CN111951693B

CN111951693B - 一种阵列器件的定位方法、装置、存储介质及电子设备

Info

Publication number: CN111951693B
Application number: CN201910414888.6A
Authority: CN
Inventors: 虞程华
Original assignee: Zhejiang Uniview Technologies Co Ltd
Current assignee: Zhejiang Uniview Technologies Co Ltd
Priority date: 2019-05-17
Filing date: 2019-05-17
Publication date: 2022-11-15
Anticipated expiration: 2039-05-17
Also published as: CN111951693A

Abstract

本申请实施例公开了一种阵列器件的定位方法、装置、存储介质及电子设备。该方法包括：针对目标阵列器件模块，获取阵列器件在阵列器件模块中的特征信号以及特征信号排序，并获取目标阵列器件模块中阵列器件之间的间距；其中，特征信号包括水平特征信号和垂直特征信号；利用水平特征信号和垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，并根据参考器件的特征信号确定参考器件在二维坐标系中的位置；参考器件是预先选取的；将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位。通过执行本方案，可以实现快速并准确的对阵列器件进行定位的效果。

Description

一种阵列器件的定位方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及阵列器件显示技术领域，尤其涉及一种阵列器件的定位方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

随着社会经济的快速发展，科技水平的逐渐提高，通过阵列器件对文字或者其他图案的显示手段已经广泛应用于各个领域。

其中，阵列器件可以是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯珠阵列，小间距LED产品具备高亮度、高对比度、无拼缝、高清晰度、使用寿命长以及运输方便运损低等特点，因此，小间距LED产品广泛应用于公安、交通、金融、商场等行业。随成本持续大幅下降和显示效果持续提升，小间距LED行业呈现爆发式增长态势，预计未来三年复合增速有望超过60％。LED模组PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)作为该类产品核心部分，如何快速、准确的定位上万个灯珠并封装已经成为目前的设计障碍。

目前通常采用的PCB板封装定位方法主要以人工手动定位为主，然而手动定位方式只能满足于少量定位器件的单板设计。当板内存在上千个乃至上万个待定位的阵列器件时，此类方法明显不能满足业界需求。

发明内容

本申请实施例提供一种阵列器件的定位方法、装置、存储介质及电子设备，可以实现快速并准确的对阵列器件进行定位的效果。

第一方面，本申请实施例提供了一种阵列器件的定位方法，该方法包括：

针对目标阵列器件模块，获取阵列器件在阵列器件模块中的特征信号以及特征信号排序，并获取目标阵列器件模块中阵列器件之间的间距；其中，所述特征信号包括水平特征信号和垂直特征信号；

利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，并根据参考器件的特征信号确定所述参考器件在二维坐标系中的位置；其中，所述参考器件是预先选取的；

将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位。

进一步的，在利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系之前，所述方法还包括：

判断目标阵列器件模块的数量是否为至少两个；

若是，则针对每个目标阵列器件模块，设置目标阵列器件模块标识，并将目标阵列器件模块标识添加至特征信号中；

相应的，利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，包括：

利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序，以及特征信号中的目标阵列器件模块标识，建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度。

进一步的，在将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位之前，所述方法还包括：

根据目标阵列器件模块中参考器件的安装方向，确定所有阵列器件的安装方向。

进一步的，在将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位之后，所述方法还包括：

若存在控制芯片控制阵列器件模块中至少两行或者至少两列的阵列器件时，则根据控制芯片所控制的阵列器件范围确定控制芯片的位置。

确定被检查器件；

根据被检查器件的水平特征信号与垂直特征信号，确定被检查器件与参考器件的理论距离值；

将所述理论距离值与获取到的实际距离值进行比较，对被检查器件的定位结果进行自检。

进一步的，在将所述理论距离值与获取到的实际距离值进行比较，对被检查器件的定位结果进行自检之后，所述方法还包括：

遍历检查阵列器件模块的所有阵列器件，并输出自检报表。

第二方面，本申请实施例提供了一种阵列器件的定位装置，该装置包括：

信息获取单元，用于针对目标阵列器件模块，获取阵列器件在阵列器件模块中的特征信号以及特征信号排序，并获取目标阵列器件模块中阵列器件之间的间距；其中，所述特征信号包括水平特征信号和垂直特征信号；

二维坐标系构建单元，用于利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，并根据参考器件的特征信号确定所述参考器件在二维坐标系中的位置；其中，所述参考器件是预先选取的；

