CN111968531A - Led显示模组、制作方法及led显示屏 - Google Patents

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王周坤
赵建军
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Abstract

本申请公开了一种LED显示模组、制作方法及LED显示屏,该LED显示模组包括底壳、LED光源和电路板;所述底壳包括底板和连接在底板边缘并与底板共同围成容纳槽的侧板,所述LED光源固定在电路板的正面上,所述电路板扣合在所述容纳槽中,所述电路板的背面与所述底板面对面设置,且所述电路板的背面和底板之间填充有第一导热胶,所述第一导热胶覆盖所述电路板的背面,所述电路板的正面中位于LED光源之间的间隙填充有第二导热胶,通过上述方式可以提高LED显示模组的散热性能。

Description

LED显示模组、制作方法及LED显示屏
技术领域
本申请涉及LED显示技术领域,特别是涉及一种LED显示模组、制作方法及LED显示屏。
背景技术
LED显示模组是组成LED显示屏成品的主要部件之一,如图1所示,其主要包括LED灯珠11、电路板12以及底壳13。电路板11的一面安装LED灯珠11,另一面安装电阻、电容等电子元器件14,电路板11放置于底壳13内。现有的LED显示模组的散热性能较差,一方面,在工作时LED灯珠11发光会产生热量,且电路板12上的电子元器件14也会有热量产生,另一方面,由于电路板12是固定在底壳13内,因此会导致电路板12的热量堆积,难以散热出去,导致LED灯珠11的寿命降低,从而影响整个LED显示模组的寿命。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种LED显示模组、制作方法及LED显示屏,有利于提高LED显示模组的散热性能,进而提高LED显示模组的寿命。
本申请一方面提供一种LED显示模组,包括底壳、LED光源和电路板;
所述底壳包括底板和连接在底板边缘并与底板共同围成容纳槽的侧板,所述LED光源固定在电路板的正面上,所述电路板扣合在所述容纳槽中,所述电路板的背面与所述底板面对面设置,且所述电路板的背面和底板之间填充有第一导热胶,所述第一导热胶覆盖所述电路板的背面,所述电路板的正面中位于LED光源之间的间隙填充有第二导热胶。
本申请的实施例中,所述底板上设有导热定位柱,所述导热定位柱与所述电路板的背面接触。
本申请的实施例中,所述导热定位柱为金属材料制成。
本申请的实施例中,所述电路板的背面设有定位槽,所述导热定位柱插设于所述定位槽中。
本申请的实施例中,所述第一导热胶和第二导热胶为同种材料制成的导热胶。
本申请的实施例中,所述电路板和所述侧板之间的间隙填充有第一导热胶或第二导热胶。
本申请的另一方面,提供一种LED显示模组的制作方法,包括:
提供一底壳,所述底壳包括底板和连接在底板边缘并与底板共同围成容纳槽的侧板;
将正面固定有LED光源的电路板扣合在所述容纳槽内,并在所述电路板的背面和所述底板之间注入第一导热胶,以使得所述第一导热胶覆盖所述电路板的背面,其中所述电路板的背面与所述底板面对面设置;
在所述电路板的正面中位于LED光源之间的间隙注入第二导热胶,以得到LED显示模组半成品;
将所述LED显示模组半成品自然冷却固化,以得到LED显示模组。
本申请的实施例中,在将正面固定有LED光源的电路板扣合在所述容纳槽内之前,还包括:在所述底板上设置导热定位柱;
所述将正面固定有LED光源的电路板扣合在容纳槽内,包括:将电路板与所述导热定位柱接触。
本申请的实施例中,所述在所述电路板的正面中位于LED光源之间的间隙注入第二导热胶,包括:在所述第一导热胶固化之前,在位于所述LED光源之间的间隙注入第二导热胶。
本申请的又一方面,提供一种LED显示屏,包括多个LED显示模组,所述LED显示模组为上述任一项所述的LED显示模组或者通过上述任一项所述的LED显示模组的制作方法制成。
本申请的LED显示模组中,包括底壳、LED光源和电路板,其中电路板扣合在底壳中,LED光源固定在电路板的正面上,电路板的背面与底壳的底板面对面设置,且电路板的背面和底壳之间填充有第一导热胶,而LED光源之间的间隙填充有第二导热胶,由此,通过在电路板的背面设置导热胶,从而有利于将电路板上的热量快速传导至底壳上,进而及时将电路板的热量散发出去,以及通过在LED光源之间设置导热胶,可以将LED光源的热量散发出去,由此可以大大减少电路板上的热量堆积,提高LED显示模组的散热性能,有利于提高LED显示模组的寿命。
附图说明
