CN111965770A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：电路板；光发射次模块，所述光发射次模块包括：管座，包括管脚且顶部设置有承载面，通过所述管脚电连接；半导体制冷器，设置在承载面上；基座，设置在半导体制冷器上，包括激光器安装面和透镜支架安装面，激光器安装面设置在基座的侧边，透镜支架安装面设置在基座的顶部；激光器组件，设置在激光器安装面上；透镜支架包括支架固定部和透镜安装部，透镜安装部的一端连接支架固定部、另一端设置透镜安装面，支架固定部连接透镜支架安装面；透镜，设置在透镜安装面上。本申请提供的光模块，通过透镜支架和基座的配合连接实现透镜与激光器组件出光面的光轴耦合，保证光发射次模块输出准直光束的质量。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，TOSA模块(Transmitter Optical Subassembly，光发射模块)，用于将电信号转化为光信号。TOSA模块常通过TO封装方式组成，如LD芯片和透镜同轴封装。

在一些TO封装后的TOSA模块中，LD芯片发出的光信号会经过透镜，该透镜准直，进而TOSA模块中需要设置透镜。现有TOSA模块中通常设置基座，LD芯片通过陶瓷基板固定在基座的承载面上，而透镜通过胶水固定在基座上。为便于透镜的安装，基座上通常设置台阶，台阶垂直于LD芯片的出光面，透镜设置台阶上。但在透镜的具体使用中发现，基座的台阶具有高度公差，LD芯片的陶瓷基板以及LD芯片还具有高度公差，进而导致LD芯片的出光面与基座承载面之间具有三个公差的累积公差，一般情况可达+/-60μm，进而导致透镜与基板之间的间隙最大和最小差达到120μm，并且当固定透镜的胶水太厚时容易因温度变化或吸收湿气导致透镜位置偏移，进而导致准直光束质量下降、光功率跌落等失效模式。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，提高光发射次模块输出准直光束的质量。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于输出信号光；

其中，所述光发射次模块包括：

管座，包括管脚且顶部设置有承载面，通过所述管脚电连接所述电路板；

半导体制冷器，设置在所述承载面上；

基座，设置在所述半导体制冷器上，包括激光器安装面和透镜支架安装面，所述激光器安装面设置在所述基座的侧边，所述透镜支架安装面设置在所述基座的顶部；

激光器组件，设置在所述激光器安装面上，用于产生信号光；

透镜支架，包括支架固定部和透镜安装部，所述透镜安装部的一端连接所述支架固定部、另一端设置透镜安装面，所述支架固定部连接所述透镜支架安装面；

透镜，设置在所述透镜安装面上，用于准直所述激光组件产生的信号光。

本申请提供的光模块，包括光发射次模块和电路板，光发射次模块连接电路板；光发射次模块包括管座以及设置在管座上的半导体制冷器、基座、激光器组件和透镜，透镜用于准直激光器组件产生的信号光。其中，光发射次模块还包括透镜支架，透镜支架包括支架固定部和透镜安装部，基座上设置激光器安装面和透镜支架安装面，支架固定部固定连接透镜支架安装面；透镜安装部上设置透镜安装面，用于安装透镜。如此，在光发射次模块的封装结构中，透镜安装在透镜支架的透镜安装面上，透镜支架设置在基座的透镜支架安装面上，通过透镜支架在三维方向上的可调实现透镜在三维方向上的可调，进而通过透镜支架和基座的配合连接可实现透镜与激光器组件出光面的光轴耦合，保证光发射次模块输出准直光束的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光发射次模块外形结构图；

图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块中管座和管帽分离的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光发射次模块的内部结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种基座与透镜支架的分解示意图；

图10为本申请实施例提供的一种透镜耦合固定后的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种透镜支架安装后的局部结构示意图一；

图12为本申请实施例提供的一种透镜支架安装后的局部结构示意图二；

图13为本申请实施例提供的一种透镜安装后的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的一种光发射次模块发射准直光束的效果图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

目前第五代移动通信技术(5G)满足了当下日益增长的高速无线传输需求。5G通信采用的频谱远高于4G通信，这一方面为5G通信带来了大幅度提升的通信速率，但信号的传输衰减也相对明显增大。

