性价比快速提升,为推动红外探测器的大规模市场应用创造了良好条件。
红外探测器主要是以微机电技术(MEMS)制备的热传感器为基础,红外探测器的阵列规模不断增大,像元尺寸不断减小,并且在探测器单元结构及其优化设计、读出电路设计、封装形式等方面出现了新的技术发展趋势。
红外探测器的工作原理是,来自目标的热辐射通过红外光学系统聚焦到探测器平面像素阵列上,像素阵列上的各个像素的红外吸收层吸收红外能量后温度发生变化,不同像素接收到不同能量的热辐射,再经由探测器内部的读出选通电路转换成电信号输出,经过探测器外部的信号采集和数据处理电路最终得到反映目标温度分布情况的可视化电子图像。
请参阅图1,图1所示为现有技术中一种红外探测器的像素阵列工作原理示意图。如图所示,红外探测器包括像素阵列N*M和控制单元;具体地,该像素阵列包括N*M个像元(Active pixel)、M个第一盲元(blind pixel1)、行选模块、列选模块、读出选通模块和放大输出模块等组成,其中,m+1选自2至M中的任一个整数,M为正整数,n+1选自2至N中的任一个整数,N为正整数。其中,现有技在行选步骤工作中,行选模块选中某一行的像元(如Row:n行)导通,此时,Row:n+1行的像元及其它行的像元断开,再使读出选通模块导通,然后,在Row:n行的各列通过像元与第一盲元之间的差异通过放大输出模块将输出信号放大输出;同理,在列选步骤工作中,列选模块选中某一列的像元(如Colum:n列)导通,此时,Colum:n+1列及其它列断开,再使读出选通模块导通,然后,在Colum:n列的各行通过像元与第一盲元之间的差异将输出信号通过放大输出模块放大输出。
然而,目前红外探测器的应用存在如下问题和要求:
①、红外探测器的阵列大小决定了图像输出的像素大小,随着阵列越来越大,像元面结越来越小,虽然图像像素点阵输出大小大幅度增加,但单个像元的响应率和/或灵敏度下降;
②、针对市场提出的多功能复用的要求,即要求产品输出大阵列且低等灵敏度/响应率的效果,同时要求输出中等阵列/高灵敏度/响应率的输出效果,以在同一场景下得到不同的输出效果,并满足不同应用的要求。
因此,如何满足上述市场需求,已成为业界对红外探测器产品设计的一个重要考量因素。
发明内容
本发明的目的在于提供一种红外探测器合并结构,使得能够输出大阵列且中等灵敏度/响应率的效果,同时通过像元合并,能输出中等阵列/高灵敏度/响应率的输出效果。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种红外探测器合并结构,其包括像素阵列和控制单元,所述像素阵列包括M*N个像元、同行选通开关、同列选通开关、输出选通开关、放大输出模块和N个第一盲元、N个第二盲元、...、N个第X个盲元以及盲元选通开关,所述控制单元包括行选模块、列选模块和读出选通模块;其中,M和N为大于等于2的正整数,X小于等于M;所述放大输出模块为M个,所述像素阵列的每一行对应一个所述放大输出模块;
当不需要合并时,所述像素阵列中的同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,所述像素阵列中的每一列像元通过同列选通开关共享所述第一盲元;当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1至M选通一行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述放大输出模块输出测量值;
当需要相邻两行合并时,所述像素阵列中的相邻两行中一行的所述同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关保持选通;同时,所述像素阵列中的相邻两行中另一行的所述同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第二盲元及盲元选通开关,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关和盲元选通开关保持选通;当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1至M同时选通相邻两行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述需要合并的相邻两行相对应的两个放大输出模块之一输出测量值,从而形成两行合并后的新阵列的输出;
依次类推;……
当需要X行合并时,所述像素阵列中的X行中的第一行同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关保持选通;同时,所述像素阵列中的X行中的第二行中的同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第二盲元及盲元选通开关,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关和盲元选通开关保持选通;……;所述像素阵列中的X行中的第X行中的同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第X盲元及盲元选通开关,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关和盲元选通开关保持选通;以及
当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1到M行同时选通相邻的X行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述需要合并的X行区域的放大输出模块之一输出测量值,从而形成X行合并后的新阵列的输出。
