CN111933783A - 一种高精度的led设备的封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及灯珠封装技术领域，且公开了一种高精度的LED设备的封装工艺，包括以下步骤：1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在35‑45min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在20‑25度，然后将芯片粘结在支架上；2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在160‑180度，烘烤的时间为2‑2.2h，完成后利用焊线机将金线焊接。该高精度的LED设备的封装工艺，通过在芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层是红荧光粉、绿荧光粉和黄荧光粉的混合物，当光线通过粉尘的时候，能够向外能够有效的散射处暖色的光线，通过稀土原料的添加，能够使灯珠发出光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳，达到了实用性高的目的。

Description

一种高精度的LED设备的封装工艺
技术领域
本发明涉及灯珠封装技术领域，具体为一种高精度的LED设备的封装工艺。
背景技术
LED行业经过数十年的发展，已经是一个系统的工程，而且也已构建成完整的生态系统，如芯片是决定初始亮度与光效，荧光粉是激发芯片，决定光色与色点稳定性等，而封装工艺是进一步来保护芯片与荧光粉，实现电学控制，达到更好的光学控制，提高散热，并决定LED器件寿命的主因。
例如中国专利CN 105789410 B中公开的一种防硫化LED灯珠及其制作工艺，它包括支架、设置在支架上的容置槽及设置在容置槽底面的LED芯片，其优点是有效避免硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应，而且还可以有效防止出现LED芯片剥离、脱落的问题，但是存在着实用性低的缺点，由于灯珠荧光粉颗粒之间的间隙较大，导致灯珠的发光效率偏低，同时在灯珠使用的过程中色温偏高，有偏青的缺陷，难以满足各类场所的暖灯需求。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种高精度的LED设备的封装工艺，具备实用性高等优点，解决了存在着实用性低的缺点，由于灯珠荧光粉颗粒之间的间隙较大，导致灯珠的发光效率偏低，同时在灯珠使用的过程中色温偏高，有偏青的缺陷，难以满足各类场所的暖灯需求的问题。
(二)技术方案
为实现上述实用性高的目的，本发明提供如下技术方案：一种高精度的LED设备的封装工艺，包括以下步骤：
1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在35-45min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在20-25度，然后将芯片粘结在支架上；
2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在160-180度，烘烤的时间为2-2.2h，烘烤完成后利用金丝焊线机将金线焊接在芯片的电极与引脚之间；
3)利用抛光设备将篮石进行抛光，抛光时长为10-20min，抛光完成后得到篮石颗粒，将篮石颗粒放置到筛选设备内，利用筛选设备进行筛选后，得到篮石粉末；
4)将红荧光粉10-15份、绿荧光粉25-35份和黄荧光粉35-45份倒入混合机内进行混合，设定混合时长为25-35min，混合完成后倒入步骤3)所得物和稀土原料，再次进行混合，设定混合时长为45-55min，得到荧光粉涂料；
5)将荧光份涂料涂在芯片上形成荧光粉层，然后利用灌胶机进行灌胶处理，灌胶完成后的LED灯珠半成品进行烘烤，烘烤的温度控制在120-140度，时长为15-25min，然后对产品进行质量检测，最后进行包装处理。
优选的，所述灌胶机的针头一直保持在同一水平，且漏胶的通道不能有残渣，烘烤后的LED半成品放置在自然环境中进行冷却处理。
优选的，所述芯片粘结在支架顶部的中心位置，所述筛选设备内设置有高分子过滤膜。
优选的，所述支架为铜支架，铜的导热性高，在进行烘干处理的时候，能够提升烘干效率。
