CN216488004U - 一种芯片贴装装置及固晶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种芯片贴装装置及固晶机，芯片贴装装置包括包括本体、吸嘴和活动件，本体内形成一压力腔，活动件远离吸嘴的一端可活动连接于压力腔内，活动件与本体靠近吸嘴的一端设有一弹簧，压力腔内的气压变化时，弹簧距离本体的距离相应变化以保护吸嘴，当压力腔压强力增大到大于弹簧形变力，迫使活动件朝靠近吸嘴设置的方向移动，弹簧的设置在一定程度上可以保护吸嘴，避免吸嘴直接与基板发生碰撞，导致吸嘴损坏，可能会造成二次工序，该设置在保护吸嘴的同时也节约了时间，降低了吸嘴的损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。

Description

一种芯片贴装装置及固晶机

【技术领域】

本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种芯片贴装装置及固晶机。

【背景技术】

随着工业技术的不断发展，芯片的尺寸越来越小，对吸嘴吸取芯片的要求越来越高。现有技术中，吸嘴贴装芯片用的吸嘴一般是采用固定式吸嘴，芯片贴装时，吸嘴将芯片吸附住并将芯片移到PCB板上相应的位置进行贴装。在进行芯片贴装时，由于芯片很小，吸嘴吸取芯片在PCB板上进行贴装时，力大了芯片容易损坏；力小了，贴装不牢固，无法精确控制芯片与基板之间的贴合距离，进而无法提高芯片与基板之间的安装精度，可能带来二次工序，存在芯片贴装效率不高的问题。

【实用新型内容】

为解决现有芯片贴装效率不高存在的问题，本实用新型提供了一种芯片贴装装置及固晶机。本实用新型解决技术问题的方案是提供一种芯片贴装装置，包括本体、吸嘴和活动件，所述本体内形成一压力腔，所述活动件远离所述吸嘴的一端可活动连接于所述压力腔内，所述活动件与所述本体靠近所述吸嘴的一端设有一弹簧，所述压力腔内的气压变化时，所述弹簧距离所述本体的距离相应变化保护所述吸嘴。

优选地，所述本体还包括一进气口，所述压力腔随着气体的增加而改变空间大小，从而使所述活动件伸缩活动。

优选地，所述活动件包括一密封滑块，当所述进气口通空气时，所述压力腔压力增大大于所述弹簧形变力时带动所述密封滑块朝远离所述进气口的方向移动并在压力减少时在弹簧回复力下带动所述密封滑块朝靠近进气口方向移动。

优选地，所述活动件还包括一连接杆，所述连接杆一端伸出所述压力腔以连接吸嘴，另一端与所述密封滑块固定连接。

优选地，所述本体还包括压力传感器，所述压力传感器用于测量所述进气口通入气体转化成压力的数值。

优选地，所述芯片贴装装置还包括一容纳件，所述容纳件与所述连接杆伸出所述压力腔的一端连接。

优选地，所述容纳件包括中空管，所述容纳件一侧开设有一通孔，所述中空管从所述通孔穿入用于吸取所述吸嘴。

优选地，所述中空管的口径略大于所述吸嘴的口径。

优选地，所述中空管与所述吸嘴可拆卸连接。

本实用新型为解决上述技术问题还提供一种固晶机，包括上述任意一项所述的芯片贴装装置。

与现有技术相比，本实用新型的一种芯片贴装装置及固晶机具有以下优点：

1、本实用新型的一种芯片贴装装置，包括本体、吸嘴和活动件，本体内形成一压力腔，活动件远离吸嘴的一端可活动连接于压力腔内，活动件与本体靠近吸嘴的一端设有一弹簧，压力腔内的气压变化时，弹簧距离本体的距离相应变化保护吸嘴，活动件远离吸嘴的一端可活动连接于压力腔时，当压力腔的压强发生变化时，活动件也随着压力腔压强度的变化进行伸缩移动，吸嘴与活动件连接，吸嘴吸取芯片，当压力腔压力增大，活动件带动吸嘴以及芯片朝向靠近基板的方向运动；压力腔的设置使得能够精准控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大导致芯片和基板损坏，力度过小，芯片贴装基板不牢固，其次，当压力腔内的气压变化时，弹簧距离本体的距离相应变化以保护吸嘴，当压力腔压强力骤然增大，迫使活动件朝靠近吸嘴设置的方向移动，弹簧的设置在一定程度上可以保护吸嘴，避免吸嘴直接与基板发生碰撞，导致吸嘴损坏，可能会造成二次工序，该设置在保护吸嘴的同时也节约了时间，降低了吸嘴的损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。