阵列器件定位单元，用于将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位。

进一步的，所述装置还包括目标阵列器件模块判断单元，所述目标阵列器件模块判断单元用于：

判断目标阵列器件模块的数量是否为至少两个；

相应的，二维坐标系构建单元具体用于：

第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本申请实施例所述的阵列器件的定位方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如本申请实施例所述的阵列器件的定位方法。

本申请实施例所提供的技术方案，针对目标阵列器件模块，获取阵列器件在阵列器件模块中的特征信号以及特征信号排序，并获取目标阵列器件模块中阵列器件之间的间距；其中，所述特征信号包括水平特征信号和垂直特征信号；利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，并根据参考器件的特征信号确定所述参考器件在二维坐标系中的位置；其中，所述参考器件是预先选取的；将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位。通过采用本申请所提供的技术方案，可以实现快速并准确的对阵列器件进行定位的效果。

附图说明

图1是本申请实施例一提供的阵列器件的定位方法的流程图；

图2是本申请实施例一提供的二维坐标系的示意图；

图3是本申请实施例二提供的LED灯珠单模块定位的流程图；

图4是本申请实施例二提供的LED灯珠多模块定位的流程图；

图5是本申请实施例二提供的控制芯片定位的流程图；

图6是本申请实施例二提供的LED灯珠定位自检的流程图；

图7是本申请实施例三提供的阵列器件的定位装置的结构示意图；

图8是本申请实施例五提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

实施例一

图1是本申请实施例一提供的阵列器件的定位方法的流程图，本实施例可适于对阵列器件进行定位的情况，该方法可以由本申请实施例所提供的阵列器件的定位装置执行，该装置可以由软件和/或硬件的方式来实现，并可集成于电子设备中。

如图1所示，所述阵列器件的定位方法包括：

S110、针对目标阵列器件模块，获取阵列器件在阵列器件模块中的特征信号以及特征信号排序，并获取目标阵列器件模块中阵列器件之间的间距；其中，所述特征信号包括水平特征信号和垂直特征信号。

其中，阵列器件可以是LED灯珠，也可以是其他阵列显示用的器件。目标阵列器件模块，可以是一个显示屏幕中多个阵列器件模块中的一个。特征信号可以是用来对LED灯珠进行控制的电信号，由于LED灯珠是阵列器件的形式设置的，可以存在水平特征信号和垂直特征信号。例如，水平特征信号可以是LED灯珠的R，G，B颜色信号中的任意一个，垂直特征信号可以LED灯珠的VDD电压信号。在本实施例中，获取过程可以是操作用户的手动输入，也可以是通过对目标阵列器件的原理图的自动识别来得到的。

在本实施例中，除了获取LED灯珠的特征信号以外，还需要确定LED灯珠的特征信号排序，如某一个LED灯珠的特征信号为VDD_20，R_10，则说明该LED灯珠在特征信号VDD为20的序号，R为10的序号的位置。

除此之外，还可以获取目标阵列器件中阵列器件之间的间距。例如可以通过目标阵列器件的结构图等，或者用户的手动输入来确定，例如水平间距为10mm，垂直间距为8mm。

在本实施例中，可选的，在将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位之前，所述方法还包括：根据目标阵列器件模块中参考器件的安装方向，确定所有阵列器件的安装方向。其中，阵列器件由于往往涉及到多个引脚，不同的引脚安装方向会对器件能否正常工作造成影响，或者通过在电路上进行改变以适应器件的方向的不同。以LED灯珠为例，往往会设置有四个引脚，本实施例可以通过参考器件的方向，确定其他所有LED灯珠的方向，从而保证各个LED灯珠的四个引脚的方向一致，可以有利于布线方便，保证LED灯珠可以正常工作。

S120、利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，并根据参考器件的特征信号确定所述参考器件在二维坐标系中的位置；其中，所述参考器件是预先选取的。

其中，可以根据水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序，以及阵列器件之间的距离来建立二维坐标系，其中，二维坐标系的X轴可以是R的排序，Y轴可以是VDD的排序。图2是本申请实施例一提供的二维坐标系的示意图。如图2所示，X轴可以是R_1，R_2，R_3等等，Y轴可以是VDD_1，VDD_2，VDD_3等等，其中，X轴的刻度可以是目标阵列器件模块中阵列器件的横向距离，Y轴的刻度可以是目标阵列器件模块中阵列器件的纵向距离。其中，如果存在LED灯珠在X轴的负方向或者Y轴的负方向上，则可以通过设置负值来确定该LED灯珠在二维坐标系中的位置。

