CN111987547A - Pdu及pdu的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PDU及PDU的制作方法。PDU包括具有电连接部的至少两根电子线、金属插接件，以及插座模块；电子线包括金属线体以及套设于金属线体外部的至少两个相间隔的绝缘套；相邻绝缘套之间的间隙形成电连接部；金属插接件包括与金属线体卡接的卡接部以及与卡接部相连的插接部；插接部开设有插接孔，插座模块设有插设于插接孔的插座脚。金属插接件的卡接部在电连接部与金属线体卡接并实现电连接，插座模块上的插座脚与金属插接件的插接部上开设的插接孔插接配合，进而实现插座模块上的插座脚通过金属插接件与金属线体电连接，因此插座脚与金属线体之间不采用传统的焊接方式实现连接，显著提高了PDU的生产效率。

Description

PDU及PDU的制作方法
技术领域
本发明涉及PDU(Power Distribution Unit，电源分配单元)领域，尤其涉及一种PDU及PDU的制作方法。
背景技术
电源分配单元作为机房安全用电的重要保障，设备的稳定与安全直接关系到IT设备乃至整个机房的用电安全。因此，安全-智能-低耗是数据中心机房供电设备未来发展必不可少的产品特性。通常，同一条PDU上，有着至少一个输出插座模块。
现有的PDU在生产时，插座模块的插座脚之间为焊接导通的连接方式，但焊接的生产效率低。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种PDU，旨在解决现有技术中，PDU生产效率低的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
PDU，包括具有电连接部的至少两根电子线、于所述电连接部与所述电子线卡接的金属插接件，以及插座模块；所述电子线包括金属线体以及套设于所述金属线体外部的至少两个相间隔的绝缘套；相邻所述绝缘套之间的间隙形成所述电连接部；所述金属插接件包括与所述金属线体卡接的卡接部以及与所述卡接部相连的插接部；所述插接部开设有插接孔，所述插座模块设有插设于所述插接孔的插座脚。
进一步地，还包括用于覆盖所述电连接部的绝缘壳，所述绝缘壳套设于所述卡接部的外部。
进一步地，所述绝缘壳与相邻的所述绝缘套密封连接。
进一步地，所述卡接部包括底板以及分别设于所述底板的相对的两侧的第一卡板及第二卡板；所述金属线体卡设于所述第一卡板和所述第二卡板之间。
进一步地，所述插接部与所述底板相连，所述插接部与所述底板相互垂直。
进一步地，所述绝缘壳与所述卡接部对应的位置设有抵接板，所述抵接板远离所述绝缘壳的一端与所述插座模块抵接。
进一步地，所述电子线的数量为三根，三根所述电子线分别为零线、火线及地线；
或者，所述电子线的数量为两根，两根所述电子线分别为零线及火线。
进一步地，所述金属插接件为铜块；和/或，所述金属线体为铜线。
进一步地，所述插接部于所述插接孔的内壁开设有限位孔，所述插座脚上设有适配于所述限位孔的限位凸起。
进一步地，还包括安装壳体；所述插座模块与所述安装壳体固定连接。
本发明的另一个目的在于提供一种PDU的制作方法，包括如下步骤：
S100、分别在至少两根金属线体的外部设置至少两个相间隔的绝缘套，相邻所述绝缘套之间的间隙形成电连接部；
S200、将金属插接件的卡接部于所述电连接部与所述金属线体卡接；
S300、将插座模块上的插座脚插入所述金属插接件的插接孔内。
进一步地，还包括如下步骤：
S400、设置覆盖所述电连接部的绝缘壳，利用超声波焊接将所述绝缘壳与所述绝缘套密封连接。
进一步地，步骤S100具体为：对具有所述金属线体以及包覆于所述金属线体外部的绝缘层的电子线进行中剥加工，在所述绝缘层上剥出至少一个缺口并使得所述金属线体外露，所述缺口为所述电连接部。
进一步地，步骤S100具体为：在所述金属线体的外部套设至少两个相间隔的所述绝缘套，相邻所述绝缘套之间的间隙形成所述电连接部。
进一步地，所述卡接部包括底板以及分别设于所述底板的相对的两侧的第一卡板及第二卡板；步骤S200具体为：将所述金属线体卡接于所述第一卡板与所述第二卡板之间，弯折所述第一卡板及所述第二卡板的端部使得所述第一卡板及所述第二卡板压紧于所述金属线体的表面。
本发明的有益效果：金属插接件的卡接部在电连接部与金属线体卡接并实现电连接，插座模块上的插座脚与金属插接件的插接部上开设的插接孔插接配合，进而实现插座模块上的插座脚通过金属插接件与金属线体电连接，因此插座脚与金属线体之间不采用传统的焊接方式实现连接，在生产时，只需将卡接部与金属线体卡接在将插座脚与插接孔插接即可完成PDU的装配制作，相对于焊接的方式，显著提高了PDU的生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例中PDU的结构示意图(具有多个插座模块时)；
图2为图1中PDU的分解图；
图3为本发明的实施例中PDU的结构示意图(具有一个插座模块时)；
图4为图3中PDU的分解图；
图5为本发明的实施例中金属插接件插接于插座模块的示意图；
图6为图5中金属插接件与插座模块插接前的示意图；
图7为本发明的实施例中电子线的结构示意图；
图中：
1、电子线；11、金属线体；12、绝缘套；13、电连接部；
2、金属插接件；21、卡接部；211、第一卡板；212、第二卡板；213、底板；22、插接部；221、插接孔；222、限位孔；
3、插座模块；31、插座脚；311、限位凸起；
4、绝缘壳；41、抵接板；
5、安装壳体。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
如图1-图7所示，本发明实施例提出了一种PDU，包括具有电连接部13的至少两根电子线1、于电连接部13与电子线1卡接的金属插接件2，以及插座模块3；电子线1包括金属线体11以及套设于金属线体11外部的至少两个相间隔的绝缘套12；相邻绝缘套12之间的间隙形成电连接部13；金属插接件2包括与金属线体11卡接的卡接部21以及与卡接部21相连的插接部22；插接部22开设有插接孔221，插座模块3设有插设于插接孔221的插座脚31。
在本发明的实施例中，电子线1包括内部的金属线体11以及套设于金属线体11外部的至少两个绝缘套12，相邻的绝缘套12之间具有间隙使得金属线体11外露，该间隙形成电连接部13，金属插接件2的卡接部21在电连接部13与金属线体11卡接并实现电连接，插座模块3上的插座脚31与金属插接件2的插接部22上开设的插接孔221插接配合，进而实现插座模块3上的插座脚31通过金属插接件2与金属线体11电连接，因此插座脚31与金属线体11之间不采用传统的焊接方式实现连接，在生产时，只需将卡接部21与金属线体11卡接在将插座脚31与插接孔221插接即可完成PDU的装配制作，相对于焊接的方式，显著提高了PDU的生产效率。
可以理解的是，在电子线1上加工出电连接部13的过程可以为：
对具有金属线体11以及包覆于金属线体11外部的绝缘层的电子线1进行中剥加工，在绝缘层上剥出至少一个缺口并使得金属线体11外露，缺口为电连接部13。当绝缘套12大于两个时，首先计算好相邻插座模块3之间的距离，确定好电子线1剥线的间隔，设定剥线程序，进行机器自动剥线。
也可为：在金属线体11的外部套设至少两个相间隔的绝缘套12，相邻绝缘套12之间的间隙形成电连接部13。
卡接部21与金属线体11卡接可通过机器将卡接部21卡接于金属线体11上并压紧。也即剥线、卡接及插接等步骤均为自动化设备操作，相对于人工焊接的方式，显著提升了生产效率。
进一步地，请一并参阅图2及图4，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，还包括用于覆盖电连接部13的绝缘壳4，绝缘壳4套设于卡接部21的外部。绝缘壳4覆盖电连接部13并套设于卡接部21的外部，以提升PDU的安全性。
进一步地，请一并参阅图2及图4，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，绝缘壳4与相邻的绝缘套12密封连接。绝缘壳4与相邻的绝缘套12密封连接，可实现防水防尘，避免水及灰尘通过绝缘壳4与绝缘套12之间的间隙进入并附着于金属线体11上。
进一步地，请一并参阅图5-图6，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，卡接部21包括底板213以及分别设于底板213的相对的两侧的第一卡板211及第二卡板212；金属线体11卡设于第一卡板211和第二卡板212之间，在实现卡接固定的同时实现电连接。由于第一卡板211和第二卡板212均为金属，因此可将第一卡板211及第二卡板212的端部弯折使得第一卡板211及第二卡板212压紧于金属线体11的表面，以进一步提升卡接部21与金属线体11之间卡接的稳定性。
进一步地，请一并参阅图5-图6，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，插接部22与底板213相连，插接部22与底板213相互垂直。插接部22与底板213相互垂直进而减小了金属插接件2整体所占的体积，以实现了PDU的小型化。
进一步地，请一并参阅图2-图4，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，绝缘壳4与卡接部21对应的位置设有抵接板41，抵接板41远离绝缘壳4的一端与插座模块3抵接。插接部22与底板213相互垂直，底板213与金属线体11相对平行，因此插接部22凸出于底板213上，使得卡接部21整体与插座模块3之间具有一定的间隙，在绝缘壳4与卡接部21对应的位置设有抵接板41，抵接板41远离绝缘壳4的一端与插座模块3抵接，使得插座脚31与插接部22插接配合时同步有抵接板41与插座模块3抵接，保证绝缘壳4的两端均与插座模块3较好的接触，以提升连接的稳定性。
进一步地，请一并参阅图1，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，电子线1的数量为三根，三根电子线1分别为零线、火线及地线；零线、火线及地线分别与插座模块3上的三个插座脚31电连接。
当然，电子线1的数量也可为两根，两根电子线1分别为零线及火线。零线及火线分别与插座模块3上的两个插座脚31电连接。
进一步地，请一并参阅图1，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，金属插接件2为铜块；金属线体11为铜线。
进一步地，请一并参阅图5，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，插接部22于插接孔221的内壁开设有限位孔222，插座脚31上设有适配于限位孔222的限位凸起311。限位凸起311卡设于限位孔222内，以避免插座脚31相对插接部22滑动，以确保插接的稳定性。
进一步地，请一并参阅图1，作为本发明提供的PDU的另一种具体实施方式，还包括安装壳体5；插座模块3与安装壳体5固定连接，可为卡接或螺钉连接。当插座模块3为多个时，多个插座模块3同时安装于一个安装壳体5内组成整体的PDU。
本发明实施例还提出了一种PDU的制作方法，可用于制作前述实施例中的PDU，并包括如下步骤：
S100、分别在至少两根金属线体11的外部设置至少两个相间隔的绝缘套12，相邻绝缘套12之间的间隙形成电连接部13；
S200、将金属插接件2的卡接部21于电连接部13与金属线体11卡接；
S300、将插座模块3上的插座脚31插入金属插接件2的插接孔221内。
电子线1包括内部的金属线体11以及套设于金属线体11外部的至少两个绝缘套12，相邻的绝缘套12之间具有间隙使得金属线体11外露，该间隙形成电连接部13，金属插接件2的卡接部21在电连接部13与金属线体11卡接并实现电连接，插座模块3上的插座脚31与金属插接件2的插接部22上开设的插接孔221插接配合，进而实现插座模块3上的插座脚31通过金属插接件2与金属线体11电连接，因此插座脚31与金属线体11之间不采用传统的焊接方式实现连接，在生产时，只需将卡接部21与金属线体11卡接在将插座脚31与插接孔221插接即可完成PDU的装配制作，相对于焊接的方式，显著提高了PDU的生产效率。卡接部21与金属线体11卡接可通过机器将卡接部21卡接于金属线体11上并压紧。也即剥线、卡接及插接等步骤均为自动化设备操作，相对于人工焊接的方式，显著提升了生产效率。
进一步地，作为本发明提供的PDU的制作方法的另一种具体实施方式，还包括如下步骤：
S400、设置覆盖电连接部13的绝缘壳4，利用超声波焊接将绝缘壳4与绝缘套12密封连接。
绝缘壳4与相邻的绝缘套12密封连接，可实现防水防尘，避免水及灰尘通过绝缘壳4与绝缘套12之间的间隙进入并附着于金属线体11上。
进一步地，作为本发明提供的PDU的制作方法的另一种具体实施方式，步骤S100具体为：对具有金属线体11以及包覆于金属线体11外部的绝缘层的电子线1进行中剥加工，在绝缘层上剥出至少一个缺口并使得金属线体11外露，缺口为电连接部13。当绝缘套12大于两个时，首先计算好相邻插座模块3之间的距离，确定好电子线1剥线的间隔，设定剥线程序，进行机器自动剥线。
进一步地，作为本发明提供的PDU的制作方法的另一种具体实施方式，步骤S100具体为：在金属线体11的外部套设至少两个相间隔的绝缘套12，相邻绝缘套12之间的间隙形成电连接部13。
进一步地，作为本发明提供的PDU的制作方法的另一种具体实施方式，卡接部21包括底板213以及分别设于底板213的相对的两侧的第一卡板211及第二卡板212；步骤S200具体为：将金属线体11卡接于第一卡板211与第二卡板212之间，弯折第一卡板211及第二卡板212的端部使得第一卡板211及第二卡板212压紧于金属线体11的表面。
由于第一卡板211和第二卡板212均为金属，因此可将第一卡板211及第二卡板212的端部弯折使得第一卡板211及第二卡板212压紧于金属线体11的表面，以进一步提升卡接部21与金属线体11之间卡接的稳定性。
可以理解的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的可实现的实施方案。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.PDU，其特征在于，包括具有电连接部的至少两根电子线、于所述电连接部与所述电子线卡接的金属插接件，以及插座模块；所述电子线包括金属线体以及套设于所述金属线体外部的至少两个相间隔的绝缘套；相邻所述绝缘套之间的间隙形成所述电连接部；所述金属插接件包括与所述金属线体卡接的卡接部以及与所述卡接部相连的插接部；所述插接部开设有插接孔，所述插座模块设有插设于所述插接孔的插座脚。
2.根据权利要求1所述的PDU，其特征在于，还包括用于覆盖所述电连接部的绝缘壳，所述绝缘壳套设于所述卡接部的外部。
3.根据权利要求2所述的PDU，其特征在于，所述绝缘壳与相邻的所述绝缘套密封连接。
4.根据权利要求1所述的PDU，其特征在于，所述卡接部包括底板以及分别设于所述底板的相对的两侧的第一卡板及第二卡板；所述金属线体卡设于所述第一卡板和所述第二卡板之间。
5.根据权利要求1-4任一项所述的PDU，其特征在于，所述电子线的数量为三根，三根所述电子线分别为零线、火线及地线；
或者，所述电子线的数量为两根，两根所述电子线分别为零线及火线。
6.PDU的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S100、分别在至少两根金属线体的外部设置至少两个相间隔的绝缘套，相邻所述绝缘套之间的间隙形成电连接部；
S200、将金属插接件的卡接部于所述电连接部与所述金属线体卡接；
S300、将插座模块上的插座脚插入所述金属插接件的插接孔内。
7.根据权利要求6所述的PDU的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：
S400、设置覆盖所述电连接部的绝缘壳，利用超声波焊接将所述绝缘壳与所述绝缘套密封连接。
8.根据权利要求6所述的PDU的制作方法，其特征在于，步骤S100具体为：对具有所述金属线体以及包覆于所述金属线体外部的绝缘层的电子线进行中剥加工，在所述绝缘层上剥出至少一个缺口并使得所述金属线体外露，所述缺口为所述电连接部。
9.根据权利要求6所述的PDU的制作方法，其特征在于，步骤S100具体为：在所述金属线体的外部套设至少两个相间隔的所述绝缘套，相邻所述绝缘套之间的间隙形成所述电连接部。
10.根据权利要求6所述的PDU的制作方法，其特征在于，所述卡接部包括底板以及分别设于所述底板的相对的两侧的第一卡板及第二卡板；步骤S200具体为：将所述金属线体卡接于所述第一卡板与所述第二卡板之间，弯折所述第一卡板及所述第二卡板的端部使得所述第一卡板及所述第二卡板压紧于所述金属线体的表面。
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