CN111929555A - 一种半导体检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体检测设备，包括壳体，所述壳体的内腔前侧顶端设置有隔板，通风窗，所述通风窗设置于壳体的后侧底端，卡接机构，所述卡接机构的数量为四个，四个所述卡接机构从左至右依次设置于壳体的顶端，测量机构，四个所述测量机构沿左右方向依次设置于壳体的内腔前侧，通断灯，所述通断灯位于卡接机构的底端并设置于壳体的上表面前侧，显示模块，所述显示模块设置于壳体的内腔右侧底端。该半导体检测设备，使检测的半导体样本安装步骤变的简单，降低了检测耗时，多个数据有利于及时进行对比和分析，检测设备对半导体的检测灵活，检测数值可以进行直观及时的反应，增加了检测精度，保证了产品的生产质量。

Description

一种半导体检测设备

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体检测设备。

背景技术

半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序，为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求，因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手；

半导体生产需要进行多项检测，现半导体的检测设备检测精度虽高但一次性检测的数量少，对用于检测的半导体样本安装步骤繁琐，单一的数据也不利于及时进行对比和分析，另外，检测设备对半导体的检测结果僵化，检测数值不能进行直观及时的反应，影响了检测精度，使产品质量难以保证。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体检测设备，以至少解决现有技术中检测半导体安装步骤繁琐和检测数据难以进行直观及时的反应的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体检测设备，包括壳体，所述壳体的内腔前侧顶端设置有隔板，通风窗，所述通风窗设置于壳体的后侧底端，卡接机构，所述卡接机构的数量为四个，四个所述卡接机构从左至右依次设置于壳体的顶端，测量机构，四个所述测量机构沿左右方向依次设置于壳体的内腔前侧，通断灯，所述通断灯位于卡接机构的底端并设置于壳体的上表面前侧，显示模块，所述显示模块设置于壳体的内腔右侧底端，处理模块，所述处理模块位于显示模块的左侧设置于壳体的内腔右侧底端，所述处理模块与显示模块电性连接，控制模块，所述控制模块位于显示模块的底端设置于壳体的内腔右侧底端，所述控制模块与处理模块通过电性连接，显示屏，所述显示屏设置于外壳的上表面前侧，且显示屏与显示模块通过电性连接。

优选的，所述卡接机构包括滑道，四个所述滑道从左至右沿上下方向开设于壳体的上表面，所述滑道的内腔左右两侧沿着上下方向设置有连接触点，所述滑道与通断灯通过电性连接，所述滑道与处理模块通过电性连接，滑块，四个所述滑块分别与四个所述滑道的内腔插接，所述滑块与滑道内腔左右两侧的连接触点通过电性连接，半导体测试连接座，四个所述半导体测试连接座沿上下方向分别与四个所述滑块的上表面螺钉连接，且半导体测试连接座的底端中间位置设置有卡槽，所述半导体测试连接座与滑块通过电性连接，卡柱，四个所述卡柱分别位于四个所述滑道的底端并与壳体螺接，且卡柱与半导体测试连接座底端的卡槽插接，第一弹簧，所述第一弹簧的数量为八个，八个所述第一弹簧分别设置于四个所述半导体测试连接座的底端内腔左右两侧，卡块，八个所述卡块中每两个所述卡块为一组设置于半导体测试连接座底端内腔两个第一弹簧的内侧，且两个所述卡块的内侧均延伸出半导体测试连接座左右两侧的内腔。

优选的，所述测量机构包括电磁铁，所述电磁铁与壳体的内腔前侧顶端螺钉连接，且电磁铁的外壁前侧延伸进壳体隔板的内腔，所述电磁铁与半导体测试连接座通过电性连接，第二弹簧，所述第二弹簧与电磁铁外壁前端的对应位置与壳体隔板内腔的前侧插接，推杆，所述推杆位于第二弹簧的后侧与壳体隔板的内腔插接，第一齿条，所述第一齿条沿左右方向与壳体隔板的内腔底端后侧螺钉连接，第一齿轮，所述第一齿轮与推杆的外壁后端左侧通过销轴连接，且第一齿轮与第一齿条啮合连接，第二齿条，所述第二齿条沿前后方向与推杆的外壁后侧顶端焊接，第二齿轮，所述第二齿轮的外壁底端与壳体隔板内腔通过轴承连接，所述第二齿轮的外壁上下两端均过盈配合有轴承的内环，所述壳体的隔板内腔上下两端均固定连接有轴承的外环，且第二齿轮的外壁顶端向上延伸出壳体的上表面，所述第二齿轮与第二齿条啮合连接，指针，所述指针与第二齿轮的外壁顶端键连接，外罩，所述外罩位于指针的正上方与外壳的上表面螺钉连接。