进一步地,当M行N列像素阵列进行相邻X行合并操作时,将第1到第X行合并为新阵列的第一行,第X+1到第2X行合并为新阵列的第2行,2X+1行到第2X行合并为新阵列的第3行,依次类推,如果M不是X的整数倍,则最后的余数组成新阵列的最后一行;或者,将第1到第X行合并为新阵列的第一行,第2到第X+1合并为新阵列的第二行,第3到第X+2合并为新阵列的第三行,依次类推,直到形成新阵列。
进一步地,当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关依次从所述像素阵列中1至M行同时选通相邻两行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述相邻两行所对应的两个所述放大输出模块之一输出测量值,其中,同时选通相邻两行的顺序为:第一行和第二行,第二行和第三行,……,依次类推,直到形成新阵列。
进一步地,所述像素阵列的行数等于所述像素阵列的列数,M等于N。
进一步地,所述第一盲元、第二盲元、...、和第X个盲元的阻值相同。
进一步地,所述X的取值为2,在制造所述像素阵列的半导体结构时,将所述第一盲元和所述第二盲元分别设置在所述像元的列方向的上下两侧。
为实现上述目的,本发明的又一技术方案如下:
一种采用上述红外探测器合并结构的合并方法,其包括如下步骤:
步骤S11:将所述输出选通开关断开,并断开所有盲元选通开关;
步骤S12:所述行选模块控制依次选通所述1到M行行选通开关,并依次进行信号采集;
步骤S13:所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,将信号连接到对应的放大输出模块并输出。
为实现上述目的,本发明的又一技术方案如下:
一种采用上述红外探测器合并结构的合并方法,其包括如下步骤:
步骤S21:将所述输出选通开关断开,并选通所述需要合并区域的盲元选通开关;
步骤S22:所述行选模块控制所述同行选通开关从所述像素阵列中先选通第1到X行的同行选通开关,并进行信号采集;再选通第X+1到2X行的同行选通开关,并进行信号采集;依次类推,直至选通最后一个合并区域的同行选通开关,并进行信号采集;
或者先选通第1到X行的同行选通开关,并进行信号采集;再选通第2到X+1行的同行选通开关,并进行信号采集;再选通第3到X+2行的同行选通开关,并进行信号采集;依次类推,直至选通最后一个合并区域的同行选通开关,并进行信号采集。
步骤S23:所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,将所述需要合并区域采集的信号,经放大输出模块之一处理并输出。
为实现上述目的,本发明的又一技术方案如下:
一种采用上述红外探测器合并结构的合并方法,其包括如下步骤:
步骤S31:将所述输出选通开关断开,并选通所述需要合并区域的盲元选通开关;
步骤S32:所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1至M行同时选通相邻两行,并进行信号采集;再同时选中第三行和第四行,并进行信号采集;依次类推;
步骤S33:所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N列依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,将所述需要合并区域采集的信号,经放大输出模块之一处理并输出。
从上述技术方案可以看出,本发明提供的一种红外探测器合并结构,其该技术方案在探测器架构上实现了像元合并的功能,即能够输出大阵列且中等灵敏度/响应率的效果,同时通过像元合并,输出中等阵列/高灵敏度/响应率的输出效果,即通过像元合并来提升单个像元的灵敏度/响应率。
附图说明
图1所示为现有技术中一种红外探测器合并结构示意图
图2所示为本发明红外探测器合并结构中第一盲元、像元和第二盲元布图位置关系示意图
具体实施方式
下面结合附图2,对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
本发明红外探测器合并结构在像素阵列尺寸不变的情况下,通过增加一些盲元,使像元合并以增强输出信号,从而达到输出低等阵列/高灵敏度/响应率的输出效果,即通过像元合并来提升单个像元的灵敏度/响应率。并且,本发明还可以通过选用盲元数量的不同,得到满足客户需要的单个像元的灵敏度/响应率。
需要说明的是,本发明实施例中的像元合并可以是行合并,也可以是列合并,对于M*M的像素阵列,也有可能是行合并加上列合并,在本发明的实施例中,以M*N像素阵列通过增加另外一种盲元(在原有第一盲元的基础上增加了第二盲元)和输出选通开关进行示例性说明,也就是说,是以相邻两行像元合并为例的,其它情况原理性相同(例如,三行像元合并需要三个盲元),在此不再赘述。
具体地,本发明的红外探测器合并结构,其包括像素阵列和控制单元,所述像素阵列包括M*N个像元、同行选通开关、同列选通开关、输出选通开关、放大输出模块和N个第一盲元、N个第二盲元、...、N个第X个盲元以及盲元选通开关,所述控制单元包括行选模块、列选模块和读出选通模块;其中,M和N为大于等于2的正整数,X小于等于M;放大输出模块为M个,像素阵列的每一行对应一个放大输出模块。
当M行N列像素阵列进行相邻X行合并操作时,将第1到第X行合并为新阵列的第一行,第X+1到第2X行合并为新阵列的第2行,2X+1行到第2X行合并为新阵列的第3行,依次类推,如果M不是X的整数倍,则最后的余数组成新阵列的最后一行。需要说明的是,一般合并为多行(如2行/3行/…)合并,合并之后应该小于M行;假设把不合并定义为1行合并,则可以允许有M行。
或者,将第1到第X行合并为新阵列的第一行,第2到第X+1合并为新阵列的第二行,第3到第X+2合并为新阵列的第三行,依次类推,直到形成新阵列的第M行。需要说明的是,假设有5行,进行2行合并,行合并的模式可以是1+2→1,2+3→2;3+4→3;4+5→4;5→5。
具体地,阵列工作模式是这样,首先选中一行,此时该行的单元能够正常工作和输出;然后选中一列,此时该行该列的单元能够正常工作和输出;最后一次选中1-N列,即依次输出1-N列。
