CN111930274B - 虚拟按键、电子设备及触控操作的检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种虚拟按键、应用该虚拟按键的电子设备及触控操作的检测方法。其中，虚拟按键包括绝缘壳体、导电层、柔性电路板以及压力传感层，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接。本申请的技术方案可提升虚拟按键的操作便捷性。

Description

虚拟按键、电子设备及触控操作的检测方法

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特别涉及一种虚拟按键、应用该虚拟按键的电子设备及触控操作的检测方法。

背景技术

虚拟按键，是当下电子设备的设计趋势之一。不论用于替代实体按键，还是用于游戏肩键，都可以为用户的操作带来方便，丰富用户的交互方式。相关技术中，大多采用电容方案来实现虚拟按键的功能。电容方案虽然具有灵敏度高、防误触能力强等优点，但是缺点是必须“抬手操作”，即需要在手指完全离开按键区域后进行下一次的按压，操作才能被识别，不够便捷。

发明内容

本申请的主要目的是提供一种虚拟按键、应用该虚拟按键的电子设备及触控操作的检测方法，旨在提升虚拟按键的操作便捷性。

本申请的一实施例提出一种虚拟按键，该虚拟按键包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；

导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；

柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及

压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接。

本申请的一实施例提出一种电子设备，该电子设备包括虚拟按键，该虚拟按键包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；

导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；

柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及

压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接。

本申请的一实施例提出一种触控操作的检测方法，所述检测方法应用于电子设备，所述电子设备包括虚拟按键，所述虚拟按键包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；

导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；

柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及

压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接；

所述检测方法包括如下步骤：

对导电层上电容的变化值进行监测；

若电容的变化值超过第一预设阈值，则判定存在按压操作；

对压力传感层上压力的变化值进行监测；

若压力的变化值超过第二预设阈值，则判定存在二次按压操作。

在本申请的技术方案中，当用户的手指与虚拟按键的绝缘壳体的外表面接触时，因用户的手指的接触而产生的电容值便可被导电层所捕获并产生相应的电容数据而传递至柔性电路板；此时，若用户的手指还对虚拟按键的绝缘壳体的外表面施加有压力，该压力便可通过绝缘壳体、导电层、柔性电路板而传递至压力传感层，从而被压力传感层所捕获并产生相应的压力数据而传递至柔性电路板。如此，便可完成对用户触控操作的双重检测——电容检测和压力检测，从而获得双重数据——电容数据和压力数据。这样，电容方案(即利用电容数据进行分析和处理)与压力方案(即利用压力数据进行分析和处理)得以并行，实现了电容方案和压力方案的集成，从而既保留了电容方案所具有的灵敏度高、防误触能力强等优点，又引入了压力方案所具有的精确度高的优点；二者相辅相成，便可使得用户的手指在一次接触后无需完全离开按键区域，而仅仅依靠改变手指作用于绝缘壳体外表面的压力的大小便可被压力方案所识别，从而避免了用户想要连续操作时必须“抬手操作”的麻烦，提升了虚拟按键的操作便捷性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请虚拟按键第一实施例的结构示意图；

图2为本申请虚拟按键第二实施例的结构示意图；

图3为本申请虚拟按键第三实施例的结构示意图；

图4为本申请电子设备第一实施例的结构示意图；

图5为本申请电子设备第二实施例的结构示意图；

图6为本申请触控操作的检测方法第一实施例的流程示意图；

图7为本申请触控操作的检测方法第二实施例的流程示意图。

附图标号说明：

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

相关技术中，大多采用电容方案来实现虚拟按键的功能。电容方案虽然具有灵敏度高、防误触能力强等优点，但是缺点是必须“抬手操作”，即需要在手指完全离开按键区域后进行下一次的按压，操作才能被识别，不够便捷。

针对上述技术问题，本申请提出一种虚拟按键10，旨在提升虚拟按键10的操作便捷性。

可以理解的，本申请的虚拟按键10可以应用于电子设备100，电子设备100可以是但并不限于手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，Moving Picture Experts Group AudioLayer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，Moving Picture ExpertsGroup Audio Layer IV)播放器、可穿戴设备、导航仪、掌上游戏机等。

