CN111933541A - 一种半导体设备中晶片的处理方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种半导体设备中晶片的处理方法和系统，涉及晶片处理的技术领域。上述方法包括：获取PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，对象信息包括：Dummy Wafer的使用次数和路径信息；将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；将目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出PM的路径信息。上述方案可以避免人为操作失误，并且仅将即将到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer的路径信息修改为退出PM路径信息，可以提高Dummy Wafer和半导体设备的运行效率。

Description

一种半导体设备中晶片的处理方法和系统

技术领域

本发明涉及晶片处理的技术领域，特别是涉及一种半导体设备中晶片的处理方法，以及，一种半导体设备中晶片的处理系统。

背景技术

目前，现有技术在处理工艺腔室(Process Module，PM)上停留的测试(Dummy)晶片(Wafer)时，需要依赖两个条件：第一，在任务(Job)结束时，如果有Dummy Wafer即将达到使用次数阈值则会报警；第二，用户看到报警之后，需要及时修改系统配置，将测试晶片留存(Dummy Remain)功能关闭，在下一次Job结束会将晶舟上所有的Dummy Wafer退出晶舟。

但是，上述处理方式有如下缺点：

第一，半导体设备抛出有Dummy Wafer即将到达使用次数阈值的提醒时，如果用户没有关注此报警或者没有及时修改系统配置，则Dummy Wafer会一直停留在晶舟上，会影响Dummy Wafer安全，并且还会影响下一个Job的开始，进而影响整个半导体设备的运行效率；

第二，当半导体设备有一片Dummy Wafer到达使用次数阈值，其它Dummy Wafer尚未到达使用次数阈值时，为了将此到达使用次数阈值的Dummy Wafer退出(Discharge)晶舟，需要关闭Dummy Remain功能，而Dummy Remain功能关闭时，晶舟上不能有任何DummyWafer存在，也就是为了将一片到达使用次数阈值的Dummy Wafer退出晶舟，需要将晶舟上所有的Dummy Wafer一同退出，严重影响了Dummy Wafer的使用效率和半导体设备的运行效率。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种半导体设备中晶片的处理方法，以解决Dummy Wafer到达使用次数阈值的处理方式影响Dummy Wafer的使用效率以及半导体设备的运行效率的问题，提高Dummy Wafer的使用效率和半导体设备的运行效率。

本发明还提供了一种半导体设备中晶片的处理系统，用以保证上述方法的实现及应用。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种半导体设备中晶片的处理方法，所述半导体设备包括工艺腔室PM，所述方法包括：

获取所述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，所述对象信息包括：所述Dummy Wafer的使用次数和路径信息；

将所述使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；

将所述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。

可选的，所述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。

可选的，所述目标Dummy Wafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出所述PM的路径信息，其中，所述M为所述预设数值。

可选的，所述预设数值包括1。

可选的，所述半导体设备还包括与所述PM连接的缓冲仓储Stocker，在将所述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息之后，所述方法还包括：

控制其他Wafer从所述Stocker运送至所述PM，并在所述PM开始工艺操作；

在完成所述工艺操作后，根据所述目标Dummy Wafer更新后的路径信息，将所述目标Dummy Wafer与所述其他Wafer退出所述PM。

本发明实施例还公开了一种半导体设备中晶片的处理系统，所述半导体设备包括工艺腔室PM，所述系统包括：

获取模块，用于获取所述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，所述对象信息包括：所述Dummy Wafer的使用次数和路径信息；

确定模块，用于将所述使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；

更新模块，用于将所述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。

可选的，所述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。

可选的，所述目标Dummy Wafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出所述PM的路径信息，其中，所述M为所述预设数值。

可选的，所述预设数值包括1。

可选的，所述半导体设备还包括与所述PM连接的缓冲仓储Stocker，所述系统还包括：

控制模块，用于控制其他Wafer从所述Stocker运送至所述PM，并在所述PM开始工艺操作；

退出模块，用于在完成所述工艺操作后，根据所述目标Dummy Wafer更新后的路径信息，将所述目标Dummy Wafer与所述其他Wafer退出所述PM。

与背景技术相比，本发明包括以下优点：

本发明实施例通过获取所述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer，然后将目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息，自动将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer的路径信息更新为退出PM的路径信息的过程不需要人为操作，可以避免人为操作失误，并且仅将即将到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer的路径信息修改为退出PM路径信息，可以提高Dummy Wafer的使用效率和半导体设备的运行效率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本发明实施例的半导体设备的结构示意图；