需要说明的是,以上方案同时可以类推到(或者适用于)于Y列合并(1行Y列),以及X行Y列合并的情况。
本发明可以针对市场提出的多功能复用的要求,即要求产品输出大阵列且低等灵敏度/相应率的效果,同时要求输出低等阵列/高灵敏度/相应率的输出效果,以在同一场景下得到不同的输出效果,并满足不同应用的要求。也就是说,本发明可通过调整X的大小和组合方式,满足灵敏度/响应率的要求。
实施例1
在本发明的实施例中,当不需要合并时,所述像素阵列中的同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,所述像素阵列中的每一列像元通过同列选通开关共享所述第一盲元;当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1至M选通一行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一个列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述放大输出模块输出测量值。
实施例2
下面以像素阵列中的相邻两行进行合并说明。
图2所示为本发明红外探测器合并结构一较佳实施例的示意图。当需要相邻两行合并时,像素阵列中的相邻两行中一行的所述同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关保持选通;同时,所述像素阵列中的相邻两行中另一行的所述同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第二盲元及盲元选通开关,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关和盲元选通开关保持选通;当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1至M同时选通相邻两行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通需要合并的相邻两行相对应的两个放大输出模块之一输出测量值,从而形成两行合并后的新阵列的输出。
也就是说,该红外探测器合并结构的合并方法,其可以包括如下步骤:
步骤S21:将所述输出选通开关断开,并选通所述需要合并区域的盲元选通开关;
步骤S22:所述行选模块控制所述同行选通开关从所述像素阵列中1至M同时选通相邻两行,并进行信号采集;再选通后续所需合并的相邻两行,并进行信号采集;依次类推;
步骤S23:所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,将所述需要合并区域采集的信号,经放大输出模块之一处理并输出。
需要说明的是,当需要相邻两行合并时,像素阵列中相邻两行的选择方案可以是如下具体几种:
①.一种合并模式(重叠合并)
当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关依次从所述像素阵列中1至M行同时选通相邻两行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述相邻两行所对应的两个所述放大输出模块之一输出测量值,其中,同时选通相邻两行的顺序为:第一行和第二行,第二行和第三行,……,第m-1行和第m行,第m行和第m+1行,依次类推,直到第M-1行和第M行。需要说明的是,针对相邻2行合并,最后只能形成M-1行,或者也可以把第M行单独作为合并后的M行。
②.另一种合并模式(重叠合并)
当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关依次从所述像素阵列中1至M行同时选通相邻两行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述相邻两行所对应的两个所述放大输出模块之一输出测量值。
当M为偶数时,同时选通相邻两行的顺序为:第一行和第二行合并为新的第一行,第三行和第四行合并为新的第二行,……,直到第M-1行和第M行合并为新的第M/2行。
当M为奇数时,同时选通相邻两行的顺序为:第一行和第二行合并为新的第一行,第三行和第四行合并为新的第二行,……,直到第M-2行和第M-1行合并为新的第(M-1)/2行;而最后一个奇数行第M行自己单独成为第(M+1)/2行;或者最后一个奇数行第M行与其上一行(M-1)行合并成为第(M+1)/2行。
也就是说,该红外探测器合并结构的合并方法,其可以包括如下步骤:
步骤S31:将所述输出选通开关断开;
步骤S32:所述行选模块控制所述同行选通开关依次从所述像素阵列中1至M同时选通相邻两行;
步骤S33:所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述相邻两行相应的两个所述放大输出模块之一输出测量值;
步骤S34:判断是否所有所述像素阵列的行已选通完成?如果是,结束;如果否,继续执行步骤S31。
综上所述,本发明的一种红外探测器合并结构,其该技术方案在探测器架构上实现了像元合并的功能,即能够输出大阵列且中等灵敏度/响应率的效果,同时通过像元合并,输出中等阵列/高灵敏度/响应率的输出效果,即通过像元合并来提升单个像元的灵敏度/响应率。
实施例3:
在本实施例中,将以像素阵列中的2X2小阵列合并进行说明。
在进行列像元合并时,引入额外的盲元,需要在设计时考虑对称性,在本发明的实施例中,可以考虑将第一盲元和第二盲元分别放置在像元的列方向的上下两侧。
在本发明的实施例中,当需要像素阵列中的两行两列(2X2)进行合并时,可以进行如下定义:
在相邻两列合并时,将右侧像元(第二列像元)合并到左侧(第一列像元),即右侧像元是被合并像元,左侧是合并像元。此时,首先在行方向断开被合并列像元信号与其对应的放大器输入端的连接,然后,将该信号端通过两列之间的控制开关引到合并像元对应的放大器输入端。