2、本实用新型的本体还包括一进气口，压力腔随着气体的增加而改变空间大小，从而使活动件伸缩活动，该设置中当进气口通入或排出气体时，压力腔随气体的不断变化压强也不断变化，压力腔内设置的活动件随压强的变化进行伸缩移动，其次活动件的一端伸出压力腔外以用来连接吸嘴，吸嘴吸取芯片，当压力腔气体增大时，活动件带动吸嘴以及芯片朝向靠近基板的方向运动，压力腔的设置使得能够精准控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大导致芯片和基板损坏，力度过小，芯片贴装基板不牢固，可能会造成二次工序，该设置在保护芯片的同时也节约了时间，

降低了损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。

3、本实用新型所述活动件包括一密封滑块，当进气口通空气时，压力腔压力增大大于弹簧形变力时带动密封滑块朝远离进气口的方向移动并在压力减少时在弹簧回复力下带动密封滑块朝靠近进气口方向移动，压力腔气压变化时，密封滑块的设置把压力腔分为两个部分，两部分均保持气密性，活动件能随压强的增大而移动，对后面活动件的一端吸取吸嘴以及吸嘴吸取芯片的工序奠定了基础，该结构设置简单，实用性强。

4、本实用新型的活动件伸出一端为连接杆，连接杆伸出压力腔以用于连接吸嘴，另一端与密封滑块固定连接，该设置使得当进气口通入空气时，压力腔压强变化，密封滑块相对移动，与此同时，活动件伸出一端为连接杆，连接杆一端与密封滑块固定连接，另一端伸出压力腔以用于连接吸嘴，使得当密封滑块移动时，固定连接的连接杆也随之移动，且连接杆的另一端用来连接吸嘴，使得吸嘴朝靠近基板的一端移动，连接杆的结构设置为后续的工作简化了操作流程，提高了芯片贴装的效率，节约了时间。

5、本实用新型的本体还包括压力传感器，压力传感器用于测量进气口通入气体穿化成压力的数值，该设置使得将通入的空气通过压力传感器换算成具体地数值，从而更好的控制贴装芯片的力度，从而避免损坏芯片，延长芯片的使用寿命。

6、本实用新型的容纳件包括中空管，容纳件一侧开设有一通孔，中空管从通孔穿入用于吸取吸嘴，中空管用于吸取吸嘴中的空气，使得吸嘴与中空管之间保持真空，避免吸嘴中混入空气，直接落下，吸嘴与基板损坏，中空管的设置使得保护吸嘴的同时也保护了基板、芯片，也加快了整个操作的流程，提高了效率，延长吸嘴的使用寿命。

7、本实用新型的中空管的口径略大于吸嘴的口径，当中空管对吸嘴抽取真空时，当中空管的口径略大于吸嘴的口径时，可保证强有力的吸力在抽取吸嘴空气的同时还能保证吸嘴不掉落，避免吸嘴直接与地面发生碰撞，导致吸嘴的损坏，该设置延长了吸嘴的使用寿命，也保证吸嘴吸取芯片的工序流畅，体现其实用性。

8、本实用新型的中空管与吸嘴可拆卸连接，该设置使得针对不同规格的芯片可以替换不同规格的吸嘴，吸嘴与中空管可拆卸连接使得吸嘴方便更换，提高效率，体现其实用性。

9、本实用新型还提供一种固晶机，具有与上述芯片贴装装置相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的芯片贴装装置结构示意图。