下面将在具体实施例中对本申请虚拟按键10的具体结构进行说明，并以虚拟按键10水平放置为例进行介绍：

如图1所示，在本申请虚拟按键10一实施例中，该虚拟按键10包括：

绝缘壳体11，所述绝缘壳体11具有背对设置的外表面111和内表面113；

导电层12，所述导电层12贴装于所述绝缘壳体11的内表面113；

柔性电路板13，所述柔性电路板13贴装于所述导电层12的背对所述绝缘壳体11的表面，并与所述导电层12电性连接；以及

压力传感层14，所述压力传感层14贴装于所述柔性电路板13的一板面，并与所述柔性电路板13电性连接。

需要说明的是，绝缘壳体11的外表面111用于与用户的手指接触，绝缘壳体11的内表面113用于承载导电层12、柔性电路板13、压力传感层14等结构。导电层12作为电容传感器的电极而存在于虚拟按键10之中，导电层12与柔性电路板13建立有电性连接关系，从而可通过柔性电路板13电性连接至控制器30，以将捕获的电容数据传递至控制器30，以供控制器30分析和处理。可以理解地，当用户的手指与虚拟按键10的绝缘壳体11的外表面111接触时，用户的手指与导电层12便组成了“平行板电容”的两个电极，从而产生了对地的电容，通过测量该电容的大小便可得到上述电容数据。压力传感层14作为压力传感器而存在于虚拟按键10之中，压力传感层14与柔性电路板13建立有电性连接关系，从而可通过柔性电路板13电性连接至控制器30，以将捕获的压力数据传递至控制器30，以供控制器30分析和处理。柔性电路板13，一方面可为导电层12和压力传感层14提供更为便捷的电气连接路径，另一方面可为压力传感层14提供固定的基础，保障其结构稳定性和功能可靠性；此外，更为重要的是，柔性电路板13还有利于形变的传导，从而能够将上层(绝缘壳体11和导电片)传递而来的压力准确地传递至压力传感层14，既可使压力传感层14更加容易捕获到压力数据，又可保障压力传感层14所检测到的压力数据的准确性，进而提升虚拟按键10的灵敏度和精确度。

这样，当用户的手指与虚拟按键10的绝缘壳体11的外表面111接触时，因用户的手指的接触而产生的电容值便可被导电层12所捕获并产生相应的电容数据而传递至柔性电路板13；此时，若用户的手指还对虚拟按键10的绝缘壳体11的外表面111施加有压力，该压力便可通过绝缘壳体11、导电层12、柔性电路板13而传递至压力传感层14，从而被压力传感层14所捕获并产生相应的压力数据而传递至柔性电路板13。如此，便可完成对用户触控操作的双重检测——电容检测和压力检测，从而获得双重数据——电容数据和压力数据。这样，电容方案(即利用电容数据进行分析和处理)与压力方案(即利用压力数据进行分析和处理)得以并行，实现了电容方案和压力方案的集成，从而既保留了电容方案所具有的灵敏度高、防误触能力强等优点，又引入了压力方案所具有的精确度高的优点；二者相辅相成，便可使得用户的手指在一次接触后无需完全离开按键区域，而仅仅依靠改变手指作用于绝缘壳体11外表面111的压力的大小便可被压力方案所识别，从而避免了用户想要连续操作时必须“抬手操作”的麻烦，提升了虚拟按键10的操作便捷性。

并且，无需“抬手”则可继续执行下一次操作的实现，还有利于用户执行更快的操作，从而满足用户不同的使用需求(例如游戏时用户需要快速执行各项操作，以达到对游戏更好的掌控)。

并且，各层堆叠的结构形式，不仅结构简单、制造方便，而且还有利于节省空间。

此外，需要说明的是，绝缘壳体11与导电层12之间可设置粘接层16，以实现二者的粘接。导电层12与柔性电路板13之间也可设置粘接层16，以实现二者的粘接。具体地，粘接层16可使用环氧胶、双面胶、压敏胶或者其他具有可靠粘接性能的粘接剂，本领域技术人员可以根据实际应用场景进行合理的选择，在此不再一一赘述。