图1是现有技术的一种LED显示模组的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的LED显示模组的一分解示意图;
图3是本申请实施例提供的LED显示模组的截面图;
图4是本申请实施例提供的LED显示模组的另一分解示意图;
图5是本申请实施例提供的LED显示模组的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本申请保护的范围。
参阅图2,本申请一实施例的LED显示模组,包括底壳20、LED光源30以及电路板40。
其中,底壳20包括底板21和连接在底板21边缘并与底板21共同围成容纳槽的侧板22。电路板40包括正面和与正面相对的背面,LED光源30固定在电路板40的正面上,其中图2仅是示意了部分LED光源。电路板40扣合在容纳槽中,即电路板40安装在容纳槽里,且电路板40的背面面对底板21设置。
如图3所示,电路板40的背面用于安装电阻、电容等电子元器件41。其中,电路板40的背面和底壳20的底板21之间填充有第一导热胶23,可以理解的是,第一导热胶23填充满电路板40的背面和底壳20之间的空间,从而第一导热胶23覆盖电路板40的背面,由此,当电子元器件41工作时,通过第一导热胶23的作用可以将电子元器件41散热的热量迅速传到至底壳20上,从而通过底壳20快速散发出去,避免电路板40热量堆积。
此外,电路板40的正面中位于LED光源30之间的间隙也填充有第二导热胶31,由此,通过第二导热胶31的作用可以将LED光源30的热量快速散发,减少热量在电路板40上堆积。此外,通过在LED光源30之间的间隙填充满第二导热胶31,也就是说每个LED光源30都被第二导热胶31包围,从而有利于将LED光源30更好地固定在电路板40上,提高LED光源30的可靠性。
因此,本实施例中,通过第一导热胶23和第二导热胶31的作用,有利于提高电路板40上的热量散热速度,从而提高LED显示模组的散热性能,进而提高LED显示模组的寿命。并且,通过使电路板40的背面覆盖第一导热胶23,有利于提高电路板40的防水性能。
其中,第一导热胶23和第二导热胶31可以是同种材料制成的导热胶,也可以是不同导热材料制成的导热胶。例如,第一导热胶23和第二导热胶31可以是采用环氧树脂、聚氨酯(PU,Polyurethane)、硅胶中的一种或多种组合材料制成。
继续参阅图2,本实施例中,底板21上设有导热定位柱24,导热定位柱24的数量可以为多个,导热定位柱24与电路板40的背面接触,从而可以进一步将电路板40的热量传导至底壳20,以使得电路板40的热量可以快速散发。
进一步地,可以在电路板40的背面设置定位槽,定位槽与导热定位柱24一一对应,每个导热定位柱24插设于对应的定位槽中,由此可以确保导热定位柱24与电路板40具有良好的接触,并且通过导热定位柱24和定位槽的配合,也有利于电路板40在底壳20中的定位。
其中,导热定位柱24可以是具有良好导热性能的金属材料制成,例如可以是铝或铜等金属制成;或者还可以是采用塑料制成,对此不做限定。
如图2所示,本实施例中,底板21上还固定有纵向和横向交错分布的导热板25,有利于提高LED显示模组的整体强度,同时也有利于提高LED显示模组的散热性能。当然,在其他实施例中,如图4所示,也可以不在底板21上设置导热板25,而是只形成导热定位柱24,从而可以给电路板40更大的容纳空间,方便电路板40的安装。
本申请的一些实施例中,在电路板40和侧板22之间的间隙还可以填充有第一导热胶或第二导热胶,从而可以进一步防止水汽进入LED显示模组的内部,还可以提高美观效果。
本申请还提供一种LED显示模组的制作方法,用于制作上述任一实施例所描述的LED显示模组。其中,参阅图5,本申请的LED显示模组的制作方法的一实施例中,包括以下步骤:
步骤S501:提供一底壳,底壳包括底板和连接在底板边缘并与底板共同围成容纳槽的侧板。
步骤S502:将正面固定有LED光源的电路板扣合在容纳槽内,并在电路板的背面和底板之间注入第一导热胶,以使得第一导热胶覆盖电路板的背面,其中电路板的背面与底板面对面设置。
在一些实现方式中,可以先在容纳槽中注入预定量的第一导热胶,然后再将电路板扣合在容纳槽中,其中第一导热胶的用量(也即该预定量)可以根据实际需要进行选择,只要满足当电路板扣合在容纳槽中时第一导热胶能够覆盖电路板的背面即可。其中,可以通过多次试验而确定第一导热胶的用量,比如,可以逐次增加容纳槽中第一导热胶的量,并观察每次的用量在电路板扣合至容纳槽中时是否能够将电路板的背面覆盖,直至第一导热胶可以覆盖电路板的背面。可以理解的是,若第一导热胶的量较多,当电路板置于容纳槽后可能会导致第一导热胶溢出底壳,此时可通过工具清除溢出的部分即可。
