CN111952428A - 一种改善光致发光材料可靠性的工艺方法 - Google Patents

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photoluminescence
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饶德望
左明鹏
陈健平
李义园
张明武
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Jiangxi Hongli Photoelectric Co ltd
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Jiangxi Hongli Photoelectric Co ltd
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    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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Abstract

一种改善光致发光材料可靠性的工艺方法,本发明涉及LED封装技术领域,将光致发光材料倒入液态涂料中,使光致发光材料充分浸没在液态涂料中;通过搅拌装置不断搅拌,使得液态涂料均匀沾满在光致发光材料的每一个颗粒表面;将表面充分沾有液态涂料的光致发光材料进行高温烘烤;经过高温烘烤后的表面充分沾有液态涂料的光致发光材料每一个颗粒表面形成一层致密的保护膜;该保护膜有效的阻隔了光致发光材料与外界水分、有害物质接触,且此保护膜具有耐高温、防水、致密等特性。能够提高使用光致发光材料的可靠性,提升光致发光材料本身对外界有害物质的阻隔能力,提升整个产品的性能,且其工艺简单,制作成本低。

Description

一种改善光致发光材料可靠性的工艺方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体涉及一种改善光致发光材料可靠性的工艺方法。
背景技术
因LED器件在封装过程中,使用的光致发光材料种类多,且光致发光材料的制备工艺相对复杂及光致发光材料特性,在光致发光材料使用或存储过程中,光致发光材料极其容易与外界环境中的空气、水、等有害物质发生受潮、失效反应。目前LED封装使用到光致发光材料时,光致发光材料导致LED灯珠整体性能下降的情况时有发生。随着市场的竞争,人们更愿意选择可靠性更高更稳定的物料及最合适的搭配方案、工艺来设计并生产产品,因此改善光致发光材料的可靠性,提升整个产品的性能,变得至为重要。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种设计合理的改善光致发光材料可靠性的工艺方法,能够提高使用光致发光材料的可靠性,提升光致发光材料本身对外界有害物质的阻隔能力,提升整个产品的性能,且其工艺简单,制作成本低。
为达到上述目的,本发明采用了下列技术方案:它的操作步骤如下:
a、将光致发光材料倒入液态涂料中,使光致发光材料充分浸没在液态涂料中;
b、通过搅拌装置不断搅拌,使得液态涂料均匀沾满在光致发光材料的每一个颗粒表面;
c、将表面充分沾有液态涂料的光致发光材料进行高温烘烤;
d、经过高温烘烤后的表面充分沾有液态涂料的光致发光材料每一个颗粒表面形成一层致密的保护膜;该保护膜有效的阻隔了光致发光材料与外界水分、有害物质接触,且此保护膜具有耐高温、防水、致密等特性。
进一步地,所述的步骤c中的高温烘烤条件如下:利用密闭高温烤箱,在80℃-180℃温度下烘烤2-3小时。
采用上述结构后,本发明的有益效果是:本发明提供了一种改善光致发光材料可靠性的工艺方法,能够提高使用光致发光材料的可靠性,提升光致发光材料本身对外界有害物质的阻隔能力,提升整个产品的性能,且其工艺简单,制作成本低。
附图说明:
图1是本发明中将液态涂料与光致发光材料的混合状态图。
图2是本发明中形成保护膜后的光致发光材料的结构示意图。
附图标记说明:
光致发光材料1、液态涂料2、保护膜3。
具体实施方式:
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示,本具体实施方式采用如下技术方案:它的操作步骤如下:
a、将光致发光材料1倒入液态涂料2中,使光致发光材料1充分浸没在液态涂料2中;
b通过搅拌装置不断搅拌,使得液态涂料2均匀沾满在光致发光材料1的每一个颗粒表面;
c、将表面充分沾有液态涂料2的光致发光材料1进行高温烘烤(利用密闭高温烤箱,在80℃-180℃温度下烘烤2-3小时);
d、经过高温烘烤后,因液态涂料2的特殊性质,其会在光致发光材料1的表面形成一层致密的保护膜3;该保护膜3对光致发光材料1外观、光致发光材料受激发所发出的亮度、颜色等无不良影响,且具有耐高温、防水、致密等特性,能有效阻隔外界如水、有害物质与光致发光材料直接接触,有效的改善了光致发光材料的可靠性,从而大大提升了产品的性能。
采用上述结构后,本发明的有益效果是:本发明提供了一种改善光致发光材料可靠性的工艺方法,能够提高使用光致发光材料的可靠性,提升光致发光材料本身对外界有害物质的阻隔能力,提升整个产品的性能,且其工艺简单,制作成本低。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种改善光致发光材料可靠性的工艺方法,其特征在于:它的操作步骤如下:
(a)、将光致发光材料倒入液态涂料中,使光致发光材料充分浸没在液态涂料中;
(b)、通过搅拌装置不断搅拌,使得液态涂料均匀沾满在光致发光材料的每一个颗粒表面;
(c)、将表面充分沾有液态涂料的光致发光材料进行高温烘烤;
(d)、经过高温烘烤后的表面充分沾有液态涂料的光致发光材料每一个颗粒表面形成一层致密的保护膜;该保护膜有效的阻隔了光致发光材料与外界水分、有害物质接触,且此保护膜具有耐高温、防水、致密等特性。
2.根据权利要求1所述的一种改善光致发光材料可靠性的工艺方法,其特征在于:所述的步骤(c)中的高温烘烤条件如下:利用密闭高温烤箱,在80℃-180℃温度下烘烤2-3小时。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200735416A (en) * 2005-12-01 2007-09-16 Sarnoff Corp Phosphors protected against moisture and LED lighting devices
US20080003160A1 (en) * 2006-06-28 2008-01-03 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Phosphor, method for manufacturing same, and light emitting diode
TW201028458A (en) * 2008-12-08 2010-08-01 Merck Patent Gmbh Surface-modified silicate phosphors
CN101814411A (zh) * 2009-02-25 2010-08-25 佳能株式会社 荧光材料基板和图像显示装置及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200735416A (en) * 2005-12-01 2007-09-16 Sarnoff Corp Phosphors protected against moisture and LED lighting devices
US20080003160A1 (en) * 2006-06-28 2008-01-03 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Phosphor, method for manufacturing same, and light emitting diode
TW201028458A (en) * 2008-12-08 2010-08-01 Merck Patent Gmbh Surface-modified silicate phosphors
CN101814411A (zh) * 2009-02-25 2010-08-25 佳能株式会社 荧光材料基板和图像显示装置及其制造方法

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