优选的，所述在进行抛光处理的时候，蓝宝石放置在抛光设备的托盘上，抛光转盘旋转一周下降的高度为10-100nm。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种高精度的LED设备的封装工艺，具备以下有益效果：
1、该高精度的LED设备的封装工艺，通过在芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层是红荧光粉、绿荧光粉和黄荧光粉的混合物，当光线通过粉尘的时候，能够向外能够有效的散射处暖色的光线，通过稀土原料的添加，能够使灯珠发出光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳，通过蓝石的添加，其纳米级颗粒能够填充到粉尘中更多细小的缝隙之间，避免荧光粉尘之间缝隙过多而影响到灯珠的发光效率，使得灯珠发出的光线更加的明亮，进一步提升了灯珠的发光效率，达到了实用性高的目的。
2、该高精度的LED设备的封装工艺，通过在芯片进行处理的时候，定位在支架相对应的位置，且对烘烤时间和温度的控制，提供明确的范围，同时支架为导热效率高的铜，保证胶水能够快速的进行烘干，不会因烘烤过度而损失品质，灌胶机的针头一直保持在同一水平，且漏胶的通道不能有残渣，保证单个LED灯灌胶的均匀度，使得灌胶和烘烤的过程更加详细和明确，保证了LED灯出品的精度和合格率，耐久性更强，满足了各类场景暖灯的需求，从而达到了实用性高的目的。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
本发明提供如下技术方案：一种高精度的LED设备的封装工艺，包括以下步骤：
1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在35之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在20度，然后将芯片粘结在支架上；
2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在160度，烘烤的时间为2h，烘烤完成后利用金丝焊线机将金线焊接在芯片的电极与引脚之间；
3)利用抛光设备将篮石进行抛光，抛光时长为10min，抛光完成后得到篮石颗粒，将篮石颗粒放置到筛选设备内，利用筛选设备进行筛选后，得到篮石粉末；
4)将红荧光粉10份、绿荧光粉25份和黄荧光粉35份倒入混合机内进行混合，设定混合时长为25min，混合完成后倒入步骤3)所得物和稀土原料，再次进行混合，设定混合时长为45min，得到荧光粉涂料；
5)将荧光份涂料涂在芯片上形成荧光粉层，然后利用灌胶机进行灌胶处理，灌胶完成后的LED灯珠半成品进行烘烤，烘烤的温度控制在120度，时长为15min，然后对产品进行质量检测，最后进行包装处理。
实施例二：
本发明提供如下技术方案：一种高精度的LED设备的封装工艺，包括以下步骤：
1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在40min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在23度，然后将芯片粘结在支架上；
2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在170度，烘烤的时间为2.1h，烘烤完成后利用金丝焊线机将金线焊接在芯片的电极与引脚之间；
3)利用抛光设备将篮石进行抛光，抛光时长为15min，抛光完成后得到篮石颗粒，将篮石颗粒放置到筛选设备内，利用筛选设备进行筛选后，得到篮石粉末；
4)将红荧光粉13份、绿荧光粉30份和黄荧光粉40份倒入混合机内进行混合，设定混合时长为30min，混合完成后倒入步骤3)所得物和稀土原料，再次进行混合，设定混合时长为50min，得到荧光粉涂料；
5)将荧光份涂料涂在芯片上形成荧光粉层，然后利用灌胶机进行灌胶处理，灌胶完成后的LED灯珠半成品进行烘烤，烘烤的温度控制在130度，时长为20min，然后对产品进行质量检测，最后进行包装处理。
实施例三：
本发明提供如下技术方案：一种高精度的LED设备的封装工艺，包括以下步骤：
1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在45min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在25度，然后将芯片粘结在支架上；