在本实施例中，参考器件可以是预先选取的，具体的可以根据原理图或者其他信息来进行选取。例如可以根据原理图中最左下角的一个LED灯珠作为参考器件，还可以是以其他任意一个位置的LED灯珠作为参考器件。

在本实施例中，可选的，在利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系之前，所述方法还包括：判断目标阵列器件模块的数量是否为至少两个；若是，则针对每个目标阵列器件模块，设置目标阵列器件模块标识，并将目标阵列器件模块标识添加至特征信号中；相应的，利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，包括：利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序，以及特征信号中的目标阵列器件模块标识，建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度。其中，可以根据目标阵列器件模块标识，对不同目标阵列器件模块的阵列器件进行定位，得到的多个目标阵列器件模块可以绘制在同一个板框上，也可以绘制在不同的板框上。本技术方案这样设置的好处是可以同时对多个目标阵列器件模块的阵列器件进行处理，提高目标阵列器件模块的阵列器件的定位效率。

S130、将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位。

其中，板框可以是一个电路板框，例如可以是目标阵列器件模块的PCB板。绘制在板框的预设位置，可以是绘制在板框的中心位置。本方案可以根据参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位，进而可以确定每个LED灯珠在板框上的具体位置。本方案可以通过上述方案来提高对阵列器件的定位速度，同时可以保证准确性，减少人工操作带来的时间消耗和误差。

在上述各技术方案的基础上，优选的，在将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位之后，所述方法还包括：若存在控制芯片控制阵列器件模块中至少两行或者至少两列的阵列器件时，则根据控制芯片所控制的阵列器件范围确定控制芯片的位置。其中，控制芯片可以是用于对阵列器件进行控制的芯片，可以通过控制芯片发出特征信号。在本技术方案中，可以通过确定控制芯片所控制的芯片的范围，确定控制芯片的位置，例如可以将控制芯片设置在该芯片所控制的范围的中心位置的PCB板的背部。在本技术方案中，如果当芯片存在某个特性信号的多行或多列时，则认为是控制芯片。如一个芯片连接信号有R_1、R_2、R_3～R_10，获取芯片控制范围：根据芯片连接的特征信号，确定控制led灯珠范围。如一个芯片包含R_1、R_2、R_3～R_10信号，则R_1～R_10就是芯片控制范围。行列特征信号数确定控制芯片位置：根据水平信号(垂直信号)个数来平均分配区域，确定芯片具体位置。当只有一个信号时芯片直接放控制范围中心，当两个信号时芯片就要在控制范围内平均分配下。如一个LED阵列存在1种水平信号和3种垂直信号(R_*、G_*、B_*)，水平信号R排布芯片控制信号R_1～R_16共16列，垂直信号为VDD_1～VDD_20共20行，则如果获取该控制芯片作用区域为(1，1)，(21，17)所构成的矩形区域。又因为垂直信号有3种，所以必有3个垂直控制芯片，所以确定3个垂直控制芯片坐标分别为(6，8)、(11，8)、(16，8)，即均在中间行，并均匀分布在等间距的三列上。

在上述各技术方案的基础上，优选的，在将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位之后，所述方法还包括：确定被检查器件；根据被检查器件的水平特征信号与垂直特征信号，确定被检查器件与参考器件的理论距离值；将所述理论距离值与获取到的实际距离值进行比较，对被检查器件的定位结果进行自检。其中，可以在所有的阵列器件中任意选择一个作为被检查器件。进而可以根据该被检查器件的水平特征信号与垂直特征信号的排序，确定该被检查器件与参考器件之间的理论距离，并且根据该被检查器件与参考器件之间的实际距离，确定该器件定位是否准确。从而实现对阵列器件定位后的自检。

在上述各技术方案的基础上，优选的，在将所述理论距离值与获取到的实际距离值进行比较，对被检查器件的定位结果进行自检之后，所述方法还包括：遍历检查阵列器件模块的所有阵列器件，并输出自检报表。其中，可以在对所有的阵列器件进行自检之后，输出自检报表，供用户来确定哪些器件是定位标准的，哪些器件的定位是存在问题的。