5G新型业务特性和更高指标要求对承载网络架构及各层技术方案均提出了新的挑战，其中作为5G网络物理层基础构成单元的光模块也面临技术革新升级，这集中体现在应用于5G传输的光模块需要具有高速传输以及低回损两大基础技术特性。为了满足5G通信网络中对光模块的需求，本申请实施例提供了一种光模块。图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板203、圆方管体300、光发射次模块400和光接收次模块500。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入；电路板203、圆方管体300、光发射次模块400和光接收次模块500等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将圆方管体300、光发射次模块400和光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体201及下壳体202一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

通常，光模块200还包括解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板203上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板203通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板203一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

如图4所示，本实施例提供的光模块中，光发射次模块400和光接收次模块500同设置在圆方管体300上，光发射次模块400用于输出信号光，光接收次模块500用于接收来自光模块外部的信号光。圆方管体300上设置光纤适配器，光纤适配器用于连接外部光纤，且圆方管体300中通常设置在透镜组件，透镜组件用于改变光发射次模块400输出信号光或外部光纤输入信号光的传播方向。光发射次模块400、光接收次模块500与电路板203物理分离，因而光发射次模块400和光接收次模块500很难直接连接电路板203，所以本申请实施例中光发射次模块400和光接收次模块500分别通过柔性电路板实现电连接。

附图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块200的内部包括电路板203、圆方管体300和光发射次模块400，光发射次模块400通过柔性电路板连接电路板203。光发射次模块400设置在圆方管体300上且与圆方管体300的光纤适配器同轴，但本申请实施例中光发射次模块400可与光纤适配器不同轴。

图6为本申请实施例提供的一种光发射次模块外形结构图。如图6所示，本申请实施例提供的光发射次模块400包括管座410、管帽420以及设置在管帽420和管座410内其他器件，管帽420罩设在管座410的一端，管座410上包括若干管脚，管脚用于实现柔性电路板与光发射次模块400内其他电学器件的电连接，进而实现光发射次模块400与电路板203的电连接。

管帽420可为玻璃管帽或塑料管帽。可选的，管帽420为平窗管帽，即管帽420的顶部为平面，如平面玻璃等。

图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块中管座和管帽分离的结构示意图。如图7所示，管座410包括承载面411，承载面411用于配合连接管帽420的底端，同时承载面411用于承载支撑其他原器件，其他原器件包括半导体制冷器(TEC)412、基座430、激光器组件440、背光探测器(MPD)413和透镜414等。

TEC412用于光发射次模块400内电学器件温度的控制，如用于平衡热量以维持激光芯片的设定工作温度；基座430用于支撑安装一些元器件，如支撑安装激光器组件440、MPD413等，便于一些原器件相位位置的确定；激光器组件440用于产生信号光；MPD413用于接收激光器组件440的背光，进行激光器组件440发射光功率的监控；透镜414用于准直激光器组件440产生的信号光，将激光器组件440的发散信号光准直为平行光。

图8为本申请实施例提供的一种光发射次模块的内部结构示意图。如图8所示，TEC412直接固定在承载面411上，如TEC412通过导电胶、导热胶等粘贴固定在承载面411上。基座430设置在TEC412上，进而通过TEC412设置在承载面411上。基座430通常为具有良好导热能力的金属材料基座，如可伐合金基座。为方便基座430上设置其他器件，基座430上设置若干安装面，激光器组件440设置在基座430的一个安装面上，MPD413设置在在基座430的另一个安装面上。设置安装面除了方便安装其他器件，还便于找准其他器件安装位置。MPD413设置在背离激光器组件440出光方向的一侧，接收激光器组件440的背光。透镜414设置在激光器组件440的光路上。透镜414的材质可选为玻璃、硅等非金属且透明度较高的材质。

如图8所示，承载面411上还包括高频陶瓷基板415，高频陶瓷基板415上设置用于传输高频信号的信号电路以及铺地铜，高频陶瓷基板上的型号电路通过打线连接激光器组件440。高频陶瓷基板415用于减少信号反射，提高信号传输质量。高频陶瓷基板415可通过胶水粘贴固定在承载面411上。

为便于实现透镜与激光器组件出光面的光轴耦合，保证光发射次模块中准直光束的质量，本申请实施例提供的光发射次模块中还包括透镜支架450，透镜支架450一端固定连接基座430、一端固定连接透镜414。通过透镜支架450实现在三维方向上的可调实现透镜在三维方向上的可调，达到透镜与激光器组件出光面的光轴精准耦合。透镜支架450的材质可选为与透镜414膨胀系数相近的材质，如玻璃等非金属材质或可伐合金等金属材质。