图2是本发明实施例的半导体设备的FOUP运送过程流程图；

图3是本发明实施例的半导体设备的Job流程图；

图4是本发明实施例的半导体设备中晶片的处理方法流程图；

图5是本发明实施例的半导体设备中晶片的处理系统的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在进行本发明实施例的说明时，首先对下面描述中所用到的一些内容进行说明。

在本实施例中，半导体设备可以包括但不局限于立式炉设备，立式炉设备的结构示意图如图1所示，具体部件的说明如下：

外部装载台(LoadPort)11：是外部和立式炉设备之间的桥梁，每一个LoadPort11上均可放置前开式晶片传送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)12，FOUP12内可以有25个装载槽Slot，用于存放Wafer。LoadPort11上具有开门机构，可以用来打开FOUP12的门。

需要说明的是，图1中LoadPort11的数量仅为示例，并不进行具体限定。

仓储机械手(Stocker Transfer Robot，STR)13：负责对FOUP12的传送，同时包含扫描Map的功能。在Map过程中，FOUP12的门必须打开并且保持不动，STR13的手臂arm上安装有红外探头，通过arm的上下移动，来获知FOUP12中Wafer的存放信息。STR13可以将FOUP12从任意一个LoadPort11上、任意一个LoadLock15上和Stocker14的货架Shelf141中进行传送。

LoadLock15：可以放置FOUP12，具有开门机构，可以打开FOUP12的门。LoadLock15是Wafer进入工艺腔室PM的桥梁。

需要说明的是，图1中LoadLock15的数量仅为示例，并不进行具体限定。

WTR16：负责Wafer的传送，同时包含Map的功能，可以对LoadLock15上的FOUP12以及PM17中的晶舟Boat171进行Map，Map过程中LoadLock15上的FOUP12处于开门静止的状态，WTR16的单指arm上有红外探头，通过arm的上下移动来获取FOUP12中Wafer的存放信息以及Boat171上Wafer的信息。WTR16可以将Wafer从LoadLock15的FOUP12上和PM17的Boat171上进行传输。

PM17：为工艺腔室，用于进行相应的工艺操作。PM17中参加工艺操作的Wafer数量由PM17中Boat171的Slot数量决定，目前有Slot125和Slot141两种Boat。

下面对物料加工过程进行详细说明：

所述物料加工过程包括有：FOUP运送过程，然后开始Job过程，在Job完成之后Wafer运出，即整个过程需要将Wafer从LoadPort11运送至PM17上的Boat171，然后在Boat171上进行工艺操作，在工艺操作完成后，将Wafer从PM17上的Boat171运回至LoadPort11，即完成整个物料加工过程。

如图2所示，FOUP运送过程包括：

步骤201，开始运送，即从LoadPort11开始运送FOUP12，启动运送FOUP12的过程。

具体的，FOUP12是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存Wafer的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶片，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶片的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种自动化传送系统重要的传载容器。

步骤202，判断是否可以在LoadLock15上进行扫描(Mapping)，即判断是否有正在运送过程的Wafer；若为是，则进入步骤205，若为否，则进入步骤203。

需要说明的是，Mapping主要是扫描Wafer，可以扫描是否存在Wafer、Wafer的位置等信息，在此不做具体限定。

步骤203，将FOUP12放至Stocker14中等待Mapping，即若可以在LoadLock15上进行Mapping，则通过STR13将LoadPort11上的FOUP12运送至Stocker14上等待Mapping。

步骤204，在检测到工艺操作开始或工艺操作结束时，可以去LoadLock15口Mapping，即如果检测到工艺操作开始或者检测到工艺操作结束，则可以去LoadLock15口Mapping。

步骤205，将FOUP12放至LoadLock15上Mapping，即通过STR13将FOUP12放至LoadLock15上进行Mapping。

步骤206，判断Mapping是否成功，若为是，则扫描成功，进入步骤207；若为否，则扫描失败，开始报警，并且取消后续Stocker14的承载操作。

步骤207，将FOUP12放至Stocker14等待开始Job。

如图3所示为Job过程：首先启动开始Job的流程，然后进入步骤301。

步骤301，通过STR13将FOUP12放至LoadLock15上进行Wafer运入(Charge)过程，即通过WTR16将LoadLock15上的FOUP12中的Wafer放至PM17上的晶舟上，即完成Charge过程，进入步骤302。