实施例二

为了能够让本领域技术人员更加清楚的了解本方案，本申请还提供了一个优选的实施方式。该方式包括如下步骤：

一、LED灯珠单模块定位。

图3是本申请实施例二提供的LED灯珠单模块定位的流程图，如图3所述，LED灯珠单模块定位过程包括：

1、获取特征信号、信号排序、器件间距：根据原理图获取特征信号(包含水平和垂直方向)及每个特征信号排序，结构图获取器件间距。

2、获取LED灯珠和方向：根据已知选择参考器件确定LED灯珠和方向。

3、二维坐标系建立：根据给出的水平特征信号和垂直特征信号可以建立一个二维坐标系，下面以水平信号为R(R,G,B任意一个就可以),垂直信号为VDD为例，器件间距(dx/dy)可以认为是坐标系上单元格间距。当信号排序以X轴箭头方向递减时可以将间距值设为负值即可，Y轴方向亦然。

4、确定器件相对位置：根据定位器件连接的信号定位在坐标系中的相对位置。如连接网络为R_2/VDD_1定位器件在坐标位置如下。

5、器件定位：根据结构图已知板框尺寸，可以将整个阵列模块在板框中心放置，完成LED灯定位。

二、LED灯珠多模块定位。

图4是本申请实施例二提供的LED灯珠多模块定位的流程图，如图4所述，LED灯珠多模块定位过程包括：

1、获取阵列器件模块标识和排列顺序：根据原理图确定模块标识，和各个模块在板内的排列。

2、特性信号添加模块标识：当原理图是层次图时，各模块信号会添加模块标识区分。如当板内有两个LED模块，区别标识为A和B，则特性信号VDD_*会相应存在A_VDD_*和B_VDD_*两种，所以我们要在特征信号VDD_*上进行预处理。

3、根据排列顺序整合模块：根据原理图确定模块排列顺序，模块间距只要保证边缘两个器件间距和其他器件一致。

三、控制芯片定位。

图5是本申请实施例二提供的控制芯片定位的流程图，如图5所述，控制芯片定位过程包括：

1、获取控制芯片：当芯片存在某个特性信号的多行或多列时，则认为是控制芯片。如一个芯片连接信号有R_1、R_2、R_3～R_10。

2、获取芯片控制范围：根据芯片连接的特征信号，确定控制led灯珠范围。如一个芯片包含R_1、R_2、R_3～R_10信号，则R_1～R_10就是芯片控制范围。

3、行列特征信号数确定控制芯片位置：根据水平信号(垂直信号)个数来平均分配区域，确定芯片具体位置。当只有一个信号时芯片直接放控制范围中心，当两个信号时芯片就要在控制范围内平均分配下。

例如，一个LED阵列存在1种水平信号和3种垂直信号(R_*、G_*、B_*)，水平信号R排布芯片控制信号R_1～R_16共16列，垂直信号为VDD_1～VDD_20共20行，则如果获取该控制芯片作用区域为(1，1)，(21，17)所构成的矩形区域。又因为垂直信号有3种，所以必有3个垂直控制芯片，所以确定3个垂直控制芯片坐标分别为(6，8)、(11，8)、(16，8)，即均在中间行，并均匀分布在等间距的三列上。

四、LED灯珠定位自检。

图6是本申请实施例二提供的LED灯珠定位自检的流程图，如图6所述，LED灯珠定位自检过程包括：

定位检查：获取被检查器件的水平信号R_a和垂直信号VCC_b，取参考器件水平信号R_c和垂直信号VCC_d，则被检查器件相对参考器件的理论X间距为(b-d)*dx，Y间距为(a-c)*dy。通过参考器件获取器件理论坐标，实际板内器件坐标进行比较，方向则要求和参考器件一致。

通过采用上述方案，可以实现如下效果：

1、设计效率高，10000个数量级的器件1小时内完成定位和检查；

2、定位精确度大幅提高，投入人力成本极低；

3、存在器件坐标及方向自检功能，避免人工视检；

4、通过简单的参数设置，自动完成所有功能运行；

5、运行完成后输出报表给设计者反查。

实施例三

图7是本申请实施例三提供的阵列器件的定位装置的结构示意图。如图7所示，所述阵列器件的定位装置，包括：

信息获取单元710，用于针对目标阵列器件模块，获取阵列器件在阵列器件模块中的特征信号以及特征信号排序，并获取目标阵列器件模块中阵列器件之间的间距；其中，所述特征信号包括水平特征信号和垂直特征信号；

二维坐标系构建单元720，用于利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，并根据参考器件的特征信号确定所述参考器件在二维坐标系中的位置；其中，所述参考器件是预先选取的；