图9为本申请实施例提供的一种基座与透镜支架的分解示意图。如图9所示，基座430包括激光器安装面431和透镜支架安装面432，激光器安装面431设置在基座430的侧边，透镜支架安装面432设置在基座430的顶部，激光器安装面431与透镜支架安装面432垂直。激光器安装面431用于设置激光器组件，透镜支架安装面432用于设置透镜支架450。

进一步，基座430的顶部还包括定位凸起433，定位凸起433可用于辅助透镜支架450的安装定位，同时还用于隔离激光器安装面431和透镜支架安装面432；定位凸起433的顶面435连接并与激光器安装面431平齐，定位凸起433的底部连接透镜支架安装面432。进一步，顶面435与透镜支架安装面432平行且顶面435与透镜支架安装面432之间形成第一台阶面434，第一台阶面434与透镜支架安装面432形成反“L”型结构。第一台阶面434平行于激光器安装面431。

如图9所示，基座430的底部还设置第一安装面436，第一安装面436设置在激光器安装面431底边的一侧，第一安装面436用于承载设置MPD413。可选的，第一安装面436与激光器安装面431的夹角为钝角，即第一安装面436与激光器安装面431的夹角大于90°，有效防止MPD413发射光至激光器组件440上的激光器芯片。可选的，第一安装面436与激光器安装面431的夹角为94-100°，便于既能保证MPD413正常接收激光器组件440的背光，又能防止MPD413发射光至激光器组件440上的激光器芯片。

如图9所示，透镜支架450包括支架固定部451和透镜安装部452，支架固定部451的一端用于连接透镜支架安装面432，支架固定部451的另一端连接透镜安装部452的一端，透镜安装部452的另一端设置透镜安装面453，透镜安装面453固定连接透镜414。在本申请实施例中，可选的，透镜安装面453平行于激光器安装面431，如此便于耦合透镜414。

进一步，支架固定部451上包括第一侧面454，第一侧面454平行于透镜安装面453，第一侧面454与透镜安装面453形成第二台阶面455，第一侧面454平行于第一台阶面434，第二台阶面455平行于透镜支架安装面432，进而支架固定部451和透镜安装部452形成倒“L”型结构。第一侧面454平行于第一台阶面434，便于透镜支架450的定位安装以及便于保证安装定位的精度。透镜支架450与基座430之间通过胶水粘贴固定，还可以通过激光焊接方式连接。

如图9所示，激光器组件440包括激光器芯片441和陶瓷基板442。光模块常见的光发射芯片为激光芯片，将激光芯片441设置在陶瓷基板442的表面；陶瓷基板442为金属化陶瓷，表面形成电路图案，可以为激光芯片供电；同时陶瓷基板442具有较佳的导热性能，还可以作为激光芯片441的热沉进行散热。激光以较好的单波长特性及较佳的波长调谐特性成为光模块乃至光纤传输的首选光源；其他类型的光如LED光等，常见的光通信系统一般不会采用，即使特殊的光通信系统中采用了这种光源，其光源的特性及芯片结构与激光存在较大的差别，使得采用激光的光模块与采用其他光源的光模块存在较大的技术差别，本领域技术人员一般不会认为这两种类型的光模块可以相互给与以技术启示。

图10为本申请实施例提供的一种透镜耦合固定后的结构示意图。如图10所示，TEC4112的顶部固定支撑基座430的底面，陶瓷基板442贴装在激光器安装面431上，第一安装面436上设置MPD413；透镜支架安装面432固定支撑支架固定部451的底面，透镜安装面453固定连接透镜414，定位凸起433与第二台阶面455以及第一侧面454配合。设置透镜支架安装面432、以及透镜支架450的第二台阶面455和第一侧面454，实现透镜414耦合固定中三维方向可调，便于保证透镜414的耦合精度。

本申请实施例还提供了一种光发射次模块的封装方法。本申请实施例提供的光发射次模块的封装方法包括如下步骤：

贴装：依次将TEC412、基座430、激光器组件440、背光探测器413及其他光电元件按规定位置贴装好。

金丝键合：将所需光电芯片和元件利用金丝键合技术完成电气连接。

耦合透镜支架：图11为本申请实施例提供的一种透镜支架安装后的局部结构示意图一，图12为本申请实施例提供的一种透镜支架安装后的局部结构示意图二，图11和12示出了本申请实施例中透镜支架安装后的局部结构。透镜支架450的耦合过程具体为：先调整透镜支架450在Y方向位置，使得透镜支架450的透镜安装面453与激光器芯片441出光面之间的距离达到设定高度值H；再调整透镜支架450X方向位置，使激光器芯片441出光中轴线在X方向平分透镜支架；再调整透镜支架的底面与透镜支架安装面432在Z方向位置与基板处于微小间隙。