图2是本实用新型第二实施例提供的固晶机框图。

附图标识说明：

1、芯片贴装装置；2、固晶机；

10、本体；20、吸嘴；30、活动件；40、弹簧；50、容纳件；

11、压力腔；12、进气口；31、密封滑块；32、连接杆；51、中空管；52、通孔。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，本实用新型第一实施例提供一种芯片贴装装置1，包括本体10、吸嘴20和与吸嘴20可拆卸连接的活动件30，本体10内形成一压力腔11，活动件30远离吸嘴20的一端可活动连接于压力腔11内；压力腔11内的气压变化时，吸嘴20距离本体10的距离相应变化，活动件30远离吸嘴20的一端可活动连接于压力腔11时，当压力腔11的压强发生变化时，活动件30也随着压力腔11压强度的变化进行伸缩移动，其次，吸嘴20与活动件30可拆卸连接，吸嘴20吸取芯片，当压力腔11压力增大，活动件30带动吸嘴20以及芯片朝向靠近基板的方向运动，压力腔11的设置使得能够精准控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大导致芯片和基板损坏，力度过小，芯片贴装基板不牢固，可能会造成二次工序，该设置在保护芯片的同时也节约了时间，降低了损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。

进一步地，本体10还包括一进气口12，压力腔11随着气体的增加而改变空间大小，从而使活动件30伸缩活动，该设置中当进气口12通入或排出气体时，压力腔11随气体的不断变化压强也不断变化，压力腔11内设置的活动件30随压强的变化进行伸缩移动，其次活动件30的一端伸出压力腔11外以用来连接吸嘴20，吸嘴20吸取芯片，当压力腔11气体增大时，活动件30带动吸嘴20以及芯片朝向靠近基板的方向运动，压力腔11的设置使得能够精准控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大导致芯片和基板损坏，力度过小，芯片贴装基板不牢固，可能会造成二次工序，该设置在保护芯片的同时也节约了时间，降低了损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。

作为一种可选的实施方式，活动件30还包括一密封滑块31，当进气口12通入空气时，压力腔11压力增大大于弹簧40形变力时带动密封滑块31朝远离进气口12的方向移动并在压力减少时在弹簧40回复力下带动密封滑块31朝靠近进气口12方向移动，压力腔11气压变化时，密封滑块31的设置把压力腔11分为两个部分，两部分均保持气密性，活动件30能随压强的增大而移动，对后面活动件30的一端吸取吸嘴20以及吸嘴20吸取芯片的工序奠定了基础，该结构设置简单，实用性强。

进一步地，活动件30伸出一端为连接杆32，连接杆32伸出压力腔11以用于连接吸嘴20，另一端与密封滑块31固定连接，该设置使得当进气口12通入空气时，压力腔11压强变化，密封滑块31相对移动，与此同时，活动件30伸出一端为连接杆32，连接杆32一端与密封滑块31固定连接，另一端伸出压力腔11以用于连接吸嘴20，使得当密封滑块31移动时，固定连接的连接杆32也随之移动，且连接杆32的另一端用来连接吸嘴20，使得吸嘴20朝靠近基板的一端移动，连接杆32的结构设置为后续的工作简化了操作流程，提高了芯片贴装的效率，节约了时间。

作为一种可选的实施方式，当进气口12通入空气时，密封滑块31与吸嘴20之间的距离也随之改变，当进气口12通入气体时，压力腔11的压强增大，促使密封滑块31随着压强的增大在压力腔11里产生位移，密封滑块31与进气口12之间的距离也增大，使得与密封滑块31相连的连接杆32与进气口12之间的距离也发生变化，该设置提高了芯片贴装的效率，也体现了该结构的实用性。

进一步地，本体10还包括压力传感器，压力传感器用于测量进气口12通入气体穿化成压力的数值，该设置使得将通入的空气通过压力传感器换算成具体地数值，从而更好的控制贴装芯片的力度，从而避免损坏芯片，延长芯片的使用寿命。

作为一种可选的实施方式，密封滑块31与本体10远离进气口12的一端之间设有一弹簧40，当进气口12通入空气时，压力腔11压强力骤然增大，迫使密封滑块31朝远离进气口12的方向移动，密封滑块31还与连接杆32固定连接，连接杆32的另一端与吸嘴20连接以用于吸嘴20吸取芯片用于完成芯片贴装基板，弹簧40的设置使得当压强突然增大时，避免连接杆32吸取吸嘴20的一端突然骤降，使得吸嘴20吸取芯片直接与基板发生碰撞，弹簧40起到一个缓冲的作用，避免芯片与基板直接发生碰撞，造成损坏，节约了相关的芯片和吸嘴20的费用，延长芯片的使用寿命，也体现了弹簧40的实用性，提高了芯片贴装的效率。