优选的，所述滑道内腔的形状为T形，所述滑块与滑道的内腔相适配插接。

优选的，四个所述半导体测试连接座的上表面沿上下方向分别排列有不同型号接脚的插座；

优选的，所述推杆的外壁后侧设置有磁铁，且推杆外壁后侧的磁铁磁极与电磁铁通电所产生的磁极相同。

本发明提出的一种半导体检测设备，有益效果在于：

1、本发明通过卡接机构中第一弹簧推动卡块对卡柱进行限位从而避免滑块进行移动，通过滑块与滑道的配合使半导体检测连接座与滑道内的连接触点接通。

2、本发明通过测量机构中电磁铁通电产生磁力驱动推杆推动第二齿条使指针转动，从而将变化通过指针旋转直观的表达出来。

3、本发明可一次性安装检测多个半导体，使检测的半导体样本安装步骤变的简单，降低了检测耗时，多个数据有利于及时进行对比和分析，检测设备对半导体的检测灵活，检测数值可以进行直观及时的反应，增加了检测精度，保证了产品的生产质量。

附图说明

图1为本发明的结构主视图；

图2为图1中外壳的结构主视图；

图3为图1中半导体测试连接座的结构主视图；

图4为图1中半导体测试连接座的结构主视剖面图；

图5为图2的左视剖面图；

图6为图5中的A处放大图；

图7为本发明的模块工作原理图。

图中：1、壳体，2、通风窗，3、卡接机构，4、测量机构，5、通断灯，6、显示模块，7、处理模块，8、控制模块，9、显示屏，31、滑道，32、滑块，33、半导体测试连接座，34、第一弹簧，35、卡块，36、卡柱，41、电磁铁，42、第二弹簧，43、推杆，44、第一齿条，45、第一齿轮，46、第二齿条，47、第二齿轮，48、指针，49、外罩。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种半导体检测设备，包括壳体1、通风窗2、卡接机构3、测量机构4、通断灯5、显示模块6、处理模块7、控制模块8和显示屏9，壳体1的内腔前侧顶端设置有隔板，通风窗2设置于壳体1的后侧底端，卡接机构3的数量为四个，四个卡接机构3从左至右依次设置于壳体1的顶端，四个测量机构4沿左右方向依次设置于壳体1的内腔前侧，通断灯5位于卡接机构3的底端并设置于壳体1的上表面前侧，通过通断灯5的点亮和熄灭显示电路的通断，显示模块6设置于壳体1的内腔右侧底端，处理模块7位于显示模块6的左侧设置于壳体1的内腔右侧底端，处理模块7与显示模块6电性连接，控制模块8位于显示模块6的底端设置于壳体1的内腔右侧底端，控制模块8与处理模块7通过电性连接，显示屏9设置于外壳1的上表面前侧，且显示屏9与显示模块6通过电性连接，显示模块6、处理模块7和控制模块8应根据检测要求购买市场外常用构件。

作为优选方案，更进一步的，卡接机构3包括滑道31、滑块32、半导体测试连接座33、第一弹簧34、卡块35和卡柱36，四个滑道31从左至右沿上下方向开设于壳体1的上表面，滑道31的内腔左右两侧沿着上下方向设置有连接触点，滑道31与通断灯5通过电性连接，滑道31与处理模块7通过电性连接，四个滑块32分别与四个滑道31的内腔插接，滑块32与滑道31内腔左右两侧的连接触点通过电性连接，四个半导体测试连接座33沿上下方向分别与四个滑块32的上表面螺钉连接，且半导体测试连接座33的底端中间位置设置有卡槽，半导体测试连接座33与滑块32通过电性连接，四个卡柱36分别位于四个滑道32的底端并与壳体1螺接，且卡柱36与半导体测试连接座33底端的卡槽插接，第一弹簧34的数量为八个，八个第一弹簧34分别设置于四个半导体测试连接座33的底端内腔左右两侧，第一弹簧34为螺旋弹簧，受外力拉伸或挤压产生弹性形变去除外力后恢复初始状态，八个卡块35中每两个卡块35为一组设置于半导体测试连接座33底端内腔两个第一弹簧34的内侧，且两个卡块35的内侧均延伸出半导体测试连接座33左右两侧的内腔。