步骤302，开始工艺操作，即在PM17的晶舟上开始工艺操作流程。

步骤303，工艺操作结束，判断停留在PM17上的Dummy Wafer是否需要Discharge，即在工作操作结束之后，判断停留在PM17上的Dummy Wafer是否需要退出PM17；若为是，则进入步骤304，若为否，则进入步骤305。

步骤304，所有的Wafer全部Discharge，即所有的Wafer全部退出PM17，然后进入步骤306。

步骤305，Dummy Wafer继续停留在PM17上，其他Wafer开始Discharge，即如果Dummy Wafer不需要Discharge，则Dummy Wafer继续停留在PM17上，其他Wafer退出PM17，然后进入步骤306。

步骤306，需要退出PM17的Wafer返回至Stocker14，Job结束。

在Job结束之后，Wafer通过FOUP12运出，即从Stocker14运送至LoadPort11，整个物料加工过程结束。

相关技术中，由于在物料加工过程中，Dummy Wafer有使用次数的限值，如果DummyWafer到达使用次数阈值，则需要人工关闭停留Dummy Wafer的功能，不仅浪费人力而且还会有人为操作误差；并且在关闭停留Dummy Wafer的功能之后，所有的Dummy Wafer都会退出PM，即使没有达到使用次数阈值的Dummy Wafer也需要退出PM，影响Dummy Wafer的使用效率。为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种半导体设备中晶片的处理方法和系统，能够避免人为操作失误，并且在工艺结束之后只将目标Dummy Wafer退出PM，可以提高Dummy Wafer的使用效率和立式炉设备的运行效率。

具体的，如图4所示，本发明实施例提供了一种半导体设备中晶片的处理方法，所述立式炉设备包括：依次连接的外部装载台LoadPort、仓储机械手(Stocker TransferRobot，STR)、缓冲仓储Stocker、内部装载台LoadLock、晶片机械手(Wafer TransferRobot，WTR)和工艺腔室PM，所述方法包括：

步骤401，获取上述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，对象信息包括：上述Dummy Wafer的使用次数和路径信息。

在上述步骤401之前，将FOUP12从LoadPort运送至Stocker。在上述步骤401中，首先需要下发Job任务，然后获取在上述PM的晶舟上停留的所有的Dummy Wafer的对象信息，上述对象信息为在上述PM的晶舟上停留的所有的Dummy Wafer的上位机对象信息，该上位机对象信息中包含Dummy Wafer在上位机中的所有信息集合，包括上述Dummy Wafer的使用次数和路径信息等。

可选的，上述对象信息还可以包括但不限于：上述Dummy Wafer的账号(Identity，ID)、名称和当前所在位置中的至少一项。

具体的，在获取上述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息之后，可以新建一个关于数据对象的第一集合L1，将获取到的Dummy Wafer的对象信息通过对象集合的添加(Add)方法插入到第一集合L1中，此时上述第一集合L1中包含至少一个Dummy Wafer的对象信息。

步骤402，将上述使用次数达到目标使用次数的测试晶片Dummy Wafer确定为目标测试晶片Dummy Wafer。

在上述步骤402中，首先获取系统配置文件中的Dummy Wafer的使用次数是否达到目标使用次数，将达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer。可以通过循环访问第一集合L1以获取所需信息，例如，使用Foreach(Foreach语句为数组或对象集合中的每个元素重复一个嵌入语句组，foreach语句用于循环访问集合以获取所需信息)的方法循环访问第一集合L1获取Dummy Wafer的使用次数，然后将每一个Dummy Wafer的使用次数与目标使用次数进行比对，判断每一个Dummy Wafer的使用次数是否达到目标使用次数。其中，上述目标使用次数的数值为正整数，可以根据需要进行设定。

具体的，可以新建一个关于数据对象的第二集合L2，将确定的目标Dummy Wafer通过Add方法插入到上述第二集合L2中，即上述第二集合L2中的所有Dummy Wafer均为达到目标使用次数的Dummy Wafer，即上述第一集合L2中包含至少一个目标Dummy Wafer，可以预先得知达到目标使用次数的目标Dummy Wafer，以便在目标Dummy Wafer到达使用次数阈值时及时退出PM。