固定透镜支架：利用胶水粘贴、激光焊接或其它金属合金共晶的固定方式将透镜支架450与基座430的透镜支架安装面432连接。

透镜耦合和固定：附图13为本申请实施例提供的一种透镜安装后的结构示意图。透镜414的耦合过程具体为：将透镜414在Y方向设置到高度后，在XZ平面内寻光使准直光束质量最佳后，利用胶水实现透镜414与透镜支架450的透镜安装面453之间的连接。

在本申请实施例中，透镜支架450呈现倒“L”型，透镜支架450在X、Y、Z三个方向可调，其中，X方向用于设置透镜支架450的宽度方向中心位置，Y方向用于调节胶层厚度，Z方向可微调也可选择不可。通过Y方向调整可将厚度公差控制在极小的范围内，故可将透镜414控制在小厚度胶层。如此，可实现透镜414耦合固定后，透镜414与透镜支架450的透镜安装面453之间胶水层的厚度在5-20μm，甚至稳定在小于或等于15μm的范围内，进而避免因为胶水太厚容易因温度变化或吸收湿气导致透镜位置偏移、导致准直光束质量下降、光功率跌落等失效模式的发生。

如图12和13所示，承载面411上设置支撑柱416，支撑柱416支撑连接高频陶瓷基板415，用于提高高频陶瓷基板415的安装稳定性。

图14为本申请实施例提供的一种光发射次模块发射准直光束的效果图。如图14所示，透镜支架450和基座430的配合连接实现透镜414的光轴与激光器芯片441出光面的光轴高度耦合，保证光发射次模块输出准直光束的质量。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于输出信号光；

其中，所述光发射次模块包括：

管座，包括管脚且顶部设置有承载面，通过所述管脚电连接所述电路板；

半导体制冷器，设置在所述承载面上；

基座，设置在所述半导体制冷器上，包括激光器安装面和透镜支架安装面，所述激光器安装面设置在所述基座的侧边，所述透镜支架安装面设置在所述基座的顶部；

激光器组件，设置在所述激光器安装面上，用于产生信号光；

透镜支架，包括支架固定部和透镜安装部，所述透镜安装部的一端连接所述支架固定部、另一端设置透镜安装面，所述支架固定部连接所述透镜支架安装面；

透镜，设置在所述透镜安装面上，用于准直所述激光组件产生的信号光。

2.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述基座的顶部还包括定位凸起，所述定位凸起的一侧与所述激光器安装面平齐，所述定位凸起的底部连接所述透镜支架安装面。

3.根据权利要求2所述光模块，其特征在于，所述定位凸起的顶面与所述镜支架安装面之间形成第一台阶面；

所述支架固定部包括第一侧面，所述第一侧面平行于所述透镜安装面且与所述透镜安装面形成第二台阶面；所述第一侧面平行于所述第一台阶面，所述第二台面平行于所述定位凸起的顶面。

4.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述基座的底部还包括第一安装面，所述第一安装面设置在所述激光器安装面的侧边且与所述激光器安装面的夹角大于90°；

所述光发射次模块还包括背光探测器，所述背光探测器设置在所述第一安装面上，用于接收所述激光器组件的背光。

5.根据权利要求3所述光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括管帽，所述管帽罩扣在所述管座的另一端，且所述管帽为平窗玻璃管帽。

6.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述激光器组件包括激光器芯片和陶瓷基板，所述激光器芯片贴装在所述陶瓷基板上并与所述陶瓷基板上的电路打线连接，所述陶瓷底板设置在所述激光器安装面上。

7.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括高频陶瓷基板，所述承载面上设置支撑柱且所述支撑柱设置在所述半导体制冷器的侧边，所述支撑柱支撑连接所述高频陶瓷基板。

8.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述透镜安装面平行于所述激光器安装面。

9.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述透镜通过胶水连接所述透镜安装面，所述透镜与所述透镜安装面之间的胶水层小于15μm。

10.根据权利要求4所述光模块，其特征在于，所述第一安装面与所述激光器安装面的夹角为94-100°。

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