作为优选方案，更进一步的，测量机构4包括电磁铁41、第二弹簧42、推杆43、第一齿条44、第一齿轮45、第二齿条46、第二齿轮47、指针48和外罩49，电磁铁41与壳体1的内腔前侧顶端螺钉连接，且电磁铁41的外壁前侧延伸进壳体1隔板的内腔，电磁铁41与半导体测试连接座33通过电性连接，第二弹簧42与电磁铁41外壁前端的对应位置与壳体1隔板内腔的前侧插接，第二弹簧42为螺旋弹簧，受外力拉伸或挤压产生弹性形变去除外力后恢复初始状态，通过第二弹簧42推动推杆43向后移动，推杆43位于第二弹簧42的后侧与壳体1隔板的内腔插接，第一齿条44沿左右方向与壳体1隔板的内腔底端后侧螺钉连接，第一齿轮45与推杆43的外壁后端左侧通过销轴连接，且第一齿轮45与第一齿条44啮合连接，第二齿条46沿前后方向与推杆43的外壁后侧顶端焊接，第二齿轮47的外壁底端与壳体1隔板内腔通过轴承连接，第二齿轮47的外壁上下两端均过盈配合有轴承的内环，壳体1的隔板内腔上下两端均固定连接有轴承的外环，且第二齿轮47的外壁顶端向上延伸出壳体1的上表面，第二齿轮47与第二齿条46啮合连接，指针48与第二齿轮47的外壁顶端键连接，外罩49位于指针48的正上方与外壳1的上表面螺钉连接，通过外罩49为透明状态，用于观察指针48和防止尘土进入。

作为优选方案，更进一步的，滑道31内腔的形状为T形，滑块32与滑道31的内腔相适配插接，使滑块32的外壁可以与滑道31的内壁紧密贴合，避免滑块32的左右两侧与滑道32内腔的触电接触不良。

作为优选方案，更进一步的，四个半导体测试连接座33的上表面沿上下方向分别排列有不同型号接脚的插座，通过不同型号接脚的插座安装不同样式的测量半导体增大了适用范围。

作为优选方案，更进一步的，推杆43的外壁后侧设置有磁铁，且推杆43外壁后侧的磁铁磁极与电磁铁41通电所产生的磁极相同，在电磁铁41不通电时推杆43与电磁铁41吸合，电磁铁41通电时与推杆43的磁极相斥从而向前移动。

其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，具体工作如下。

使用时，接通外接电源启动该设备，将需要检测的半导体插接在半导体测试连接座33上并将滑块32与滑道31插接，半导体测试连接座33向下移动使底端的卡槽内侧的卡块35与卡柱36接触，通过卡柱36推动两个卡块35分别向左右两侧移动，通过卡块35的推动将第一弹簧34压缩，当卡槽的后端与卡柱36接触时两个卡块35受第一弹簧34复位的弹力推动，从而避免半导体测试连接座33与卡柱36脱离，通过控制模块8在显示屏9上进行操作，使处理模块7控制电流通过半导体的各个接脚，从而通过通断灯5和显示屏9观察通断状态和所测试接脚，对显示屏9操作，使处理模块7对被测量半导体发出不同强度的电流，当电流通过电磁铁41时，电磁铁41产生磁力磁极与推杆43后侧的磁铁磁极相斥，从而使推杆43驱动第一齿轮45沿着第一齿条44向前移动，推杆43将第二弹簧42压缩，推杆43驱动第二齿条46向前移动，第二齿条46驱动第二齿轮47旋转，第二齿轮47驱动指针48旋转，通过指针48的摆动幅度表示通过电流大小，通过控制检测半导体接脚的电流大小来检测测量半导体的工作性能，该装置检测方便，操作简单，实用性强，有利于推广。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体检测设备，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)的内腔前侧顶端设置有隔板；

