CN111933553A - 一种用于5g芯片的高密封性封焊结构 - Google Patents

一种用于5g芯片的高密封性封焊结构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及芯片处理技术领域，具体为一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，包括密封箱，密封箱为顶部开口的箱壳体状，密封箱的上端设置有顶盖，顶盖一端和密封箱铰接，顶盖的另一端设置有控制板，顶盖下端固定连接有橡胶罩,橡胶罩一端和顶盖上开设的圆板孔连通，橡胶罩中部贯穿有枪头，密封箱的内腔底部位置固定连接有底座，本发明构造设计实现了在密封箱内腔中形成保护罩目的，具体为顶盖打开后，就会触发控制装置形变，进而在芯片上端产生保护罩，避免外界异物掉落到芯片上，进一步的对芯片进行保护，而顶盖盖在密封箱上后，控制板恢复初始位置，导线控制的线路中断，保护罩消失，即可继续进行枪头的封焊工作。

Description

一种用于5G芯片的高密封性封焊结构
技术领域
本发明涉及芯片处理技术领域，具体为一种用于5G芯片的高密封性封焊结构。
背景技术
现有技术中的5G芯片生产加工过程中涉及到封焊流程，如何提高封焊工作中的密封性，始终是个需要改进提高的技术，芯片封焊工作过程中，需要对芯片进行监控，需要芯片暴露在外界，可能存在异物落在芯片上的隐患。
如果能够发明一种密封保护装置，方便工作人员观察，对芯片起到隔离保护的效果，就能解决问题，为此我们提供了一种用于5G芯片的高密封性封焊结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，包括密封箱，密封箱为顶部开口的箱壳体状，所述密封箱的上端设置有顶盖，所述顶盖一端和密封箱铰接，顶盖的另一端设置有控制板，所述顶盖下端固定连接有橡胶罩,橡胶罩一端和顶盖上开设的圆板孔连通，橡胶罩中部贯穿有枪头，所述密封箱的内腔底部位置固定连接有底座，所述底座上端设置有两个对称分布的控制装置，所述控制装置的一侧连接有横杆，所述横杆一端设置有控制杆，所述控制杆贯穿密封箱的壳体，横杆一端延伸到控制杆中，所述控制杆中套接有滑柱和弹簧，所述横杆一端固定连接有滑柱,弹簧套在横杆上，所述控制杆的一侧固定连接有排气管，所述排气管一端延伸到密封箱外部，所述控制装置包括控制块、透明板、导向板和竖直片，所述控制块的一端固定连接有透明板,透明板的一侧设置有导向板,导向板贯穿控制块上开设的弧形板孔，所述控制块的上端固定连接有竖直片,竖直片贯穿横杆上开设的通孔，所述导向板一端固定嵌入到密封箱的底板中，所述控制板一端延伸到密封箱壳体上开设的方形板槽中，且控制板端部固定连接有弹簧片一,控制板上嵌入有金属板一，所述控制板的一侧设置有弹簧片二,弹簧片二一端接触有金属板二,弹簧片二和金属板二设置在密封箱的壳体中。
优选的，所述控制板为方形板状，控制板和弹簧片一活动套接在密封箱的方形板槽中，控制板的一侧固定连接有凸出滑块，控制板上的凸出滑块部分延伸到密封箱的方形板槽内壁上开设的滑槽中，控制板一端接触有弹簧片一,弹簧片一位于密封箱的方形板槽底部位置。
优选的，所述弹簧片一为波浪板状，所述弹簧片二形状为U型板且板体端部向外弯曲，弹簧片二契合设置在密封箱壳体上开设的T型槽，弹簧片二部分凸出到密封箱的方形板槽中，金属板二嵌入在密封箱的壳体中。
优选的，所述导向板一端和密封箱壳体固定连接，导向板的另一端固定连接有拦截块，所述导向板和透明板均为弧形板状，透明板位于导向板的上端，彼此之间有缝隙。
优选的，所述控制杆为圆杆状，控制杆中开设有圆柱腔，控制杆的圆柱腔中套接有滑柱和弹簧，所述金属板一的一端和滑柱接触，弹簧的另一端和控制杆中的圆柱腔底部接触，横杆贯穿控制杆上开设的通孔。
优选的，所述顶盖的一侧固定连接有L型板，L型板一端一体连接圆筒，圆筒中部活动套接轴杆，轴杆端部固定连接有侧耳板，侧耳板固定在密封箱的外壁上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明构造设计实现了在密封箱内腔中形成保护罩目的，具体为顶盖打开后，就会触发控制装置形变，进而在芯片上端产生保护罩，避免外界异物掉落到芯片上，进一步的对芯片进行保护，而顶盖盖在密封箱上后，控制板恢复初始位置，导线控制的线路中断，保护罩消失，即可继续进行枪头的封焊工作；