导电层12可以为一块完整的层状结构；此时，导电层12可使用钢片、导电橡胶片或者其他具有可靠导电性能的片材，本领域技术人员可以根据实际应用场景进行合理的选择，在此不再一一赘述。可以理解地，当导电层12为钢片时，一方面，钢片可起到增加虚拟按键10结构强度的作用，并且可为柔性电路板13和压力传感层14提供更加稳固的固定基础；另一方面，钢片还有利于形变的传导，从而能够将上层(绝缘壳体11)传递而来的压力准确地传递下去，既可使压力传感层14更加容易捕获到压力数据，又可保障压力传感层14所检测到的压力数据的准确性，进而提升虚拟按键10的灵敏度和精确度。

柔性电路板13既可以是双面板，也可以是单面板。

可以理解地，当柔性电路板13为双面板时，柔性电路板13的两个板面均可进行元器件的电性连接；此时，柔性电路板13的一板面面向导电层12设置，导电层12电性连接于该板面；同时，压力传感层14设置在柔性电路板13的背对导电层12的板面上，并电性连接于柔性电路板13的背对导电层12的板面。这样，导电层12和压力传感层14分别位于柔性电路板13的上下两侧，更加有利于装配和连接。

而当柔性电路板13为单面板时，柔性电路板13的两个板面中只有一个板面可进行元器件的电性连接；此时，这个可进行元器件电性连接的板面面向导电层12设置，导电层12电性连接于这个可进行元器件电性连接的板面；同时，压力传感层14也设置在这个可进行元器件电性连接的板面上，并电性连接于这个可进行元器件电性连接的板面。这样，压力传感层14便可隐藏在柔性电路板13与导电层12之间，从而避免压力传感层14显露于柔性电路板13的背对导电层12的一侧可能带来的装配过程中压力传感层14容易被触碰而破坏的情形。

需要说明的是，当压力传感层14和导电层12位于柔性电路板13的同一侧时，压力传感层14可由若干阵列分布压力传感芯片141构成，每一压力传感芯片141可嵌设于柔性电路板13的面向导电层12的板面，并与柔性电路板13电性连接；此时，柔性电路板13仍然可通过其面向导电层12的板面与导电层12粘接并电性连接(例如通过焊盘17)。除此以外，本领域技术人员还可以根据实际应用场景进行其他合理的布置，在此不再一一赘述。

关于导电层12与柔性电性板的电性连接，可通过多种方式得以实现，例如柔性电性板进行焊盘设计(例如焊盘17)，然后回流焊接的方式；或者柔性电性板进行开窗后，使用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)的方式。除此以外，本领域技术人员还可以根据实际应用场景进行其他合理的布置，以实现导电层12与柔性电性板的电性连接，在此不再一一赘述。

关于压力传感层14，则至少有以下两种设置形式：

(1)如图1所示，在本申请虚拟按键10一实施例中，所述压力传感层14包括若干压力传感芯片141，若干所述压力传感芯片141阵列分布于所述柔性电路板13的一板面，且若干所述压力传感芯片141均与所述柔性电路板13电性连接。

具体地，若干颗压力传感芯片141均可采用例如焊接的方式集成在柔性电路板13的板面上，以实现其与柔性电路板13的电性连接。并且，为了保证柔性电路板13的集成有压力传感芯片141的板面的平整度，便于集成有压力传感芯片141的板面与其他结构(例如导电层12)进行结合，实现对压力传感芯片141的保护，提升压力传感芯片141的结构稳定性，压力传感芯片141可嵌设在柔性电路板13的板面上。

可以理解地，一颗压力传感芯片141可以对绝缘壳体11外表面111部分区域上所受压力进行检测，而若干颗阵列分布的压力传感芯片141则可以对绝缘壳体11外表面111全区域上所受压力进行检测。

需要说明的是，当绝缘壳体11为长条形时，例如当绝缘壳体11作为电子设备100的中框时，若干颗阵列分布的压力传感芯片141为单排形式，且沿绝缘壳体11的长度方向依次间隔设置。

(2)在本申请虚拟按键10一实施例中，所述压力传感层14为半导体感应层，例如半导体压敏材料层。具体地，半导体感应层可通过例如3D打印、印刷、涂覆、喷涂等工艺成型在柔性电路板13的板面上，并通过例如金线绑定等方式与柔性电路板13电性连接。可以理解地，半导体感应层可以对应绝缘壳体11外表面111的全区域，从而对全区域上所受压力进行检测。