在相邻行合并时,将下方像元(第二行像元)合并到上方像元(第一行像元),下方像元是被合并像元,上方为合并像元;此时,在列方向将被合并像元和第二盲元之间的控制开关连通,实现每个像元分别对应各自的盲元,然后,将其信号输出端与上方合并像元的信号输出端两连接,并引到合并像元对应的放大器输入端。
需要说明的是,当时需要3X3以及更大阵列合并时,以此类推,通过开关控制,以实现像元的合并。
具体地,可继续参阅图2,合并时,首先,将开关2'和开关3'断开,实现右侧被合并像元与其对应放大器的断开;然后,将开关1保持连接,从而实现右侧被合并单元信号与左侧合并单元对应放大器的连接;接下来,将开关2、开关3、开关4、开关5、开关4'连接,此时,n行和n+1行的m列的两个像元实现分别连接各自的盲元,且其敏感信号经开关4和开关5实现连接并直接接到一个积分放大器上进行处理。最终,n行和n+1行的m列和m+1列对应的2x2阵列的像元信号实现了分别接各自的盲元,且经开关1传输到前述同一个积分放大器进行处理。
以上所述的仅为本发明的优选实施例,所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围,因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种红外探测器合并结构,其特征在于,包括像素阵列和控制单元,所述像素阵列包括M*N个像元、同行选通开关、同列选通开关、输出选通开关、放大输出模块和N个第一盲元、N个第二盲元、...、N个第X盲元以及盲元选通开关,所述控制单元包括行选模块、列选模块和读出选通模块;其中,M和N为大于等于2的正整数,X小于等于M;所述放大输出模块为M个,所述像素阵列的每一行对应一个所述放大输出模块;
当不需要合并时,所述像素阵列中的同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,所述像素阵列中的每一列像元通过同列选通开关共享所述第一盲元;当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1至M选通一行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述放大输出模块输出测量值;
当需要相邻两行合并时,所述像素阵列中的相邻两行中一行的所述同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关保持选通;同时,所述像素阵列中的相邻两行中另一行的所述同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第二盲元及盲元选通开关,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关和盲元选通开关保持选通;当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1至M同时选通相邻两行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述需要合并的相邻两行相对应的两个放大输出模块之一输出测量值,从而形成两行合并后的新阵列的输出;
依次类推;……
当需要X行合并时,所述像素阵列中的X行中的第一行同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第一盲元,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关保持选通;同时,所述像素阵列中的X行中的第二行中的同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第二盲元及盲元选通开关,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关和盲元选通开关保持选通;……;所述像素阵列中的X行中的第X行中的同行选通开关、所述像元、所述同列选通开关和所述第X盲元及盲元选通开关,依次串接在电源和接地端之间,并将所述同行选通开关和盲元选通开关保持选通;以及
当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1到M行同时选通相邻的X行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述需要合并的X行区域的放大输出模块之一输出测量值,从而形成X行合并后的新阵列的输出。
2.根据权利要求1所述的红外探测器合并结构,其特征在于,当M行N列像素阵列进行相邻X行合并操作时,将第1到第X行合并为新阵列的第一行,第X+1到第2X行合并为新阵列的第2行,2X+1行到第2X行合并为新阵列的第3行,依次类推,如果M不是X的整数倍,则最后的余数组成新阵列的最后一行;或者,将第1到第X行合并为新阵列的第一行,第2到第X+1合并为新阵列的第二行,第3到第X+2合并为新阵列的第三行,依次类推,直到形成新阵列。
3.根据权利要求2所述的红外探测器合并结构,其特征在于,当输出选通开关断开时,所述行选模块控制所述同行选通开关依次从所述像素阵列中1至M行同时选通相邻两行,然后所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,所述读出选通模块选通所述相邻两行所对应的两个所述放大输出模块之一输出测量值,其中,同时选通相邻两行的顺序为:第一行和第二行,第二行和第三行,……,依次类推,直到形成新阵列。
4.根据权利要求1所述的红外探测器合并结构,其特征在于,所述像素阵列的行数等于所述像素阵列的列数,M等于N。
5.根据权利要求1所述的红外探测器合并结构,其特征在于,所述第一盲元、第二盲元、...、和第X盲元的阻值相同。
6.一种采用权利要求1所述的红外探测器合并结构的合并方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S11:将所述输出选通开关断开,并断开所有盲元选通开关;