2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在180度，烘烤的时间为2.2h，烘烤完成后利用金丝焊线机将金线焊接在芯片的电极与引脚之间；
3)利用抛光设备将篮石进行抛光，抛光时长为20min，抛光完成后得到篮石颗粒，将篮石颗粒放置到筛选设备内，利用筛选设备进行筛选后，得到篮石粉末；
4)将红荧光粉15份、绿荧光粉35份和黄荧光粉45份倒入混合机内进行混合，设定混合时长为35min，混合完成后倒入步骤3)所得物和稀土原料，再次进行混合，设定混合时长为55min，得到荧光粉涂料；
5)将荧光份涂料涂在芯片上形成荧光粉层，然后利用灌胶机进行灌胶处理，灌胶完成后的LED灯珠半成品进行烘烤，烘烤的温度控制在140度，时长为25min，然后对产品进行质量检测，最后进行包装处理。
本发明的有益效果是：通过在芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层是红荧光粉、绿荧光粉和黄荧光粉的混合物，当光线通过粉尘的时候，能够向外能够有效的散射处暖色的光线，通过稀土原料的添加，能够使灯珠发出光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳，通过蓝石的添加，其纳米级颗粒能够填充到粉尘中更多细小的缝隙之间，避免荧光粉尘之间缝隙过多而影响到灯珠的发光效率，使得灯珠发出的光线更加的明亮，进一步提升了灯珠的发光效率，通过在芯片进行处理的时候，定位在支架相对应的位置，且对烘烤时间和温度的控制，提供明确的范围，同时支架为导热效率高的铜，保证胶水能够快速的进行烘干，不会因烘烤过度而损失品质，灌胶机的针头一直保持在同一水平，且漏胶的通道不能有残渣，保证单个LED灯灌胶的均匀度，使得灌胶和烘烤的过程更加详细和明确，保证了LED灯出品的精度和合格率，耐久性更强，满足了各类场景暖灯的需求，从而达到了实用性高的目的，解决了存在着实用性低的缺点，由于灯珠荧光粉颗粒之间的间隙较大，导致灯珠的发光效率偏低，同时在灯珠使用的过程中色温偏高，有偏青的缺陷，难以满足各类场所的暖灯需求的问题。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高精度的LED设备的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1)首先通过超声波清洗机对支架进行清洗，使清洗时间控制在35-45min之间，然后将固化胶进行醒料和搅拌，温度控制在20-25度，然后将芯片粘结在支架上；
2)将固定好的芯片放入到烘烤箱的内部进行烘烤，温度控制在160-180度，烘烤的时间为2-2.2h，烘烤完成后利用金丝焊线机将金线焊接在芯片的电极与引脚之间；
3)利用抛光设备将篮石进行抛光，抛光时长为10-20min，抛光完成后得到篮石颗粒，将篮石颗粒放置到筛选设备内，利用筛选设备进行筛选后，得到篮石粉末；
4)将红荧光粉10-15份、绿荧光粉25-35份和黄荧光粉35-45份倒入混合机内进行混合，设定混合时长为25-35min，混合完成后倒入步骤3)所得物和稀土原料，再次进行混合，设定混合时长为45-55min，得到荧光粉涂料；
5)将荧光份涂料涂在芯片上形成荧光粉层，然后利用灌胶机进行灌胶处理，灌胶完成后的LED灯珠半成品进行烘烤，烘烤的温度控制在120-140度，时长为15-25min，然后对产品进行质量检测，最后进行包装处理。
2.根据权利要求1所述的一种高精度的LED设备的封装工艺，其特征在于，所述灌胶机的针头一直保持在同一水平，且漏胶的通道不能有残渣，烘烤后的LED半成品放置在自然环境中进行冷却处理。
3.根据权利要求1所述的一种高精度的LED设备的封装工艺，其特征在于，所述芯片粘结在支架顶部的中心位置，所述筛选设备内设置有高分子过滤膜。
4.根据权利要求1所述的一种高精度的LED设备的封装工艺，其特征在于，所述支架为铜支架，铜的导热性高，在进行烘干处理的时候，能够提升烘干效率。
5.根据权利要求1所述的一种高精度的LED设备的封装工艺，其特征在于，所述在进行抛光处理的时候，蓝宝石放置在抛光设备的托盘上，抛光转盘旋转一周下降的高度为10-100nm。
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