2.该装置通过顶盖的开关作为触发控制装置形变的因素，进而在芯片上端产生保护罩，横杆传动给控制装置，通过气压和弹簧配合实现对横杆的控制，确保整个传动工作稳定高效进行。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为图1中A处结构示意图；
图3为图1中B处结构示意图；
图4为透明板结构示意图。
图中：1密封箱、2顶盖、3橡胶罩、4枪头、5底座、6控制装置、7横杆、8控制杆、9滑柱、10弹簧、11排气管、12控制块、13透明板、14导向板、15竖直片、16控制板、17弹簧片一、18金属板一、19弹簧片二、20金属板二、21导线、22软管、23芯片、24拦截块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图4，本发明提供一种技术方案：一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，包括密封箱1，密封箱1为顶部开口的箱壳体状，密封箱1的上端设置有顶盖2，顶盖2一端和密封箱1铰接，顶盖2的另一端设置有控制板16，顶盖2下端固定连接有橡胶罩3,橡胶罩3一端和顶盖2上开设的圆板孔连通，橡胶罩3中部贯穿有枪头4，密封箱1的内腔底部位置固定连接有底座5，底座5上端设置有两个对称分布的控制装置6，控制装置6的一侧连接有横杆7，横杆7一端设置有控制杆8，控制杆8贯穿密封箱1的壳体，横杆7一端延伸到控制杆8中，控制杆8中套接有滑柱9和弹簧10，横杆7一端固定连接有滑柱9,弹簧10套在横杆7上，控制杆8的一侧固定连接有排气管11，排气管11一端延伸到密封箱1外部，控制装置6包括控制块12、透明板13、导向板14和竖直片15，控制块12的一端固定连接有透明板13,透明板13的一侧设置有导向板14,导向板14贯穿控制块12上开设的弧形板孔，控制块12的上端固定连接有竖直片15,竖直片15贯穿横杆7上开设的通孔，导向板14一端固定嵌入到密封箱1的底板中，控制板16一端延伸到密封箱1壳体上开设的方形板槽中，且控制板16端部固定连接有弹簧片一17,控制板16上嵌入有金属板一18，控制板16的一侧设置有弹簧片二19,弹簧片二19一端接触有金属板二20,弹簧片二19和金属板二20设置在密封箱1的壳体中，参考图1,橡胶罩3为锥形壳体状，通过现有技术中的控制移动机构带动枪头4,枪头4为现有技术中的装置，枪头4下端贯穿橡胶罩3，这样确保枪头4移动的同时，橡胶罩3起到密封密封箱1内腔的效果，密封箱1内腔中的两个透明板13对接，两个透明板13配合形成弧形板状的保护罩，避免异物落在芯片23上。
控制板16为方形板状，控制板16和弹簧片一17活动套接在密封箱1的方形板槽中，控制板16的一侧固定连接有凸出滑块，控制板16上的凸出滑块部分延伸到密封箱1的方形板槽内壁上开设的滑槽中，控制板16一端接触有弹簧片一17,弹簧片一17位于密封箱1的方形板槽底部位置。
弹簧片一17为波浪板状，弹簧片二19形状为U型板且板体端部向外弯曲，弹簧片二19契合设置在密封箱1壳体上开设的T型槽，弹簧片二19部分凸出到密封箱1的方形板槽中，金属板二20嵌入在密封箱1的壳体中。
导向板14一端和密封箱1壳体固定连接，导向板14的另一端固定连接有拦截块24，导向板14和透明板13均为弧形板状，透明板13位于导向板14的上端，彼此之间有缝隙。
控制杆8为圆杆状，控制杆8中开设有圆柱腔，控制杆8的圆柱腔中套接有滑柱9和弹簧10，金属板一18的一端和滑柱9接触，弹簧10的另一端和控制杆8中的圆柱腔底部接触，横杆7贯穿控制杆8上开设的通孔。
顶盖2的一侧固定连接有L型板，L型板一端一体连接圆筒，圆筒中部活动套接轴杆，轴杆端部固定连接有侧耳板，侧耳板固定在密封箱1的外壁上。