需要说明的是，上述第二集合L2相当于上述第一集合L1的子集合，上述第二集合L2中的内容全部包含在上述第一集合L1中；或者上述第一集合L1与上述第二集合L2包含的内容相同。

例如：如果上述Dummy Wafer的数量为三个，分别为第一Dummy Wafer、第二DummyWafer以及第三Dummy Wafer；第一Dummy Wafer的使用次数为第一使用次数，第二DummyWafer的使用次数为第二使用次数，第三Dummy Wafer的使用次数为第三使用次数；如果第一使用次数等于目标使用次数，则上述第一Dummy Wafer为目标Dummy Wafer。

步骤403，将上述目标测试晶片Dummy Wafer的路径信息更新为退出上述PM的路径信息。

在上述步骤403中，可以使用Foreach方法循环访问第二集合L2中的目标DummyWafer对应的路径信息，将每一个目标Dummy Wafer的路径信息修改成退出Discharge路径，即目标Dummy Wafer的路径为：先从LoadLock到PM，修改为Discharge路径之后再从PM回到LocadLock；并且，将目标Dummy Wafer所在Foup的路径修改成Discharge路径，即目标DummyWafer所在Foup的路径为：首先从Stocker到LoadLock再返回Stocker，Foup的路径修改成Discharge路径后，Foup再次到达LoadLock，最后返回Stocker，此次工艺操作结束之后，可以将目标Dummy Wafer以及其他Wafer全部退出PM上的晶舟。

本发明上述实施例中，通过获取上述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer，然后将目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出上述PM的路径信息，自动将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer的路径信息更新为退出PM的路径信息的过程不需要人为操作，可以避免人为操作失误，并且仅将即将到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer的路径信息修改为退出PM路径信息，可以提高Dummy Wafer的使用效率和半导体设备的运行效率。

可选的，上述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。

具体的，通过计算上述使用次数阈值减去目标使用次数的差值可以得知DummyWafer目前的使用次数是否达到目标使用次数，也可以得知Dummy Wafer还需要使用几次达到最大使用次数的限值(即使用次数阈值)。

可选的，上述目标Dummy Wafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出上述PM的路径信息，其中，M为上述预设数值，且M为正整数。

具体的，上述预设数值为使用次数阈值减去目标使用次数的差值，即上述预设数值为目标使用次数与使用次数阈值之间相差的次数，目标Dummy Wafer的使用次数达到目标使用次数，即目标Dummy Wafer还差预设数值的使用次数即达到使用次数阈值。

进一步的，上述预设数值可以包括1。

具体的，上述预设数值可以为1、2等正整数。如果预设数值为1，则目标DummyWafer目前的使用次数还差一次(经过本次工艺操作)就到达使用次数阈值，在经过本次工艺操作之后即可达到使用次数阈值，可以将目标Dummy Wafer更新后的路径信息为完成一次工艺操作后退出上述PM的路径信息。如果预设数值为2，则目标Dummy Wafer目前的使用次数还差两次(经过本次工艺操作以及下一次的工艺操作)就到达使用次数阈值，在经过本次工艺操作和下一次的工艺操作之后即可达到使用次数阈值，可以将目标Dummy Wafer更新后的路径信息为完成两次工艺操作后退出上述PM的路径信息。

可选的，基于图1所示结构的半导体设备，在上述步骤403之后，上述方法还可以包括：

控制其他Wafer从上述LoadPort运送至上述PM，并在上述PM开始工艺操作；

在完成上述工艺操作后，根据上述目标Dummy Wafer更新后的路径信息，将上述目标Dummy Wafer与上述其他Wafer退出上述PM。

具体的，在更新目标Dummy Wafer的路径信息之后，开始Job，将其他Wafer从Stocker运送至上述PM的晶舟上，然后在晶舟上开始工艺操作。在工艺操作完成之后，根据上述目标Dummy Wafer更新后的路径信息，将上述目标Dummy Wafer退出PM的晶舟，即将第二集合L2中的目标Dummy Wafer与其他Wafer一起退出晶舟，没有达到使用次数阈值的继续停留在晶舟上，Job结束。

综上上述，本发明上述实施例中，在Job开始前，获取PM的晶舟上所有停留的DummyWafer的对象信息，并且获取在经过本次Job后就会到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer，当Dummy Wafer即将到达使用次数阈值时，将目标Dummy Wafer的路径信息修改成Discharge路径信息，工艺操作结束自动随其他Wafer一起退出PM，其他未达到使用次数阈值的Dummy Wafer继续留在晶舟上，无需人为干预，无需修改系统配置，避免了因人为失误导致的半导体设备异常，提高了Dummy Wafer的使用效率和半导体设备的运行效率。