步骤S12:所述行选模块控制依次选通1到M行所述同行选通开关,并依次进行信号采集;
步骤S13:所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,将信号连接到对应的放大输出模块并输出。
7.一采用权利要求2所述红外探测器合并结构的合并方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S21:将所述输出选通开关断开,并选通所述需要合并区域的盲元选通开关;
步骤S22:所述行选模块控制所述同行选通开关从所述像素阵列中先选通第1到X行的同行选通开关,并进行信号采集;再选通第X+1到2X行的同行选通开关,并进行信号采集;依次类推,直至选通最后一个合并区域的同行选通开关,并进行信号采集;
或者先选通第1到X行的同行选通开关,并进行信号采集;再选通第2到X+1行的同行选通开关,并进行信号采集;再选通第3到X+2行的同行选通开关,并进行信号采集;依次类推,直至选通最后一个合并区域的同行选通开关,并进行信号采集;
步骤S23:所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,将所述需要合并区域采集的信号,经放大输出模块之一处理并输出。
8.一种采用权利要求3所述红外探测器合并结构的合并方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S31:将所述输出选通开关断开,并选通所述需要合并区域的盲元选通开关;
步骤S32:所述行选模块控制所述同行选通开关至少从所述像素阵列中1至M行同时第一行和第二行,并进行信号采集;然后同时选中第二行和第三行,并进行信号采集;再同时选中第三行和第四行,并进行信号采集;以此类推;
步骤S33:所述列选模块控制所述同列选通开关从1至N列依次选通,并且在每一次列选通完成后,所述输出选通开关闭合,将所述需要合并区域采集的信号,经放大输出模块之一处理并输出。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010732309.5A CN111988539B (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种红外探测器合并结构及其合并方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010732309.5A CN111988539B (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种红外探测器合并结构及其合并方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111988539A CN111988539A (zh) | 2020-11-24 |
CN111988539B true CN111988539B (zh) | 2023-06-02 |
Family
ID=73444274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010732309.5A Active CN111988539B (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种红外探测器合并结构及其合并方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111988539B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113612948B (zh) * | 2021-08-27 | 2024-03-05 | 锐芯微电子股份有限公司 | 读出电路及图像传感器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101981917A (zh) * | 2008-03-31 | 2011-02-23 | 松下电器产业株式会社 | 摄像装置、摄像模块、电子静态照相机以及电子动态照相机 |
CN105516625A (zh) * | 2016-01-13 | 2016-04-20 | 中国科学院上海技术物理研究所 | Cmos图像传感器像元合并读出电路结构及信号处理读出方法 |
CN109798987A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-05-24 | 迈来芯科技有限公司 | 低漂移红外探测器 |
CN110530527A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-03 | 北京安酷智芯科技有限公司 | 一种像元电路及其行选方法、行选逻辑电路 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0903091D0 (en) * | 2009-02-24 | 2009-10-21 | Selex Sensors & Airborne Sys | IR Detector System and Method |
US8546737B2 (en) * | 2009-10-30 | 2013-10-01 | Invisage Technologies, Inc. | Systems and methods for color binning |
US10868978B2 (en) * | 2016-07-14 | 2020-12-15 | Sony Corporation | Image processing device and image processing method |