在另一些实现方式中,也可以在底壳或电路板上开设注液孔,然后先将电路板扣合在容纳槽中,再通过注液孔将第一导热胶注入底壳和电路板的背面之间,直至使得第一导热胶件电路板的背面覆盖。
其中,在将正面固定有LED光源的电路板扣合在容纳槽内之前,在底板上设置导热定位柱,从而,在将正面固定有LED光源的电路板扣合在容纳槽内时,使电路板与导热定位柱接触。
进一步地,可以在电路板上形成定位槽,导热定位柱插设于定位槽中,由此可以确保导热定位柱与电路板具有良好的接触,使得电路板上的热量更好地传导至导热定位柱,以通过导热定位柱传导给底壳,从而散发出去。
步骤S503:在电路板的正面中位于LED光源之间的间隙注入第二导热胶,以得到LED显示模组半成品。
其中,可以在第一导热胶固化之后,再在LED光源之间注入第二导热胶;或者,也可以在第一导热胶固化之前,在LED光源之间注入第二导热胶,由此可以防止电路板的正面和背面温度差异过大而导致电路板变形或破裂等。
步骤S504:将LED显示模组半成品自然冷却固化,以得到LED显示模组。
本申请的实施例,通过第一导热胶和第二导热胶的作用,有利于提高电路板上的热量散热速度,从而提高LED显示模组的散热性能,进而提高LED显示模组的寿命。并且,通过使电路板的背面覆盖第一导热胶23,有利于提高电路板的防水性能。
本申请还提供一种LED显示屏,包括多个相互拼接的LED显示模组,其中LED显示模组为上述任一实施例所描述的LED显示模组,或者是通过上述任一实施例所描述的LED显示模组的制作方法制成。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED显示模组,其特征在于,包括底壳、LED光源和电路板;
所述底壳包括底板和连接在底板边缘并与底板共同围成容纳槽的侧板,所述LED光源固定在电路板的正面上,所述电路板扣合在所述容纳槽中,所述电路板的背面与所述底板面对面设置,且所述电路板的背面和底板之间填充有第一导热胶,所述第一导热胶覆盖所述电路板的背面,所述电路板的正面中位于LED光源之间的间隙填充有第二导热胶。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述底板上设有导热定位柱,所述导热定位柱与所述电路板的背面接触。
3.根据权利要求2所述的LED显示模组,其特征在于,所述导热定位柱为金属材料制成。
4.根据权利要求2所述的LED显示模组,其特征在于,所述电路板的背面设有定位槽,所述导热定位柱插设于所述定位槽中。
5.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述第一导热胶和第二导热胶为同种材料制成的导热胶。
6.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述电路板和所述侧板之间的间隙填充有第一导热胶或第二导热胶。
7.一种LED显示模组的制作方法,其特征在于,包括:
提供一底壳,所述底壳包括底板和连接在底板边缘并与底板共同围成容纳槽的侧板;
将正面固定有LED光源的电路板扣合在所述容纳槽内,并在所述电路板的背面和所述底板之间注入第一导热胶,以使得所述第一导热胶覆盖所述电路板的背面,其中所述电路板的背面与所述底板面对面设置;
在所述电路板的正面中位于LED光源之间的间隙注入第二导热胶,以得到LED显示模组半成品;
将所述LED显示模组半成品自然冷却固化,以得到LED显示模组。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,在将正面固定有LED光源的电路板扣合在所述容纳槽内之前,还包括:在所述底板上设置导热定位柱;
所述将正面固定有LED光源的电路板扣合在容纳槽内,包括:将电路板与所述导热定位柱接触。
9.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述在所述电路板的正面中位于LED光源之间的间隙注入第二导热胶,包括:在所述第一导热胶固化之前,在位于所述LED光源之间的间隙注入第二导热胶。
10.一种LED显示屏,其特征在于,包括多个LED显示模组,所述LED显示模组为权利要求1-6任一项所述的LED显示模组或者通过权利要求7-9任一项所述的LED显示模组的制作方法制成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024000308A1 (zh) * 2022-06-29 2024-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组、智能终端