进一步地，芯片贴装装置1还包括一容纳件50，容纳件50与连接杆32伸出压力腔11的一端连接

进一步地，容纳件50包括中空管51，容纳件50一侧开设有一通孔52，中空管51从通孔52穿入用于吸取吸嘴20，中空管51用于吸取吸嘴20中的空气，使得吸嘴20与中空管51之间保持真空，避免吸嘴20中混入空气，直接落下，吸嘴20与基板损坏，中空管51的设置使得保护吸嘴20的同时也保护了基板、芯片，也加快了整个操作的流程，提高了效率，延长吸嘴20的使用寿命。

作为一种可选的实施方式，中空管51的口径略大于吸嘴20的口径，当中空管51对吸嘴20抽取真空时，当中空管51的口径略大于吸嘴20的口径时，可保证强有力的吸力在抽取吸嘴20空气的同时还能保证吸嘴20不掉落，避免吸嘴20直接与地面发生碰撞，导致吸嘴20的损坏，该设置延长了吸嘴20的使用寿命，也保证吸嘴吸取芯片的工序流畅，体现其实用性。

进一步地，中空管51与吸嘴20可拆卸连接，该设置使得针对不同规格的芯片可以替换不同规格的吸嘴20，吸嘴20与中空管51可拆卸连接使得吸嘴20方便更换，提高效率，体现其实用性。

请参阅图2，本实用新型第二实施例提供一种固晶机2，包括本实用新型的第一实施例提供的芯片贴装装置1。

与现有技术相比，本实用新型的一种芯片贴装装置及固晶机具有以下优点：

1、本实用新型的一种芯片贴装装置，包括本体、吸嘴和活动件，本体内形成一压力腔，活动件远离吸嘴的一端可活动连接于压力腔内，活动件与本体靠近吸嘴的一端设有一弹簧，压力腔内的气压变化时，弹簧距离本体的距离相应变化保护吸嘴，活动件远离吸嘴的一端可活动连接于压力腔时，当压力腔的压强发生变化时，活动件也随着压力腔压强度的变化进行伸缩移动，吸嘴与活动件连接，吸嘴吸取芯片，当压力腔压力增大，活动件带动吸嘴以及芯片朝向靠近基板的方向运动；压力腔的设置使得能够精准控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大导致芯片和基板损坏，力度过小，芯片贴装基板不牢固，其次，当压力腔内的气压变化时，弹簧距离本体的距离相应变化以保护吸嘴，当压力腔压强力骤然增大，迫使活动件朝靠近吸嘴设置的方向移动，弹簧的设置在一定程度上可以保护吸嘴，避免吸嘴直接与基板发生碰撞，导致吸嘴损坏，可能会造成二次工序，该设置在保护吸嘴的同时也节约了时间，降低了吸嘴的损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。

2、本实用新型的本体还包括一进气口，压力腔随着气体的增加而改变空间大小，从而使活动件伸缩活动，该设置中当进气口通入或排出气体时，压力腔随气体的不断变化压强也不断变化，压力腔内设置的活动件随压强的变化进行伸缩移动，其次活动件的一端伸出压力腔外以用来连接吸嘴，吸嘴吸取芯片，当压力腔气体增大时，活动件带动吸嘴以及芯片朝向靠近基板的方向运动，压力腔的设置使得能够精准控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大导致芯片和基板损坏，力度过小，芯片贴装基板不牢固，可能会造成二次工序，该设置在保护芯片的同时也节约了时间，降低了损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。

3、本实用新型所述活动件包括一密封滑块，当进气口通空气时，压力腔压力增大大于弹簧形变力时带动密封滑块朝远离进气口的方向移动并在压力减少时在弹簧回复力下带动密封滑块朝靠近进气口方向移动，压力腔气压变化时，密封滑块的设置把压力腔分为两个部分，两部分均保持气密性，活动件能随压强的增大而移动，对后面活动件的一端吸取吸嘴以及吸嘴吸取芯片的工序奠定了基础，该结构设置简单，实用性强。