如图5所示，本发明实施例还提供了一种半导体设备中晶片的处理系统500，上述半导体设备包括工艺腔室PM，上述系统包括：

获取模块501，用于获取上述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，上述对象信息包括：上述Dummy Wafer的使用次数和路径信息；

确定模块502，用于将上述使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；

更新模块503，用于将上述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出上述PM的路径信息。

本发明上述实施例中，通过获取模块501获取上述PM上停留的测试晶片DummyWafer的对象信息，确定模块502将上述使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer，然后更新模块503将上述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出上述PM的路径信息，自动将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer的路径信息更新为退出PM的路径信息的过程不需要人为操作，可以避免人为操作失误，并且仅将即将到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer的路径信息修改为退出PM路径信息，可以提高Dummy Wafer的使用效率和半导体设备的运行效率。

可选的，上述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。

可选的，上述目标Dummy Wafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出上述PM的路径信息，其中，上述M为上述预设数值。

可选的，上述预设数值包括1。

可选的，上述半导体设备还包括与上述PM连接的缓冲仓储Stocker，上述系统还包括：

控制模块，用于控制其他Wafer从上述Stocker运送至上述PM，并在上述PM开始工艺操作；

退出模块，用于在完成上述工艺操作后，根据上述目标Dummy Wafer更新后的路径信息，将上述目标Dummy Wafer与上述其他Wafer退出上述PM。

综上上述，本发明上述实施例中，在Job开始前，获取PM的晶舟上所有停留的DummyWafer的对象信息，并且获取在经过本次Job后就会到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer，当Dummy Wafer即将到达使用次数阈值时，将目标Dummy Wafer的路径信息修改成Discharge路径信息，工艺操作结束自动随其他Wafer一起退出PM，其他未达到使用次数阈值的Dummy Wafer继续留在晶舟上，无需人为干预，无需修改系统配置，避免了因人为失误导致的半导体设备异常，提高了Dummy Wafer的使用效率和半导体设备的运行效率。

需要说明的是，该半导体设备中晶片的处理系统实施例是与上述半导体设备中晶片的处理方法相对应的系统，上述方法实施例的所有实现方式均适用于该系统实施例中，也能达到与其相同的技术效果，在此不再赘述。

在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中所述的半导体设备中晶片的处理方法。

在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中所述的半导体设备中晶片的处理方法。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者移动设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者移动设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者移动设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明实施例所提供的半导体设备中晶片的处理方法和半导体设备中晶片的处理系统，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明实施例的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明实施例的限制。

Claims (10)

1.一种半导体设备中晶片的处理方法，所述半导体设备包括工艺腔室PM，其特征在于，所述方法包括：

获取所述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，所述对象信息包括：所述Dummy Wafer的使用次数和路径信息；

将所述使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；

将所述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标Dummy Wafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出所述PM的路径信息，其中，所述M为所述预设数值。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设数值包括1。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述半导体设备还包括与所述PM连接的缓冲仓储Stocker，在将所述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息之后，所述方法还包括：

控制其他Wafer从所述Stocker运送至所述PM，并在所述PM开始工艺操作；

在完成所述工艺操作后，根据所述目标Dummy Wafer更新后的路径信息，将所述目标Dummy Wafer与所述其他Wafer退出所述PM。

6.一种半导体设备中晶片的处理系统，所述半导体设备包括工艺腔室PM，其特征在于，所述系统包括：

获取模块，用于获取所述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，所述对象信息包括：所述Dummy Wafer的使用次数和路径信息；

确定模块，用于将所述使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标DummyWafer；

更新模块，用于将所述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述目标Dummy Wafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出所述PM的路径信息，其中，所述M为所述预设数值。

9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述预设数值包括1。

10.根据权利要求6至9任一项所述的系统，其特征在于，所述半导体设备还包括与所述PM连接的缓冲仓储Stocker，所述系统还包括：

控制模块，用于控制其他Wafer从所述Stocker运送至所述PM，并在所述PM开始工艺操作；

退出模块，用于在完成所述工艺操作后，根据所述目标Dummy Wafer更新后的路径信息，将所述目标Dummy Wafer与所述其他Wafer退出所述PM。

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