通风窗(2)，所述通风窗(2)设置于壳体(1)的后侧底端；

卡接机构(3)，所述卡接机构(3)的数量为四个，四个所述卡接机构(3)从左至右依次设置于壳体(1)的顶端；

测量机构(4)，四个所述测量机构(4)沿左右方向依次设置于壳体(1)的内腔前侧；

通断灯(5)，所述通断灯(5)位于卡接机构(3)的底端并设置于壳体(1)的上表面前侧；

显示模块(6)，所述显示模块(6)设置于壳体(1)的内腔右侧底端；

处理模块(7)，所述处理模块(7)位于显示模块(6)的左侧设置于壳体(1)的内腔右侧底端，所述处理模块(7)与显示模块(6)电性连接；

控制模块(8)，所述控制模块(8)位于显示模块(6)的底端设置于壳体(1)的内腔右侧底端，所述控制模块(8)与处理模块(7)通过电性连接；

显示屏(9)，所述显示屏(9)设置于外壳(1)的上表面前侧，且显示屏(9)与显示模块(6)通过电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备，其特征在于：所述卡接机构(3)包括：

滑道(31)，四个所述滑道(31)从左至右沿上下方向开设于壳体(1)的上表面，所述滑道(31)的内腔左右两侧沿着上下方向设置有连接触点，所述滑道(31)与通断灯(5)通过电性连接，所述滑道(31)与处理模块(7)通过电性连接；

滑块(32)，四个所述滑块(32)分别与四个所述滑道(31)的内腔插接，所述滑块(32)与滑道(31)内腔左右两侧的连接触点通过电性连接；

半导体测试连接座(33)，四个所述半导体测试连接座(33)沿上下方向分别与四个所述滑块(32)的上表面螺钉连接，且半导体测试连接座(33)的底端中间位置设置有卡槽，所述半导体测试连接座(33)与滑块(32)通过电性连接；

卡柱(36)，四个所述卡柱(36)分别位于四个所述滑道(32)的底端并与壳体(1)螺接，且卡柱(36)与半导体测试连接座(33)底端的卡槽插接；

第一弹簧(34)，所述第一弹簧(34)的数量为八个，八个所述第一弹簧(34)分别设置于四个所述半导体测试连接座(33)的底端内腔左右两侧；

卡块(35)，八个所述卡块(35)中每两个所述卡块(35)为一组设置于半导体测试连接座(33)底端内腔两个第一弹簧(34)的内侧，且两个所述卡块(35)的内侧均延伸出半导体测试连接座(33)左右两侧的内腔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备，其特征在于：所述测量机构(4)包括：

电磁铁(41)，所述电磁铁(41)与壳体(1)的内腔前侧顶端螺钉连接，且电磁铁(41)的外壁前侧延伸进壳体(1)隔板的内腔，所述电磁铁(41)与半导体测试连接座(33)通过电性连接；

第二弹簧(42)，所述第二弹簧(42)与电磁铁(41)外壁前端的对应位置与壳体(1)隔板内腔的前侧插接；

推杆(43)，所述推杆(43)位于第二弹簧(42)的后侧与壳体(1)隔板的内腔插接；

第一齿条(44)，所述第一齿条(44)沿左右方向与壳体(1)隔板的内腔底端后侧螺钉连接；

第一齿轮(45)，所述第一齿轮(45)与推杆(43)的外壁后端左侧通过销轴连接，且第一齿轮(45)与第一齿条(44)啮合连接；

第二齿条(46)，所述第二齿条(46)沿前后方向与推杆(43)的外壁后侧顶端焊接；

第二齿轮(47)，所述第二齿轮(47)的外壁底端与壳体(1)隔板内腔通过轴承连接，所述第二齿轮(47)的外壁上下两端均过盈配合有轴承的内环，所述壳体(1)的隔板内腔上下两端均固定连接有轴承的外环，且第二齿轮(47)的外壁顶端向上延伸出壳体(1)的上表面，所述第二齿轮(47)与第二齿条(46)啮合连接；

指针(48)，所述指针(48)与第二齿轮(47)的外壁顶端键连接；

外罩(49)，所述外罩(49)位于指针(48)的正上方与外壳(1)的上表面螺钉连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备，其特征在于：所述滑道(31)内腔的形状为T形，所述滑块(32)与滑道(31)的内腔相适配插接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体检测设备，其特征在于：四个所述半导体测试连接座(33)的上表面沿上下方向分别排列有不同型号接脚的插座。

6.根据权利要求3所述的一种半导体检测设备，其特征在于：所述推杆(43)的外壁后侧设置有磁铁，且推杆(43)外壁后侧的磁铁磁极与电磁铁(41)通电所产生的磁极相同。

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