4、本实用新型的活动件伸出一端为连接杆，连接杆伸出压力腔以用于连接吸嘴，另一端与密封滑块固定连接，该设置使得当进气口通入空气时，压力腔压强变化，密封滑块相对移动，与此同时，活动件伸出一端为连接杆，连接杆一端与密封滑块固定连接，另一端伸出压力腔以用于连接吸嘴，使得当密封滑块移动时，固定连接的连接杆也随之移动，且连接杆的另一端用来连接吸嘴，使得吸嘴朝靠近基板的一端移动，连接杆的结构设置为后续的工作简化了操作流程，提高了芯片贴装的效率，节约了时间。

5、本实用新型的本体还包括压力传感器，压力传感器用于测量进气口通入气体穿化成压力的数值，该设置使得将通入的空气通过压力传感器换算成具体地数值，从而更好的控制贴装芯片的力度，从而避免损坏芯片，延长芯片的使用寿命。

6、本实用新型的容纳件包括中空管，容纳件一侧开设有一通孔，中空管从通孔穿入用于吸取吸嘴，中空管用于吸取吸嘴中的空气，使得吸嘴与中空管之间保持真空，避免吸嘴中混入空气，直接落下，吸嘴与基板损坏，中空管的设置使得保护吸嘴的同时也保护了基板、芯片，也加快了整个操作的流程，提高了效率，延长吸嘴的使用寿命。

7、本实用新型的中空管的口径略大于吸嘴的口径，当中空管对吸嘴抽取真空时，当中空管的口径略大于吸嘴的口径时，可保证强有力的吸力在抽取吸嘴空气的同时还能保证吸嘴不掉落，避免吸嘴直接与地面发生碰撞，导致吸嘴的损坏，该设置延长了吸嘴的使用寿命，也保证吸嘴吸取芯片的工序流畅，体现其实用性。

8、本实用新型的中空管与吸嘴可拆卸连接，该设置使得针对不同规格的芯片可以替换不同规格的吸嘴，吸嘴与中空管可拆卸连接使得吸嘴方便更换，提高效率，体现其实用性。

9、本实用新型还提供一种固晶机，具有与上述芯片贴装装置相同的有益效果，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片贴装装置，其特征在于：包括本体、吸嘴和活动件，所述本体内形成一压力腔，所述活动件远离所述吸嘴的一端可活动连接于所述压力腔内，所述活动件与所述本体靠近所述吸嘴的一端设有一弹簧，所述压力腔内的气压变化时，所述弹簧距离所述本体的距离相应变化以保护所述吸嘴。

2.如权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述本体还包括一进气口，所述压力腔随着气体的增加而改变空间大小，从而使所述活动件伸缩活动。

3.如权利要求2所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述活动件包括一密封滑块，当所述进气口通空气时，所述压力腔压力增大大于所述弹簧形变力时带动所述密封滑块朝远离所述进气口的方向移动并在压力减少时在弹簧回复力下带动所述密封滑块朝靠近进气口方向移动。

4.如权利要求3所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述活动件还包括一连接杆，所述连接杆一端伸出所述压力腔以连接吸嘴，另一端与所述密封滑块固定连接。

5.如权利要求4所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述本体还包括压力传感器，所述压力传感器用于测量所述进气口通入气体转化成压力的数值。

6.如权利要求4所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述芯片贴装装置还包括一容纳件，所述容纳件与所述连接杆伸出所述压力腔的一端连接。

7.如权利要求6所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述容纳件包括中空管，所述容纳件一侧开设有一通孔，所述中空管从所述通孔穿入用于吸取所述吸嘴。

8.如权利要求7所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述中空管的口径略大于所述吸嘴的口径。

9.如权利要求7所述的一种芯片贴装装置，其特征在于：所述中空管与所述吸嘴可拆卸连接。

10.一种固晶机，其特征在于：包括如权利要求1-9任意一项所述的一种芯片贴装装置。

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