JP3150179U - マルチセンサタッチパッド - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すように、特許文献1に示す静電容量方式タッチパッドAは、パネル10、第1の軸感応層11、絶縁層12、第2の軸感応層13および上板14が順番に積層されて構成され、従来技術による静電容量方式タッチパッドの機能を有する。特許文献1に示す抵抗膜方式タッチパッドBは、上板14、上方導電膜15、スペーサドット設置エリア16、下方導電膜17および基板18が順番に積層されて構成され、従来技術による抵抗膜方式タッチパッドの機能を有する。特許文献1によるタッチパッドによって従来技術による抵抗膜方式タッチパッドと静電容量方式タッチパッドを一つのタッチパッドに統合することができるが、基本的に、特許文献1のタッチパッドは、従来技術による抵抗膜方式タッチパッドと従来技術による静電容量方式タッチパッドを直接積層しただけのものであり、静電容量方式タッチパッドおよび抵抗膜方式タッチパッドで共通して使用される上板の絶縁体材質が節約されただけである。使用する上で、静電容量方式および抵抗膜方式の機能を同時にまたは交代させて使用することができるが、タッチパッドの厚さおよび重量が大きくなり、特許文献1によるマルチセンサタッチパッドの使用によって、携帯式電子製品の厚さおよび重量が増加してしまう。
22 下導電層
211、211a、211b、211c、211d 上接合部
212、212a、212b 上感応部
221、221a、221b、221c、221d 下接合部
222、222a、222b、 下感応部
223 導電膜
23 導電路層
231 導電ブリッジ
231a C形導電路
231b 絶縁パッド
A1 押圧点
V (印加)電圧差
214 絶縁シート
224 基板
2122a、2122b、2122c、2122d 電位測定端
Claims (23)
- 少なくとも一つの指または導体による接触および物体による押圧が行なわれるマルチセンサタッチパッドであり、
前記マルチセンサタッチパッドは、上導電層および下導電層を備え、
前記上導電層は、表面に埋設された複数の上感応部および表面辺縁に位置する複数の上接合部を有し、
前記下導電層は、表面に埋設された複数の下感応部および表面辺縁に位置する複数の下接合部を有し、前記下導電層の下感応部は、前記上導電層の上感応部と所定の間隔を空けて相対して設置され、
前記複数の上感応部上および前記複数の下感応部上には、指または導体の位置と関連する静電容量反応が形成され、前記静電容量反応は、前記複数の上感応部および前記複数の下感応部と電気的に接続された前記上接合部および下接合部によって測定され、同時に、前記上感応部と下感応部が上下に重なる部分は接触圧力によってお互いに接触して電気的に導通され、前記上感応部の前記上接合部または前記下感応部の下接合部に形成される電位差を利用して少なくとも一つの前記接触位置と関連する電気信号が生成されることを特徴とするマルチセンサタッチパッド。 - 前記上導電層は、前記複数の上感応部の前記下感応部に面する面と反対側の面に絶縁シートを備え、前記絶縁シートは指または導体の接触に使用され、前記絶縁シートは可撓性を有し、接触圧力を受けたとき、前記上導電層を部分的に凹陥させることを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記下導電層は、前記複数の下感応部の前記複数の上感応部に面する面と反対側の面に基板を備え、前記基板は前記下導電層の支持に使用されることを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記上導電層と前記下導電層との間には、複数のスペーサが分布され、前記スペーサは立体構造であり、接触圧力を受けないとき、前記複数の上感応部と前記複数の下感応部の電気的な接触を防止することを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記複数のスペーサは、前記上導電層と前記下導電層との間に位置し、前記上導電層と前記下導電層との間を移動することを特徴とする請求項4記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記複数のスペーサの少なくとも三つは、前記上導電層と前記下導電層との間に固定されることを特徴とする請求項4記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記各層に使用される材質は、光透過性材質であり、タッチパネルに使用可能であることを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記上感応部の少なくとも一つは、両端が表面辺縁まで延長され、前記両端は前記上接合部と電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記下感応部の少なくとも一つは、両端が表面辺縁まで延長され、前記両端は前記下接合部と電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記上感応部および前記下感応部は、少なくとも一つのエリアにおいて完全に上下に重なり合うことを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記複数の上感応部は、第1の軸方向に沿って対称に分布され、前記複数の下感応部は、第2の軸方向に沿って対称に分布され、前記第1の軸方向と前記第2の軸方向は平行でないことを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記第1の軸方向と前記第2の軸方向は、垂直であることを特徴とする請求項11記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記所定の間隔は、前記上感応部および下感応部の面積、厚さおよび材質構造、および前記上導電層と前記下導電層との間に介在する誘電体と関連することを特徴とする請求項1記載のマルチセンサタッチパッド。
- 少なくとも一つの指または導体による接触および物体による押圧が行なわれるマルチセンサタッチパッドであり、
前記マルチセンサタッチパッドは、上導電層、導電路層および下導電層を備え、
前記上導電層は、表面に埋設された複数の上感応部および表面辺縁に位置する複数の上接合部を有し、
前記導電路層は、表面に埋設された複数の導電ブリッジを有し、前記導電ブリッジは任意の二つの前記上感応部間の表面上に設置され、前記任意の二つの上感応部間を電気的に導通させ、
前記下導電層は、表面に埋設された導電膜および少なくとも一つの表面辺縁に位置する下接合部を有し、前記下導電層の前記導電膜は、前記上感応部および前記導電ブリッジと所定の間隔を空けて相対して設置され、
前記複数の上感応部上には、指または導体の位置と関連する静電容量反応が形成され、前記静電容量反応は、前記複数の上感応部上と電気的に接続された前記上接合部によって測定され、同時に、前記上感応部および導電ブリッジと導電膜が上下に重なる部分は接触圧力によってお互いに接触して電気的に導通され、前記上感応部の前記上接合部または前記導電膜の下接合部に形成される電位差を利用して少なくとも一つの前記接触位置と関連する電気信号が生成されることを特徴とするマルチセンサタッチパッド。 - 前記上導電層は、前記複数の上感応部の前記導電膜に面する面と反対側の面に絶縁シートを備え、前記絶縁シートは指または導体の接触に使用され、前記絶縁シートは可撓性を有し、接触圧力を受けたとき、前記上導電層を部分的に凹陥させることを特徴とする請求項14記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記下導電層は、前記導電膜の前記複数の上感応部に面する面と反対側の面に基板を備え、前記基板は前記下導電層の支持に使用されることを特徴とする請求項14記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記上導電層と前記下導電層との間には、複数のスペーサが分布され、前記スペーサは立体構造であり、接触圧力を受けないとき、前記複数の上感応部と前記導電膜の電気的な接触を防止することを特徴とする請求項14記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記複数のスペーサは、前記上導電層と前記下導電層との間に位置し、前記上導電層と前記下導電層との間を移動することを特徴とする請求項17記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記複数のスペーサの少なくとも三つは、前記上導電層と前記下導電層との間に固定されることを特徴とする請求項17記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記各層に使用される材質は、光透過性材質であり、タッチパネルに使用可能であることを特徴とする請求項14記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記所定の間隔は、前記上導電層の可撓性と関連することを特徴とする請求項14記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記下導電層は、表面の両側辺縁に分布する少なくとも二つの下接合部を有し、前記下接合部は前記導電膜と電気的に接続されることを特徴とする請求項14記載のマルチセンサタッチパッド。
- 前記下導電層は、表面の四周辺縁に分布する少なくとも四つの下接合部を有し、前記下接合部は前記導電膜と電気的に接続されることを特徴とする請求項14記載のマルチセンサタッチパッド。
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