基于前述压力传感层14包括若干阵列分布的压力传感芯片141的实施例，且为了使压力传感芯片141的灵敏度得以提高，使虚拟按键10的灵敏度得以提高，虚拟按键10还可以有如下设置，如图1所述：

所述导电层12的面向所述柔性电路板13的表面开设有若干凹槽12a，若干所述凹槽12a阵列分布于所述导电层12，每一所述凹槽12a的槽口与一所述压力传感芯片141相对设置。也即，若干颗压力传感芯片141均“跨接”在一凹槽12a之上，这种方式有利于形变的传导，有利于压力的传递，从而有利于每一颗压力传感芯片141“感知”形变、“捕获”压力并产生压力数据，进而使压力传感芯片141的灵敏度得以提高，使虚拟按键10的灵敏度得以提高。

关于导电层12的设置，除了可以为一块完整的层状结构之外，还可以有如下形成，如图2所示，在本申请虚拟按键10一实施例中：

所述导电层12包括若干导电单元121，若干所述导电单元121阵列分布于所述绝缘壳体11的内表面113，相邻的两所述导电单元121间隔设置，若干所述导电单元121均与所述柔性电路板13电性连接。

此时，一导电单元121可以对绝缘壳体11外表面111部分区域上因用户手指接触而产生的电容值进行检测，而若干阵列分布的导电单元121则可以对绝缘壳体11外表面111全区域上因用户手指接触而产生的电容值进行检测。并且，由于相邻的两导电单元121是间隔设置的，不仅可实现对按压操作的检测，而且还可实现对滑动操作的检测，从而使应用有该虚拟按键10的电子设备100能够支持与滑动操作相关的功能，丰富用户的交互方式。

需要说明的是，导电单元121可使用钢片、导电橡胶片或者其他具有可靠导电性能的片材，本领域技术人员可以根据实际应用场景进行合理的选择，在此不再一一赘述。

并且，基于前述导电层12包括若干阵列分布的导电单元121的实施例，虚拟按键10还可以有如下设置，如图2所述：

所述压力传感层14包括若干压力传感芯片141，若干所述压力传感芯片141阵列分布于所述柔性电路板13，且若干所述压力传感芯片141均与所述柔性电路板13电性连接；

相邻的两所述导电单元121间隔设置并形成隔离间隙12b，每一所述隔离间隙12b与一所述压力传感芯片141相对设置。

此时，若干颗压力传感芯片141均“跨接”在一隔离间隙12b之上，这种方式有利于形变的传导，有利于压力的传递，从而有利于每一颗压力传感芯片141“感知”形变、“捕获”压力并产生压力数据，进而使压力传感芯片141的灵敏度得以提高，使虚拟按键10的灵敏度得以提高。

需要说明的是，当绝缘壳体11为长条形时，例如当绝缘壳体11作为电子设备100的中框时，若干颗阵列分布的压力传感芯片141为单排形式，且沿绝缘壳体11的长度方向依次间隔设置；同时，若干阵列分布的导电单元121为单排形式，且沿绝缘壳体11的长度方向依次间隔设置。

如图3所示，在本申请虚拟按键10一实施例中，所述虚拟按键10还包括补强层15，所述补强层15设于所述导电层12与所述柔性电路板13之间。这样，利用补强层15，便可增加虚拟按键10的结构强度，并且为柔性电路板13和压力传感层14提供更加稳固的固定基础。

具体地，补强层15与导电层12可通过环氧胶、双面胶、压敏胶或者其他具有可靠粘接性能的粘接剂实现稳固的连接，补强层15与柔性电路板13也可通过环氧胶、双面胶、压敏胶或者其他具有可靠粘接性能的粘接剂实现稳固的连接。补强层15可选择钢片、橡胶片或者其他具有可靠弹性的片材，本领域技术人员可以根据实际应用场景进行合理的选择，在此不再一一赘述。

此外，需要说明的是，导电层12也可以为柔性电路板。此时，虚拟按键10中存在两种形式的柔性电路板——用作导电层12的柔性电路板和用作电气连接路径的柔性电路板13。具体地，用作导电层12的柔性电路板的面向绝缘壳体11的板面可设计例如焊盘等导电片，以作为电容传感器的电极，用于在用户手指接触绝缘壳体11外表面111时对产生的电容值进行获取，并将相应的电容数据经过用作导电层12的柔性电路板而传递至用作电气连接路径的柔性电路板13。

并且，为了更加方便电性连接，如图3所示，用作导电层12的柔性电路板和用作电气连接路径的柔性电路板13可由同一块柔性电路板的不同部分构成，如将同一块柔性电路板进行弯折，以形成上下两层的结构，上层构成用作导电层12的柔性电路板，下层构成用作电气连接路径的柔性电路板13。此时，用作导电层12的柔性电路板与用作电气连接路径的柔性电路板13通过同一块柔性电路板的内部电路系统实现电路导通，电性连接更加方便。

基于前述导电层12与柔性电路板13之间设置有补强层15的实施例，虚拟按键10还可以有如下设置，如图3所述：

所述补强层15包括若干补强单元151，若干所述补强单元151阵列分布于所述柔性电路板13的面向所述导电层12的表面，相邻的两所述补强单元151间隔设置并形成分隔间隙15a；

所述压力传感层14包括若干压力传感芯片141，若干所述压力传感芯片141阵列分布于所述柔性电路板13，且若干所述压力传感芯片141均与所述柔性电路板13电性连接；

每一所述分隔间隙15a与一所述压力传感芯片141相对设置。

此时，若干颗压力传感芯片141均“跨接”在一分隔间隙15a之上，这种方式有利于形变的传导，有利于压力的传递，从而有利于每一颗压力传感芯片141“感知”形变、“捕获”压力并产生压力数据，进而使压力传感芯片141的灵敏度得以提高，使虚拟按键10的灵敏度得以提高。

需要说明的是，补强单元151可选择钢片、橡胶片或者其他具有可靠弹性的片材，本领域技术人员可以根据实际应用场景进行合理的选择，在此不再一一赘述。

本申请的一实施例还提出一种电子设备100，该电子设备100包括如前所述的虚拟按键10，该虚拟按键10的具体结构参照前述实施例。由于本电子设备100采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

可以理解的，电子设备100可以是但并不限于手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，Moving Picture Experts Group Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，Moving Picture Experts Group Audio Layer IV)播放器、可穿戴设备、导航仪、掌上游戏机等。

进一步地，如图4所示，在本申请电子设备100一实施例中，所述电子设备100还包括控制器30和驱动器50，所述虚拟按键10的柔性电路板13与所述控制器30电性连接，以将压力数据和电容数据传递至所述控制器30，所述控制器30与所述驱动器50电性连接。

此时，可以理解地，压力传感层14作为压力传感器，可通过柔性电路板13电性连接至控制器30，从而将压力数据传递至控制器30，实现对压力数据的分析和处理，实现虚拟按键10的压力检测功能。导电层12作为电容传感器的电极，可通过柔性电路板13电性连接至控制器30，从而将电容数据传递至控制器30，实现对电容数据的分析和处理，实现虚拟按键10的电容检测功能。之后，控制器30便可根据分析和处理的结果，通过驱动器50对相应的器件进行驱动，例如对线性马达进行驱动，以通过线性马达进行振动反馈。

进一步地，关于控制器30的组成，至少有以下两种形式：

(1)如图4所示，在本申请电子设备100一实施例中，所述控制器30包括压力数据处理器31、电容数据处理器33以及中央处理器35；

所述柔性电路板13通过所述压力数据处理器31与所述中央处理器35电性连接，所述柔性电路板13还通过所述电容数据处理器33与所述中央处理器35电性连接，所述中央处理器35与所述驱动器50电性连接。

此时，压力数据处理器31可专门负责压力数据的分析和处理，电容数据处理器33可专门负责电容数据的分析和处理，从而减轻中央处理器35的处理压力，并使电子设备100的响应速度得以提升。

基于该第(1)种形式，可以理解地，在其他一些实施例中，压力数据处理器31还可与驱动器50电性连接，以直接将压力数据处理器31的处理结果反馈至驱动器50，从而跳过中央处理器35而直接利用驱动器50对相应的器件进行驱动；这样，可进一步提升电子设备100的响应速度。同理，在其他一些实施例中，电容数据处理器33也可与驱动器50电性连接，以直接将电容数据处理器33的处理结果反馈至驱动器50，从而跳过中央处理器35而直接利用驱动器50对相应的器件进行驱动；这样，也可进一步提升电子设备100的响应速度。

(2)如图5所示，在本申请电子设备100一实施例中，所述控制器30包括集成处理器37和中央处理器35；

所述柔性电路板13通过所述集成处理器37与所述中央处理器35电性连接，所述中央处理器35与所述驱动器50电性连接。

此时，压力数据和电容数据均可交由集成处理器37进行分析和处理，从而减轻中央处理器35的处理压力，并使电子设备100的响应速度得以提升。

基于该第(2)种形式，可以理解地，在其他一些实施例中，集成处理器37还可与驱动器50电性连接，以直接将集成处理器37的处理结果反馈至驱动器50，从而跳过中央处理器35而直接利用驱动器50对相应的器件进行驱动；这样，可进一步提升电子设备100的响应速度。

本申请的一实施例还提出一种触控操作的检测方法，所述检测方法应用于电子设备100，所述电子设备100包括虚拟按键10，如图1所示，所述虚拟按键10包括：

绝缘壳体11，所述绝缘壳体11具有背对设置的外表面111和内表面113；

导电层12，所述导电层12贴装于所述绝缘壳体11的内表面113；

柔性电路板13，所述柔性电路板13贴装于所述导电层12的背对所述绝缘壳体11的表面，并与所述导电层12电性连接；以及

压力传感层14，所述压力传感层14贴装于所述柔性电路板13的一板面，并与所述柔性电路板13电性连接；

如图6所示，所述检测方法包括如下步骤：

步骤S100，对导电层12上电容的变化值进行监测；

步骤S200，若电容的变化值超过第一预设阈值，则判定存在按压操作；

步骤S300，对压力传感层14上压力的变化值进行监测；

步骤S400，若压力的变化值超过第二预设阈值，则判定存在二次按压操作。

这样，当用户的手指与虚拟按键10的绝缘壳体11的外表面111接触时，导电层12上电容的变化值便会被识别到；而当电容的变化值超过了第一预设阈值时，便会判定用户已进行按压操作。此时，即便用户的手指并未完全离开按键区域，用户也可依靠改变手指作用于绝缘壳体11外表面111的压力的大小而使压力传感层14上压力的变化值被识别到；而当压力的变化值超过了第二预设阈值时，便会判定用户已进行二次按压操作。如此，便可避免用户想要连续操作时必须“抬手操作”的麻烦，提升了虚拟按键10的操作便捷性。

基于前述实施例，如图7所示，在本申请触控操作的检测方法的第二实施例中，所述虚拟按键10的导电层12包括若干导电单元121，若干所述导电单元121阵列分布于所述虚拟按键10的绝缘壳体11的内表面113，相邻的两所述导电单元121间隔设置，若干所述导电单元121均与所述柔性电路板13电性连接并形成一通道；

所述判定存在按压操作的步骤之后，还包括：

步骤S500，确定超过第一预设阈值的电容的变化值的来源通道为起始通道；

步骤S600，对起始通道的电容的变化值进行监测，并对相邻通道的电容的变化值进行监测；

步骤S700，若起始通道的电容的变化趋势与相邻通道的电容的变化趋势相反，则判定存在滑动操作，且滑动方向为由起始通道向相邻通道。

如此，不仅可实现对按压操作的检测，而且还可实现对滑动操作的检测，从而使应用有该虚拟按键10的电子设备100能够支持与滑动操作相关的功能，丰富用户的交互方式。

可以理解地，前述“起始通道的电容的变化趋势与相邻通道的电容的变化趋势相反”是指，起始通道的电容变小且相邻通道的电容变大。

进一步地，为了使滑动操作的判定更加准确，即避免误判，判定存在滑动操作的条件中，还可存在以下条件中的至少一种：

(1)起始通道的电容变化值的绝对值超过第三预设阈值(即，起始通道的电容的变化量超过第三预设阈值)；

(2)起始通道的电容变化值的绝对值与相邻通道的电容变化值的绝对值之差的绝对值低于第四预设阈值(即，起始通道的电容的变化量与相邻通道的电容的变化量的差值的绝对值低于第四预设阈值)。