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201859610U (zh) * 2010-09-21 2011-06-08 康佳集团股份有限公司 Led模块结构
CN201886709U (zh) * 2010-12-02 2011-06-29 深圳市洲明科技股份有限公司 高像素密度的led显示模组
CN202065739U (zh) * 2011-05-19 2011-12-07 沈李豪 一种led面板灯
CN102506338A (zh) * 2011-11-10 2012-06-20 苏州晶雷光电照明科技有限公司 一种新型led灯条
CN202758555U (zh) * 2012-06-29 2013-02-27 北京金立翔艺彩科技股份有限公司 一种具有散热结构的led显示屏
CN104282676A (zh) * 2014-09-22 2015-01-14 乐山智诚光电科技有限公司 一体式led灯板封装结构及封装工艺
CN104989975A (zh) * 2015-06-25 2015-10-21 刘文生 一种新型的led日光灯管
CN205247017U (zh) * 2015-12-31 2016-05-18 信利半导体有限公司 一种新型背光模组及显示器
CN206741164U (zh) * 2017-06-05 2017-12-12 信利半导体有限公司 一种背光源及液晶显示模组
CN207364680U (zh) * 2017-10-23 2018-05-15 深圳市中深光电股份有限公司 一种led光源及含所述led光源的led散热模组
JP2019167422A (ja) * 2018-03-22 2019-10-03 リンテック株式会社 ダイレクトボンディングフィルム、表示体および表示体の製造方法
CN110673393A (zh) * 2019-09-20 2020-01-10 深圳市德智欣科技有限公司 一种美人尖异形模组及其制作方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201859610U (zh) * 2010-09-21 2011-06-08 康佳集团股份有限公司 Led模块结构
CN201886709U (zh) * 2010-12-02 2011-06-29 深圳市洲明科技股份有限公司 高像素密度的led显示模组
CN202065739U (zh) * 2011-05-19 2011-12-07 沈李豪 一种led面板灯
CN102506338A (zh) * 2011-11-10 2012-06-20 苏州晶雷光电照明科技有限公司 一种新型led灯条
CN202758555U (zh) * 2012-06-29 2013-02-27 北京金立翔艺彩科技股份有限公司 一种具有散热结构的led显示屏
CN104282676A (zh) * 2014-09-22 2015-01-14 乐山智诚光电科技有限公司 一体式led灯板封装结构及封装工艺
CN104989975A (zh) * 2015-06-25 2015-10-21 刘文生 一种新型的led日光灯管
CN205247017U (zh) * 2015-12-31 2016-05-18 信利半导体有限公司 一种新型背光模组及显示器
CN206741164U (zh) * 2017-06-05 2017-12-12 信利半导体有限公司 一种背光源及液晶显示模组
CN207364680U (zh) * 2017-10-23 2018-05-15 深圳市中深光电股份有限公司 一种led光源及含所述led光源的led散热模组
JP2019167422A (ja) * 2018-03-22 2019-10-03 リンテック株式会社 ダイレクトボンディングフィルム、表示体および表示体の製造方法
CN110673393A (zh) * 2019-09-20 2020-01-10 深圳市德智欣科技有限公司 一种美人尖异形模组及其制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024000308A1 (zh) * 2022-06-29 2024-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组、智能终端

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