工作原理：顶盖2扣在密封箱1上后，密封箱1的内腔密封，枪头4可以进行焊接工作，此时两个透明板13分开，没有保护罩隔在枪头4和芯片23之间，如果需要检查芯片23，打开顶盖2,弹簧片一17反弹推动控制板16,控制板16上升带动金属板一18,金属板一18和两个弹簧片二19接触，弹簧片二19和金属板二20导电，在密封箱1壳体上嵌入导线21,导线21和金属板二20连接，两根导线为现有技术中的气泵机构部分，两根导线控制的电路连通，气泵工作产生气流，气流通过软管22涌进控制杆8中，气压推动滑柱9，克服弹簧10的反弹影响，滑柱9移动带动横杆7,横杆7从控制杆8中伸出来，横杆7移动带动竖直片15,竖直片15移动带动控制块12,控制块12控制透明板13移动，这样密封箱1中的两个透明板13逐渐靠近直至对接，产生保护罩，进一步保护芯片23。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，包括密封箱(1)，密封箱(1)为顶部开口的箱壳体状，其特征在于：所述密封箱(1)的上端设置有顶盖(2)，所述顶盖(2)一端和密封箱(1)铰接，顶盖(2)的另一端设置有控制板(16)，所述顶盖(2)下端固定连接有橡胶罩(3),橡胶罩(3)一端和顶盖(2)上开设的圆板孔连通，橡胶罩(3)中部贯穿有枪头(4)，所述密封箱(1)的内腔底部位置固定连接有底座(5)，所述底座(5)上端设置有两个对称分布的控制装置(6)，所述控制装置(6)的一侧连接有横杆(7)，所述横杆(7)一端设置有控制杆(8)，所述控制杆(8)贯穿密封箱(1)的壳体，横杆(7)一端延伸到控制杆(8)中，所述控制杆(8)中套接有滑柱(9)和弹簧(10)，所述横杆(7)一端固定连接有滑柱(9),弹簧(10)套在横杆(7)上，所述控制杆(8)的一侧固定连接有排气管(11)，所述排气管(11)一端延伸到密封箱(1)外部，所述控制装置(6)包括控制块(12)、透明板(13)、导向板(14)和竖直片(15)，所述控制块(12)的一端固定连接有透明板(13),透明板(13)的一侧设置有导向板(14),导向板(14)贯穿控制块(12)上开设的弧形板孔，所述控制块(12)的上端固定连接有竖直片(15),竖直片(15)贯穿横杆(7)上开设的通孔，所述导向板(14)一端固定嵌入到密封箱(1)的底板中，所述控制板(16)一端延伸到密封箱(1)壳体上开设的方形板槽中，且控制板(16)端部固定连接有弹簧片一(17),控制板(16)上嵌入有金属板一(18)，所述控制板(16)的一侧设置有弹簧片二(19),弹簧片二(19)一端接触有金属板二(20),弹簧片二(19)和金属板二(20)设置在密封箱(1)的壳体中。
2.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，其特征在于：所述控制板(16)为方形板状，控制板(16)和弹簧片一(17)活动套接在密封箱(1)的方形板槽中，控制板(16)的一侧固定连接有凸出滑块，控制板(16)上的凸出滑块部分延伸到密封箱(1)的方形板槽内壁上开设的滑槽中，控制板(16)一端接触有弹簧片一(17),弹簧片一(17)位于密封箱(1)的方形板槽底部位置。
3.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，其特征在于：所述弹簧片一(17)为波浪板状，所述弹簧片二(19)形状为U型板且板体端部向外弯曲，弹簧片二(19)契合设置在密封箱(1)壳体上开设的T型槽，弹簧片二(19)部分凸出到密封箱(1)的方形板槽中，金属板二(20)嵌入在密封箱(1)的壳体中。
4.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，其特征在于：所述导向板(14)一端和密封箱(1)壳体固定连接，导向板(14)的另一端固定连接有拦截块(24)，所述导向板(14)和透明板(13)均为弧形板状，透明板(13)位于导向板(14)的上端，彼此之间有缝隙。
5.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，其特征在于：所述控制杆(8)为圆杆状，控制杆(8)中开设有圆柱腔，控制杆(8)的圆柱腔中套接有滑柱(9)和弹簧(10)，所述金属板一(18)的一端和滑柱(9)接触，弹簧(10)的另一端和控制杆(8)中的圆柱腔底部接触，横杆(7)贯穿控制杆(8)上开设的通孔。
6.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，其特征在于：所述顶盖(2)的一侧固定连接有L型板，L型板一端一体连接圆筒，圆筒中部活动套接轴杆，轴杆端部固定连接有侧耳板，侧耳板固定在密封箱(1)的外壁上。
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