可以理解地，当电容变小时，电容变化值为负值；而当电容变大时，电容变化值为正值。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种虚拟按键，其特征在于，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；

导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；

柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及

压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接；

所述导电层包括若干导电单元，若干所述导电单元阵列分布于所述绝缘壳体的内表面，相邻的两所述导电单元间隔设置，若干所述导电单元均与所述柔性电路板电性连接并形成一通道；

其中，当导电层上电容的变化值超过第一预设阈值时，则虚拟按键判定存在按压操作；当超过第一预设阈值的电容的变化值的来源通道与相邻通道的电容的变化趋势相反时，则虚拟按键判定存在滑动操作。

2.如权利要求1所述的虚拟按键，其特征在于，所述压力传感层包括若干压力传感芯片，若干所述压力传感芯片阵列分布于所述柔性电路板的一板面，且若干所述压力传感芯片均与所述柔性电路板电性连接。

3.如权利要求2所述的虚拟按键，其特征在于，所述导电层的面向所述柔性电路板的表面开设有若干凹槽，若干所述凹槽阵列分布于所述导电层，每一所述凹槽的槽口与一所述压力传感芯片相对设置。

4.如权利要求1所述的虚拟按键，其特征在于，所述压力传感层包括若干压力传感芯片，若干所述压力传感芯片阵列分布于所述柔性电路板，且若干所述压力传感芯片均与所述柔性电路板电性连接；

相邻的两所述导电单元间隔设置并形成隔离间隙，每一所述隔离间隙与一所述压力传感芯片相对设置。

5.如权利要求1所述的虚拟按键，其特征在于，所述虚拟按键还包括补强层，所述补强层设于所述导电层与所述柔性电路板之间。

6.如权利要求5所述的虚拟按键，其特征在于，所述补强层包括若干补强单元，若干所述补强单元阵列分布于所述柔性电路板的面向所述导电层的表面，相邻的两所述补强单元间隔设置并形成分隔间隙；

所述压力传感层包括若干压力传感芯片，若干所述压力传感芯片阵列分布于所述柔性电路板，且若干所述压力传感芯片均与所述柔性电路板电性连接；

每一所述分隔间隙与一所述压力传感芯片相对设置。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的虚拟按键。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括控制器和驱动器，所述虚拟按键的柔性电路板与所述控制器电性连接，以将压力数据和电容数据传递至所述控制器，所述控制器与所述驱动器电性连接。

9.如权利要求 8所述的电子设备，其特征在于，所述控制器包括压力数据处理器、电容数据处理器以及中央处理器；

所述柔性电路板通过所述压力数据处理器与所述中央处理器电性连接，所述柔性电路板还通过所述电容数据处理器与所述中央处理器电性连接，所述中央处理器与所述驱动器电性连接。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述控制器包括集成处理器和中央处理器；

所述柔性电路板通过所述集成处理器与所述中央处理器电性连接，所述中央处理器与所述驱动器电性连接。

11.一种触控操作的检测方法，其特征在于，所述检测方法应用于电子设备，所述电子设备包括如权利要求1所述的虚拟按键；

所述检测方法包括如下步骤：

对导电层上电容的变化值进行监测；

若电容的变化值超过第一预设阈值，则判定存在按压操作；

对压力传感层上压力的变化值进行监测；

若压力的变化值超过第二预设阈值，则判定存在二次按压操作。

12.如权利要求11所述的检测方法，其特征在于，所述判定存在按压操作的步骤之后，还包括：

确定超过第一预设阈值的电容的变化值的来源通道为起始通道；

对起始通道的电容的变化值进行监测，并对相邻通道的电容的变化值进行监测；

若起始通道的电容的变化趋势与相邻通道的电容的变化趋势相反，则判定存在滑动操作，且滑动方向为由起始通道向相邻通道。

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