阵列器件定位单元730，用于将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位。

在上述各技术方案的基础上，可选的，所述装置还包括目标阵列器件模块判断单元，所述目标阵列器件模块判断单元用于：

判断目标阵列器件模块的数量是否为至少两个；

相应的，二维坐标系构建单元具体用于：

上述产品可执行本申请任意实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

实施例四

本申请实施例还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种阵列器件的定位方法，该方法包括：

存储介质——任何的各种类型的存储器设备或存储设备。术语“存储介质”旨在包括：安装介质，例如CD-ROM、软盘或磁带装置；计算机系统存储器或随机存取存储器，诸如DRAM、DDR RAM、SRAM、EDO RAM，兰巴斯(Rambus)RAM等；非易失性存储器，诸如闪存、磁介质(例如硬盘或光存储)；寄存器或其它相似类型的存储器元件等。存储介质可以还包括其它类型的存储器或其组合。另外，存储介质可以位于程序在其中被执行的计算机系统中，或者可以位于不同的第二计算机系统中，第二计算机系统通过网络(诸如因特网)连接到计算机系统。第二计算机系统可以提供程序指令给计算机用于执行。术语“存储介质”可以包括可以驻留在不同位置中(例如在通过网络连接的不同计算机系统中)的两个或更多存储介质。存储介质可以存储可由一个或多个处理器执行的程序指令(例如具体实现为计算机程序)。

当然，本申请实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的专注程度的监控操作，还可以执行本申请任意实施例所提供的阵列器件的定位方法中的相关操作。

实施例五

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备中可集成本申请实施例提供的阵列器件的定位装置。图8是本申请实施例五提供的一种电子设备的结构示意图。如图8所示，本实施例提供了一种电子设备800，其包括：一个或多个处理器820；存储装置810，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器820执行，使得所述一个或多个处理器820实现本申请实施例所提供的阵列器件的定位方法，该方法包括：

当然，本领域技术人员可以理解，处理器820还可以实现本申请任意实施例所提供的阵列器件的定位方法的技术方案。

图8显示的电子设备800仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图8所示，该电子设备800包括处理器820、存储装置810、输入装置830和输出装置840；电子设备中处理器820的数量可以是一个或多个，图8中以一个处理器820为例；电子设备中的处理器820、存储装置810、输入装置830和输出装置840可以通过总线或其他方式连接，图8中以通过总线850连接为例。

存储装置810作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块单元，如本申请实施例中的阵列器件的定位方法对应的程序指令。

存储装置810可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据等。此外，存储装置810可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储装置810可进一步包括相对于处理器820远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置830可用于接收输入的数字、字符信息或语音信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置840可包括显示屏、扬声器等设备。

本申请实施例提供的电子设备，可以实现快速并准确的对阵列器件进行定位的效果。

上述实施例中提供的阵列器件的定位装置、存储介质及电子设备可执行本申请任意实施例所提供的阵列器件的定位方法，具备执行该方法相应的功能模块和有益效果。未在上述实施例中详尽描述的技术细节，可参见本申请任意实施例所提供的阵列器件的定位方法。

注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims

1.一种阵列器件的定位方法，其特征在于，包括：

所述阵列器件包括LED灯珠，所述特征信号是对LED灯珠进行控制的电信号，所述特征信号是通过对所述目标阵列器件的原理图的自动识别得到的；

利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，并根据参考器件的特征信号确定所述参考器件在二维坐标系中的位置；其中，所述参考器件是预先选取的，所述参考器件包括任意一个位置的LED灯珠；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系之前，所述方法还包括：

判断目标阵列器件模块的数量是否为至少两个；

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位之前，所述方法还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位之后，所述方法还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将目标阵列器件模块绘制在板框的预设位置，根据所述参考器件在二维坐标系中的位置对板框上的其他阵列器件进行定位之后，所述方法还包括：

确定被检查器件；

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在将所述理论距离值与获取到的实际距离值进行比较，对被检查器件的定位结果进行自检之后，所述方法还包括：

遍历检查阵列器件模块的所有阵列器件，并输出自检报表。

7.一种阵列器件的定位装置，其特征在于，包括：

二维坐标系构建单元，用于利用所述水平特征信号和所述垂直特征信号的特征信号排序建立二维坐标系，根据阵列器件之间的间距确定二维坐标系的刻度，并根据参考器件的特征信号确定所述参考器件在二维坐标系中的位置；其中，所述参考器件是预先选取的，所述参考器件包括任意一个位置的LED灯珠；

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括目标阵列器件模块判断单元，所述目标阵列器件模块判断单元用于：

判断目标阵列器件模块的数量是否为至少两个；

相应的，二维坐标系构建单元具体用于：

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的阵列器件的定位方法。

10.一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-6中任一项所述的阵列器件的定位方法。