US10002408B2 (en) * | 2016-08-04 | 2018-06-19 | Intel Corporation | Restoring color and infrared images from mosaic data |
-
2020
- 2020-07-27 CN CN202010732309.5A patent/CN111988539B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101981917A (zh) * | 2008-03-31 | 2011-02-23 | 松下电器产业株式会社 | 摄像装置、摄像模块、电子静态照相机以及电子动态照相机 |
CN105516625A (zh) * | 2016-01-13 | 2016-04-20 | 中国科学院上海技术物理研究所 | Cmos图像传感器像元合并读出电路结构及信号处理读出方法 |
CN109798987A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-05-24 | 迈来芯科技有限公司 | 低漂移红外探测器 |
CN110530527A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-03 | 北京安酷智芯科技有限公司 | 一种像元电路及其行选方法、行选逻辑电路 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
红外热成像系统实现及其图像增强技术研究;苏庆旦;《中国优秀硕士论文全文数据库 信息科技辑》;20170315;全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111988539A (zh) | 2020-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7728297B2 (en) | Infrared array sensor | |
CN102780859B (zh) | 固态成像设备、驱动固态成像设备的方法和固态成像系统 | |
US11776301B2 (en) | Fingerprint detection apparatus and electronic device | |
US20070177043A1 (en) | Paired differential active pixel sensor | |
CN111988539B (zh) | 一种红外探测器合并结构及其合并方法 | |
US6885002B1 (en) | IRFPA ROIC with dual TDM reset integrators and sub-frame averaging functions per unit cell | |
JP2006343229A (ja) | イメージセンサ | |
KR101949524B1 (ko) | 공간 잡음에 대해 낮은 민감도를 가지는 전자기 방사 검출 기기 | |
US20150288907A1 (en) | Method and system for managing defects in focal plane arrays using redundant components | |
KR102114343B1 (ko) | 센싱 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 센서 | |
CN112082661B (zh) | 一种基于像元合并的红外探测器结构及其合并方法 | |
CN109000805B (zh) | 非制冷红外焦平面阵列 | |
US5574275A (en) | Adjustable resolution optical sensor | |
CN109451252B (zh) | 紧凑型太赫兹波阵列图像传感器芯片 | |
US5602385A (en) | Two wave band radiation detector having two facing photodetectors and method for making same | |
US20090027526A1 (en) | Image sensor | |
US7659515B2 (en) | Electromagnetic and particle detector with reduced number of connections | |
JP6345370B1 (ja) | 赤外線センサデバイス | |
KR20210018920A (ko) | 시간 의존적 이미지 데이터를 검출하는 포토 어레이 | |
CN110140215B (zh) | 红外线传感器器件 | |
CN210119791U (zh) | 指纹检测装置和电子设备 | |
US7551215B2 (en) | CMOS-based sensor apparatus with cells that comprise a redundancy facility that is selectively activatable for isolating a metal-to-metal short on the basis of externally applied control actuation | |
US11276725B2 (en) | Active-pixel sensor array | |
Simolon et al. | High performance two-color one megapixel CMOS ROIC for QWIP detectors | |
CN117221745A (zh) | 积分电容复用读出电路及其实现和设计方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |