CN111970913B - 一种大容量机柜散热系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种大容量机柜散热系统，包括机柜、插箱和换热器，所述机柜内设有多层安装空间，每层所述安装空间分别安装有插箱，所述机柜内部前侧间隔形成有进风通道，所述机柜内部后侧间隔形成有散热通道，所述机柜内部后侧的散热通道内安装有若干由上至下依次布置的第一离心风机，所述散热通道底部和进风通道底部分别与换热器连接。本发明的散热系统，利用第一离心风机将机柜内上下并联设备的插箱热量送至换热器进行换热，整个系统封闭，换热高效、噪音辐射低，能够实现高效率、低能耗、低噪音等功能特点。

Description

一种大容量机柜散热系统

技术领域

本发明涉及大容量电子设备散热环控相关技术领域，具体涉及一种大容量机柜散热系统。

背景技术

随着超级计算机发展和数据中心的建设、普及，具有大容量、大散热量、高集成度特点的电子设备系统越来越多，该类系统能否稳定运行往往影响到科研项目的进行和社会生活服务的各个方面，其中、解决该类系统散热问题是保障系统稳定运行和提高人机交互友好性的重要能力之一。

目前，超级计算机或数据中心一般采用将设备内的热量直接排到外部空间或设备抽取外部空间的冷风对设备冷却后再排到外部空间，通过室内的空调将热量排到大自然环境中，上述方式的冷却方案存在着换热效率低、能耗大，外部环境易受到设备本身影响，设备噪声易辐射到外部环境等众多缺点，上述缺点对设备的寿命、人员的工作环境都产生不良影响。鉴于以上原因、研制一种可供大热量、高集成度电子设备使用的高效散热技术方案对未来超级计算机、数据中心或其它大型电子设备的发展具有重要意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的大容量机柜换热效率低、设备噪音大、对环境影响大等，为了解决上述问题，本发明提供了一种大容量机柜散热系统。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种大容量机柜散热系统，包括机柜、插箱和换热器，所述机柜内设有多层安装空间，每层所述安装空间分别安装有插箱，所述机柜内部前侧间隔形成有进风通道，所述机柜内部后侧间隔形成有散热通道，所述插箱内形成有分别与所述进风通道和散热通道连通的风路；所述机柜内部后侧的散热通道内安装有若干由上至下依次布置的第一离心风机，所述散热通道底部和进风通道底部分别与换热器连通形成封闭式散热循环风路。

本发明的有益效果是：本发明的散热系统，利用第一离心风机将机柜内上下并联设置的插箱热量送至换热器进行换热，整个系统封闭，换热高效、噪音辐射低，能够实现高效率、低能耗、低噪音等功能特点。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述换热器安装在所述机柜内并位于机柜底部，所述机柜为封闭式结构，以在其内形成封闭式散热循环风路。

采用上述进一步方案的有益效果是：在机柜内形成封闭式散热循环风路，设备简洁，每个机柜内部都能够进行自主散热循环。

进一步，所述换热器位于所述机柜外并分别通过管道与所述散热通道底部和进风通道底部连通。

采用上述进一步方案的有益效果是：将换热器设置在机柜外，有利于对换热器进行控制、更换、维修等。

进一步，还包括过滤除尘设备和过滤除湿设备，所述过滤除尘设备和过滤除湿设备分别安装在所述换热器的上游管道和下游管道上。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过设置过滤除尘设备和过滤除湿设备，可以对经过插箱的热风先进行过滤除尘，然后进行热交换后，进行过滤除湿，为机柜内插箱提供良好的工作环境。

进一步，所述机柜为串联的多个，多个机柜底部通过管道相互连通，首尾布置的两个机柜分别通过管道与换热器连通。

采用上述进一步方案的有益效果是：多个机柜串联，可对多个机柜同时进行散热控制。

进一步，所述换热器前侧或/和后侧安装有轴流风机，所述轴流风机的进风口与所述散热通道连通，出风口与所述进风通道连通。

采用上述进一步方案的有益效果是：轴流风机的设置，有利于将由插箱进入散热通道的热风导入到换热器换热后进入到进风通道中进行循环，用于克服系统风阻和提高换热能力。

进一步，还包括温度传感器和控制器，所述控制器用于控制所述温度传感器实时采集所述插箱出风口的第一温度信息和/或所述插箱内功能板卡的第二温度信息，并将所述第一温度信息和/或第二温度信息转化为对应的温度值后与对应的预设阈值进行对比，根据对比结果调节所述第一离心风机和/或所述插箱内第二离心风机的转速。

采用上述进一步方案的有益效果是：采用第一离心风机、第二离心风机和温度传感器结合的方式，用户可以根据温度传感器采集到的温度信息对第一离心风机和第二离心风机的转速进行实时调整，使第一离心风机的转速与插箱出风的温度时刻保持相关，使第二离心风机的转速与插箱内功能板卡的温度时刻保持相关，使第一离心风机对机柜内插箱的散热更加均匀稳定，使第二离心风机对功能板卡的散热更加及时。

进一步，所述温度信息包括第一温度信息时，所述控制器还具体用于当第一温度值高于第一预设阈值时，提高所述第一离心风机的转速直至第一温度值不高于所述第一预设阈值；

或所述温度信息包括第二温度信息时，所述控制器还具体用于当第二温度值高于第二预设阈值时，提高所述第二离心风机的转速直至第二温度值不高于所述第二预设阈值；

或所述温度信息包括第一温度信息和第二温度信息时，所述控制器还具体用于当第一温度值和第二温度值中的至少一个高于对应的预设阈值时，提高所述第一离心风机和第二离心风机的转速直至第一温度值和第二温度值均不高于对应的预设阈值。

采用上述进一步方案的有益效果是：对功能板卡以及插箱出风口的温度进行监控并将其用于调节第二离心风机和第一离心风机的转速，当插箱出风口温度升高时，即使插箱出风口温度升高并不是因为功能板卡的温度高，也能先加快散热通道的空气流动，进行主动散热，避免散热通道环境温度对功能板卡造成影响，实际上是对功能板卡的散热过程进行了修正，避免出现功能板卡温度低，插箱出风口环境温度高的情况。

进一步，还包括与所述控制器连接的加热器，所述控制器还用于控制所述温度传感器实时采集所述插箱进风口的第三温度信息，并将所述第三温度信息转化为对应的温度值后与对应的第三预设阈值进行对比，当第三温度值低于第三预设阈值时，开启所述加热器直至第三温度值不低于对应的第三预设阈值。

采用上述进一步方案的有益效果是：利用加热器与温度传感器配合，对插箱进风口温度进行监测，当插箱进风口温度不满足需求时，利用加热器对进风温度进行加热，满足插箱内功能板卡的工作环境温度需求，避免进风温度过低而造成功能板卡无法工作的情况。

进一步，所述换热器为W型换热器或M型换热器，所述换热器的迎风面为波浪形结构。

采用上述进一步方案的有益效果是：W形状的外形设计可使占用空间相同的情况下增加换热面积、提高散热功率。

附图说明

图1为本发明散热系统一种实施例的整体流程示意图；

图2为本发明散热系统中机柜的一种实施方式的结构示意图；

图3为本发明散热系统中机柜另一种实施方式的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、机柜；2、插箱；3、进风通道；4、散热通道；5、第一离心风机；6、换热器；7、Z字型风路；8、进出水口。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

如图2所示，本实施例的一种大容量机柜散热系统，包括机柜1、插箱2和换热器6，所述机柜1内设有多层安装空间，每层所述安装空间分别安装有插箱2，所述机柜1内部后侧间隔形成有散热通道4，所述插箱2内形成有分别与所述进风通道3和散热通道4连通的风路；所述机柜1内部前侧间隔形成有进风通道3，所述机柜1内部后侧间隔形成有散热通道4，所述机柜1内部后侧的散热通道4内安装有若干由上至下依次布置的第一离心风机5，所述散热通道4底部和进风通道3底部分别与换热器6连接。

本实施例的换热器6采用气液换热原理对机柜1内的热风进行冷却降温，可在机柜1底部设置分别与换热器6连通的进水口和出水口，具体如图2中的进出水口8。

如图2所示，本实施例的一个具体方案为，所述换热器6安装在所述机柜1内并位于机柜1底部，所述机柜1为封闭式结构，以在其内形成封闭式散热循环风路。

如图2和图3所示，本实施例的所述换热器6前侧或/和后侧安装有轴流风机，所述轴流风机的进风口与所述散热通道4连通，出风口与所述进风通道3连通。轴流风机的设置，有利于将由插箱进入散热通道的热风导入到换热器换热后进入到进风通道中进行循环，用于克服系统风阻和提高换热能力。

其中，参考图1，本实施例的散热系统还包括过滤除尘设备和过滤除湿设备，当所述换热器6位于所述机柜1内时，可将过滤除尘设备和过滤除湿设备也设置在机柜1内并集成在机柜1底部，并位于换热器6的前后两侧。通过设置过滤除尘设备和过滤除湿设备，可以对经过插箱的热风先进行过滤除尘，然后进行热交换后，进行过滤除湿，为机柜内插箱提供良好的工作环境。过滤除尘设备、过滤除湿设备分别与换热器配合，使整个散热系统依次负责完成除尘、除湿、调节空气温度等功能。

本实施例的散热系统，利用第一离心风机将机柜内上下并联设置的插箱热量送至换热器进行换热，各个插箱之间的换热互不影响，整个系统封闭，换热高效、噪音辐射低，能够实现高效率、低能耗、低噪音等功能特点。机柜内用于安装各种电子设备，如插箱，各种电子设备采用并联换热将电子设备的热量送出，在机柜内形成封闭式散热循环风路，设备简洁，每个机柜内部都能够进行自主散热循环。本实施例的散热系统可用于中大型数据中心、移动式大型电子设备放舱等场景下的散热解决。本实施例的散热系统，在机柜内形成封闭式散热循环风路，设备简洁，每个机柜内部都能够进行自主散热循环。

实施例2

如图3所示，本实施例的一种大容量机柜散热系统，包括机柜1、插箱2和换热器6，所述机柜1内设有多层安装空间，每层所述安装空间分别安装有插箱2，所述机柜1内部后侧间隔形成有散热通道4，所述插箱2内形成有分别与所述进风通道3和散热通道4连通的风路；所述机柜1内部前侧间隔形成有进风通道3，所述机柜1内部后侧间隔形成有散热通道4，所述机柜1内部后侧的散热通道4内安装有若干由上至下依次布置的第一离心风机5，所述散热通道4底部和进风通道3底部分别与换热器6连接。

本实施例的散热系统，利用第一离心风机将机柜内上下并联设置的插箱热量送至换热器进行换热，各个插箱之间的换热互不影响，整个系统封闭，换热高效、噪音辐射低，能够实现高效率、低能耗、低噪音等功能特点。机柜内用于安装各种电子设备，如插箱，各种电子设备采用并联换热将电子设备的热量送出，在机柜内形成封闭式散热循环风路，设备简洁，每个机柜内部都能够进行自主散热循环。本实施例的散热系统可用于中大型数据中心、移动式大型电子设备放舱等场景下的散热解决。

本实施例的换热器6采用气液换热原理对机柜1内的热风进行冷却降温，可在机柜1底部设置分别与换热器6连通的进水口和出水口，具体如图2中的进出水口8。

如图2和图3所示，本实施例的所述换热器6前侧或/和后侧安装有轴流风机，所述轴流风机的进风口与所述散热通道4连通，出风口与所述进风通道3连通。轴流风机的设置，有利于将由插箱进入散热通道的热风导入到换热器换热后进入到进风通道中进行循环，用于克服系统风阻和提高换热能力。

本实施例的换热器6的另一种布置方式为，如图3所示，所述换热器6位于所述机柜1外并分别通过管道与所述散热通道4底部和进风通道3底部连通。将换热器设置在机柜外，有利于对换热器进行控制、更换、维修等。

其中，参考图1，本实施例的散热系统还包括过滤除尘设备和过滤除湿设备，当所述换热器6位于机柜1外时，可将所述过滤除尘设备和过滤除湿设备分别安装在所述换热器6的上游管道和下游管道上。通过设置过滤除尘设备和过滤除湿设备，可以对经过插箱的热风先进行过滤除尘，然后进行热交换后，进行过滤除湿，为机柜内插箱提供良好的工作环境。过滤除尘设备、过滤除湿设备分别与换热器配合，使整个散热系统依次负责完成除尘、除湿、调节空气温度等功能。

另外，本实施例2的一个可选方案为，如图1所示，当所述换热器6位于机柜1外时，所述机柜1可设置为串联的多个，多个机柜1底部通过管道相互连通，首尾布置的两个机柜1分别通过管道与换热器6连通。多个机柜1串联，可对多个机柜1同时进行散热控制。

具体的，本实施例1和实施例2中的过滤除尘设备可选用多级过滤网进行过滤除尘，过滤除湿设备可选用多级过滤网配合除湿材料来进行过滤除湿。先将从机柜中抽取的热风进行过滤除尘，将机柜中抽取的热风中的尘土进行过滤，然后经过过滤的热风进入到换热器中进行热交换降温，经过降温后的空气再经过过滤除湿设备进一步进行过滤，同时进行除湿，再将经过除湿过滤后的空气进入到机柜的进风通道中，进入新一轮的散热循环。

另外，也可将换热器、过滤除尘设备、过滤除湿设备都集成在一个机箱中，然后通过管道分别与进风通道和出风通道连通，这样使电子机柜作为一个整体仅用于安装电子设备，而将对机柜内空气环境进行调控的设备进行集成安装，然后再与需要散热的机柜进行连接，使机柜与机柜内散热系统分体设置，方便安装和控制。

其中，本实施例1和实施例2的一个优选方案为，所述散热系统还包括温度传感器和控制器，所述控制器用于控制所述温度传感器实时采集所述插箱2出风口的第一温度信息和/或所述插箱内功能板卡的第二温度信息，并将所述第一温度信息和/或第二温度信息转化为对应的温度值后与对应的预设阈值进行对比，根据对比结果调节所述第一离心风机5和/或第二离心风机的转速。采用第一离心风机、第二离心风机和温度传感器结合的方式，用户可以根据温度传感器采集到的温度信息对第一离心风机和第二离心风机的转速进行实时调整，使第一离心风机的转速与插箱出风的温度时刻保持相关，使第二离心风机的转速与插箱内功能板卡的温度时刻保持相关，使第一离心风机对机柜内插箱的散热更加均匀稳定，使第二离心风机对功能板卡的散热更加及时。

本实施例1和实施例2的一个具体方案为，所述温度信息包括第一温度信息时，所述控制器还具体用于当第一温度值高于第一预设阈值时，提高所述第一离心风机5的转速直至第一温度值不高于所述第一预设阈值；或所述温度信息包括第二温度信息时，所述控制器还具体用于当第二温度值高于第二预设阈值时，提高所述离第二离心风机的转速直至第二温度值不高于所述第二预设阈值；或所述温度信息包括第一温度信息和第二温度信息时，所述控制器还具体用于当第一温度值和第二温度值中的至少一个高于对应的预设阈值时，提高所述第一离心风机和第二离心风机的转速直至第一温度值和第二温度值均不高于对应的预设阈值。对功能板卡以及插箱2出风口的温度进行监控并将其用于调节第二离心风机和第一离心风机5的转速，当插箱2出风口温度升高时，即使插箱2出风口温度升高并不是因为功能板卡的温度高，也能先加快散热通道4的空气流动，进行主动散热，避免散热通道4环境温度对功能板卡造成影响，实际上是对功能板卡的散热过程进行了修正，避免出现功能板卡温度低，插箱出风口环境温度高的情况。其中，第一预设阈值可以为70℃-80℃之间的任意值，第二预设阈值可以为50-65℃之间的任意值。因为不同的功能板卡的工作温度可能有所差别，这两个预设阈值可以根据具体的情况来进行设定。具体的，比如，检测到插箱出风口温度为80℃时，就控制第一离心风机转速提升，直到第一温度值低于80℃。

其中，本实施例1和实施例2的散热系统的一个优选方案为，还包括与所述控制器连接的加热器，所述控制器还用于控制所述温度传感器实时采集所述插箱2进风口的第三温度信息，并将所述第三温度信息转化为对应的温度值后与对应的第三预设阈值进行对比，当第三温度值低于第三预设阈值时，开启所述加热器直至第三温度值不低于对应的第三预设阈值。利用加热器与温度传感器配合，对插箱进风口温度进行监测，当插箱进风口温度不满足需求时，利用加热器对进风温度进行加热，满足插箱内功能板卡的工作环境温度需求，避免进风温度过低而造成功能板卡无法工作的情况。其中第三预设阈值可以为15℃-20℃之间的任意值，因为不同的功能板卡的工作温度可能有所差别，这第三预设阈值可以根据具体的情况来进行设定。例如，当检测到插箱进风口的温度值低于18℃时，控制加热器对进风温度进行加热，直到第三温度值达到18℃以上。

其中，具体的，本实施例1和实施例2可在插箱2的进出风口处分别安装温度传感器，而电子设备的功能板卡自身具有温度检测功能，本实施例插箱中的第二离心风机可以根据各个刀片服务器芯片温度或模块温度高低进行转速调节，并反馈给后台健康管理系统。

具体的，本实施例1和实施例2的加热器6采用电加热器，例如电加热丝，电加热片等，可将加热器6安装在进风通道3中，具体可设置在进风通道3靠近底部的位置。或者也可将加热器6安装进风通道与每个插箱2的进风口对应的位置处。

本实施例1和实施例2的所述换热器6为W型换热器或M型换热器，所述换热器6的迎风面为波浪形结构。W形状盘管的外形设计可使占用空间相同的情况下增加换热面积、提高散热功率。换热器为气液换热器，向换热盘管内通入水用于热交换。

本实施例1和实施例2选用第一离心风机，垂直于第一离心风机的圆盘进风，然后90度向下出风进入到散热通道中。

本实施例1和实施例2的一个具体方案为，如图2和图3所示，所述插箱2内形成有分别与所述进风通道3和散热通道4连通的风路。所述风路为Z字型风路7。插箱2内形成风路，有利于将散热通道4和进风通道3连通形成循环散热风路。插箱结构可参考申请号为201810621195.X、专利名称为一种低噪音VPX机箱中的插箱结构。本实施例将插箱2内的Z字型风路7分别与散热通道4和进风通道3连通，在机柜1内形成多个风路循环(每个插箱2对应一个散热循环回路)，可使多个相互并联布置的插箱2的散热回路互不影响。

如图2和图3所示，本实施例1和实施例2的一个具体方案为，所述第一离心风机5个数与插箱2个数相同，可在散热通道4内与每个插箱2对应的位置设置一个第一离心风机5，每个第一离心风机5的进风口与对应插箱2的出风口相对应，直接将对应插箱2排出的热空气抽到散热通道4中并向下传递到换热器6附近。或者第一离心风机5个数与插箱2个数不同(例如，插箱2为3个，第一离心风机5为两个)，可在散热通道4中任意布置，当插箱2排出的热空气进入散热通道4后再由第一离心风机5抽送到换热器6附近。

本发明的散热系统，适用于具有散热量大、设备量大、设备集中度高、温控精度高等散热环境。本发明利用气液换热原理，将整个机柜内的热风收集、集中换热，换热效率高；整个散热系统封闭，噪音辐射低且容易控制；利用温度传感器、第一离心风机以及加热器配合，可以根据需求实现插箱温度的精准控制，达到散热目的的同时，也使插箱内功能板卡的工作环境温度达到需求。本发明的散热系统可用于单个柜体4000W左右的热容量进行散热，并达到散热需求。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.一种大容量机柜散热系统，其特征在于，包括机柜、插箱和换热器，所述机柜内设有多层安装空间，每层所述安装空间分别安装有插箱，所述机柜内部前侧间隔形成有进风通道，所述机柜内部后侧间隔形成有散热通道，所述插箱内形成有分别与所述进风通道和散热通道连通的风路；所述机柜内部后侧的散热通道内安装有若干由上至下依次布置的第一离心风机，所述散热通道底部和进风通道底部分别与换热器连通形成封闭式散热循环风路；

所述换热器前侧或/和后侧安装有轴流风机，所述轴流风机的进风口与所述散热通道连通，出风口与所述进风通道连通；

大容量机柜散热系统还包括温度传感器和控制器，所述控制器用于控制所述温度传感器实时采集所述插箱出风口的第一温度信息和/或所述插箱内功能板卡的第二温度信息，并将所述第一温度信息和/或第二温度信息转化为对应的温度值后与对应的预设阈值进行对比，根据对比结果调节所述第一离心风机和/或所述插箱内第二离心风机的转速；

所述温度信息包括第一温度信息时，所述控制器还具体用于当第一温度值高于第一预设阈值时，提高所述第一离心风机的转速直至第一温度值不高于所述第一预设阈值；

或所述温度信息包括第二温度信息时，所述控制器还具体用于当第二温度值高于第二预设阈值时，提高所述第二离心风机的转速直至第二温度值不高于所述第二预设阈值；

或所述温度信息包括第一温度信息和第二温度信息时，所述控制器还具体用于当第一温度值和第二温度值中的至少一个高于对应的预设阈值时，提高所述第一离心风机和第二离心风机的转速直至第一温度值和第二温度值均不高于对应的预设阈值；

大容量机柜散热系统还包括与所述控制器连接的加热器，所述控制器还用于控制所述温度传感器实时采集所述插箱进风口的第三温度信息，并将所述第三温度信息转化为对应的温度值后与对应的第三预设阈值进行对比，当第三温度值低于第三预设阈值时，开启所述加热器直至第三温度值不低于对应的第三预设阈值；

所述换热器为W型换热器或M型换热器，所述换热器的迎风面为波浪形结构。

2.根据权利要求1所述一种大容量机柜散热系统，其特征在于，所述换热器安装在所述机柜内并位于机柜底部，所述机柜为封闭式结构，以在其内形成封闭式散热循环风路。

3.根据权利要求1所述一种大容量机柜散热系统，其特征在于，所述换热器位于所述机柜外并分别通过管道与所述散热通道底部和进风通道底部连通。

4.根据权利要求3所述一种大容量机柜散热系统，其特征在于，还包括过滤除尘设备和过滤除湿设备，所述过滤除尘设备和过滤除湿设备分别安装在所述换热器的上游管道和下游管道上。

5.根据权利要求3或4所述一种大容量机柜散热系统，其特征在于，所述机柜为串联的多个，多个机柜底部通过管道相互连通，首尾布置的两个机柜分别通过管道与换热器连通。

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